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标题: 对ZEN4 拉斐尔 的一点期待 [打印本页]
作者: BFG9K    时间: 2022-7-28 10:49
标题: 对ZEN4 拉斐尔 的一点期待
本帖最后由 BFG9K 于 2022-7-28 10:51 编辑

ZEN4 拉斐尔马上就要出了，对比ZEN3补足了非常多的短板，对比12代和13代也有不少优势，LZ还是很期待ZEN4的，虽然爆料很少但是很多优点已经非常明显了

ZEN4拉斐尔对比ZEN3的优点：

1.换用AM5插座：
换用LGA接口不光保护了CPU本体，针脚数也从AM4的1331增加到1700这个级别，再也不会出现插座供电不足的情况。
AM4的R9其实由于AM4供电不足，满载下L3其实会出现掉速的情况，频率也有影响，视频输出接口也有妥协。FMAX这样的借用其它功能的针脚来强化供电的情况属于治标不治本。而且LZ认为VMR-X只有一个58X3D也是有AM4供电带不起双CCD的VMR-X的原因在的。

而换用AM5插座之后再也不用担心供电的问题了，R9再也不用担心供电不足，双CCD的3D版R9处理器也可以正常面世，更重要的是拉斐尔ZEN4也有了视频输出。

2.换用DDR5内存：
在ZEN2时代R9 3950X出现后，D4的内存带宽已经严重制约R9这个级别CPU的性能发挥，尤其在ZEN3性能大跃进之后内存瓶颈的问题更加明显，这点在A站ZEN3首发解析时就有提到：
In multithreaded SPECrate, the absolute gain was only around 10% or so, given that faster cores also require more bandwidth to main memory, which hasn’t been provided in this generation. This means that there are some bottlenecks to which a higher IPC won’t help if more cores require the same resources.


而ZEN4 拉斐尔全系强制D5就解决了这个问题。即使是D5-4800也有38.40GB/s的带宽，对比D4-3600的28.80GB/s的带宽提升也是显而易见的，而拉斐尔标配的D5-5600则是44.80GB/s的带宽，对于12核心以上的R9处理器来说带宽上的提升是立竿见影的，再也不用担心内存带宽跟不上核心数量了。

3.附带视频输出且包含全新解码器：
AMD非APU产品终于有了视频输出，重点是视频解码器终于也是RDNA2同级，对于办公看片用户和纯CPU生产力用户来说是从无到有的重大升级。

4.频率提升：
拉斐尔默认5G+的boost频率带来对比ZEN3的游戏性能是显而易见的，就算ZEN4对比ZEN3同频提升为0，得益于拉斐尔频率上的提升，在游戏性能上的表现也会显著优于ZEN3。


这是LZ认为拉斐尔最显著的几点提升，ZEN3 VMR足够优秀，但是ZEN3 R9还是有很多遗憾，ZEN4看来已经完全将这些遗憾弥补上了。

拉斐尔最大的遗憾是没有一个比得上Z690的芯片组来搭配，X670这种双芯片组更像是临时凑数的东西，而B650E对比Z690则显得拓展性不足。
作者: 7970Raymond    时间: 2022-7-28 10:53
还有两个重要的点
6nm的IOD让待机游戏能耗大幅降低
换了导热材质之后积热缓解，日常使用和游戏的温度肯定也有明显下降
都是zen2-zen3没变的但是能提升用户体验的东西
作者: BFG9K    时间: 2022-7-28 10:54
7970Raymond 发表于 2022-7-28 10:53
还有两个重要的点
6nm的IOD让待机游戏能耗大幅降低
换了导热材质之后积热缓解，日常使用和游戏的温度肯定也 ...

我电脑拿来玩游戏的对待机功耗不太感冒，不过对办公用户来说还是挺重要的。
作者: Oxyon    时间: 2022-7-28 10:57
我在想他那个顶盖，如果硅脂漏进去会咋样
作者: 用户    时间: 2022-7-28 10:57
本帖最后由 用户 于 2022-7-28 11:00 编辑

功耗低，对品牌机来说是神u。主板扩展性和强制ddr5对品牌机来说完全不是问题。
作者: 用户    时间: 2022-7-28 10:59
Oxyon 发表于 2022-7-28 10:57
我在想他那个顶盖，如果硅脂漏进去会咋样

我猜会有专用的导热垫，直接一贴比抹硅脂省事
作者: 极光之仪    时间: 2022-7-28 10:59
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: iris_    时间: 2022-7-28 10:59
其实我还是更好奇
amd会怎么处理zen3的双ccd 3d
毕竟这玩意已经说要出了
作者: 极光之仪    时间: 2022-7-28 11:01
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: jxljk    时间: 2022-7-28 11:06
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: zhangzhonghao    时间: 2022-7-28 11:06
iris_ 发表于 2022-7-28 10:59
其实我还是更好奇
amd会怎么处理zen3的双ccd 3d
毕竟这玩意已经说要出了 ...

大概啥时候出？
作者: toddler    时间: 2022-7-28 11:08
下一代苏妈压力巨大，13代优势非常明显的，zen4 就算性能 能弥补上，最终还是要看售价，有没有货 才是关键，zen3 的背刺基本上不考虑买首发
作者: iris_    时间: 2022-7-28 11:09
本帖最后由 iris_ 于 2022-7-28 11:10 编辑
zhangzhonghao 发表于 2022-7-28 11:06
大概啥时候出？


前段时间不是坛子里还发了帖子么 我找找
我记得我还回复了来着
https://www.chiphell.com/thread-2425474-1-1.html
作者: iris_    时间: 2022-7-28 11:11
极光之仪 发表于 2022-7-28 11:01
AMD说要出了？

这倒没有 前段时间坛子里有人转推来着
所以我才好奇
https://www.chiphell.com/thread-2425474-1-1.html
作者: 叶子烟    时间: 2022-7-28 11:11
等3D出来看看对网游的提升
作者: 极光之仪    时间: 2022-7-28 11:13
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: iris_    时间: 2022-7-28 11:15
极光之仪 发表于 2022-7-28 11:13
这人说下个月有更多信息，现在已经是了。。。但还没新信息，你自己想想 ...

