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标题: 关于13900K/KS开盖、还有ICEMAN、EK直触冷头的测试 [打印本页]
作者: sam_no90    时间: 2023-4-5 00:03
标题: 关于13900K/KS开盖、还有ICEMAN、EK直触冷头的测试
本帖最后由 sam_no90 于 2023-4-12 21:17 编辑

防杠说明：
0、13900K/KS可以通过降压获得温度的大幅降低，这个我知道；
1、13th虽然是钎焊，但是EKWB开盖直触冷头配合液金，能获得10-15度的温度下降；
2、这里我们讨论的是开盖冷头直触，并不是开盖换液金再回盖的硅脂U模式；
3、至于是不是值得开盖，看完大家可能都有结论了，反正我玩了一下，也获得了一些新知识，也明白了之前8th的直触为什么没有啥提升；

https://www.bilibili.com/video/BV1Sj411c7A9/?vd_source=087d4626bb60ce4644068bed7765562b#reply160454124128

这里我不展示能降多少度，LTT KITGURU都测试了，我的结果和他们类似，我只说一些使用中会遇到的问题，和非常值得被注意的点 。

本次测试使用的硬件：


我先说一个非常耸人听闻的结论，如果你使用硅脂/相变硅脂。那么开盖之后可能比不开盖散热更差，特别是EKWB的直触冷头，很可能150w就直接过热撞墙
无论是ICEMAN和EKWB都推荐大家使用“液金”作为导热介质，我想这也就是为什么EK默认就送了暴力熊的液金


血淋淋的红字结束，然后具体说一下原因：
1、开盖之后的die不是纯平的，而是有一定弧度的，这个弧度还不小；
2、LGA1700的插座可能存在不同的供应商和一定的尺寸差异；
3、EK的直触冷头铜底不会接触到die上，而是被保护框加起来了，这个间隙还不小；
4、在使用硅脂条件下，Z790 Hero/Strix-E无论是EKWB还是ICEMAN都没有正常的温度表现，大概EK 150w撞墙、ICEMAN好点有限；
5、Z690 Master使用硅脂的时候，ICEMAN表现类似于传统水冷，可能略好一点，但是EKWB依然无能为力；
6、其实原因就是1、2，使用液金的导热系数也更好上一截，可以发挥出开盖的效果；
7、13900K小核心的位置更偏离中心，所以和冷头的间隙会更大，导热会更差，测试中小核心温度可能会比大核心更高。我自己测试如此，我看龙凤水冷用ICEMAN测试的视频截图也是如此。使用液金可以改善。


然后请注意：液金无法像硅脂一样被压平，所以一定要尽可能的涂抹均匀，涂抹的问题会导致某些核心温度偏高。
正确的涂抹方式：die和冷头底座对应区域都需要薄薄的涂上一层，保证两者的顺利接触，只涂一边是不行的，切记！


下面放一下图片吧，首先是Z790 Strix-E，可以看到EK没有接触上，ICEMAN只有中心接触上了，也从证实了die本身不平的问题；
(, 下载次数: 103)
然后是Z690 Master，这次ICEMAN接触的效果好了一些。EK的依旧无法接触上，EK那个设计就是不让铜底压到die上的
(, 下载次数: 122)




以上就是我自己的测试结果，当然我也只开盖了两个CPU、测试的主板也有限，欢迎大家讨论和补充



作者: Crosyntace    时间: 2023-4-5 00:06
所以还是得打磨die了？
作者: sam_no90    时间: 2023-4-5 00:10
Crosyntace 发表于 2023-4-5 00:06
所以还是得打磨die了？

打磨还是算了，可能用液金还更安全点
作者: willism    时间: 2023-4-5 00:11
补充个人测试结果：
1、iceman+硅脂 ok
2、ek+硅脂  不可用状态
作者: 吴小白    时间: 2023-4-5 00:12
感觉这是负向折腾。。。
作者: 绿茵豪门    时间: 2023-4-5 00:14
血的教训啊~ 都是钎焊了 就算开盖直触也不会有质变啊
作者: sam_no90    时间: 2023-4-5 00:19
本帖最后由 sam_no90 于 2023-4-5 00:20 编辑
绿茵豪门 发表于 2023-4-5 00:14
血的教训啊~ 都是钎焊了 就算开盖直触也不会有质变啊


10-15度，就是必须液金，不是负向的，咱先看前两行好吗
作者: yiriyige    时间: 2023-4-5 00:22
开盖必须用液金，不是一直以来都是这种结论吗
作者: sam_no90    时间: 2023-4-5 00:25
本帖最后由 sam_no90 于 2023-4-5 00:33 编辑
yiriyige 发表于 2023-4-5 00:22
开盖必须用液金，不是一直以来都是这种结论吗


之前是开盖换液金再回盖

现在我说的是开盖冷头直触

或者你说的是X299，不过我之前没用过也没接触过，或许漏掉了一些前人的经验
作者: accordingly    时间: 2023-4-5 00:39
麻烦问一下楼主，以前X299的开盖器是不是也能用来开13代
作者: sam_no90    时间: 2023-4-5 00:40
accordingly 发表于 2023-4-5 00:39
麻烦问一下楼主，以前X299的开盖器是不是也能用来开13代

应该是不能
作者: yiriyige    时间: 2023-4-5 00:43
sam_no90 发表于 2023-4-5 00:25
之前是开盖换液金再回盖

现在我说的是开盖冷头直触


我是之前看了x299的直触，然后9代的时候去买了der8auer的直触框架，那个时候我还磨了die，没了顶盖热密度对于一般的冷头太高了，9代的时候的14nm用硅脂和液金就有很大的差距了
作者: DDK350    时间: 2023-4-5 00:46
楼主这是冷头垂直下压测的么
作者: frenzy    时间: 2023-4-5 00:50
139KF开盖+ICEMAN直触+7950相变，系统设置不变，测试的项目是FPU烤机3分钟，300W功耗下水温和CPU的温差

开盖之前59，开盖后磨合了一下午，温差51，好了8度，如果是液金肯定效果更好，担心boom还是没敢上

温度低了之后，电压也会跟着降低一点点，功耗也会低接近10W
作者: sam_no90    时间: 2023-4-5 00:53
DDK350 发表于 2023-4-5 00:46
楼主这是冷头垂直下压测的么

都是用扣具锁死之后的
作者: sam_no90    时间: 2023-4-5 00:53
frenzy 发表于 2023-4-5 00:50
139KF开盖+ICEMAN直触+7950相变，系统设置不变，测试的项目是FPU烤机3分钟，300W功耗下水温和CPU的温差

开 ...

你用的啥主板呢？
作者: sam_no90    时间: 2023-4-5 01:01
yiriyige 发表于 2023-4-5 00:43
我是之前看了x299的直触，然后9代的时候去买了der8auer的直触框架，那个时候我还磨了die，没了顶盖热密度 ...

