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标题: 三星与ASML达成协议 获得High-NA EUV**设备技术的优先权 [打印本页]

作者: mnak888    时间: 2023-12-21 00:29
标题: 三星与ASML达成协议 获得High-NA EUV**设备技术的优先权

近年来,ASML站到了世界半导体技术的中心位置。目前ASML有序地执行其路线图,在EUV之后是High-NA EUV技术,ASML正在为客户交付首台High-NA EUV**机做准备,预计会在未来几个月内交付。

数周前,三星电子会长前往荷兰,与ASML讨论了几项半导体业务。据Sammobile报道,三星已在上周与ASML签署了一项价值1万亿韩元(约合7.7亿美元/人民币54.9亿元)的协议,双方将在韩国京畿道东滩投资建设半导体芯片研究设施,并在那里共同努力改进EUV**制造技术。

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这次三星获得了High-NA EUV**设备技术的优先权,有助于确保购入下一代High-NA EUV**设备,为其DRAM存储芯片和逻辑芯片的生产创造出优化High-NA EUV技术使用的机会。除了确保2nm芯片制造设备进入韩国,三星更看重的是与ASML建立的合作伙伴关系,以便更好地利用下一代**设备。

High-NA EUV系统将提供0.55数值孔径,与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比,精度会有所提高,可以实现更高分辨率的图案化,以实现更小的晶体管特征,同时每小时能生产超过200片晶圆。此前英特尔已宣布购买业界首个TWINSCAN EXE:5200系统,计划从2025年使用High-NA EUV进行生产。

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据了解,ASML计划明年生产10台High-NA EUV系统,其中英特尔已购入了6台。有消息称,台积电计划在2024年引入High-NA EUV系统,为2025年末2nm工艺进入大批量生产做好准备。ASML打算未来几年内,将High-NA EUV系统的年产量提升至20台。

新闻来源:https://www.expreview.com/91498.html
作者: C_Y___________    时间: 2023-12-21 09:07
不出意外要出意外了,棒子要当冤大头了。
作者: badboy2226534    时间: 2023-12-21 09:09
C_Y___________ 发表于 2023-12-21 09:07
不出意外要出意外了,棒子要当冤大头了。

冤大头他们也愿意啊,问题我们想当都不给当啊
作者: sss668800    时间: 2023-12-21 09:32
三星:买最牛逼的装备,做最垃圾的工艺
作者: cyberben    时间: 2023-12-21 09:33
总要有人吃螃蟹
作者: lanceres    时间: 2023-12-21 09:49
guang ke这个词都要星星啦?
作者: mj_majun    时间: 2023-12-21 12:32
光~~刻
作者: momo77989724    时间: 2023-12-21 17:21
本帖最后由 momo77989724 于 2023-12-21 17:24 编辑

HIGH EUV 第一代的产能 大部分都被牙膏 TSMC包了   

这你不早点下手 预约下一代设备  拿什么超对手  到时候平等竞争的资格都没 。  这东西和冤不冤大头没任何关系 你要优先拿新的 就要砸钱  产能就这点。牙膏也是很早就预定的了又不是临时去买的  
作者: DevilAnGeL    时间: 2023-12-22 09:18
ONLY 1 CHOICE哈哈哈哈哈哈
作者: 谎言之神Cyric    时间: 2023-12-22 11:02
国内长春所交付的euv都不知道什么时候能用上呢,还是保持五年以上的距离啊




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