标题: Thermaltake发布Pacific SW1 Plus CPU水冷头, 以及Pacific SF转接头 [打印本页] 作者: ym168 时间: 2023-9-20 21:25 标题: Thermaltake发布Pacific SW1 Plus CPU水冷头, 以及Pacific SF转接头 Thermaltake(曜越)宣布,推出Pacific SW1 Plus CPU水冷头,以及Pacific SF水冷转接头。
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Pacific SW1 Plus CPU水冷头采用了全新工业风设计,为装机风格提供更多选择。其整体尺寸为90 mm x 90 mm x 29 mm,以坚固的铝合金搭配内嵌螺丝设计来体现金属的光泽及重工业器材的质感,用户不但能看到,还能感受到水冷头的高品质设计和做工。
Pacific SW1 Plus CPU水冷头有着平整的防锈镀镍纯铜底座,提高了热传导效率,并在重度使用下维持崭新外观;利用分流板达成中冲式水道设计,能有效限制水流,让水冷液可大面积接触0.2mm的高密度散热鳍片,加强了散热效果;内建温度感测器,可透过TT RGB Plus 2.0软件即时侦测水冷液通过时的温度,让用户更好地监控温度;支持英特尔LGA 1700/1200/115x/2066平台,以及AMD的AM5/AM4平台;内附TG-60液态金属散热膏,具有52 W/mK的高导热系数,进一步提高散热效率;TT RGB Plus 2.0软件还能控制12颗独立LED,打造炫目的RGB灯光效果。