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标题: 来点15代的消息吧。13 14代负面消息太多了 [打印本页]

作者: sekiroooo 时间: 2024-7-24 21:07
标题: 来点15代的消息吧。13 14代负面消息太多了
Intel Core Ultra 9 285K 的最高时脉可能定格在 5.7GHz。

按照计划，Intel 将在 Innovation 2024 发布平台代号为 Arrow Lake-S 的 Intel Core Ultra 2 系列桌面处理器。尽管 2024 年仅推出 8+16 核心、125W 的 K 系列处理器，但对于在 13 和 14 代处理器上遇到问题的中高端用户而言，Arrow Lake-S 或许是一个不错的选择。

在 Intel Core Ultra 2 系列处理器发布之前，我们还可以评估 AMD Ryzen 9000 系列处理器。

根据目前网络上曝光的信息，旗舰款 Intel Core Ultra 285K 的核心时脉（P-Cores）最高可达 5.7GHz，推测这是由于 Thermal Velocity Boost Frequency 技术，
K 系列处理器中，只有最高端产品具备 Thermal Velocity Boost 技术，但所有 K 系列处理器都配备 Turbo Boost Max 3.0 技术。

在 Intel Core Ultra 9 285K 的 8 核心 P-Cores 条件下，最高时脉为 5.4GHz，而 16 核心的 E-Cores 最高时脉为 4.6GHz。至于 Intel Core Ultra 7 265K 和 Intel Core Ultra 5 245K 的 TBMT 3 时脉，仍需等待更多爆料。

作者: johnash 时间: 2024-7-24 21:17
13 14代的问题都没找到，埋着雷的15代你敢买的话也是勇士

作者: 踢鸡鸡 时间: 2024-7-24 21:26
首发先冲5个

作者: YoshinoSakura 时间: 2024-7-24 21:27
新的不是多片封装吗
到时候热胀冷缩不会直接掉下来吧

作者: 04DVzr 时间: 2024-7-24 21:31
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: farwish 时间: 2024-7-24 21:51
本帖最后由 farwish 于 2024-7-24 21:53 编辑

15如果是台积电，立刻换，受够了intel工艺的折磨

而长期上，intel不可能放弃自己的芯片厂，说不定16代，等intel解决了问题，又换回自己工艺了

所以只要确定了是台积电，我会大概率冲，毕竟15代可能是为数不多享受台积电牛逼工艺的intel CPU了

如果有主板商再上CAMM2插槽，就毫不犹豫无脑冲了

作者: Illidan2004 时间: 2024-7-24 21:59

farwish 发表于 2024-7-24 21:51
15如果是台积电，立刻换，受够了intel工艺的折磨

而长期上，intel不可能放弃自己的芯片厂，说不定16代，等 ...

放弃自家制造等于美国政府不给补助

现在intel就好比国内的华为你只要绑定“自家先进技术”，哪怕不先进，吹着并保持使用，要有一定使用率影响力，那zf会源源不断送上补助那资本真不是amd能碰瓷的

作者: sekiroooo 时间: 2024-7-24 22:01

johnash 发表于 2024-7-24 21:17
13 14代的问题都没找到，埋着雷的15代你敢买的话也是勇士

15代对比13 14代根本是两码事，也不可劲睿频了，只是加大二级缓存，去掉HT。而且还有ultra 1代 luner.lake先行上市探市场情况。
主动缩卵的U这都玩不好，intel半导体干脆倒闭算了

作者: 四季入冬 时间: 2024-7-24 22:02

Illidan2004 发表于 2024-7-24 21:59
放弃自家制造等于美国政府不给补助

现在intel就好比国内的华为你只要绑定“自家先进技术”，哪怕不先 ...

不是说芯片里面还有大量的外围是intel自己做，然后一起封装的么，这样也算是半自主了

作者: yoyofuture 时间: 2024-7-24 22:03
功耗降低、性能提高10%就行。超线程没啥用。。。

作者: Illidan2004 时间: 2024-7-24 22:04

四季入冬发表于 2024-7-24 22:02
不是说芯片里面还有大量的外围是intel自己做，然后一起封装的么，这样也算是半自主了 ...

比如轻薄本都用台积电
小核台积电
大核自家芯片组自家

作者: johnash 时间: 2024-7-24 22:14
本帖最后由 johnash 于 2024-7-24 22:15 编辑

sekiroooo 发表于 2024-7-24 22:01
15代对比13 14代根本是两码事，也不可劲睿频了，只是加大二级缓存，去掉HT。而且还有ultra 1代 luner.l ...

我是不放心，毕竟出大问题的是这两代的i9旗舰，日用我都忍了，i9买来就是为了跑计算的，结果默频用都垮成这样，现在我的14900k是睿频5.5ghz，全核跑的时候都很少上5GHz，一样有稳定性问题。同样的工艺改成5.4ghz，把雷藏起来就没事了？我不愿意赌

作者: kaiwenwu 时间: 2024-7-24 22:24

johnash 发表于 2024-7-24 22:14
我是不放心，毕竟出大问题的是这两代的i9旗舰，日用我都忍了，i9买来就是为了跑计算的，结果默频用都垮成 ...

你不放心就手动电压，锁全核频率关闭节能就好了
关键是不用华硕板子

作者: ooff22 时间: 2024-7-24 22:30
15代核心芯片是台积电造??????