那估计没戏了 还是得am5
作者: zxy2001    时间: 2022-7-28 11:19
Oxyon 发表于 2022-7-28 10:57
我在想他那个顶盖，如果硅脂漏进去会咋样

不会咋样。。。。逼死强迫症而已。。。
作者: Kage    时间: 2022-7-28 11:23
Oxyon 发表于 2022-7-28 10:57
我在想他那个顶盖，如果硅脂漏进去会咋样

第三方肯定会有安全裤
作者: T.JOHN    时间: 2022-7-28 11:34
1. am4从来都没供电问题，pga电器性好于lga，缺点不过是没lga密而已
2. 内存瓶颈只有16c的cpu在少数场景下会有，和zen3无关，3950x也有。zen3多核性能比zen2好了极其有限
3. 比intel差很远，RNDA2的编码被linus首发6800xt痛批不如nvencode
4. 频率没intel高，ipc也没intel高，只有功耗低，两个字“凉凉”
5. 我没记错的话，amd芯片组有dp2.0还有pcie5.0的ssd接口

综上所述，楼主一派胡言
作者: psone    时间: 2022-7-28 11:34
ZEN4目测消息看很大概率不如13代，还是看出来评测再说吧
作者: bxsoft    时间: 2022-7-28 11:54
Oxyon 发表于 2022-7-28 10:57
我在想他那个顶盖，如果硅脂漏进去会咋样

从哪里会漏进去，顶盖是封闭的呀
作者: BFG9K    时间: 2022-7-28 12:10
T.JOHN 发表于 2022-7-28 11:34
1. am4从来都没供电问题，pga电器性好于lga，缺点不过是没lga密而已
2. 内存瓶颈只有16c的cpu在少数场景下 ...

1. hydra作者明确提到AM4针脚供电不足
https://www.chiphell.com/thread-2362098-1-1.html

自AGESA 1.1.8.0以后
AMD开放了能超5G的PBO2+Curve Optimizer
成为击沉了AM4针脚的最后一根稻草
为了某些核心能冲击5G
其余成为瓶颈的核心同时跟着提频
引脚的供电不足了
L3快取性能大幅跌落
甚至是核心自己都没吃饱
EDC的不足造成了同时脉下性能的倒退
很多人都发生了CPU-z分数倒退的情形
可是监控软件显示的时脉却高达4.9甚至5.0GHz


看得懂中文的人都知道我说的是AM5针脚比AM4多了400多PIN，会提升供电，而不是你脑补的“PGA比LGA供电能力更强”，所以你可能看不懂中文。

2.我第二点第一个提到的就是3950X，很明显你没看直接开喷了。
关于D4内存瓶颈的文章，是A站ZEN3首发就提了的，我都给出处了你还装看不到，不明白你想表达什么。
In multithreaded SPECrate, the absolute gain was only around 10% or so, given that faster cores also require more bandwidth to main memory, which hasn’t been provided in this generation. This means that there are some bottlenecks to which a higher IPC won’t help if more cores require the same resources.

https://www.anandtech.com/show/1 ... 0x-and-5700x-tested

3. AMD第一次在MSDT的CPU内集成视频输出，我是和前手VMR比的，不是和Intel比的，AMD确实解码比intel差，但不够日常用吗？不比现在桌面APU的老旧VEGA强吗？
又是强行抬杠

4.和ZEN3比频率提升，我好像没说比13代频率高吧？IPC这种玄学词汇我觉得你也没搞懂，脱离频率谈单线程性能，这是玩家常犯的错。
ZEN4拉斐尔虽然CPU-Z和CBR跑分不如intel，但是不代表它游戏成绩会差，这就凉凉了？更何况纯大核心是有一部分生产力优势的，UE就是。

5. 视频输出是在SOC里的不是在芯片组里的，能说出芯片组支持DP2.0已经是很让人匪夷所思的说法了, 你第3点反驳我说ZEN4拉斐尔核显垃圾，第五点又夸ZEN4拉斐尔核显集成DP 2.0输出牛逼，我感觉你真的是为了杠自己都错乱了。
PCI-E 5.0的SSD接口也是CPU提供的，和芯片组有什么关系呢？主板只是走个线而已，而X670 PCH出来的M.2还是4.0的，所以你又没分清芯片组和CPU在I/O上的区别。

综上所述，你为杠而杠




作者: wuliuqiba    时间: 2022-7-28 12:14
不期待或许还有惊喜。
作者: yangzi123aaa20    时间: 2022-7-28 12:20
硬件上应该不会有什么太大问题，但是软件上个人怀疑半年内都端不出一个没啥毛病的agesa
作者: BFG9K    时间: 2022-7-28 12:27
yangzi123aaa20 发表于 2022-7-28 12:20
硬件上应该不会有什么太大问题，但是软件上个人怀疑半年内都端不出一个没啥毛病的agesa ...

不至于，zen4没什么大变化，agesa应该挺成熟
作者: AceEX    时间: 2022-7-28 12:34
x670更迷惑的是它串了俩芯片最后扩出来的pciex4就3组，和3年前的x570比都强不了多少，牙膏芯片组现在是降维打击了。。
作者: BFG9K    时间: 2022-7-28 12:36
AceEX 发表于 2022-7-28 12:34
x670更迷惑的是它串了俩芯片最后扩出来的pciex4就3组，和3年前的x570比都强不了多少，牙膏芯片组现在是降维 ...

对的，X670E上行和CPU互通居然还是4.0 X4，和三年前的X570一样
而牙膏Z590就是3.0 X8了，到了Z690上行就是4.0 X8了，已经是X570/X670的两倍带宽了
作者: AIAO    时间: 2022-7-28 12:56
BFG9K 发表于 2022-7-28 12:36
对的，X670E上行和CPU互通居然还是4.0 X4，和三年前的X570一样
而牙膏Z590就是3.0 X8了，到了Z690上行就 ...

