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标题: AMD Strix Halo将采用名为FP11的BGA封装，与LGA 1700封装大小相若 [打印本页]

作者: mnak888 时间: 2024-7-9 23:35
标题: AMD Strix Halo将采用名为FP11的BGA封装，与LGA 1700封装大小相若

AMD在COMPUTEX 2024上带来了全新的Zen 5系列架构，并发布了采用新架构的消费级处理器，包括桌面端的Ryzen 9000系列以及面向移动端的Ryzen AI 300系列处理器。其中Ryzen AI 300系列的代号为“Strix Point”，另外很早之前就有消息称，AMD还为移动端准备了一款巨大的APU，代号为“Strix Halo”，面向发烧级笔记本电脑。

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据VideoCardz报道，Strix Halo将采用名为FP11的BGA封装，尺寸达到了37.5 x 45 mm，这与Alder Lake-S和Raptor Lake-S所使用的LGA 1700封装的大小几乎相同，比Phoenix和Strix Point所采用的FP8（25 x 40 mm）大了约60%。

从之前泄露的渲染图来看，Strix Halo采用了MCM封装设计，共有三颗芯片，分别是两个CCD和一个**。其CPU部分最多拥有16核心，GPU部分基于RDNA 3.5/3+架构，配备了40个CU。每个Zen 5架构核心拥有1MB的L2缓存，每个CCD拥有8个核心，32MB L3缓存，一共有16MB的L2缓存和64MB的L3缓存，两个CCD采用IF总线与**相连。

另外IOD被**所取代，实际上就是整合了较大规模核显的IOD，所以芯片面积非常大，比两个CCD加起来还要大得多。除了GPU外，里面还有算力超过40 TOPS的XDNA 2架构NPU、32MB MALL Cache、以及256-bit的LPDDR5X内存控制器等。有消息称，Strix Halo最多可配备128GB的LPDDR5X-8000内存。

新闻来源：https://www.expreview.com/94715.html

作者: 昰昰暃暃 时间: 2024-7-10 09:37
发烧级谁会用核显呢，这真是有点悖论了。不过未来mini主机算是福音了。

作者: kang12 时间: 2024-7-10 12:18
本帖最后由 kang12 于 2024-7-10 12:21 编辑

听说Halo的超大核显最高能达到自家桌面RX 7800XT的水平（约等于RTX 4060Ti~RTX4070），核显占太多位置，封装面积跟台式U差不多了；再搭配128G内存，对标苹果的大语言模型推理笔记本，顶配价格可以买张当前的4090的水平

。
当然是好事，最烦皮衣黄在显存方面卡人了，80亿无量化推理都推不了（32G显存要求），Halo这个推320亿的都可以。

作者: oppoig 时间: 2024-7-10 12:53
哦，知道**是啥了。。。

作者: 朵喵喵 时间: 2024-7-10 18:39
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作者: cuixiang 时间: 2024-7-11 00:38
Strix Point和Strix Halo 期待一下，很合适笔记本和迷你机···

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