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标题: Intel展示最新封装技术将高频LPDDR5X集成在CPU中 [打印本页]

作者: ym168 时间: 2023-9-9 23:46
标题: Intel展示最新封装技术将高频LPDDR5X集成在CPU中
英特尔在近期展示了其最新的封装技术——EMIB和Foveros，可实现封装上的多个芯片并排连接或以3D的方式堆叠在一起，并拿出了集成16GB三星LPDDR5X-7500高频内存的Meteor Lake CPU成品，可提供120GB/s的内存峰值带宽，远高于目前的DDR5-5200与LPDDR5-6400。

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将内存封装到CPU上的操作，其实苹果在其M1、M2芯片上就已经实现了，Intel自身也在低端CPU中探索尝试过。这样做不仅能够提升轻薄设备的性能，而还能进一步减少设备内部空间占用，从而塞下更大的电池或者更多其他的零部件。但是，集成度高也会带来硬件规格无法轻松进行升级、出现故障后难修复、芯片发热大等问题，因此，集成LPDDR5X内存的Meteor Lake CPU能否在市面上推出，仍是一个未知数。

传闻Meteor Lake将会有7W、9W、15W、28W和45W的产品，核显对应配置最多4个或8个Xe核心，酷睿Ultra第1代处理器具体分布如下：

7W - 1P+4E / 1P+8E，核显均为4个Xe核心

9W - 2P+4E / 2P+8E，核显的Xe核心对应3个 / 4个

15W - 2P+4E / 2P+8E / 4P+8E，核显的Xe核心对应3个 / 4个 / 7或8个

28W - 2P+8E / 4P+8E / 6P+8E，核显的Xe核心对应4或7个 / 8个 / 8个

45W - 4P+8E / 6P+8E，核显均为8个Xe核心

Meteor Lake将使用第二代混合架构技术，P-Core将启用Redwood Cove架构，以取代目前的Golden Cove架构，E-Core会改用Crestmont架构，替换掉Gracemont架构。其采用了Tile设计，不同的模块可以采用不同制程节点制造，然后进行堆叠，再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。在Meteor Lake上，英特尔会引入Intel 4工艺，传闻也会应用台积电的N5和N6工艺。

https://www.expreview.com/89995.html

作者: 深渊将军维斯卡 时间: 2023-9-10 00:52
内存是EMIB封装的？

作者: 用户 时间: 2023-9-10 01:39
之前lakefield就叠过吧

作者: 赫敏 时间: 2023-9-10 04:14
快进到8g内存+2000

作者: 丶Marvelous 时间: 2023-9-10 08:19
这是好事，不知道主板还会不会有内存插槽用来扩展

作者: jsntrgsy 时间: 2023-9-10 08:38
补图
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作者: bigmanlei 时间: 2023-9-10 09:22
这不是苹果M芯片的减配版吗？

作者: lqtj88 时间: 2023-9-10 14:14
集成后只是成本高、没法升级而已，故障率是大大降低的，所以难修复不是那么重要。

作者: 深渊将军维斯卡 时间: 2023-9-11 11:02

bigmanlei 发表于 2023-9-10 09:22
这不是苹果M芯片的减配版吗？

看泄露图的话应该和苹果一样，就是简单的把内存移到了cpu的基板上
真的先进封装还是下面那一坨原来就在cpu上的东西

作者: iaminheu 时间: 2023-9-11 12:15

如果做不到32G起步还是别发布了

作者: Illidan2004 时间: 2023-9-11 12:19
大小核以后开启大小内存新纪元

作者: SS₇ᴅ0057 时间: 2023-9-11 16:55
干得好啊，以前笔记本可以干南桥，后来南桥一坏干CPU，现在内存坏了都得干CPU了

作者: 吵闹的面包 时间: 2023-9-11 20:07
就是为了加钱卖啊。以后升级内存可就贵咯

作者: 408307 时间: 2023-9-12 08:50
卖CPU附带卖显卡卖内存

作者: cuixiang 时间: 2023-9-12 23:11
这是笔记本上用的？

作者: 赫敏 时间: 2023-9-13 21:21

丶Marvelous 发表于 2023-9-9 19:19
这是好事，不知道主板还会不会有内存插槽用来扩展

肯定不会有了啊

作者: frankxp 时间: 2023-9-13 22:43

jsntrgsy 发表于 2023-9-10 08:38
补图

这图感觉没有VEGA 64的那种封装上档次啊

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