ZEN4总共有24个PCIe 5.0直连通道，这算是ZEN4相对于13代的优势。
作者: T.JOHN    时间: 2022-7-28 12:58
BFG9K 发表于 2022-7-28 12:10
1. hydra作者明确提到AM4针脚供电不足
https://www.chiphell.com/thread-2362098-1-1.html


1. 你想引用hydra作者的话，可惜它不是权威，连AMD工程师都不是，从业经验为零？根据am4 pin脚定义，得到哪几脚是供电正极，哪几脚是负极，每脚可过最大电流多少，再去比较am5 pin脚供电，即可得到电路分析，从物理学的层面解释am4插座够不够用。任何人的话在理论分析面前都是苍白的，杠无可杠。除非这个人能改变数电相关物理学理论，很可惜目前地球上不存在这样的人类。
intel 1151轻松提供9900k 250w+电能，到了am4 5950x lga插座不够用就显得很可笑，至于L3下降是供电引起的民科都不敢这么脑补
我倒是看过一篇文章，明确指出AM4插座设计良好，没有供电问题。他那偏文章提到增加L3可以显著提升IPC。你想要原文，我可以替你找找，作者是大厂工程师写的还是硅谷哪个设计芯片的人写的忘了，别人至少有15~20年+从业经验。
2. 难道中文回复看不懂么？换用DDR5只有16c一个产品受益，6-12c不构成DDR4的内存瓶颈，而大多数人买6-12c产品，尤其6c，16c根本没几个人买。如果AMD给zen4 ddr4控制器，我保证能测出来低时序DDR4游戏暴打DDR5。另外我就没见过chh有几个人真正用到过多核性能，除了我自己拿3950x挖矿还能用到理论的多核性能瓶颈，没见过有任何实际场景是ddr带宽不足导致core性能下降的。
3. 日常够用了？论坛有人反馈6系解码稀烂，看个youtube av1就卡，当然你可以无视？而且连舅妈都不敢说8k 60fps
https://www.chiphell.com/forum.p ... 57&pid=50223513
4. zen4 90%测试都会比rpl差，你不用期待，也不值得任何人期待。所谓凉凉就是功耗优势，amd可以吃老本到zen5，intel工艺比不上台积电，他能在超算和服务器领域赚钱，消费市场从adl以后它不会有任何优势。
5. "视频输出是在SOC里的不是在芯片组里的"，我z170上9代cpu的uhd630只输出hdmi1.4，你来解释下。另外我可以替你找几块intel的490/590，都是用dp1.4转hdmi输出hdmi2.1
“PCI-E 5.0的SSD接口也是CPU提供的，和芯片组有什么关系呢？”你去解释下zen2/3插在b450直连cpu的ssd为什么是pcie3.0，rpl为什么把pcie 5.0的ssd给砍掉，当然你也可以说他原本就不支持。
作者: lh4357    时间: 2022-7-28 13:05
ZEN4的主要劣势之一，不是一堆之前用ZEN3的全换12代了么？
此时，12换13代不用换主板，也不用换内存。

现在好了，想换U的，谁会从12代换到ZEN4呢？
更何况X670E X670还大概率死贵。

除非这ZEN4可以CPUZ跑到900+甚至1000，而且实际感受也能对应跑分提升。
作者: yxs-yan    时间: 2022-7-28 13:17
没出来的东西没意思，等出来2天就知道倒地是个什么情况了。
作者: miao123177    时间: 2022-7-28 13:28
感觉最主要还是得解决积热啊 5950动不动就上70度
作者: BFG9K    时间: 2022-7-28 13:33
T.JOHN 发表于 2022-7-28 12:58
1. 你想引用hydra作者的话，可惜它不是权威，连AMD工程师都不是，从业经验为零？根据am4 pin脚定义，得到 ...


1.你说hyadra作者通过软件和AMD工作人员交流以及用户反馈得出的结论是民科，那你应该拿出证据，而不是直接用“我忘了”这种话来打太极。
AMD用来缓解AM4插座供电不足导致降频的FMAX功能就是通过调取一部分针脚来加电流
https://www.chiphell.com/thread-2338429-1-1.html

Fmax的工作原理很简单，抽调了AM4左下角PCI-E总线的电源针脚和部分Cache的电源，通过非加压稳流的方式，让时脉提高。
电流的增加导致了温度拔高，PBO彻底失效，并且此参数会长存CPU内，造成L3缓性能减半与锁频等等的BUG。

旧版想要冲击CPU-z单核700分，便是透过Curve来降低电压曲线，温度的下降使得XFR能跑满200MHz，
PBO稍稍地+25~50，5950X很轻易地就能达到5100MHz的高频。

超过+50的PBO Offset，会因电压升高温度上升，导致XFR的Boost下降，
增加的PBO Offset会被下降的XFR抵销，因此跑分不变甚至跑分降低。
而5600X和5800X本身XFR上限只有100MHz，在还未锁PBO Offset +200上限的BIOS版本中，
可以透过+250甚至+300的PBO Offset冲击5000MHz的高频。

新版AGESA：
为了解决L3缓减半的BUG，AMD更改了Fmax的介入机制。
VID的控制权限已可转移给Socket，在你更动Curve之后，
你可以很清楚发现VID依然有机率跑到1.5v以上，
这是正常的，真实电压在AGESA 1.2.0.0之后会以主板为主。
并且如今Fmax囊括了部分的基础Boost，造成很多人PBO+200，时脉依然在4.85GHz来回。
只有单一CCD的5800X、5600X，PBO Offset被锁定在200以下，
和双CCD的黄蛋长在脚底，CCD0是硅渣的凡人，
在放弃了Fmax的额外频率后，CPU-z的跑分简直不忍直视


LGA1151的9900K的PL2是210W, 而ZEN3 5950X的PPT是142W，开了PBO之后在240W+，本来就是一个水平的供电，LGA1151也并没有在供电上领先AM4

2. 如果你以为ZEN4架构对比ZEN3一点都没有提升，那你可以认为D4就可以满足12C的ZEN4 SKU，然而这个前提根本不存在。
不要因为你自己上了B660 PG D4这条船就开始无视D5在各种生产力场景下的巨大性能提升，显得自己很小家子气。

3.我不知道哪种人会日常看8K流媒体然后抱怨RDNA2的AV1解码卡，RDNA2解4K 60 AV1完全没有问题，这个满足不了AV1的日常范畴吗？又在乱杠

4.又是唯benchmark论，12代在benchmark里都没有全胜ZEN3，你怎么知道13代能全胜ZEN4呢？https://www.pugetsystems.com/lab ... n-5000-Series-2249/
更何况具体到对应的SKU，优势又会不一样。