热密度是一方面，其实更主要还是弧度，接触面的问题
作者: frenzy    时间: 2023-4-5 01:19
sam_no90 发表于 2023-4-5 00:53
你用的啥主板呢？

雕牌Z690M ELITE AX
作者: sam_no90    时间: 2023-4-5 01:42
frenzy 发表于 2023-4-5 01:19
雕牌Z690M ELITE AX

我这边用雕的master也大体ok，就是小核心偏高一点
作者: yiriyige    时间: 2023-4-5 01:56
sam_no90 发表于 2023-4-5 01:01
热密度是一方面，其实更主要还是弧度，接触面的问题

我刚在回复里提到了，我是是磨die的，用卡尺卡过磨平了的，就算这样也还是会有差距
作者: Dzzz    时间: 2023-4-5 03:01
我是在想，干脆别开盖了，用低温锡代替散热硅胶怎么样
低温锡淘宝上能买到138度、183度的，风枪吹一下就搞定了，CPU正常用也跑不到138度，安全性比液金要好很多
作者: 柠檬果冻    时间: 2023-4-5 06:15
我想问一下兄弟你用的是什么方式开的盖？有没有加热过这种？还是说用传统的那种扭力的开盖器去开盖的呢？
  
  我的这个U是12代的126KF首发就开盖至今了【虽然不起眼拿来玩玩】，因为当时用的那个CPU冷头它是微凸的关系把顶盖都给压凹下去了【EK-EVO老版的全金属冷头】，后面开盖了之后把顶盖校正敲平了之后用欧酷的XPX RPO大核心的冷头来压温度也是很难看但是整体会比用EK-EVO的冷头要好些，后面用了第一版的进口顶盖总感觉某些个核心的温度差会有10度以上，在之后用了个比较笨的办法去削DIE的厚度和平整度，用一个BY的那个水温流速计粘砂纸就开始打磨了。一开始 茅xxx 说我用加热的手法去开盖可能DIE会弯曲或者凸起但是我自己想着9代和11代也是同样的使用加热方式来开盖也没见说DIE会有那种不平整或者凸起的感觉。【直到开了这个12TH之后用肉眼就可以很明确的看出来DIE是中间部位有凸起，两遍边缘凹陷的这样的一个弧度】。

   不知道兄弟你有没有发现ICE出了那个12 13TH的开盖保护器，我昨天问了ICE那边的厚度关系：保护器比die低0.05MM，保护器的厚度是0.45MM。
以下这是ICE的对话图了。

然后对于进口顶盖的第二版来说我感比第一版的要好用些。可以贴合到DIE的那个弧度只要把顶盖边边稍微的打薄一点点之后在用常用的防弯扣具锁上回盖后烧R23的功耗在175-185W范围CPU体质频率是P5.2 E4.0  ring44 1.28v算是一个首发U的普通体质了。第1版的顶盖相同的设定下温度还是会去到78-87度的范围特别是我的核心3一跑R23就会79-83度范围我一直以为是die和顶盖的贴合度还是不行就一直有削die和削顶盖内边的厚度结果还是一个样。直到第2版的顶盖到手用硅脂去做回盖看贴合匹配度之后才有所改善从第一版的78-87度这个温度范围掉到68-76度这样。跑这些东西的时候水温都是在22-25度区间空调房下用AQ的流速计来看进出水温变化值，现在的水路配置是欧酷XPX PRO大核心版+3070水冷单个1080冷排外置，单个进口D5泵开4档流量在188升每小时。最开始开盖的时候是3个D5泵4档：3X360 30mm冷排串连水温也是在22-25度范围变化串连的水阻很大这两个冷排规格除了流量可能存在差异之外CPU的温度就没什么区别了都是用的第2版进口顶盖。
   
   等过几天我买的这个开盖保护器到手之后在看看效果了，可能会拖久点又或者DIE被压爆了无法回复。之后有人用了那个泰国佬的那个直触冷头说效果非常好，他也用过EK的这版冷头直出跟你这边得出的结论是相同的效果非常差
作者: 柠檬果冻    时间: 2023-4-5 06:31
yiriyige 发表于 2023-4-5 01:56
我刚在回复里提到了，我是是磨die的，用卡尺卡过磨平了的，就算这样也还是会有差距 ...

磨die只能说是基本平，也要看你用什么参照物去用砂纸打磨了。加上你用那些比较粗的砂纸打磨die，表面的沟壑可能会不平均，要用更细的砂纸打磨才行至少要上到3000-5000目的砂纸之后用研磨剂抛光下这样才能使得DIE的表面沟壑较少液金的填充更紧密。以上步骤都做完了只能看你那个冷头和die的贴合度关系了。就算贴合得在紧密也是会有某个核心也会温度偏高些内核的东西不是靠削薄DIE能控制的。
作者: 柠檬果冻    时间: 2023-4-5 06:35
柠檬果冻 发表于 2023-4-5 06:15
我想问一下兄弟你用的是什么方式开的盖？有没有加热过这种？还是说用传统的那种扭力的开盖器去开盖的呢？
  ...

整合图了die的弧度跟进口顶盖。后面出现的银白色的顶盖是我自己镀镍之后的效果很薄的镀镍层。
作者: sam_no90    时间: 2023-4-5 07:32
柠檬果冻 发表于 2023-4-5 06:15
我想问一下兄弟你用的是什么方式开的盖？有没有加热过这种？还是说用传统的那种扭力的开盖器去开盖的呢？
  ...

我是直接让电虎开的，因为价格不贵。而且EK出的开盖工具似乎问题也不少，rockit的也不便宜，我就断了自己开盖的念头。

打磨核心这个我还没敢尝试，这弧度大的，我担心直接干穿了。

开盖保护器这个我觉得有点尴尬，因为底下那个电阻还是电容的关系，很多冷头是无能为力的。其实你都打磨过了die，我推荐你上iceman的直触冷头就好了。

然后是EK（我多爱EK大家都清楚），我都不知道该夸还是该骂。用硅脂效果差，而且还TM是故意的。完全不接触die这个设计太保守了，而且结合上不同主板的公差原因这个很难受。完全断了我们这种还想用硅脂的人的后路。

但另一方面，的确考虑的又很周到，没可能压坏die。提供了液金，并且提供了保护措施。我现在是想尝试着把EK的保护框打磨下，尝试着缩小点这个间隙
作者: 柠檬果冻    时间: 2023-4-5 08:16
本帖最后由 柠檬果冻 于 2023-4-7 23:23 编辑
sam_no90 发表于 2023-4-5 07:32
我是直接让电虎开的，因为价格不贵。而且EK出的开盖工具似乎问题也不少，rockit的也不便宜，我就断了自己 ...


哦先前我忘记打上去了，那个电容器是可以改动的，你去买那个0402 2.2UF的电容器重新焊接上去就可以了或者更大容量的，那些个电阻基本上都在0.2mm这样比die要低得多。原装的那个电容器是0603的规格高度大约就是0.45±0.05的高度。可以直接换成0402相同规格的电容器就可以解决问题了。
     
    ICE那个直触冷头我怕它那个冷头不能锁住CPU的PBC锁不住PCB的话会导致你压那个die之后PCB4个边边翘起来然后你那些CPU内核电压 SA 内存都会变得异常起来包括市面上所有的防弯扣具都是一样，它只能是防止顶盖不会使散热器扣具压力变大了而变弯，但是顶盖不弯PCB下沉下去之后4个角还是会翘起来的。

   EK的这个设计我个人觉得是挺好的就是售价么。。。。。EK的这个设计我就看中他能锁住PCB起到固定性作用这样就不会发生上面提到的问题了。你说的这个高度落差问题不知道你是否愿意去打磨它那个保护器高度了。毕竟出这种套件让玩家损坏一个U的话估计骂声会是一大片了。
  你打磨DIE的话你去找个比较平的那个亚克力块粘砂纸用400目开始磨记得加水或者油类物质，打磨到一定平整度之后你在换800-1000-2000-3000-4000目砂纸最后研磨剂抛光下就好了，那个DIE的弧度我前前后后大概是磨了4次还是5次。磨到最后都已经非常薄了摸着感觉跟7 8代的DIE差不多的高度可能更低些我用那种塞规垫0.3mm的放过去在用另一个比较平的物体放DIE上通过透光法看过去DIE还是比0.3mm高一点点的，所以说就算你磨到那么低也不会磨穿DIE的。而且die的内部核心的厚度大概是0.15mm厚【猜的】，大概磨到0.3mm或者0.4mm就收手了不敢磨了。磨这东西也是非常耗时间的磨了又要下表面的高度落差。
作者: 阳光技师    时间: 2023-4-5 08:19
本帖最后由 阳光技师 于 2023-4-5 08:20 编辑

这个只能靠经验了，搞直触我压碎过两个核心了。其实刚开始还没事儿，结果一段时间后不开机了，拆开看到核心已经裂了.
核心保护的够好，就很难做到很好的接触核心，两难
作者: sam_no90    时间: 2023-4-5 08:49
柠檬果冻 发表于 2023-4-5 08:16
哦先前我忘记打上去了，那个电容器是可以改动的，你去买那个0603 2.2UF的电容器重新焊接上去就可以了或者 ...

