Chiphell - 分享与交流用户体验

标题: 有没有办法给12VHPWR定制紧凑型热管-鳍片散热器？ [打印本页]

作者: 盐湖 时间: 2022-11-13 12:50
标题: 有没有办法给12VHPWR定制紧凑型热管-鳍片散热器？
就类似古早时期七彩虹的空力套件那种，配合现在手机常见的超薄扁热管贴到端子上，用个卡扣什么的一卡，把热量传导到外部的一个小散热塔上

图为780九段

作者: lmwa 时间: 2022-11-13 12:54
热管和发热源的接触面积不够

作者: 让我静一会 时间: 2022-11-13 12:56
根本原因是每pin承受的电流太大，整这些花里胡哨的没用。

作者: lee_jiunn 时间: 2022-11-13 13:42
我前几天就开玩笑说过，水冷厂商该研究研究给插头设计水冷头了，但是终归是玩笑，塑料外壳导热率很低，外边是凉的里边也能烧糊，你总不能把导热部分装到里边插针上吧。

作者: fcs15963 时间: 2022-11-13 13:45
陶瓷外壳内灌导热胶呗

作者: 卟雨忆萧萧 时间: 2022-11-13 13:59
8+8转12pin，不烧8+8 烧12pin emmmmm

作者: lucifersun 时间: 2022-11-13 14:12
参照超充站的液冷线缆

作者: 多崎作 时间: 2022-11-13 14:58
现在的硬件发展也太抽象了，原本我还以为给M2 SSD上分体水已经很离谱了，没想到电源线也能有这种想法

作者: issues 时间: 2022-11-13 15:17
建议直接上水

作者: william753 时间: 2022-11-13 20:06
上水岂不更妙?

(, 下载次数: 70)

作者: goat 时间: 2022-11-13 20:19
直接油冷算了

作者: kaiwenwu 时间: 2022-11-13 20:21
开一些小孔就ok了还简单

作者: 盐湖 时间: 2022-11-13 20:36

lmwa 发表于 2022-11-13 12:54
热管和发热源的接触面积不够

确实，根本热源还是在于合金端子与插针接触的那一点点地方，很难从根源上导热啊

作者: 盐湖 时间: 2022-11-13 20:38

让我静一会发表于 2022-11-13 12:56
根本原因是每pin承受的电流太大，整这些花里胡哨的没用。

也不是专门来整花里胡哨的，因为端子设计和插针大小是用户没办法改变的（改接口这种暴力行为暂时不算），那就只能从下一步也就是发热这一步开始想办法解决了，解决发热就是想办法导热呗

作者: ylgtx 时间: 2022-11-13 20:43
用个4cm小风扇对着接头处吹就行了，能降温十几二十度

作者: 盐湖 时间: 2022-11-13 20:43

lee_jiunn 发表于 2022-11-13 13:42
我前几天就开玩笑说过，水冷厂商该研究研究给插头设计水冷头了，但是终归是玩笑，塑料外壳导热率很低，外边 ...

唉，您说到痛点了，我也有在想，即使是真能做出来完美贴合显卡端子外壳的散热器，但是塑料外壳的导热率是个大问题，还涉及到线材公头的钳合内芯与显卡母头端子的塑料外壳到底有没有接触，接触面又有多大，这些因素都在严重影响导热，因而终究也难逃隔靴搔痒。而直接从插针或是线材的钳合部位导热又几乎是不可能实现的任务，实在是难办。

作者: 盐湖 时间: 2022-11-13 20:48

fcs15963 发表于 2022-11-13 13:45
陶瓷外壳内灌导热胶呗

我想想啊，按照这个思路，或许可以从定制线这一头进行改良，定制线的公头的胶壳换为导热性好一些的绝缘材质，同时预先往公头胶壳内灌注绝缘硅脂并填满整个公头包括与显卡接触的钳合部位，同时公头的胶壳整体不再是普通端子，而是会向后延申出类似插槽卡扣类的形状，进而可以从后往公头内插入细小的金属条或是热管，只接触公头胶壳内的硅脂，金属条或热管外接塔式鳍片，然后形成插针-合金钳合端子-硅脂-导热器-散热器的散热通路。
哈哈哈简直是异想天开

作者: 盐湖 时间: 2022-11-13 20:51

多崎作发表于 2022-11-13 14:58
现在的硬件发展也太抽象了，原本我还以为给M2 SSD上分体水已经很离谱了，没想到电源线也能有这种想法 ...

请注意，烧的是供电口-端子，和线材的线已经没太大关系了，讨论的也不是线材的散热，如果真的是线材的线身发热，问题会好解决的多

而给M2上水我相信是有实用价值的，现在4.0的SSD发热已经很严重了，直接上水稳定压制不失为一种良策

作者: 盐湖 时间: 2022-11-13 20:54

william753 发表于 2022-11-13 20:06
上水岂不更妙?

