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标题: 三星与ASML达成协议获得High-NA EUV**设备技术的优先权 [打印本页]

作者: mnak888 时间: 2023-12-21 00:29
标题: 三星与ASML达成协议获得High-NA EUV**设备技术的优先权

近年来，ASML站到了世界半导体技术的中心位置。目前ASML有序地执行其路线图，在EUV之后是High-NA EUV技术，ASML正在为客户交付首台High-NA EUV**机做准备，预计会在未来几个月内交付。

数周前，三星电子会长前往荷兰，与ASML讨论了几项半导体业务。据Sammobile报道，三星已在上周与ASML签署了一项价值1万亿韩元（约合7.7亿美元/人民币54.9亿元）的协议，双方将在韩国京畿道东滩投资建设半导体芯片研究设施，并在那里共同努力改进EUV**制造技术。

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这次三星获得了High-NA EUV**设备技术的优先权，有助于确保购入下一代High-NA EUV**设备，为其DRAM存储芯片和逻辑芯片的生产创造出优化High-NA EUV技术使用的机会。除了确保2nm芯片制造设备进入韩国，三星更看重的是与ASML建立的合作伙伴关系，以便更好地利用下一代**设备。

High-NA EUV系统将提供0.55数值孔径，与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比，精度会有所提高，可以实现更高分辨率的图案化，以实现更小的晶体管特征，同时每小时能生产超过200片晶圆。此前英特尔已宣布购买业界首个TWINSCAN EXE:5200系统，计划从2025年使用High-NA EUV进行生产。

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据了解，ASML计划明年生产10台High-NA EUV系统，其中英特尔已购入了6台。有消息称，台积电计划在2024年引入High-NA EUV系统，为2025年末2nm工艺进入大批量生产做好准备。ASML打算未来几年内，将High-NA EUV系统的年产量提升至20台。

新闻来源：https://www.expreview.com/91498.html

作者: C_Y___________ 时间: 2023-12-21 09:07
不出意外要出意外了，棒子要当冤大头了。

作者: badboy2226534 时间: 2023-12-21 09:09

C_Y___________ 发表于 2023-12-21 09:07
不出意外要出意外了，棒子要当冤大头了。

冤大头他们也愿意啊，问题我们想当都不给当啊

作者: sss668800 时间: 2023-12-21 09:32
三星：买最牛逼的装备，做最垃圾的工艺

作者: cyberben 时间: 2023-12-21 09:33
总要有人吃螃蟹

作者: lanceres 时间: 2023-12-21 09:49
guang ke这个词都要星星啦？

作者: mj_majun 时间: 2023-12-21 12:32
光~~刻

作者: momo77989724 时间: 2023-12-21 17:21
本帖最后由 momo77989724 于 2023-12-21 17:24 编辑

HIGH EUV 第一代的产能大部分都被牙膏 TSMC包了

这你不早点下手预约下一代设备拿什么超对手到时候平等竞争的资格都没。这东西和冤不冤大头没任何关系你要优先拿新的就要砸钱产能就这点。牙膏也是很早就预定的了又不是临时去买的

作者: DevilAnGeL 时间: 2023-12-22 09:18
ONLY 1 CHOICE

哈哈哈哈哈哈

作者: 谎言之神Cyric 时间: 2023-12-22 11:02
国内长春所交付的euv都不知道什么时候能用上呢，还是保持五年以上的距离啊

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