是的，对于我这种只想冒险一点点的玩家来说，确实EK的设计更合理一点。我的折腾估计也就到此为止了，磨核心换电容就不在我的考虑范围内了
作者: sam_no90    时间: 2023-4-5 08:50
阳光技师 发表于 2023-4-5 08:19
这个只能靠经验了，搞直触我压碎过两个核心了。其实刚开始还没事儿，结果一段时间后不开机了，拆开看到核心 ...

我也是到最后才明白EK的设计，确实接触不上才是最稳妥的方式
作者: 柠檬果冻    时间: 2023-4-5 09:21
sam_no90 发表于 2023-4-5 08:49
是的，对于我这种只想冒险一点点的玩家来说，确实EK的设计更合理一点。我的折腾估计也就到此为止了，磨核 ...

是啊所以ICE那个直触冷头我不想买的原因就是这样了。而且昨天我去问他要那个塑料保持架锁PCB的图直接就回我一句自己看产品图。。。。我直接就不敢买了怕等下坑爹玩意就不好玩了。
作者: ljy1414    时间: 2023-4-5 10:17
关于铅焊不平的问题，老莱在某一期线撕1950X开盖+换盖的视频，用了这款散热膏当打磨剂
https://www.innovationcooling.com/products/ic-diamond/

来源
https://www.youtube.com/watch?v=S-pii4mI3iU
6分25秒开始，有提到该款产品
作者: sam_no90    时间: 2023-4-5 11:00
ljy1414 发表于 2023-4-5 10:17
关于铅焊不平的问题，老莱在某一期线撕1950X开盖+换盖的视频，用了这款散热膏当打磨剂
https://www.innovat ...

钎焊可以用液金或者汞去除

不平的不是钎焊，是die本身就不平了，而且弧度很大
作者: 墨非斯特    时间: 2023-4-5 16:14
楼主你需要EK Quantum Velocity² Direct Die
https://www.bilibili.com/video/BV1qv4y1G7Xc/?spm_id_from=333.999.0.0&vd_source=2b6f4910b2cf18ceb19c82da1e6b2b94
作者: sam_no90    时间: 2023-4-5 18:34
墨非斯特 发表于 2023-4-5 16:14
楼主你需要EK Quantum Velocity² Direct Die

我用的就是，我讨论的也是。。。。。
作者: maxreni    时间: 2023-4-5 18:36
这个帖子实在是太棒了，我的direct die配件刚拿到，原本是打算相变的，有人踩坑省老鼻子事儿了！
作者: ONEChoy    时间: 2023-4-5 19:23
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: yefei    时间: 2023-4-5 20:23
直接把冷头焊在die上
作者: slmdkxyf    时间: 2023-4-5 21:48
我看了本来也是超级想玩，研究了一下还是算了
作者: 柠檬果冻    时间: 2023-4-5 22:29
yefei 发表于 2023-4-5 20:23
直接把冷头焊在die上

这个是可以的，前提是你得挑U之后开盖不打磨掉钎焊料，然后制作一个加热摸具冷头的冷板要镀金然后重新热压上去就好了。据我所知钎焊料只能和金层粘合镍层不行所以软钎焊也是可以更换一个进口顶盖之后重新热压回去的。牙膏厂原装的钎焊层至少有0.3MM厚所以原装顶盖的弧度也是非常大的。
  
   顺带提一嘴软钎焊料是会形变的。也就是说当你的散热器扣具超过一定压力大小的时候软钎焊层被压缩形变之后存在气孔这就使得你CPU整体发热变大变得不可控。不管任何散热器都是这样只要扣具压力大软钎焊层就会被压塌形变。这个过程你自己也可以记录出来的从购买盒装U那个顶盖和PCB的那个封胶缺口处大约有0.05mm的间隙，到你装机用了几个月之后你在拆U出来观察这个地方缝隙已经没有了顶盖就完全贴合在PCB上了。
作者: yefei    时间: 2023-4-6 07:51
柠檬果冻 发表于 2023-4-5 22:29
这个是可以的，前提是你得挑U之后开盖不打磨掉钎焊料，然后制作一个加热摸具冷头的冷板要镀金然后重新热 ...

难度比较大，不知道有没有大神试试不开盖用低温锡焊焊个冷头上去
作者: sam_no90    时间: 2023-4-6 09:47
yefei 发表于 2023-4-6 07:51
难度比较大，不知道有没有大神试试不开盖用低温锡焊焊个冷头上去

你这比开盖都费劲
作者: conanhfl    时间: 2023-4-6 09:50
柠檬果冻 发表于 2023-4-5 06:35
整合图了die的弧度跟进口顶盖。后面出现的银白色的顶盖是我自己镀镍之后的效果很薄的镀镍层。 ...

自己镀镍难度高吗? 效果如何?
作者: 柠檬果冻    时间: 2023-4-7 15:59
yefei 发表于 2023-4-6 07:51
难度比较大，不知道有没有大神试试不开盖用低温锡焊焊个冷头上去

低温焊锡我试过，15还是16年的时候给GTX550TI上过 10分钟真男人而已。两下就干了干了之后就跟硅脂差不多了而且还会有 那些松香残留物料在DIE表面整体来说比真钎焊差太多了。

    你要真的想说焊接个冷头上去就只能跟我说的一样去做了，找张铟箔或者原装的钎焊料，冷头和DIE接触的地方要镀金。只有镀金了那个铟或者原装的钎焊才会与冷头基材相黏合在一起。
  在说一次钎焊不是低温焊锡！钎焊是一种合金材料。软钎焊的材料是铟的占比更多，铅锡占比少而已
作者: 柠檬果冻    时间: 2023-4-7 16:13
本帖最后由 柠檬果冻 于 2023-4-7 16:19 编辑
conanhfl 发表于 2023-4-6 09:50
自己镀镍难度高吗? 效果如何?


说难也不难，就是预处理稍微复杂些。 打磨抛光或者化学抛光去除氧化层建议是用研磨剂抛光小物件的，抛光完之后用530喷一下把表面残留的研磨料洗掉。
  之后浸泡在那个金属去油粉的溶液里面几分钟（溶液要加热大概45-70度都可以）。以上步骤处理完成之后就是使用一个可调的直流电机器了---镀镍药水需要提前加热好到45-70度这样药水的温度会影响电流的大小---控制电流在50-100毫安内这是小件刷镀镍的电流控制浸泡电镀的话看表面积建议从100毫安电流起步或者看药水反应。  
         电镀药水你可以买个几十块的浸泡式的药水，然后用镍片夹上化妆棉之后沾点镀液药水就可以刷镀了。这个东西的成本大概在200块这样。成本更低的话你可以去小黄鱼里面找那个可调直流电源最便宜的那种即可反正你只要不是做浸泡式电镀镍就不会用到大电流去电镀。
  
  至于效果方面都是取决于你给的电流大小和金属表面预处理的问题，一般来说预处理表面越光滑电镀出来的东西就越光亮。除非你购买的那个药水是那种灰白镍这种就不会形成光亮镍层了。药水X宝都有卖你去搜光亮电镀镍就好，电镀出来的表面是否光亮就跟基材表面预处理的关系了之后才是电流大小。【所有的药水一定要加热】！
作者: qdzsc    时间: 2023-4-7 16:14
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: okuqyr    时间: 2023-4-7 16:23
yefei 发表于 2023-4-6 07:51
难度比较大，不知道有没有大神试试不开盖用低温锡焊焊个冷头上去