5. 板载的第三方芯片把UHD630的DP 1.4转HDMI 2.0和芯片组有关系吗？有哪个芯片组还会去处理CPU视频输出的？
很明显你还是不懂芯片组和第三方芯片的区别，你怎么不吹X670还能直接支持USB4呢？毕竟按你的理解只要是主板上的芯片，都能算到芯片组的功能上。

AMD在AGESA里锁功能，intel在ME里锁功能，那和芯片组有关系吗？AMD还有B550A呢，就是支持PCI-E 4.0的B450，一模一样的芯片组怎么一个支持CPU原生4.0一个要把CPU原生4.0锁到3.0呢？

那我倒要问你，X670和X670E不是一样的芯片组吗，怎么一个锁5.0一个不锁5.0呢？

我真的很佩服你这种不了解情况还能一直胡说八道的勇气。
作者: shine360    时间: 2022-7-28 13:37
miao123177 发表于 2022-7-28 13:28
感觉最主要还是得解决积热啊 5950动不动就上70度

那么大一坨八爪鱼一样的CPU就是解决积热啊

楼主的翻译体实际上什么都没说，那几点都是大家都知道的
换了一代内存换了主板，没提升那AMD还不如找块豆腐撞死

只不过按照目前的爆料贴，提升不是很大
当然也可能是AMD的烟雾弹，AM5出来继续像AM4初期一样打的牙膏厂满地找牙，那就只能说AMD保密工作做的好。
总之按照目前的爆料贴来说，至少CPU方面我自己是没啥期待的，我反而对默认带的核显最感兴趣，希望看看评测，看能否客厅机把过去的2400G淘汰了
作者: xks07    时间: 2022-7-28 14:13
Oxyon 发表于 2022-7-28 10:57
我在想他那个顶盖，如果硅脂漏进去会咋样

不会怎么样  笔记本CPU大部分都没顶盖  还不是直接上硅脂
作者: 7970Raymond    时间: 2022-7-28 15:00
lh4357 发表于 2022-7-28 13:05
ZEN4的主要劣势之一，不是一堆之前用ZEN3的全换12代了么？
此时，12换13代不用换主板，也不用换内存。


有没有一种可能，换U基本都是隔一代甚至两代换的
作者: lh4357    时间: 2022-7-28 15:12
本帖最后由 lh4357 于 2022-7-28 15:19 编辑
7970Raymond 发表于 2022-7-28 15:00
有没有一种可能，换U基本都是隔一代甚至两代换的


对啊，所以已经用着12代的，甚至都不太可能去换13代，更不可能去为了ZEN4换整个平台了。

除非ZEN4在某方面有重大突破，就像ZEN3单核性能突飞猛进那样。

所以ZEN2和ZEN3就只隔了一代，但换的人很多。

另外相当多的人其实是10代→锐龙5000→12代这么换过来的。。毕竟锐龙3000除了生产力以外也没啥吸引力。

作者: 自由之翼    时间: 2022-7-28 15:15
T.JOHN 发表于 2022-7-28 12:58
1. 你想引用hydra作者的话，可惜它不是权威，连AMD工程师都不是，从业经验为零？根据am4 pin脚定义，得到 ...

看这语气，我还以为是ib哥来了呢
作者: arbicool    时间: 2022-7-28 15:43
AIAO 发表于 2022-7-28 12:56
ZEN4总共有24个PCIe 5.0直连通道，这算是ZEN4相对于13代的优势。

重點是你買的到幾個像樣民用的PCI-E 5.0裝置？

SSD跟顯卡在PCI-E 3.0基本很夠用了，而SSD目前在PCI-E 4.0還能挖點東西，顯卡在PCI-E 4.0都還用不滿

Zen4要搭到這種PCI-E 5.0 24X就是綁死X670E，一張板子得多少錢？

之前有人說Z690坑的人，碰上PCB層數一樣多層甚至布線成本更高的X670E會不會又雙重標準？
作者: arbicool    时间: 2022-7-28 15:50
(, 下载次数: 56)

等就對了
作者: T.JOHN    时间: 2022-7-28 16:07
自由之翼 发表于 2022-7-28 15:15
看这语气，我还以为是ib哥来了呢


ib哥太菜，那种水平还能拿钱发帖，我真是提他们捉急。intel不如把30亿分我点，保证天天抓住友商痛脚往死里锤
作者: yangzi123aaa20    时间: 2022-7-28 16:10
BFG9K 发表于 2022-7-28 12:27
不至于，zen4没什么大变化，agesa应该挺成熟

但是现在1207还没整利索，说是FTPM修好了依然有用户反馈开了就卡顿，还把1203修好的usb丢失问题又弄回来了gpu部门那边的驱动问题更严重，到上市的时候能不能按时给出完善的核显驱动也是个谜，总不能又说战未来让用户先花钱等半年再解决软件吧？次次这么玩很败老用户好感的
作者: psps3    时间: 2022-7-28 16:12
游戏性能提升多大，有消息么？
作者: 点此更新    时间: 2022-7-28 16:12
等出来了就知道了
都是下半年 13 ZEN4  前脚跟后脚的
作者: zm335148    时间: 2022-7-28 16:30
lh4357 发表于 2022-7-28 13:05
ZEN4的主要劣势之一，不是一堆之前用ZEN3的全换12代了么？
此时，12换13代不用换主板，也不用换内存。

我12代暂时不会换平台了，等ZEN5出了换的玩玩。
作者: 叶子烟    时间: 2022-7-28 16:41
shine360 发表于 2022-7-28 13:37
那么大一坨八爪鱼一样的CPU就是解决积热啊

楼主的翻译体实际上什么都没说，那几点都是大家都知道的

那个核显我觉得主要是给折腾佬all in one省事。
作者: Oxyon    时间: 2022-7-28 16:51
T.JOHN 发表于 2022-7-28 16:07
ib哥太菜，那种水平还能拿钱发帖，我真是提他们捉急。intel不如把30亿分我点，保证天天抓住友商痛脚往死 ...