没有冒犯的意思，只是单纯看到这个解决方案和目前面临的问题方向不对所以脑海中浮现的第一句话就是：上水都上歪来。。热的是端子内部母头插针与公头钳合部的接触点，给线体上水完全没办法解决端子内部积热然后烧毁的问题。

作者: 盐湖 时间: 2022-11-13 20:57
本帖最后由盐湖于 2022-11-13 20:58 编辑

goat 发表于 2022-11-13 20:19
直接油冷算了

油冷我看还真行！既可以无缝直接导热，又完美规避了传统方案在空间和绝缘上的难处！如果能有仅牢固的包裹住显卡供电口与线材公头部分的液腔，甚至不需要水泵直接对流散热就够了，配合一个简单的80甚至40mini冷排，就可以成为烧端子问题的绝杀解决方案！

作者: 盐湖 时间: 2022-11-13 21:01

kaiwenwu 发表于 2022-11-13 20:21
开一些小孔就ok了还简单

哈哈哈这个真是意料之外的有效解决方案，没有通风口，就制造通风口！有了风也就好办多了！而且就不需要我上面的各种脑洞了，这是最经济且能快速实施的方法了！哈哈哈我坛真是人才辈出啊！等我FE买到我真的想这么干了！

作者: 盐湖 时间: 2022-11-13 21:07

ylgtx 发表于 2022-11-13 20:43
用个4cm小风扇对着接头处吹就行了，能降温十几二十度

这个降温数值是有测试能够证实的吗？因为发热位置有公头胶壳和母头胶壳两层塑料双向阻挡，风不可能吹进来，而透过两层胶壳后导热效率也会超乎想象的低，我对纯直吹的方案仍然有点担忧啊。

作者: kaiwenwu 时间: 2022-11-13 21:24

盐湖发表于 2022-11-13 21:01
哈哈哈这个真是意料之外的有效解决方案，没有通风口，就制造通风口！有了风也就好办多了！而且就不需要我 ...

其实还有一个更有效地办法，你可以不用公口的外壳直接用端子插到插座里。这样你整个风扇吹就肯定没有问题了。这个办法之前都是itx上用来极限减少体积的。

作者: kaiwenwu 时间: 2022-11-13 21:38

盐湖发表于 2022-11-13 21:01
哈哈哈这个真是意料之外的有效解决方案，没有通风口，就制造通风口！有了风也就好办多了！而且就不需要我 ...

https://imgur.com/a/dqkanA2
这是教程你可以看看

作者: yiyiyayaxgl 时间: 2022-11-13 21:55
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: 盐湖 时间: 2022-11-13 23:17

kaiwenwu 发表于 2022-11-13 21:38
https://imgur.com/a/dqkanA2
这是教程你可以看看

神操作。。

作者: 盐湖 时间: 2022-11-13 23:18

yiyiyayaxgl 发表于 2022-11-13 21:55
你们说的都是啥，接口过热怎么可能不是从降低电阻发热考虑，去考虑什么散热？

...

有什么办法可以在不破坏/改造显卡的前提下降低电阻发热的吗？如果可以的话，从源头解决问题自然是最优方案的啦

作者: fcs15963 时间: 2022-11-13 23:44

盐湖发表于 2022-11-13 20:43
唉，您说到痛点了，我也有在想，即使是真能做出来完美贴合显卡端子外壳的散热器，但是塑料外壳的导热率是 ...

说实在的，加散热片的功夫花在加粗插头和线缆上不好吗

作者: thomaslee2022 时间: 2022-11-14 00:56
端子改鍍金或鍍銀(金屬套管厚度稍微加一點)~膠殼改鐵佛龍材質~起碼要2~300度才融

作者: yiyiyayaxgl 时间: 2022-11-14 08:30
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: 盐湖 时间: 2022-11-14 08:40

fcs15963 发表于 2022-11-13 23:44
说实在的，加散热片的功夫花在加粗插头和线缆上不好吗

希望能有可行性较高的解决方案吧，我上面列举的主要还是偏向脑洞，实施起来很困难

作者: 盐湖 时间: 2022-11-14 08:42

thomaslee2022 发表于 2022-11-14 00:56
端子改鍍金或鍍銀(金屬套管厚度稍微加一點)~膠殼改鐵佛龍材質~起碼要2~300度才融 ...

如果有会做的愿意接单就好了，就是不知道成本大概要多少

欢迎光临 Chiphell - 分享与交流用户体验 (https://www.chiphell.com/)