都这么搞了，为啥不直接在顶盖上铣个冷头出来呢
作者: 柠檬果冻    时间: 2023-4-7 20:01
okuqyr 发表于 2023-4-7 16:23
都这么搞了，为啥不直接在顶盖上铣个冷头出来呢

有啊，泰国佬的
网址在这里http://www.supercoolcomputer.com/en 。油管也有相对的视频你自己爬梯子出去看了。
作者: 柠檬果冻    时间: 2023-4-7 20:19
保护器到了。。。然后被坑爹了，它这个是另一版的开盖保护器，也就是:DIE---液金---铜片---液金---冷头的方式。铜片大约厚度是0.5MM厚这样肉眼估算的。
   我这是保护器是在ICE的合作商那边买的，刚才直接去联系ICE了他那边直接重新发一个跟淘宝一样的保护器过来过来给我。我手里的这个明天邮回去给它。
可能大概得等后天才到了，本来心想今天都可以搞了结果货不对版。。
作者: frenzy    时间: 2023-4-7 20:25
柠檬果冻 发表于 2023-4-7 20:19
保护器到了。。。然后被坑爹了，它这个是另一版的开盖保护器，也就是:DIE---液金---铜片---液金---冷头的方 ...

我看现在卖的那款，U板上的电容要高出保护器和die的平面，难道装冷头的时候还得特殊处理一下，挖个槽？
作者: 柠檬果冻    时间: 2023-4-7 23:22
本帖最后由 柠檬果冻 于 2023-4-7 23:25 编辑
frenzy 发表于 2023-4-7 20:25
我看现在卖的那款，U板上的电容要高出保护器和die的平面，难道装冷头的时候还得特殊处理一下，挖个槽？ ...


冷头不切槽子就是更换0402规格的电容器了。这个规格的电容器高度更低尺寸更小没有热风枪和低温焊锡就最好不要操作了给冷头切槽子更安全吧！
作者: 蒋PJ    时间: 2023-4-8 01:37
sam_no90 发表于 2023-4-5 00:19
10-15度，就是必须液金，不是负向的，咱先看前两行好吗

心里感觉，其实液金不如钎焊，实际是CPU金属壳不平，或者散热器接触面不平。2个接触面不理想，如果是直接不开盖上液金效果和开盖上液金差别就不大了！
作者: 柠檬果冻    时间: 2023-4-8 05:22
本帖最后由 柠檬果冻 于 2023-4-8 06:04 编辑
蒋PJ 发表于 2023-4-8 01:37
心里感觉，其实液金不如钎焊，实际是CPU金属壳不平，或者散热器接触面不平。2个接触面不理想，如果是直接 ...


别心里感觉了，事实告诉你钎焊的导热小于液金。这个关系的存在并不是顶盖的问题！而是这个钎焊层的问题，钎焊层做得好那就是0.05mm的厚度做得差那大概就有0.3mm左右了，而且你自己跑个烧机软件你自己都会发现某个核心最低和最高温度相差15-20度左右。      
   开盖后进行更换液金。并且把原装顶盖内边打磨掉一些高度之后使得顶盖更贴合die，这样你在液金之后所有核心最高最低的温度差都会控制在10度内，如果没在10度内那就是你液金给少了或者顶盖内部对上来的地方有个坑液金无法填充进去。   更换液金之后之后液金填充的厚度大概可能只有0.001mm甚至更少微米级别的这种。这样die的热量才能更快的传递出来，牙膏厂的PPT宣传片也有这个钎焊层的介绍。补充一点：软钎焊会存在压塌的现象，压塌之后金属会纯在裂缝相当于气孔比方说某个u拆装10次用不同的散热器扣具压力去压这个U，用最大或最小的扣具压力去压它个7天并且运行一定压力那么裂缝就会出现了，钎焊就类似焊锡自己给多少压力下去会出现裂痕都是很快就能获得答案的。不过扣具压力这方面散热器厂家并没有提到过。所以会存在一些散热器扣具压力过大的问题从而引起这种情况。这就是为什么有些人的u可能用了这个散热器之后在换另一个散热器反而没原来散热器表现好了。
作者: 柠檬果冻    时间: 2023-4-9 01:26
    今天东西总算是到了。那个核心保护器要想不顶到那个电容器得换成一个0201的2.2UF 16V的电容器，这样才不会被定顶到。之后跑了下测试感觉好像个别核心的温度比换进口顶盖的要高些，大概3-5度区间。整体的那个温度会比用顶盖的要低上5度这样不过我怀疑是我这个冷头太平了那个面，可能用老版的那些EK EVO系列的微凸冷头效果好点。
  
   倒是发现水温的温升变得特别快了出水水温比进水高1.5度，之前用顶盖的时候只有0.8-1度的温差而且温升变化很慢。可能最省流的解答就是开盖后换进口顶盖把顶盖的内边打磨下增加贴合度，实际最多和值触的差异也就几度这样。除非能控制水温了，能控制一切都好说。
作者: hiuhoichan    时间: 2023-4-10 01:21
柠檬果冻 发表于 2023-4-9 01:26
今天东西总算是到了。那个核心保护器要想不顶到那个电容器得换成一个0201的2.2UF 16V的电容器，这样才 ...

大佬问下139k用ice这个保护扣具也是最下面的电容换这个型号吗 只换这一颗就行？
作者: 柠檬果冻    时间: 2023-4-10 01:45
hiuhoichan 发表于 2023-4-10 01:21
大佬问下139k用ice这个保护扣具也是最下面的电容换这个型号吗 只换这一颗就行？ ...

对的。
   只需要更换我说的那个型号就可以了不贵10块钱内。但是你没设备工具的话就别操作了。更换之后还是怕顶到电容器建议去购买那个茶色胶带进行贴住（我自己也这样操作了毕竟不想炸IMC）。自己有设备工具的话只需要准备：低温锡浆 ，电容器元件，茶色胶，带就可以了 ！
   之所以没放图是因为CHH那个上传图片限制太死了500KB每次拍完还要去压缩一次麻烦，只能用文案说了。
  工具方面必须有：热风枪焊台 PCB板夹具  低温焊锡 助焊剂 镊子 。这5样东西我用的是858D热风枪 100块而已没用封嘴开380度1档风速把原来的电容器吹下来，之后点一点点低温锡在把新的元件摆上去就加热下就可以了切记锡浆不要放太多否则锡点会变得很大。
作者: hiuhoichan    时间: 2023-4-10 01:53
柠檬果冻 发表于 2023-4-10 01:45
对的。
   只需要更换我说的那个型号就可以了不贵10块钱内。但是你没设备工具的话就别操作了。更换之后还 ...

大佬牛逼我属于手残党 开盖是自己开的 用ek的v2直触冷头 效能太差了 不过换电容这个是真搞不来
作者: hiuhoichan    时间: 2023-4-10 01:56
柠檬果冻 发表于 2023-4-10 01:45
对的。
   只需要更换我说的那个型号就可以了不贵10块钱内。但是你没设备工具的话就别操作了。更换之后还 ...

我打算去手机店找人代操作了 我把你的操作步骤给他看哈哈
作者: 柠檬果冻    时间: 2023-4-10 02:01
柠檬果冻 发表于 2023-4-9 01:26
今天东西总算是到了。那个核心保护器要想不顶到那个电容器得换成一个0201的2.2UF 16V的电容器，这样才 ...

