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标题: 传Arrow Lake CPU模块会有不同工艺，移动版用Intel 20A，桌面... [打印本页]

作者: ym168 时间: 2022-10-22 13:34
标题: 传Arrow Lake CPU模块会有不同工艺，移动版用Intel 20A，桌面...
在今年的Hot Chips 34会议上对14代酷睿Meteor Lake以及后续的Arrow Lake、Lunar Lake架构处理器进行了详细解析，自第14代酷睿处理器Meteor Lake开始Intel的处理器将该成多芯片设计，使用Foveros 3D封装技术把这些芯片封装到一齐，Meteor Lake将包含CPU、GPU、SOC以及IO四个模块，其中CPU模块采用Intel 4工艺，而SOC和IO模块采用台积电6nm工艺，GPU模块采用台积电5nm工艺，这些模块都安装在一个无源中阶层上，这个中阶层采用Intel的22FFL工艺。

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而到了15代的Arrow Lake，可能会出现桌面版和移动版的CPU模块采用不同制程的情况，这是@OneRaichu所透露的情报，桌面版的Arrow Lake-S可能会用台积电N3工艺，而移动版的Arrow Lake-P则会采用Intel 20A工艺，这里指的都是CPU模块，没啥意外的话Arrow Lake的SOC和IO模块与Meteor Lake应该是一样的，而GPU模块基本确定是用台积电N3工艺了，如果这情报属实的话那么桌面版的Arrow Lake几乎整个都交给台积电生产了。

Meteor Lake与Arrow Lake的桌面版本都会采用LGA 1851接口，其中Meteor Lake的P-Core是Redwood Cove，E-Core则是Crestmont，而Arrow Lake则是Lion Cove架构的P-Core搭配Skymont架构的E-Core，目前已知的是Arrow Lake最多会有8P+32E，Meteor Lake会是怎么样现在还不太清楚，有可能和现在的Raptor Lake一样是8P+16E。

移动版Arrow Lake的CPU模块所用的Intel 20A工艺其实就是原来的Intel 5nm工艺，采用EUV，将使用下一代RibbonFET和PowerVia技术，每瓦性能提高15%，计划是在2022年下半年开始在晶圆厂试产第一批测试晶圆，但不知道目前进度怎么样。

https://www.expreview.com/85263.html

作者: jj87626 时间: 2022-10-22 14:25
??前两天新闻，intel不是还让A/N两家找他代工吗？

作者: aasa0001 时间: 2022-10-22 15:45
为什么分开呢？
１．桌面做小白鼠？
２．移动后发，桌面来不及了 (万一自家不行，再加单)？

作者: reyytr 时间: 2022-10-22 16:57
感觉应该不会吧cpu模块代工出去代工出去 intel怎么打磨工艺彪高频

作者: 翰墨留香 时间: 2022-10-22 17:28
类似于HBM显存那种样子？

作者: 抵债拿 时间: 2022-10-22 17:35
pc慢慢凋零普通办公笔记本级小机器就够除了臭打游戏生产力制作需要桌面再没理由需要大量出货桌面cpu
办公i3都飞起性能

作者: 用户 时间: 2022-10-23 03:37
之前看推上有人质疑intel EUV机器那么少，怎么能用自己的工厂达到那么大的cpu出货量。底下有人回答说移动芯片一个晶圆能做出很多，用不了那么多EUV机器。那么问题是以后那么多芯片产能，干啥去？

作者: 鬼武人 时间: 2022-10-23 05:08
治好强迫症

作者: 赫敏 时间: 2022-10-23 07:45

用户发表于 2022-10-22 14:37
之前看推上有人质疑intel EUV机器那么少，怎么能用自己的工厂达到那么大的cpu出货量。底下有人回答说移动芯 ...

Intel现在还是100% DUV吧，台积电5nm 4nm也都只是部分EUV

作者: sss668800 时间: 2022-10-23 14:43
本帖最后由 sss668800 于 2022-10-23 14:45 编辑

赫敏发表于 2022-10-23 07:45
Intel现在还是100% DUV吧，台积电5nm 4nm也都只是部分EUV

Intel到目前为止是全部DUV，毕竟SAQP做10nm还是没问题的，

台积电的N7是有DUV和EUV，但是N5和N4是全系列EUV吧，我查了没看到DUV，
印象里面台积电没掌握SAQP，不大可能N5以内用DUV

(, 下载次数: 55)

作者: 赫敏 时间: 2022-10-24 23:55
本帖最后由赫敏于 2022-10-24 10:57 编辑

sss668800 发表于 2022-10-23 01:43
Intel到目前为止是全部DUV，毕竟SAQP做10nm还是没问题的，

台积电的N7是有DUV和EUV，但是N5和N4是全系列 ...

那些标euv的7nm也只是关键层euv，不可能100% euv。5nm应该也是，如果100% euv肯定要大肆宣扬一番

5nm 2nm什么的也不是每一层的线和沟道都那么细，也没必要那么细比如供电的那些层

作者: sss668800 时间: 2022-10-25 15:19
本帖最后由 sss668800 于 2022-10-25 15:23 编辑

赫敏发表于 2022-10-24 23:55
那些标euv的7nm也只是关键层euv，不可能100% euv。5nm应该也是，如果100% euv肯定要大肆宣扬一番

5nm 2n ...

你说的我知道。

但我说的是用没用过euv，哪怕只用了1层，也算这一代用了euv。况且他列表里面，工艺就是指关键层。

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