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标题: ASUS ProArt X670E-Creator 主板新旧BIOS的SoC电压对比,(附 Gamers Nexus) [打印本页]

作者: gtx9    时间: 2023-4-27 10:06
标题: ASUS ProArt X670E-Creator 主板新旧BIOS的SoC电压对比,(附 Gamers Nexus)
本帖最后由 gtx9 于 2023-4-27 10:24 编辑

虽然现在还不能完全确定,但是asus旧BIOS的SoC电压应该是各主板厂中最高的了



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作者: 喝茶    时间: 2023-4-27 10:11
所以这次阿苏斯要背锅么?
作者: liu881021    时间: 2023-4-27 10:20
反正我amd没有一点锅对吧
作者: 朝廷钦犯    时间: 2023-4-27 10:22
b650吹雪 expo twik2 soc1.28  

话说刚才家里断电了,你们能体会我当时的心情吗?
作者: nApoleon    时间: 2023-4-27 10:29
我依然觉得研究这点电压的增幅意义不大,这点就物理烧毁是怎么都不应该发生的~
作者: sinopart    时间: 2023-4-27 10:29
朝廷钦犯 发表于 2023-4-27 10:22
b650吹雪 expo twik2 soc1.28  

话说刚才家里断电了,你们能体会我当时的心情吗? ...

大汗淋漓
作者: AIAO    时间: 2023-4-27 10:33
看这回AMD和板厂怎么收场了。

如果是EXPO问题,AMD的锅背定了。千万不要说XMP/EXPO算超频,因此用户背锅。这种导致的损坏,我没听说过有拒保的案例。

最近X3D的烧毁,可能确实是某个电压给高了(或许未必是VDDSOC和VDDIO/MC?),而3D V-cache又不耐压。至于非X3D的损坏,案例数量较少,因而可能是CPU本身的质量问题。哪款CPU还没有坏的?

我其实不太认同积热理论。简单来说,所谓积热,就是热阻大。
温度差 = 热功率 x 总热阻 (可类比U = I x R)
每一个散热环节都可看作是热阻的一部分:CCD、3D V-cache、CPU顶盖、硅脂、散热器底座、热管/水的对流、散热鳍片和空气的对流。这些相加就是总热阻。
所以即使温度传感器被高电压损坏了,散热器直接变成被动散热,也很难达到如此夸张的局部高温,甚至直接能看出外伤。
现在Gamers Nexus已经送去failure analysis lab了,据说会出先后两期视频,到时候就知道锅怎么来分了。
作者: AIAO    时间: 2023-4-27 10:34
本帖最后由 AIAO 于 2023-4-27 10:42 编辑

我把图补全:

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作者: gtx9    时间: 2023-4-27 10:38
AIAO 发表于 2023-4-27 10:33
看这回AMD和板厂怎么收场了。

如果是EXPO问题,AMD的锅背定了。千万不要说XMP/EXPO算超频,因此用户背锅。 ...






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作者: panzerlied    时间: 2023-4-27 10:39
我已经实测过了
作者: AIAO    时间: 2023-4-27 10:40
本帖最后由 AIAO 于 2023-4-27 10:47 编辑
gtx9 发表于 2023-4-27 10:38


你说的是原则上不予保修,事实上哪次执行了?

另外Gamers Nexus在收集受损的板U的时候,跟用户说的就是,你可以省去找厂家保修的时间,我直接原价(含税)向你购买,因而你可以直接去再买新的。这岂不是GN默认这种情况是提供保修的。
作者: hasuboy    时间: 2023-4-28 11:44
AIAO 发表于 2023-4-27 10:33
看这回AMD和板厂怎么收场了。

如果是EXPO问题,AMD的锅背定了。千万不要说XMP/EXPO算超频,因此用户背锅。 ...

我只单说我自己遇到的积热的问题,同样的散热器(猫头鹰U12A),用在13900K上跑测试,只要CPU那边一热散热器鳍片用手摸马上就能感觉到温度起来了,吹出来的风也是热的,换到7950x上再热摸散热器鳍片都不热(我甚至感觉是冷的),吹出来的风也感觉不到热,我的判断就是热量根本就没有传到散热器上去,2个平台都是裸机环境。
作者: AIAO    时间: 2023-4-28 12:14
hasuboy 发表于 2023-4-28 11:44
我只单说我自己遇到的积热的问题,同样的散热器(猫头鹰U12A),用在13900K上跑测试,只要CPU那边一热散 ...


你说的没错。因为AU热阻大,所以更多的温差集中在CPU部分(类比串联电路中,电流恒定,电阻大则电压也大)。热阻大(也就是所谓积热)的特点就是使用高端和低端散热差别不大,所以IU适合配水冷,并且还可以增加功耗超频,AU适合配风冷在低功耗下使用,并且PBO一般用negative。
作者: BFG9K    时间: 2023-4-28 12:19
AIAO 发表于 2023-4-27 10:34
我把图补全:

GN这话其实意思很明显

ASUS想把锅扣给AMD,但在把锅扣给AMD的时候不小心又把锅扣到自己头上了

而GN就是那个造大锅的人

结合事实就是:

AMD的AGESA没限制板厂怎么修改SOC电压,只是给予了一些指导,没有硬性限制

ASUS的老BIOS SOC电压打得比较高,在普通7000锐龙上没问题,所以也一直没意识到可能会出问题

而7000X3D对电压比较敏感,SOC电压太高会烧X3D,ASUS的做法在X3D上就翻车了

ASUS意识到问题后指出是AMD没有限制

AMD承认自己没有限制,然而虽然AMD没有限制,但是其它板厂也没有像ASUS那样打那么高的SOC电压

所以最后发现,虽然AMD没有限制,但也只有ASUS的SOC电压特别高,以至于烧X3D

这就是GN说得ASUS想把锅扣AMD头上,结果最后扣到自己头上的意思了




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