重新说下结果吧，对比原装顶盖的1.33V P5.2 E4.0 RING44的情况下温度会在89度而且水温大于25度后会死机，开盖更换第一第2版的进口顶盖在频率相同的情况下电压能缩减到1.28V此时的进水水温在25度时 cpu的封装温度在74-78度左右，之后这个直触的情况下相同的1.28vCPU封装温度在72这样可以说差异较小。但是我把D5的水泵开到5档之后从原来189L/H提升到235L/H之后封装温度才会去到68-70度这样。
   之后重中只重的是！电压又可以缩减了从原来的1.28V缩减到1.25v之后水泵流量设在189L/H时CPU封装温度在66-68度跳动，此时跑完R23的水温已经去到26.7度了外部出水水温也达到了27.8度。这个表现是相当的可以了。
   毕竟从原先的钎焊顶盖1.33v到直触的1.25v已经缩减了0.08v了相当的可怕了而且功耗也相对的降低了40w左右。现在用1.25v跑R23功耗在158-165w这样，对比1.33v的208w和1.28v的174-178w。已经大有降低发热以和功耗了整体来说这个触等于一个另类的压缩机制冷了。
而且这两天南宁的气温也低也不用开空调室温也可以保持在25度所以可以一直跑着测测了。
作者: 柠檬果冻    时间: 2023-4-10 02:12
hiuhoichan 发表于 2023-4-10 01:56
我打算去手机店找人代操作了 我把你的操作步骤给他看哈哈

  那你叫他注意点，加热之前DIE上面打点硅脂先，加热完成之后叫他不要先洗板，你拿那个原装的顶盖方到DIE上面之后等个30秒在洗板防止DIE爆掉。而且PCB夹具不能太紧轻微的卡有个固定就可以了。电容器你自己去准备吧，修手机那边不一定有这种规格的，昨天我也是找不到了才从手机主板里面拆了两颗相同容值出来，用可调电源去烧了相同的一颗电容器正好是16v的耐压。
   PCB原装的电容器规格应该是0603 2.2UF 16v的耐压。
不过我之前见有人说这个电容器对DDR5好像没什么作用，就算掉了也只是A/B通的那个附通道不稳定这样就是1 3槽的内存通道，2 4槽没什么变化。我手上没D5的板子和条子我就不知道了。
作者: hiuhoichan    时间: 2023-4-10 02:31
柠檬果冻 发表于 2023-4-10 02:12
那你叫他注意点，加热之前DIE上面打点硅脂先，加热完成之后叫他不要先洗板，你拿那个原装的顶盖方到DIE ...

好的！谢谢大佬耐心指导！
作者: 柠檬果冻    时间: 2023-4-10 02:41
hiuhoichan 发表于 2023-4-10 01:53
大佬牛逼我属于手残党 开盖是自己开的 用ek的v2直触冷头 效能太差了 不过换电容这个是真搞不来 ...

用这个保护器的话你那个冷头最好是 HK OP XSPC雷暴 EK的那些老系列的冷头，之后要自己
  配冷头的螺丝弹簧。我现在用的是欧酷的XPX PRO大核心版的扣具顶盖有改动，不会顶到主板元件。
  弹簧你随便找一个现有的以上我提到的冷头 从它们附件包弹簧里面找一组你看着顺眼的或者相对较长弹性较高的。之后把螺丝更换成M3的限位螺丝淘宝叫塞打螺丝，买车削级的。买螺丝之前先用卡尺量【弹簧长度】 还有就是在有顶盖顶盖的时候冷头放上去，【冷头的弹簧架子】它到主板PCB表面的高度是多少。 比方我这边有顶盖的时候弹簧座子到主板PCB表面是17.5mm  ，（弹簧）长12.5mm这样我用的就是30mm长的限位螺丝了。 也就是30-12.5-（1mm不锈钢垫片）=17.5mm不放这个垫片散热器是没有压力的勉强的就是卡上面去已。
然后以这个方式。去掉顶盖之后要补回2个MM的垫片散热器才有轻微的压力能压在这个保护器上顺便也能压到DIE表面这样了 。看你手里有什么样式的冷头了，建议是HK 因为它比较平。OP的话是有点凸的怕你操作不好爆DIE就不好玩了。
  弄电容这些东西之后你找个相对很平的东西在DIE上面打些硅脂最好是很稀的或者是风油精然后用这个很平的东西放在这个保护器上刮过DIE上面你看硅脂或者风油精的残留去判断DIE是否某处高或者低。我自己的这个DIE是偏低的让我是让冷头去压这个保护器让它来保护DIE，如果你的DIE是中间高的话就自己手动打磨了不用怕打磨穿的用400-600-800-1000-2000-3000-研磨剂抛光。给水慢慢打磨打磨前PCB贴上茶色胶带/电工胶带之后在打磨小白就建议用电工胶带了相对厚点磨破了也能几时发现。或者另外一种方式去打把PCB固定在那个开盖器上电工胶带粘好，之后用一个相对比较平的亚克力块粘砂纸进行打磨DIE（我自己用的就是这个方法因为12代的DIE旁边有4个小电容器的原因）。
作者: Pegaless    时间: 2023-4-10 06:44
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: sam_no90    时间: 2023-4-11 18:04
Pegaless 发表于 2023-4-10 06:44
没有太大的价值啊，又不是压不住

0123其实是写给你的
作者: Pegaless    时间: 2023-4-11 18:47
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: sam_no90    时间: 2023-4-11 18:51
Pegaless 发表于 2023-4-11 18:47
是啊，结论就是没啥意义。

随你便吧，这也不是你玩的东西
作者: 柠檬果冻    时间: 2023-4-11 19:27
sam_no90 发表于 2023-4-11 18:51
随你便吧，这也不是你玩的东西

玩过的人才懂！没玩过你跟他解释在多都没什么用。【直接给你来句没意义】

   不过我觉得开盖直触这个东西等同于另类的压缩机制冷效果了，比方说我室温用空调把水温在恒定25度时用进口顶盖+液金时P5.2 E4.0 1.28V时才能做到接近于冷头直触的 P5.2 E4.0 1.25V的温度效果，此时直触的水温在28度了如果开了空调把室温控制在25度话估计温度会更低可能只有65-68度这样等下在试试顺便把室内抽湿一下【都是跑R23的】。
  空调有顶盖1.28v时温度在74-80直接，没空调的时候78-85水温已经去到30度了，直触1.25v我看封装温度只有68-74度这样，封装温度平均都是在70度这样。

   至于开盖能不能提升频率这得看CPU体质了，一般来说开盖之后在同频下可以降电压但是至于是多少取决于U的体质，那么频率也是一样的关系。
作者: sam_no90    时间: 2023-4-12 10:46
柠檬果冻 发表于 2023-4-11 19:27
玩过的人才懂！没玩过你跟他解释在多都没什么用。【直接给你来句没意义】

   不过我觉得开盖直触这个东 ...

