▲Longsys RY18TAA48421024 首先是一颗单颗1TB容量的NAND,Longsys的编号规则很难猜测,我就盲猜一下,各位且当作我“胡言乱语”:
▲
1:工厂标识码
R=是什么不重要
2:原厂flash wafer代码
Y18=YMTC 232L 3D NAND
3:flash类型
T=TLC
4:BGA封装方式
A=132-pin BGA
5:BGA尺寸
A4=18mm x12mm
6:Die数
8=8 Die
7:CE数
4=4CE
8:CH通道数
2=2CH
9:容量
1024=1TB
所以这颗NAND就很好解析了:
Longsys封装的YMTC(长江存储)晶栈Xtacking 3.0最新一代232L 3D NAND闪存颗粒,每颗闪存颗粒均为8Die 4CE 2CH封装,容量1TB,原生速度2400 MT/s。
下面我们闲聊一下这颗Die!
▲这颗232L的Die在YMTC内部编号为EET1A,Die尺寸12.62mm x 5.4mm=68.15 mm²,总Layers是253L,扩展Layers是21L,所以有效激活的Layers是232L,有效容量是1024Gb=128GB。
▲从来自TechInsights的X射线扫描情况来看,Die的角标标有EET1A字样也应证了上面的问题。
▲YMTC经过4代产品的迭代,232L 3D TLC单Die已经达到15.03 Gb/mm2的密度,超过了Micron 232L 3D TLC的单Die 14.6 Gb/mm2的密度。这意味着YMTC在和Micron竞争中比较容易达成更低的成本优势。
▲YMTC从第一代32L 3D NAND之后就没有死磕48L的产品,而是直接开发64L并推出Xtacking 1.0技术,使用NAND晶圆和外围逻辑电路晶圆进行键合,从而实现比传统3D NAND更高的存储密度,芯片面积可减少约25%。同时利用存储单元和外围电路的独立加工优势,实现了并行的、模块化的产品设计及制造,产品开发时间可缩短三个月,生产周期可缩短20%。
随后又直接跳过96L,直接进入128L Xtacking2.0的开发,采用了新栅极材料NiSi替代WSi,让CMOS外围电路有更好的器件性能,进一步提升闪存IO吞吐速率、也使得系统级存储的综合性能得到提升。
最后直接**232L Xtacking 3.0的开发,232L Xtacking 3.0主要革新了两点:
▲1、采用了新的BSSC(Backside Source Connect)技术来简化源极连接流程,并且通过去除Deck之间的夹层来显着降低成本和提升吞吐量。
▲2、232L的EET1A Die由6个Plane组成,每个Plane含有一个Center X-DEC(中心X解码器),可以实现multi-plane独立异步操作,使得Xtacking 3.0的IO速率提升50%。与之前128L的Edge X-DEC(边缘X解码器)相比,Center X-DEC(中心X解码器)设计将WL电容减少了一半,并降低了RC负载和RC延迟(tRC), 最终性能相较Edge X-DEC(边缘X解码器)得到15~20%的提升。提升了NAND的操作速度。