不要说ib的事情了，34L的回一下啊
作者: 周喆    时间: 2022-7-28 16:57
BFG9K 发表于 2022-7-28 12:36
对的，X670E上行和CPU互通居然还是4.0 X4，和三年前的X570一样
而牙膏Z590就是3.0 X8了，到了Z690上行就 ...

z490就是*8了，板厂提前埋好线直接上
作者: fluttershy    时间: 2022-7-28 17:06
shine360 发表于 2022-7-28 13:37
那么大一坨八爪鱼一样的CPU就是解决积热啊

楼主的翻译体实际上什么都没说，那几点都是大家都知道的

解决积热？看拆了ZEN4那边DIE都快贴到一边了 按照打磨灰烬5.4g+ 怕某些硅渣核心拖后腿 狂加电压 到时候又是热的要死 看看X3D的问题就知道了 甜点电压很凉快 AMD就不降 因为懒得去排硅渣 大雕X3D 0.9V-随便跑 硅渣1.2V-就黑
换这个就是有些憨憨拔起掉落太多了  折了针脚
作者: BFG9K    时间: 2022-7-28 17:06
周喆 发表于 2022-7-28 16:57
z490就是*8了，板厂提前埋好线直接上

只有msi这么干了，但是后来上了11代还是没有解，还是3.0 X4
作者: T.JOHN    时间: 2022-7-28 17:10
Oxyon 发表于 2022-7-28 16:51
不要说ib的事情了，34L的回一下啊

互联网上不是每一个言论都值得回复的，比如凯里欧文认为地球是平的，难道你需要和他解释为什么地球是圆的么？除了浪费自己的生命有何意义？
如果讨论证据的时候，拿引用论坛的发言，而不是拿和amd通信的邮件，这已经属于不讲基本法了。地球上两百多个国家的法律都不认可这种证据。
在科学领域，用文学的手法去做描述一个产品或进行预测，并且加之主观情感在其中，这是一种常见的营销手段。但是将营销外面再包装一层工程专业的假象，那就是对群众智商的亵渎了。
作者: HaYuanJi    时间: 2022-7-28 17:13
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: fluttershy    时间: 2022-7-28 17:15
lh4357 发表于 2022-7-28 15:12
对啊，所以已经用着12代的，甚至都不太可能去换13代，更不可能去为了ZEN4换整个平台了。

除非ZEN4在某方 ...

12很便宜 现在不要求扩展H610就行要求搞点H660 126随便跑
最关键现在D4 颗粒便宜一堆 8g几十块 随便调个CR1
即使楼下出了ZEN4 首发和主板价格我都不敢想 还有内存升级成本
买X3D的用户以后升级也只会放弃普通ZEN4等X3D 那些买56 57的更加不会升级了
作者: lh4357    时间: 2022-7-28 17:20
fluttershy 发表于 2022-7-28 17:15
12很便宜 现在不要求扩展H610就行要求搞点H660 126随便跑
最关键现在D4 颗粒便宜一堆 8g几十块 随便调个C ...

我倒是希望ZEN4首发整个3D。。
作者: arbicool    时间: 2022-7-28 17:24
fluttershy 发表于 2022-7-28 17:15
12很便宜 现在不要求扩展H610就行要求搞点H660 126随便跑
最关键现在D4 颗粒便宜一堆 8g几十块 随便调个C ...

其實絕大部分的地方12代U已經降很多了

13代剛出來會貴點正常，而Intel大量鋪獲知後通常會穩定地慢慢跌價

綜上所述排除神州大部分省分
作者: BFG9K    时间: 2022-7-28 17:25
T.JOHN 发表于 2022-7-28 17:10
互联网上不是每一个言论都值得回复的，比如凯里欧文认为地球是平的，难道你需要和他解释为什么地球是圆的 ...

典中典之除了和AMD官方邮件交流取得的讯息其它都是谣言。

你既然这么不相信非官方渠道的消息为什么要在你其它的主题和回复里疯狂舔简中第一大AMD leaker 舅妈呢？

本坛主题和回复都是能直接看的，你这样逻辑都不能自洽不觉得尴尬吗？

其实是能支持你的观点的信源，你就承认，和你的观点不相符的信源，你就质疑来源，并全盘否定，完全不管hydra的作者是非常了解AM4 CPU供电和频率关系的人这一事实。

说真的，你还不如装死，你越说越打自己脸。
作者: 起飞    时间: 2022-7-28 17:27
12代用户不换13代的话直接就被迫降级了，I9变I7，I7变I5，I5变I3，所以13代出来肯定要换的，zen4目前来看确实差点意思
作者: helloppmm    时间: 2022-7-28 17:30
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: T.JOHN    时间: 2022-7-28 17:46
BFG9K 发表于 2022-7-28 17:25
典中典之除了和AMD官方邮件交流取得的讯息其它都是谣言。

你既然这么不相信非官方渠道的消息为什么要在 ...

我从来没说过我信舅妈的消息源。舅妈，转总，柯基，小转这些人都很清楚自己发帖属于气氛组，时间久了被挖出来打脸那是家常便饭，他们也不介意当这个“丑角”。作为老用户配合下他们不过是很正常的论坛娱乐，就好比孔乙己来店里，就洋溢着快活的气氛。反之论坛也有些人不愿意当这个“丑角”。即使一本正经信誓旦旦保证这个那个，结果事后被挖坟打脸，也绝不承认自己是小丑，我自然就从来不回那些人的帖子。
如果这世界什么东西都要直来直去，说得一清二楚，显然就失去了乐趣。最后，12400我基本不用，每天至少8~10小时用的是intel 10310U，lenovo thinkpad t14 gen1。不是买什么就要用什么，我买了几十颗zen2 7x24 100%运转，不代表我平时会用3700x/3900x/3950x
作者: lh4357    时间: 2022-7-28 18:02
本帖最后由 lh4357 于 2022-7-28 18:03 编辑
helloppmm 发表于 2022-7-28 17:30
zen4整 3d优势不一定多大了，intel肯定有所准备，我看13代都68M了
简单的说，amd的制程和大缓存牌都已经 ...


5800X3D是96M三缓，如果是双CCD，那就是192M。

还是比牙膏大多了。

但如果ZEN4真有双CCD的3D。。。这得照着七八千卖，还不一定买得到。
作者: Oxyon    时间: 2022-7-28 18:15
T.JOHN 发表于 2022-7-28 17:46
我从来没说过我信舅妈的消息源。舅妈，转总，柯基，小转这些人都很清楚自己发帖属于气氛组，时间久了被挖 ...

