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标题: 下一代CPU还能怎么发展 [打印本页]

作者: indignant 时间: 2023-10-21 19:31
标题: 下一代CPU还能怎么发展
14900K这6.2GHZ最高睿频真的辣眼睛，不管是20A工艺还是18A工艺，实际上都已经是数字游戏了，这种频率从物理学上来说，已经不太可能大幅度控制的住漏电率；350W+ 的峰值烤鸡功耗下，如果下一代再加核或是加频率，怕是要标配分体式水冷和空压机了；有没有人能有一个相对准确的消息路径以后的CPU要怎么玩儿？总不至于就这么原地踏步了吧
手机那边，苹果的2+4已经拱到3.73G了，结果就是肉眼可见连续打游戏温度45+,功耗7W+ 从3GS到现在的15PRO，他能保持一路领先，基本也是靠工艺制程的不断提升带来的频率增长 800---1G---1.4G---1.8G----2.0G---XXX ,现在已经是3.73G这个无风扇散热系统下几乎极限的数字，如果为了跑分和高爆发，他下一代敢跑上4.0GHZ，我敢保证他就算用比某遥遥领先品牌的M60更大一倍的VC均热板，都会大概率变成暖手宝和电热饼；他还能怎么玩？

作者: svaha1979 时间: 2023-10-21 19:33
感觉都是功耗换性能，没意思

作者: merlinviva 时间: 2023-10-21 19:35
需求拉动性能才是正途，vision pro不出来了吗

作者: PolyMorph 时间: 2023-10-21 19:51
ipc要进步肯定分化出大小核，消费级全大核成本扛不住，未来小核要13代大核水平

作者: jihu123 时间: 2023-10-21 19:55
希望增加原生pcie 通道

作者: 路西法大大 时间: 2023-10-21 19:58
增大并行发射提升IPC啊，一味地拱主频早晚会成为P4的

作者: ooff22 时间: 2023-10-21 20:53
实体单cpu变为双cpu ,四cpu ..

作者: 神棍儿 时间: 2023-10-21 21:01
每年优化+0.几的频率，这种看看就好

作者: 魂魄 时间: 2023-10-21 21:12
笔记本已经率先用新架构工艺漏电率优化重头再来一遍按照企业规划好几年前就已经设定好了苹果每年交代个10%就完事了而且手机提升又不止CPU 苹果已经很明显转型超分辨率插帧的模块优化了

作者: YoshinoSakura 时间: 2023-10-21 21:26
要不抄一下手机那边的作业或者是服务器那边的作业
把大中小核安排，然后推出一点指令可以直接用核显的
缓存加个L4减少对内存访问的需求。或者是下放内存通道搞个什么3通道之类的
把南桥给缩了，变成可选项，不要南桥的板子就把那8条通道作为PCIe要南桥就接到南桥去
然后开放双路作为可选项

作者: HyperSPH 时间: 2023-10-21 21:30
超大核、大核、中核、小核排列组合吧。。。。
不过无需操心，毕竟没得选，他出啥只能用啥

作者: 卢奇亚诺 时间: 2023-10-21 21:40
量子力学

作者: bestadler 时间: 2023-10-21 22:35
8路cpu 可以吗把主板集成到显卡上 8颗cpu插在显卡背面加上散热器

作者: af_x_if 时间: 2023-10-21 22:50
我觉得没啥
过去官方给你80%的，你供电散热堆料能额外压榨20%的性能
现在就是给你官方超掉98%，努力空间剩2%

对于本来就不追求极限性能的人来说，工艺和架构换代还是可以在功耗不增加的同时继续享受性能提升的。

作者: rico19375 时间: 2023-10-21 23:16

jihu123 发表于 2023-10-21 19:55
希望增加原生pcie 通道

这是最没用的，完全是浪费核心面积和触点，还不如加到三通道内存呢，现在南桥PCIE通道还不够用吗。。。

作者: rico19375 时间: 2023-10-21 23:18
CPU必然要长期的挤牙膏了，下一代估计也不会有啥提升的。。。除非AMD搞个大动作把桌面级的核心数继续提，那样牙膏厂估计会跟进。。。

作者: BetaHT 时间: 2023-10-21 23:18
开辟新的跑分领域，开发新的游戏

作者: ug324 时间: 2023-10-21 23:19

ooff22 发表于 2023-10-21 20:53
实体单cpu变为双cpu ,四cpu ..

跟我想到块了，慢慢的向服务器方向发展，刺激

作者: zhjook 时间: 2023-10-21 23:26
Intel 已经回到 p4时代了，纯靠大功耗来维持高频新能，就是暴力了

制程工艺已经逼近极限，再发展只能从架构升级和理念升级了

作者: 邪恶的光B 时间: 2023-10-21 23:29
学水果那样，加功能呗，什么硬件光追、AI计算啥的。

GPU能硬件加速AI，CPU凭啥不行？！那不是都买个低端U，把钱全给老黄去了。

作者: fycmouse 时间: 2023-10-21 23:59

svaha1979 发表于 2023-10-21 19:33
感觉都是功耗换性能，没意思

爆发只有一个后果！想想。

作者: DDK350 时间: 2023-10-22 00:04
大家都开始预热1pm工艺了

作者: binne 时间: 2023-10-22 00:33
从工艺上看，三星在3nm导入GAA，tsmc和intel在2nm导入GAA，所以大家都看到了finfet的牙膏快挤干了。下面看看GAA出来之后性能怎么样，暂时不要抱太大希望，物理极限快到底了。
工艺性能提高空间不大的情况下，多核心加缓存是一条路，后面还能玩的是 cpu和dram封装在一起，内存带宽会提高很多。