CHH现在认真讨论的帖子本来就有点少，出现这样的回复挺让人恼火的
作者: vipless    时间: 2023-4-12 10:51
sam_no90 发表于 2023-4-12 10:46
CHH现在认真讨论的帖子本来就有点少，出现这样的回复挺让人恼火的

支持楼主， 就是需要不断探索的孤勇者
作者: 柠檬果冻    时间: 2023-4-18 02:36
现在我跑了差不多有一个星期了，感觉貌似液金如果不进行封闭的话会导致接触空气之后变干失去导热效率了。今天拆了之后发现有些地方干了挑那些干的出来重新加上液金效果又回来了，而且这次是加超量的液金下去给它流动性更好然后在把空调打开25度制冷。【进水水温23.5度 出水温23.7度】 跑R23时 最大值的进出水温为25.8和26.2度。单个1080 45mm冷排的水路没快止阀，流量提升到201L/H此时跑完R23最大的核心温度。

  P0  65
  P1  62
  P2  68
  P3  67                        封装最大温度为69度
  P4  63                        CPU频率P5.2 E4.0 RING4.4 电压改动到1.26V，不知道是不是E核4.0的时候1.25V那个电压曲线不够了会死机偶尔能跑过R23所以电压改动了一下但是功耗
  P5  65                       并没有变化太大1.25v下最高烧出来的功耗是163w这样 ,1.26v是165w还算挺低的功耗值了而且能稳定在75度以下的封装温度可以改善12代IMC撞温度墙的办   
  E【6-9 】52度           法了，我这个U IMC比较雷一些G1 4000不是很稳定，我跑YC 大概只要内核一冲到70度这样就会立马IMC不稳定了，此时跑完YC报错之后立马去跑TM5
                                    ABS就会立马秒报1现在直触之后可以改善这个问题了。过段时间给这个核心保护器两边打上硅脂密封一下有效减少液金和空气接触从而干掉的笨方法了。

其实我也是为了稳这个G1 4000才装的这个核心保护器来做直触来玩玩，但是没想到效果是出奇的好降电压降功耗又稳定。就是还没做液金防测漏这些东西，ICE那个直触冷头好像没有防测漏吧，记得你那个视频有提起到这个这个东西。ICE那个冷头除了没防测漏外也没见有人提起这个这个东西能不能把CPU个那个PCB给固定起来。类似保护器这种使得整个CPU的PBC稳定的安装在插槽内而不会因为冷头压下去只顶着DIE导致PCB 4个角翘起来发生各种电压异常，内存超不起来的问题。
作者: loveの缥缈    时间: 2023-4-18 07:01
sam_no90 发表于 2023-4-5 00:25
之前是开盖换液金再回盖

现在我说的是开盖冷头直触

一般开盖直触都是默认用液金的，很少见开盖后裸die用硅脂的案例
作者: sam_no90    时间: 2023-4-18 12:19
loveの缥缈 发表于 2023-4-18 07:01
一般开盖直触都是默认用液金的，很少见开盖后裸die用硅脂的案例

那看起来是我之前了解的太少了
作者: sam_no90    时间: 2023-4-18 12:20
柠檬果冻 发表于 2023-4-18 02:36
现在我跑了差不多有一个星期了，感觉貌似液金如果不进行封闭的话会导致接触空气之后变干失去导热效率了。今 ...

iceman设计的还是简单，思路也很直接。ek多了很多**绕，就比较周全
作者: deigo_block    时间: 2023-4-18 14:02
直触主机最好平放!
作者: 柠檬果冻    时间: 2023-4-18 20:43
sam_no90 发表于 2023-4-18 12:20
iceman设计的还是简单，思路也很直接。ek多了很多**绕，就比较周全

我觉得EK那个设计有没有可能说是预留一点点余量给玩家自己发现后进行去打磨调整从而获得更好的表现，当然在不打磨的前提下也能正常使用就需要加入更多的液金的量来保证流动性和传热介质，哪怕说间隙有个0.02-0.05MM的间隙也使得比原厂的钎焊层要更薄传热也随之更快，主要还是取决于玩家涂液金的量的关系。
   我刚开始涂的时候也是DIE非常非常的饱满但是用了一个星期之后我感觉好像偏了几度昨天拆下去拿冷头起来之后看见液金的量变得少了也有几块干的地方挑出来了，不知道是不是冷头和DIE的接触太小了使得液金要涂更多进去，昨天加了小半管这样的酷冷博PRO下去效果又好起来了。
暴力熊和酷冷博PRO的液金我感觉暴力熊的流动性更大，酷冷博PRO虽然也大但黏附力稍微好那么一点点。不知道液金是不是有那种工作温度超过最大值之后会结块成硬体金属这种，类似烧结金属这种说法？
作者: 柠檬果冻    时间: 2023-4-28 21:17
hiuhoichan 发表于 2023-4-10 02:31
好的！谢谢大佬耐心指导！

更正一下电容规格是0201的2.2UF，换了好多几个电容器规格了最终是0201的规格最合适最小就是只能到0201了。
作者: maxreni    时间: 2023-5-6 23:17
本帖最后由 maxreni 于 2023-5-6 23:42 编辑

主板横装的 似乎最近液金往下溜走了。。。一半秒破百 一半正常 欸  反正用快插了 再加点冶金 干！ (, 下载次数: 100)
发挥正常一个360排就能把13900+4090温度压好好，ITX很舒服。。。 不过下一代也快了 玩不了几个月了、


加了一坨有一个核心温度不正常。。。。。。。。我tm
作者: ghgfhghj    时间: 2023-5-7 00:02
应该是因为直接压在die上容易压坏pcb的原因所以故意留了间隙的
作者: sam_no90    时间: 2023-5-8 10:04
ghgfhghj 发表于 2023-5-7 00:02
应该是因为直接压在die上容易压坏pcb的原因所以故意留了间隙的

是两个原因
作者: 柠檬果冻    时间: 2023-5-8 13:21
maxreni 发表于 2023-5-6 23:17
主板横装的 似乎最近液金往下溜走了。。。一半秒破百 一半正常 欸  反正用快插了 再加点冶金 干！
发挥正常 ...

横装？竖立起来装入机箱吗？如果是这样的话建议多加点一点液金进去（类似回盖）之后就是冷头处建议不要刷那么大面积的液金稍微比DIE大出来一点点就可以，可以用硅脂压die的印子出来之后用透明胶封那个印子稍微多出来一点点的距离之后在把硅脂擦掉（建议用异丙醇去擦530清洁剂也可以），擦完干净之后在涂液金涂多出来也没关系反正都是粘在那个透明胶上倒是撕掉就可以了。
   之后就是CPU的die一定一定要抛光打磨到镜面！否则液金会极其难以附着在DIE的表面！30 40系显卡的GPU DIE表面就是有一种类似CNC刀痕的纹路在上面液金涂上去之后会非常的难以附着在上面。至于刷液金的棉棒建议去购买无尘净化棉签这种擦起来不会掉毛或者是那种有点类似泡沫棉的这种棉棒也可以。(也叫无尘棉签)
  
     最后就是DIE表面不够镜面的解决方法就是用透明胶把PCB封死之后只露出DIE表面出来，在淘宝上购买那种抛光的研磨剂0.5-1.5W的研磨剂3支10多块钱，之后用纸巾或者化妆棉这些东西打上研磨机来回的去擦DIE表面慢慢的去抛光到镜面吧。  之后就是如果你是自己开盖或者别的商家给你开盖你自己在开盖去除液金之后发现DIE表面有层灰灰的东西那个是钛金层。也是影响液金的附着的要用研磨剂擦掉直到露出硅表面并且抛光到镜面即可。
   研磨剂的清洗用异丙醇清洗比较快不会像530清洁剂这样有残留白色或者浮油导致液金难附着。
作者: maxreni    时间: 2023-5-8 14:19
柠檬果冻 发表于 2023-5-8 13:21
横装？竖立起来装入机箱吗？如果是这样的话建议多加点一点液金进去（类似回盖）之后就是冷头处建议不要刷 ...

（银欣G1M) 的确是要多加一些 放平就好了   我这个电虎开的打磨的很干净   下一带要还能这么玩，我也不自己开了 麻烦死了
作者: caoyuxin    时间: 2023-5-8 14:28
有点意思，这折腾。。。
作者: 柠檬果冻    时间: 2023-5-15 13:29
maxreni 发表于 2023-5-8 14:19
（银欣G1M) 的确是要多加一些 放平就好了   我这个电虎开的打磨的很干净   下一带要还能这么玩，我也不自 ...