恕我直言，有没有一种可能，你和柯基小转比起来，你才是气氛组和丑角啊？
作者: chp1979    时间: 2022-7-28 18:23
T.JOHN 发表于 2022-7-28 17:46
我从来没说过我信舅妈的消息源。舅妈，转总，柯基，小转这些人都很清楚自己发帖属于气氛组，时间久了被挖 ...

原来真有人以为柯基是气氛组啊？
作者: T.JOHN    时间: 2022-7-28 18:25
Oxyon 发表于 2022-7-28 18:15
恕我直言，有没有一种可能，你和柯基小转比起来，你才是气氛组和丑角啊？ ...

正所谓千金难买佳人笑，若是能当丑角，娱乐众位CHHer，引坛友一笑，如此之大的殊荣何乐不为？难道学着某些人，这个大，那个大。道貌岸然，伪装权威，让CHHer高呼圣明，一统江湖满足自己那可怜的虚荣？
就像楼主说的，CHH的发帖/回复，历史记录均可查，白纸黑字，想要挖坟，那可是容易得很。可惜太多人被打脸而不知自重，一错再错，错上加错罢了
作者: 龙的天空    时间: 2022-7-28 18:29
T.JOHN 发表于 2022-7-28 12:58
1. 你想引用hydra作者的话，可惜它不是权威，连AMD工程师都不是，从业经验为零？根据am4 pin脚定义，得到 ...

视频输出和芯片组确实没关系，最直接的证明就是AMD笔记本是没有芯片组的
作者: joyeehappy    时间: 2022-7-28 19:15
还有一点,作为AMD的传统,AM5新CPU插座出来,至少可以支持3-4代的新U,不像INTEL,最多2代,这个是优势!!
作者: Endymion    时间: 2022-7-29 06:32
本帖最后由 Endymion 于 2022-7-28 14:42 编辑
BFG9K 发表于 2022-7-27 20:10
1. hydra作者明确提到AM4针脚供电不足
https://www.chiphell.com/thread-2362098-1-1.html


有什麽供電不足 搞笑嗎  1.25v 4.6g的5950x p95輸入功耗都400w+ 溫度飛起 液氮還能跑6g左右全核 5-600w 怎麽供電不足了 溫度渣了頻率被墻才是問題
hydra那人有硬件測過功耗嗎 拿amd那個弱智遙測匯報的數據沒屌用 還在説什麽pl1 pl2
作者: fkpwolf    时间: 2022-7-29 07:10
BFG9K 发表于 2022-7-28 13:33
1.你说hyadra作者通过软件和AMD工作人员交流以及用户反馈得出的结论是民科，那你应该拿出证据，而不是直 ...

不回就可以了，后面就发现歪楼了，开始不好好说话了。
作者: getwinder    时间: 2022-7-29 08:55
拿插槽總供電足夠，去反駁相關定義針腳的分配，有點差之甚遠。
排氣量再大的雙門跑車永遠載不下第三人。

均供電打到300w，途經的core勢必就會從c6被call醒至c3，廢熱即見。這也是1.2.0.3c之後，AMD官方將超過140EDC的上限電壓直接鎖1.375v的原因。

自行花時間驗證吧，即便總瓦數足，當下分配的即時性和彈性，本來就是AM4硬傷。

至於我做過什麼工作？跟主題無關吧，應該不需要回覆？
作者: fluttershy    时间: 2022-7-29 11:52
供电足不足的问题 AM4最早就没打算针脚定义设计上双DIE 结果研发太成功
AM4有点像2011-3 区别就是2011-3 跑haswell-e 就华硕和华擎补完针脚能让ring超过3.6
如果不超ring 你也能说供电足 因为规范超倍频大家主板都能上 不补完ring只能上3.6
补完也有坏处intel没准备让你上 然后容易少 到了V4直接干脆改了定义 都不能用
作者: Endymion    时间: 2022-7-30 07:17
本帖最后由 Endymion 于 2022-7-29 15:19 编辑
getwinder 发表于 2022-7-28 16:55
拿插槽總供電足夠，去反駁相關定義針腳的分配，有點差之甚遠。
排氣量再大的雙門跑車永遠載不下第三人。


什么狗屁逻辑哦 都300w了还有核心在cstate?
作者: getwinder    时间: 2022-7-30 08:52
本帖最后由 getwinder 于 2022-7-29 17:15 编辑
Endymion 发表于 2022-7-29 15:17
什么狗屁逻辑哦 都300w了还有核心在cstate?


建議你多讀書
少從嘴巴吐出排泄物

PPT 300 不等於能用的是300
L3 Clocks 有分為CCD1 CCD2
C6的用意就是為了L3尋址的精簡性
同程序永遠不會跨3,4 Core，也不會跨0,7 Core
目的就是避免L3 Cache時脈的異步造成的性能損失

你肯花時間下載HWiNFO64，你可以看到CPU Package Power每個核心是獨立分開的
PPT300，每顆核心會依照CPPC Tag分到10~20W不等
這也是為什麼AGESA會在EDC超過140A的時候
將核心PBO電壓降至1.375v為極限

假設今天EDC設160A，每顆核心是10A，1.375x10=13.75
瓦數才能符合規範，不會影響到L3

真以為300W你想給誰就給誰??
那Zen2/Zen3早就不用受制於PBO機制

L3講不贏就想拿300W全核滿載來偷換概念
C6是為了精簡跨CCD訪問設計的
不必再經由其他的Core訪問
不要看到C就滿腦子只有節能省電

幾乎所有AM4主板的供電都是冗餘設計
給你堆到1000W，核心一樣吃不到

PPT和EDC給再高，也是CPPC TAG排序高的吃
剩下的都是PCIE和IO DIE還有L3吃
請用單顆核心的角度去看用電
PBO的瓦數不代表能用多少
他是給一個總額去讓TAG分配
你口中的300W多可笑。。。

再來你想偷換概念用全核滿載來說嘴
全核滿載依照CCD當中CPPC最低的決定電壓和CCD時脈
EDC平分固定之下，更不可能達到PPT的上限
AMD的PPT開高是為了衝高單核用的
Fmax解放了EDC的枷鎖
才能在少數核心放飛自我的時候
保持電流的足夠性去維持L3的正常運作