作者: P2FX 时间: 2023-10-22 03:52
本帖最后由 P2FX 于 2023-10-22 03:55 编辑

核心加大加宽，学水果搞八发射，不过x86指令机器码不仅长度不一致操作还更复杂增加解码宽度比ARM困难。

作者: issues 时间: 2023-10-22 04:37

svaha1979 发表于 2023-10-21 19:33
感觉都是功耗换性能，没意思

你看AMD想换到6.0都没这门路呢

作者: cameraman 时间: 2023-10-22 04:48
我想要集成显存的强力集显cpu

作者: kozaya 时间: 2023-10-22 07:53
ARM cpu可以笔记本化
据说骁龙8 gen 3 / 天玑9300 图形效能已经逼近1650 (我猜实际可以超1050 Ti)
1080P低特效玩3A大作已足够
就算50~60度对笔记本来说是小菜一碟
目标是未来能超越1660 Super / CPU等效i5-12400 (R5 5600)
1080P中特效 / 低温 (60度左右) / 省电

作者: hu2851 时间: 2023-10-22 08:04
我已经用了好几年的3700X 降频降压4.0使用
准备双十一换个带核显的5700G或者5700X

作者: 用户 时间: 2023-10-22 11:38
设备形态决定硬件。笔记本集成显卡AI，长续航，就是苹果M系列现在的样子。DIY的话，我觉得肯定继续推进超频、极限性能。为了省钱而DIY的群体没有钱可赚，针对肯在DIY上花钱的群体，总要有一方面做到极致，不论是超频、游戏还是跑分。

作者: wikieden 时间: 2023-10-22 12:13
估计后面是各种AI加速能力吧，intel、amd都有动作了，CPU、GPU、NPU一体化，chiplet设计，再过几年直接上统一内存吧

作者: gladiator 时间: 2023-10-22 12:16
半导体发展大头看工艺，现在工艺提升越来越难自然都是挤牙膏了

作者: yehaku 时间: 2023-10-22 12:28
本帖最后由 yehaku 于 2023-10-22 12:29 编辑

随着移动设备性能的提高。ARM小体积系统才是未来移动办公的主流。
以后手机和电脑会合二为一。很多事情都能通过手机完成。大运算量和人工智能可以通过
网络和服务器集群来云计算。最后反馈结果到终端。

作者: 过期小鲜肉 时间: 2023-10-22 16:34
工艺制程快到头了，需要更加出色的架构才能提升了。不过提升也不会太大。

作者: cluswang 时间: 2023-10-22 16:39
最近几年，技术的发展已经到了瓶颈期

作者: infish 时间: 2023-10-22 16:46
换到gaa红利还能吃5年

作者: indignant 时间: 2023-10-26 20:32

infish 发表于 2023-10-22 16:46
换到gaa红利还能吃5年

且不说GAA的提升能有多大，GAA的红利再吃完了呢，比如比现在提个40%,50%, 那真的就是“最终版本”了，该怎么办呢？关键这个顶点，已经是大概率可以肉眼隐约可见的了

作者: yehaku 时间: 2023-10-26 20:34
本帖最后由 yehaku 于 2023-10-26 20:38 编辑

改变下一代PC体验，高通推出全新骁龙X系列平台命名
据说性能是 13900H 的两倍。功耗不到13900 1/10.
性能比M2高50%。

https://baijiahao.baidu.com/s?id ... r=spider&for=pc

https://www.bilibili.com/video/B ... arch-card.all.click

作者: af_x_if 时间: 2023-10-26 20:35

indignant 发表于 2023-10-26 20:32
且不说GAA的提升能有多大，GAA的红利再吃完了呢，比如比现在提个40%,50%, 那真的就是“最终版本”了，该 ...

多层堆叠+嵌入沟道液冷

作者: indignant 时间: 2023-10-27 20:16

yehaku 发表于 2023-10-26 20:34
改变下一代PC体验，高通推出全新骁龙X系列平台命名
据说性能是 13900H 的两倍。功耗不到13900 1/10.
性能比 ...

我关注到了这个消息，只能说有待观察
高通夸大宣传是有历史的

我下午在高通贴吧里看到，跑了75W，而不是宣称中的50W

作者: yehaku 时间: 2023-10-27 20:30

indignant 发表于 2023-10-27 20:16
我关注到了这个消息，只能说有待观察
高通夸大宣传是有历史的

不过移动未来发展趋势还是向低功耗高性能移动办公发展。
因为在挤牙膏的现在DIY可以可超频弧度越来越少了。
出来就官方加压超到极限卖。一点不考虑温度和耗电量。

作者: chainofhonor 时间: 2023-10-27 21:14

hu2851 发表于 2023-10-22 08:04
我已经用了好几年的3700X 降频降压4.0使用
准备双十一换个带核显的5700G或者5700X ...

我有台铭凡X500
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