他那边是否打磨干净我就不清楚了，偷懒一下那就是另一个通天地了！我现在也是用个开放式支架平躺着。还没出现什么问题。主要是我现在用的这个CPU开盖保护器它有个应力冷头弹簧施加的压力要非常的大才能接触到DIE否则就烧鸡立马热保护宕机了。
       我液金也刷了很多后面才发现另一个冷头施加同样的力都不行估计这个冷头他那个扣具刚性太小了弹簧压下去之后扣具变形了。
作者: deergula    时间: 2023-5-18 14:19
看得我心潮澎湃想把我的13900KS 开了，又看到楼上的老铁说用不了几天液金要干又犹豫了。硬管分体水用几天又拆那太累人了，老铁些有什么办法解决这个问题吗？
作者: 搞基薛定谔    时间: 2023-5-18 18:34
看到SAM大佬的视频才想起来我柜子里还放了个金色限量EK直触冷头
作者: 柠檬果冻    时间: 2023-5-26 17:43
deergula 发表于 2023-5-18 14:19
看得我心潮澎湃想把我的13900KS 开了，又看到楼上的老铁说用不了几天液金要干又犹豫了。硬管分体水用几天又 ...

看你用的是那种方式了ICE那个核心保护器的话你可以打硅脂下去进行密封我试了大概半个月还没出现什么问题。如果是EK和ice那种的触冷头你看看是不是用超软的导热垫垫在核心外边一圈之后可以起到一定的密封作用了密封得好液金氧化速度就慢，
  
我用那个ICE核心保护框用了半个多月平躺着也没见有什么大问题除了有几度偏离之外算是正常水平了。不过我觉得核心直触这个东西收益小于用顶盖。顶盖打磨内边高度之后透过扣具压力能使得 顶盖更贴合die的表面，而直触冷头 保护框这些东西有一定的限位程度防止DIE破碎贴合度会降低些使得你要填充下去的液金的量要更多。
  少了就会高温不够未来14代在DIE面积变化不大的情况下这种冷头还是可以用来玩玩的也不是说不好，要看你的动手能力了。要怎么去匹配这个贴合度液金量的多于少的关系
作者: deergula    时间: 2023-5-26 19:19
本帖最后由 deergula 于 2023-5-26 20:19 编辑
柠檬果冻 发表于 2023-5-26 17:43
看你用的是那种方式了ICE那个核心保护器的话你可以打硅脂下去进行密封我试了大概半个月还没出现什么问题 ...


谢谢回复！我想用EK那个直触套件，但机箱是DENG M36 不能平放。看EK不是有个保护泡沫圈是不是多用点液金就行了？另外液金用得太多安全吗？会不会流出来？

看老铁的意思是直触不如打磨顶盖？如果换盖呢？如图这种：

作者: 柠檬果冻    时间: 2023-6-4 23:20
deergula 发表于 2023-5-26 19:19
谢谢回复！我想用EK那个直触套件，但机箱是DENG M36 不能平放。看EK不是有个保护泡沫圈是不是多用点液金 ...

我用的就是这个顶盖，理论上就跟9代那时候一样顶盖和PCB缝隙一定大小时那么顶盖与DIE的贴合度更高越紧密的贴合度使得导热效率更高。这个顶盖买回来的之后你可以先试着放到PCB上透光法查看那个缝隙。你要是打磨的话先找个电工胶布把那个顶盖内部那个接触面贴上在用400目砂纸横向打磨就是两个耳朵这个方向！400目砂纸两下就剔除下去了。
  
封胶的话你买管704和0.15mm的打胶头在买10还是15ml的注射器把704灌进去然后排空注射器里面的空气之后装上那个打胶头就可以打胶回盖了！打胶一定要完全封死不然液金会氧化得非常非常快（704有种是比较稀的我买的是这种容易灌入注射器里面）
  至于回盖部分我没用这个ROCKIT COOL的回盖器，用的是超频三的那个防弯扣具或者是原装扣具压下去这样。不够淘宝有个卖60快的顶盖和回盖器你可以看看不知道能不能适用。不够我觉得应该可以因为这版的顶盖是跟原厂顶盖一样的只不过内边有镂空做了个台阶增加贴合性。
作者: 识字牧童    时间: 2023-6-4 23:53
阳光技师 发表于 2023-4-5 08:19
这个只能靠经验了，搞直触我压碎过两个核心了。其实刚开始还没事儿，结果一段时间后不开机了，拆开看到核心 ...

我玩魔改N个，都是直接压，一次都没碎。

就是液金涂抹需要技术，否则就会出现单个核心的问题。
作者: 柠檬果冻    时间: 2023-10-23 02:16
最近碰到 一个老哥在淘宝问我CPU装了直触保护架的问题

他的问题是CPU 更换0201 2.2uf的电容器上去之后安装了ICE的直触保护架，之后用了一段时间手欠打了，自己觉得这个电容器焊接得不是特别漂亮还是怎么样的。用热风枪450度吹了几分钟，结果再次上机之后PCIE-X16 (5.0)的槽子插显卡之后开机卡VGA白灯点不了机器。【此时我的也是正巧的开盖之后CPU直连的M.2插槽无法读到硬盘】

但是正好是中秋+国庆所有卖元器件的店铺都关门了，等到10月6 7号的时候老哥的万用表到了我让他打了一下PCIE的对地二级值发现都正常，在让这个老哥打了一边CPU周围的电阻值给我


左边                           
【150R 】
                                         CPU   附带的互连图有画出来电阻电容的相连的连接点
【150R 】

【50R  】

【 2.2k 】                                         右下角 ：【电容器2.2UF 】   【150R】    【 2.2K】    【100R】


【电容器 电阻的封装规格都是0402的规格！】，【至于原厂蓝色的电阻个人理解为是某种定制的低漂电阻 日本KOA定制的室温下的电阻值非常的精确】
如果大家碰到CPU有什么小毛病的自行用万用表核对这些外部电阻是否都正常了。
【！！！！如果外部电阻的阻值都正常，主PCIE5.0的插座不可用或者跟这个老哥一样的建议把电容拆下来查看电容值是否低于2.2UF】

更换电阻电容器的最佳方法是：购买138度低温锡膏+吸锡带+936内热式烙铁或者别的60w以上的烙铁+热风枪焊台+助焊剂+修手机的PCB固定支架。

1.更换前请先确认所有电阻的组值是否正常

2. 更换异常的电阻 或者电容器时，先把低温锡打到异常电阻焊点的两端    ——   之后用360-380度的马蹄头烙铁烫下来  ——  烫下来之后打上助焊剂对焊盘用吸锡带拖锡处理，
——之后在焊盘上打上一点低温锡膏用镊子夹持摆放好到焊盘的位置上  ——  前面的步骤都做完之后打开热风枪焊台风速1档380度吹个10秒这样就上去了（开盖的U不需要任何的风嘴，如果你的CPU未开盖：风枪需要使用一个8mm的风嘴风速 2档 或1.5档看你是否能把元件吹飞的问题了这个风速关系温度建议380-420度，）

3.如果你都没有上面的设备建议去周边手机店找人给你看看了。
这些 电阻 电容 规格适用于 12 13代的CPU ，14代大概率也是一样的因为是13代的刷新版如果有兄弟有14代的U测量出来的结果不一样也请发帖回复！

据我人眼观察CPU表层走线来看，左边的4个电阻大概率是用于控制CPU内部的PCIE设备的。
而右下角的大概率是控制IMC 和某些早期开机时CPU自检过程需要匹配到的识别电阻什么之类的，就像用Z690最早期的BIOS和13代发布后的BIOS，开机动作都有改变按林大的那句话就是说更近牙膏厂的微调动作了。像有Under Voltage或者是正好这个BIOS版本有支持到13代CPU的版本，
【主机板的EZ BUG灯开机动作会变成 ：CPU-DRAM-CPU-VGA】