你的觀念從最開始就完全相反
(, 下载次数: 51)

你當隨便一個人學個編程
沒AMD工程師幫助
就能從pcie-mutex去調用CPU底層？
有收你任何一毛錢？
作者: ZakuChan    时间: 2022-7-30 08:55
有没有一种可能，ZEN4的液氮超频能力也会有所提升
作者: Endymion    时间: 2022-7-30 09:14
本帖最后由 Endymion 于 2022-7-29 17:19 编辑
getwinder 发表于 2022-7-29 16:52
建議你多讀書
少從嘴巴吐出排泄物


你以为超频就一定要pbo吗？ 我之前说的都是硬件功耗 不是你得弱智telemetry读的软件信息 谁知道你扯什么ppt 牛头不对马嘴 麻烦你看清楚context再回复 不要浪费人时间
作者: getwinder    时间: 2022-7-30 09:17
本帖最后由 getwinder 于 2022-7-29 17:20 编辑
Endymion 发表于 2022-7-29 17:14
你以为超频就一定要pbo吗？ 我之前说的都是硬件功耗 不是你得弱智telemetry读的软件信息 谁知道你扯什么p ...


從node讀出來的還不是硬件功耗？
硬件功耗BIOS不可調也不可控
不要用一個模糊的名詞來掩飾你的無知

關閉PBO，定頻定壓一樣是吃TAG的分配

弱智
作者: Endymion    时间: 2022-7-30 09:21
getwinder 发表于 2022-7-29 17:17
硬件功耗BIOS不可調也不可控
不要用一個模糊的名詞來掩飾你的無知

怎么又扯到bios了哈哈哈 你给我找一个应用场景16核负载300w还能cstate的？ 你以为堆砌一些名词就可以掩盖你的无知吗
作者: Endymion    时间: 2022-7-30 09:24
getwinder 发表于 2022-7-29 17:17
從node讀出來的還不是硬件功耗？
硬件功耗BIOS不可調也不可控
不要用一個模糊的名詞來掩飾你的無知

什么叫模糊名词？？？哈哈哈 eps线直接插功耗仪出来的白纸黑字的东西到你那就成模糊名词了？？？ 你开发到现在还不知道你的傻逼telemetry bios可以骗？
作者: Endymion    时间: 2022-7-30 09:25
getwinder 发表于 2022-7-29 17:17
從node讀出來的還不是硬件功耗？
硬件功耗BIOS不可調也不可控
不要用一個模糊的名詞來掩飾你的無知

狗屁从node读出来 麻烦你去看看svi2的白皮书看看这些功耗读数哪来的再来炫耀你的名词
作者: getwinder    时间: 2022-7-30 09:27
Endymion 发表于 2022-7-29 17:21
怎么又扯到bios了哈哈哈 你给我找一个应用场景16核负载300w还能cstate的？ 你以为堆砌一些名词就可以掩盖 ...

(, 下载次数: 45)
作者: Endymion    时间: 2022-7-30 09:28
getwinder 发表于 2022-7-29 17:27

看得懂中文吗 16核满载 你泡了个14核出来逗？
作者: getwinder    时间: 2022-7-30 09:34
Endymion 发表于 2022-7-29 17:25
狗屁从node读出来 麻烦你去看看svi2的白皮书看看这些功耗读数哪来的再来炫耀你的名词  ...

。。。。。。幹嘛一直自打嘴巴
上幾樓都圖截給你了，大大的三排SVI2

4個Node
VRHL
SVC/D/T

這PWM另一端就是MOS

(, 下载次数: 37)
我覺得你有精神分裂
作者: getwinder    时间: 2022-7-30 09:35
Endymion 发表于 2022-7-29 17:28
看得懂中文吗 16核满载 你泡了个14核出来逗？

Multi Core能跑14嗎？我又不是開Custom
作者: Endymion    时间: 2022-7-30 09:39
getwinder 发表于 2022-7-29 17:35
Multi Core能跑14嗎？我又不是開Custom

把你的垃圾软件卸载一下再跑
作者: getwinder    时间: 2022-7-30 09:41
本帖最后由 getwinder 于 2022-7-29 17:47 编辑
Endymion 发表于 2022-7-29 17:28
看得懂中文吗 16核满载 你泡了个14核出来逗？


你就是連AMD CPU的運作方式都搞不懂
我透過Hydra把安培掐死了
TAG最高的Core 3就會吃最多瓦17.242W
CCD1體質好，L3末端就會偏向CCD1，從而把我的銀星Core0的優先級也下調，吃16W出頭
反觀Core15比重反而優於Core0

最後Core6和7乾脆不吃，偶爾吃9~13W

這就是你說的300W滿載。開到600W一樣
吃多的吃多，不吃的照樣不吃

了解？
作者: getwinder    时间: 2022-7-30 09:43
Endymion 发表于 2022-7-29 17:39
把你的垃圾软件卸载一下再跑

得了吧。臉腫就去冰敷

我用BIOS限制EDC的結果一樣
解鎖EDC總瓦數反而會下降
因為電壓上不去了

控制變因給你解釋原理
仁至義盡

領五毛下去吧
作者: Endymion    时间: 2022-7-30 09:47
getwinder 发表于 2022-7-29 17:34
。。。。。。幹嘛一直自打嘴巴
上幾樓都圖截給你了，大大的三排SVI2

你还不知这遥测各家都从superio过？是否准确毫无保证 没有一致性 就算vr pwm直通 你以为报告值就准确吗
作者: Endymion    时间: 2022-7-30 09:47
getwinder 发表于 2022-7-29 17:43
得了吧。臉腫就去冰敷

我用BIOS限制EDC的結果一樣

五毛？？哈哈哈 你不知道5950x的hwbot spi32m 1m世界记录还是我的？
作者: Endymion    时间: 2022-7-30 09:51
getwinder 发表于 2022-7-29 17:43
得了吧。臉腫就去冰敷

我用BIOS限制EDC的結果一樣

在pbo黑盒子下控制变量？？？定频定电压数据完全推翻你这些结论 你确定不是在pbo井底玩多了 外面世界怎么运行的都不知道了？
作者: getwinder    时间: 2022-7-30 09:53
Endymion 发表于 2022-7-29 17:47
你还不知这遥测各家都从superio过？是否准确毫无保证 没有一致性 就算vr pwm直通 你以为报告值就准确吗 ...

