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标题: 华硕和英特尔带来“超新星 SoM”芯片封装方式 [打印本页]

作者: xunleihyz 时间: 2023-1-6 08:29
标题: 华硕和英特尔带来“超新星 SoM”芯片封装方式
本帖最后由 xunleihyz 于 2023-1-6 08:41 编辑

华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装，称为 Supernova SoM（超新星 SoM），将最新的英特尔 CPU 与 LPDDR5X 内存结合在同一封装中。

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据介绍，Supernova SoM 设计将英特尔第 13 代 CPU 芯片和 LPDDR5X 内存组合在一起，形成一个完整的封装，减少了 PCB 面积，从原来的 50*60mm 封装减少到现在的 42*44.7mm 封装。

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据华硕方面介绍，这种“超新星 SoM”封装技术，可将 CPU、内存颗粒以及通信模块高度整合，减少主板 38% 核心区域面积，还能提高系统的整体散热效率。多余的空间可以容纳性能更为强劲的 RTX4080 独显，为用户提供更高的稳定性、更高的 GPU 性能，进而实现更高的 TDP 瓦数。相比传统封装技术，超新星 SoM 缩短了 CPU 和内存之间的距离，可以运行更高频率的内存。

华硕最新的灵耀X Ultra 笔记本采用了这种“超新星 SoM”封装技术。

https://www.ithome.com/0/665/804.htm

作者: ZeroToima 时间: 2023-1-6 10:25
第一想到散热。。。。更蛋疼了

作者: 赫敏 时间: 2023-1-6 10:48
低仿苹果。但是牙膏的U太烫了吧

作者: Bloody_Palace 时间: 2023-1-6 11:31
能想到的只有热爆。。。。CPU怕不是能直接把内存烫死了。。。

作者: meno 时间: 2023-1-6 11:33
这个好4条内存区域空出来，CPU大一点，散热更好安装了。

作者: wyiky 时间: 2023-1-6 11:48
你瞧瞧，这一个两个都被GPU拖累成啥样子了。。。

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