最早期的12代还未支持到13代的BIOS版本【开机的EZ BUG灯动作是：CPU红灯长亮-DRAM黄灯短亮-VGA白灯开机】

这个老哥最后的解决方式就是他最后面把电容器拆下来之后用万用表电容档量了之后发现电容的值只有1.7几UF了。后面他拿了之前购买的那些0201 16V 2.2UF   ±1%的元器件拆了十多个出来挨个测量容值发现都是偏低的都是在1.9几UF这样最后，他挑了几个料件有几个还在2.1几UF的电容器换换上去之后PCIE5.0终于正常了【他的那颗CPU是13900KF】

调侃一下这个老哥：（焊得不好心理作用）就是手欠用个450度的热风枪去加焊那个电容器，还没有助焊剂就有点头大。。。而且450度配了一个4还是6mm的风嘴用个低风速的档位吹了几分钟。。。
我刚开始听他这么一说都有点在担心他这个U是不是都被吹坏了，结果我自己实验用发热台加热CPU 在250-300度这样的，只要整体加热时不超过这个温度且DIE的封胶不开胶爆锡都没问题，而且不会因为高温导致CPU体制有下降的趋势，反正跟先前的回复的频率电压都一样都可以通过R23。


他这样做的结果就是把那个电容器烤到漏电状态了相当于一上电这个电容器就一直在漏电容值不够MLCC的电容器还是比较怕高温的贴片电阻也是这样。



至于我的CPU PCIE4.0的那条M.2无法读到是因为 CPU左边的最下面的电阻失效了2.2k失效成了150r，我等这个老哥报完电阻值给我之后对比换上去立马就可以识别到我的直连M.2了相当的开心！！！【我这颗是不起眼的126KF】


最后的最后！还是劝大家别手欠去用高温锡和高温度去焊接除非你想电容器 电阻失效你就用高温锡了！

还有以上的电阻和问题并不一定适用 ES CPU  但可以尝试打电阻值进行尝试看看是否都对得上，更换后是否能用。
ES别问我 ！！！ES别问我！！！  ES别问我！！！不知道自行核对！！！
作者: 柠檬果冻    时间: 2023-10-23 02:21
柠檬果冻 发表于 2023-10-23 02:16
最近碰到 一个老哥在淘宝问我CPU装了直触保护架的问题

他的问题是CPU 更换0201 2.2uf的电容器上去之后安装 ...

有DIE的 PCB图片我就不上了怕某些修U的奸商看到后大发横财，我也不会去贴吧上去写这些东西懂的都懂！看了之后自己懂是什么问题就好了！
如果以上信息帮不到你 需要LGA1700的针脚图可以私我
作者: bodge    时间: 2023-11-11 15:27
宝藏贴，学到太多了，这两天我也换液金直触玩玩试试，希望不进行打磨，只进行液金腐蚀掉钎焊也能获得不错的效能
作者: bodge    时间: 2023-11-11 15:32
柠檬果冻 发表于 2023-5-8 13:21
横装？竖立起来装入机箱吗？如果是这样的话建议多加点一点液金进去（类似回盖）之后就是冷头处建议不要刷 ...

最近想尝试一下直触液金，想请教一下或许装入后竖立起来的工况，可以用0.5mm-1mm的莱九绕着die围一圈来防止液金侧漏或者下流吗？
作者: deergula    时间: 2023-11-11 15:59
本帖最后由 deergula 于 2023-11-11 23:10 编辑

我是用的EK的直触套件。机器是竖立的用了大约一个半月，目前各核心正常。也是加了很多液金（尽量多）。因为EK有个泡膜保护圈所以没做什么防护。
作者: 柠檬果冻    时间: 2023-12-16 22:05
bodge 发表于 2023-11-11 15:32
最近想尝试一下直触液金，想请教一下或许装入后竖立起来的工况，可以用0.5mm-1mm的莱九绕着die围一圈来防 ...

大概率没什么用，可能坚持1-2个月你又要重新加了，因为你DIE填充液金的量多了。轻轻碰到机箱或者挪动都会流动走！加上DIE本身就不是那么的平中心点高两边低往下流动的可能性更大了。
  按我的话我还是推荐去购买那个进口顶盖，并且对照前面那些电容电阻的图，把电容电阻拆下来之后把DIE打磨平整，那个进口顶盖也要打磨用来配合DIE的高度。实际上就是为了去匹配两个面的贴合度。间隙越小贴合度越高导热越高！反正总的来说直触这个东西只是凉快的大核，如果你加入了比较多的液金可以缓解一下整个DIE的封装温度。但是始终无法做到用进口的顶盖加上打磨平整的DIE的温度水平。毕竟两者的贴合度都不一样。只不过直触的效果是那个电压能更加低的去跑一些测试而已，但是实际上玩些游戏这些什么的，过了测试的电压也还是无法正常玩游戏。

你真的想开盖直触的话还是去买那个泰国佬的那个直触冷头吧。那个的效果还是挺好的。前提是你得会自己去配合这些间隙，否者表现还是差劲。磨DIE也不用担心会磨爆。我这颗U也磨了有10多次了这个月5号的时候也是重新开了一次盖去打磨匹配一次而且也去用了国产液金了国产的液金流动性相对低一点，而且这次涂得也比之前更加的薄效果基本上跟上面的那个1.25V那个FPU的温度一样都是一样的水温，跑出来也是一样的温度，而且现在跑的1.28V电压频率这些都不动。水温去参考最大值吧。

1.25V的水温是27度，1.28V的水温是26度最高，那个外部温度是出水的水温。EMM那个直触的冷头当时用的欧酷的XPX PRO大核心版。现在这个用顶盖的是BY的0.08的全铜冷头，冷板自己镀了一层超薄镍，差不多就是用牙膏磨个两分钟就露铜的这种。
作者: niuniudie    时间: 2023-12-16 22:30
9900k开盖换磨die+上液金，用了2年PCIE不识别
又过了一年不开机
这还没到直触呢
。。。想想这玩意就不敢碰
不过大佬们是真厉害
作者: kinglfa    时间: 2023-12-17 00:23
die的弧度该不会是开盖之前的散热器底座给压弯的吧？
作者: 23319858    时间: 2023-12-17 11:35
开盖的话还是换液金更划算
作者: 柠檬果冻    时间: 2024-3-10 22:55
kinglfa 发表于 2023-12-17 00:23
die的弧度该不会是开盖之前的散热器底座给压弯的吧？

并不是，而是DIE有热膨胀，相当于就是这个die开机之后跑睿频机制或者超睿频这样。一冷一热反复热冲击那个软钎焊，然后die就会中心顶起来。我看AMD那个8700G的开盖视频，DER8用那些先进仪器侧出来也是中心点凸起的。理论上来说只要把DIE打磨平整之后用上进口顶盖，回盖的时候两个面贴合度越高越好。

反正开盖上液金你只要做到那个顶盖和DIE的接触面越紧密那么DIE的热冲击越小。你的液金也不会过分流走。这样你就可以液金能使用得很久，如果反复热冲击贴合度差的就会出现某天你开机之后某个核心就开始热得不行给你关机掉了。然后就是液金我感觉这个东西像是工作温度在90度以下的时候结渣概率较小。
作者: FFei@    时间: 2024-3-10 23:06
🈶开盖的计划，关注一波，谢谢
作者: 落寞之心    时间: 2024-4-25 19:56
柠檬果冻 发表于 2023-12-16 22:05
大概率没什么用，可能坚持1-2个月你又要重新加了，因为你DIE填充液金的量多了。轻轻碰到机箱或者挪动都会 ...

液金那么容易流动的话，国产有液金是添加金刚石粉末的号称高温不流淌；还有个咸鱼上看到的金属膏液金也是号称不流淌但是非常难涂。不知道这种液金的导热效果怎么样。



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