你一直想表達SuperIO、VRM芯片測量點、CPU report三者不一樣

然後呢？

針腳不夠用就是不夠用
我也證明了300W 600W 1000W，在AM4上沒有任何意義

你在這跟我辯哪個量出來的準確
和你那錯誤的300W與Cstate論點「毫無關係」

你講什麼我就答什麼

那為何你一直迴避不答？
作者: Endymion    时间: 2022-7-30 09:57
getwinder 发表于 2022-7-29 17:53
你一直想表達SuperIO、VRM芯片測量點、CPU report三者不一樣

然後呢？

你以为设了高ppt就真正apply了吗？？？对着黑盒子一直撸你以为设什么就是什么?
作者: getwinder    时间: 2022-7-30 09:58
Endymion 发表于 2022-7-29 17:47
你还不知这遥测各家都从superio过？是否准确毫无保证 没有一致性 就算vr pwm直通 你以为报告值就准确吗 ...

別浪費力氣了

Zen3架構便是如此
本來就富裕的核心，反而拿更多

不富裕的核心
不會因為你硬件給的更多
拿得更多

正是因為這些差距不可控
AGESA才會給出限制
保證L3的穩定
保證CCD的穩定

結案，不跟你玩了
作者: Endymion    时间: 2022-7-30 09:58
Endymion 发表于 2022-7-29 17:57
你以为设了高ppt就真正apply了吗？？？对着黑盒子一直撸你以为设什么就是什么? ...

麻烦请你解释一下为什么定频定压 温度压下去不触发tjmax 功耗就可以上去？
作者: getwinder    时间: 2022-7-30 10:02
本帖最后由 getwinder 于 2022-7-29 18:12 编辑
Endymion 发表于 2022-7-29 17:58
麻烦请你解释一下为什么定频定压 温度压下去不触发tjmax 功耗就可以上去？ ...


因為壓了溫度
CCD的Bottleneck也上去了

https://www.chiphell.com/thread-2362098-1-1.html

這篇文章解釋很清楚
TAG最低的核心決定了全核心滿載性能的上限
作者: Endymion    时间: 2022-7-30 10:10
本帖最后由 Endymion 于 2022-7-29 18:14 编辑
getwinder 发表于 2022-7-29 18:02
因為壓了溫度
CCD的Bottleneck也上去了


压到85度就可以了哦 请用物理解释一下为什么差10-15度就可以解除掉“插座供电不足”的物理缺陷
作者: Endymion    时间: 2022-7-30 10:16
getwinder 发表于 2022-7-29 18:02
因為壓了溫度
CCD的Bottleneck也上去了

大哥你怎么这么快又回到pb井里了 说定频定压你又开始说pb xfr这些乱七八糟改了几百次名字 每次agesa更新都变化怎么工作的垃圾
作者: getwinder    时间: 2022-7-30 10:21
Endymion 发表于 2022-7-29 18:10
压到85度就可以了哦 请用物理解释一下为什么差10-15度就可以解除掉“插座供电不足”的物理缺陷 ...

麻煩花些時間看看前幾樓得回覆吧

並非插座供電不足，今天我就是300斤的米

我限制了EDC跑R23那樓回覆
已經講得很明白了
CPPC TAG分最低的那顆核心吃不吃得到米不重要
他只影響TAG分高的能吃多少米罷了

溫度下降→
最差的核心XFR就會提高→
CCD的Bottleneck時脈就會高→
TAG分最高的那顆核心就能吃更多米→
TAG分最低的那顆核心一樣吃不到米，但他決定了其他高分核心能吃多少米

所以300斤米是吃不完的，600斤米照樣吃不完
當分最高的核心吃米吃到觸碰了THM
其他核心也會同時停止吃米
即便有剩下的米，也不會再分給那些分低的多吃些
作者: getwinder    时间: 2022-7-30 10:23
Endymion 发表于 2022-7-29 18:16
大哥你怎么这么快又回到pb井里了 说定频定压你又开始说pb xfr这些乱七八糟改了几百次名字 每次agesa更新 ...

定頻定壓的瓦數分配方式
離不開這些出廠寫死的東西
和開不開PBO沒有任何關係
作者: getwinder    时间: 2022-7-30 10:25
Endymion 发表于 2022-7-29 18:16
大哥你怎么这么快又回到pb井里了 说定频定压你又开始说pb xfr这些乱七八糟改了几百次名字 每次agesa更新 ...

你說定頻
為啥我一直扯時脈提高不提高

就麻煩你先去查一下什麼是Core Clock什麼是Core Effective Clock

定頻4.7G，有效不一定是4.7G
吃得越飽
Effect Clock就會越接近Core Clock
這才是真正有發揮性能
作者: Endymion    时间: 2022-7-30 10:28
getwinder 发表于 2022-7-29 18:25
你說定頻
為啥我一直扯時脈提高不提高

大哥还轮不到你来科普 我早就知道你会扯clock stretching的东西 已经题设说了定频定压 温度不触发tjmax 你还扯这些干什么？？？ 而且说的是功耗你扯什么频率 大脑下线了吗
作者: getwinder    时间: 2022-7-30 10:37
本帖最后由 getwinder 于 2022-7-29 18:39 编辑
Endymion 发表于 2022-7-29 18:28
大哥还轮不到你来科普 我早就知道你会扯clock stretching的东西 已经题设说了定频定压 温度不触发tjmax  ...


他是一個curve......又不是只看tjmax

(, 下载次数: 81)
(, 下载次数: 72)

自己看圖說故事吧
三句不離腦殘 狗屎

我覺得是你理解能力有問題

我已經定頻定壓4875MHz給你瞧了
不同的溫度
測出來的時脈一樣不同
性能也不同

其他核心被我壓到3600和放寬至4000
同樣是定頻定壓
總瓦數一樣
CPU-Z運行的第0核心能吃到的瓦數卻不一樣
我沒有開PBO
CPPC TAG雖然和PBO相關，和核心內部供電運作也相關

麻煩你好好閱讀前幾樓吧

我累了
中文好難



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