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标题: 内存三巨头均表示均表示明年HBM内存已基本售罄 [打印本页]

作者: 埃律西昂 时间: 2023-12-30 18:02
标题: 内存三巨头均表示均表示明年HBM内存已基本售罄
本帖最后由埃律西昂于 2023-12-30 21:14 编辑

来源： NEWSIS Seeking Alpha

美光CEO Sanjay Mehrotra：

I would just point out that our HBM supply is basically in calendar year '24 is sold out at this point.

随着半导体公司计划明年生产的所有高带宽存储器（HBM）提前售罄，半导体市场明年将继续在人工智能（AI）的推动下实现增长。

据业内人士27日透露，内存三巨头--三星电子、SK海力士和美光--明年HBM生产量的销售已经全部完成。"目前来看，明年的HBM供应已经售罄。"美国美光公司在本月发布的财报中表示。

此前，三星电子和 SK 海力士在 10 月底发布的第三季度（7 月至 9 月）财报中表示，它们已经 "完成了与主要客户就明年供应量的讨论"，"截至目前，明年的 HBM3 和 HBM3E 生产已经全部售罄"。

此前，全球半导体公司一直在 "先进先出 "地争相囤积 HBM，而 HBM 是生产人工智能半导体的关键部件。据报道，Nvidia 向芯片制造商支付了数亿美元的预付款，据业内人士透露，由于 AMD、英特尔和高通等后来者的出现，很难确保 HBM 的稳定供应。

随着半导体公司争夺人工智能产业，预计未来两年 HBM 市场将迅速增长。

HBM 可以在内存中一次性处理大量数据，这对于处理海量数据的人工智能学习非常有利。随着今年各种类型的人工智能（包括生成式人工智能）不断发展，预计对 HBM 的需求将大幅增加。

市场研究公司 Gartner 预测，到 2026-2027 年，HBM 市场规模将达到 50 亿美元（约合6.5万亿韩元，355亿人民币），是今年市场规模（20 亿美元）的两倍多。Trendforce 还认为，HBM 在整个 DRAM 市场中的份额将迅速增长，从今年的 9% 增长到明年的 18%。

新的半导体产品，尤其是用于人工智能的产品，正在陆续推出，增加了每台设备采用的内存数量和容量。即使在人工智能产业从学习向商业化过渡的过程中，也会出现对内存的争夺，以快速产生结果。

制造商之间的竞争也将更加激烈。

目前，SK hynix 在 HBM3 市场享有先发优势。SK hynix 决心巩固自己的领先地位，确保明年开始的下一代 HBM3E 的供应顺利进行。

三星电子（Samsung Electronics）则计划在今年晚些时候扩大其 HBM3 客户群，大力推动销售，同时将明年的 HBM 供应能力提高到今年的 2.5 倍以上，以抓住市场需求。

美光也将加入 HBM3E 的竞争，该产品将于明年初开始生产。尽管美光是 HBM 的后来者，但它计划到 2025 年将 HBM 的份额提高到与 DRAM 总体份额相同的 25%。

作者: lzhdim 时间: 2023-12-30 18:59
关键是民用这块份额要提上来啊。。。。。。。。。

作者: yjd159 时间: 2023-12-30 20:24
50 亿美元（约合人民币 6.5 万亿元）

哪个翻译引擎把韩元翻成人民币

作者: 埃律西昂 时间: 2023-12-30 21:15

yjd159 发表于 2023-12-30 20:24
50 亿美元（约合人民币 6.5 万亿元）

哪个翻译引擎把韩元翻成人民币

感谢指正，相关内容已更正。

作者: 49992181 时间: 2024-1-1 10:05

lzhdim 发表于 2023-12-30 18:59
关键是民用这块份额要提上来啊。。。。。。。。。

民用用不上HMB把不是DDR6

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