作者: johnash 时间: 2024-7-24 22:33

kaiwenwu 发表于 2024-7-24 22:24
你不放心就手动电压，锁全核频率关闭节能就好了
关键是不用华硕板子

我已经售后了。。。我的是微星z790

作者: gbawrc 时间: 2024-7-24 22:35
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: PPXG 时间: 2024-7-24 22:39
E核高达4.6GHz？
我了个16颗4.2G的golden cove啊

作者: nf3059 时间: 2024-7-24 23:01
INTEL除了这事 14代估计只能给贩子了。。。一点没缩的149挂闲鱼挂了一周了除了贩子没人问醉了本来计划入个126顶住等换代的。。。没接盘侠了现在

作者: nf3059 时间: 2024-7-24 23:04

johnash 发表于 2024-7-24 22:14
我是不放心，毕竟出大问题的是这两代的i9旗舰，日用我都忍了，i9买来就是为了跑计算的，结果默频用都垮成 ...

就是默频还有AI超频或者自己手动分核心单核超很高的才出问题。。睿频高了电压高给电坏了

你AI计算直接全核心设置54~55 摸一个R23最低过的电压 +个0.05V用比较稳妥省心甚至53都行。。。体质好点的53 41 45 170~180W就能跑了

作者: zhoubi 时间: 2024-7-24 23:07
AMD不能买首发的话，intel就不能买高端

作者: wjm47196 时间: 2024-7-24 23:08

ooff22 发表于 2024-7-24 22:30
15代核心芯片是台积电造??????

谣传i7 i9是台积电，i5以下是自己20a

作者: johnash 时间: 2024-7-24 23:21

nf3059 发表于 2024-7-24 23:04
就是默频还有AI超频或者自己手动分核心单核超很高的才出问题。。睿频高了电压高给电坏了

你AI计算直接 ...

好的，谢谢，等售后回来我搞一下看

作者: 用户 时间: 2024-7-25 00:08

wjm47196 发表于 2024-7-24 23:08
谣传i7 i9是台积电，i5以下是自己20a

好像已经坐实首发没有20a了。i5k是首发，所以应该也是tsmc。20a可能是块笔记本芯片。

话说回来12~14代有几种芯片？桌面好像有8+8的C0，6+0的H0，8+16的B0。笔记本1280p好像是个原生6+8？我只记得当时说是笔记本有单独一块die，网上相关记载比较少。

作者: wjm47196 时间: 2024-7-25 00:12

用户发表于 2024-7-25 00:08
好像已经坐实首发没有20a了。i5k是首发，所以应该也是tsmc。20a可能是块笔记本芯片。

话说回来12~14代有 ...

1280p是原生的如果你再把n系列算进来应该不止这几个

作者: kaiwenwu 时间: 2024-7-25 00:44

johnash 发表于 2024-7-24 22:33
我已经售后了。。。我的是微星z790

某人群里说他们家板子最高就1.5xV，打人家1.7V+

作者: LRJ 时间: 2024-7-25 03:57
arrow lake到底用什么工艺现在都还没确定

作者: sekiroooo 时间: 2024-7-25 07:03

YoshinoSakura 发表于 2024-7-24 21:27
新的不是多片封装吗
到时候热胀冷缩不会直接掉下来吧

是的，所谓Foveros 3D封装。就是把各种制程的芯片封装在一个基板上。据说compute tile会用到台积电N3工艺。其他比如 soc tile会用便宜台积N6或者自家的intel 4 工艺吧。

作者: sekiroooo 时间: 2024-7-25 07:04

LRJ 发表于 2024-7-25 03:57
arrow lake到底用什么工艺现在都还没确定

多tite封装应该至少2种工艺，台积电会参与其中。

作者: sekiroooo 时间: 2024-7-25 07:09

gbawrc 发表于 2024-7-24 22:35
15代有没有纯12大核无小核版本，这是最关心的

肯定没有纯12大核的。这一点你大可放心

作者: sekiroooo 时间: 2024-7-25 07:18

gbawrc 发表于 2024-7-24 22:35
15代有没有纯12大核无小核版本，这是最关心的

据说核心和soc部分是这样？

作者: 威尼斯睡裤 时间: 2024-7-25 08:45

farwish 发表于 2024-7-24 21:51
15如果是台积电，立刻换，受够了intel工艺的折磨

而长期上，intel不可能放弃自己的芯片厂，说不定16代，等 ...

NVL的规划里包含了台鸡电

作者: panzerlied 时间: 2024-7-25 08:59

LRJ 发表于 2024-7-25 03:57
arrow lake到底用什么工艺现在都还没确定

CPU Tile大部分N3B，小部分20A。

这个20A连最开始说的背面供电都没有，一降再降的标准，不过也是最新的工艺了。

作者: dadaxiya 时间: 2024-7-25 09:18

Illidan2004 发表于 2024-7-24 22:04
比如轻薄本都用台积电
小核台积电
大核自家芯片组自家

这不可能，intel的大小核肯定是一个die上面，至少现在还没听说大小核分die的计划

作者: NewMoonStyle 时间: 2024-7-25 09:20

farwish 发表于 2024-7-24 21:51
15如果是台积电，立刻换，受够了intel工艺的折磨

而长期上，intel不可能放弃自己的芯片厂，说不定16代，等 ...

然而并不是台积电，intel早就不在乎桌面端了。

作者: sekiroooo 时间: 2024-7-25 09:32

panzerlied 发表于 2024-7-25 08:59
CPU Tile大部分N3B，小部分20A。

这个20A连最开始说的背面供电都没有，一降再降的标准，不过也是最新的 ...

20A工艺 intel今年，明年也不一定搞得定。毕竟intel 4等效7nm工艺良品率太低，连luner lake都不打算用。

突破3nm工艺肯定是台积电，还轮不到阴特尔。。。

作者: panzerlied 时间: 2024-7-25 09:46

sekiroooo 发表于 2024-7-25 09:32
20A工艺 intel今年，明年也不一定搞得定。毕竟intel 4等效7nm工艺良品率太低，连luner lake都不打算用。 ...

可是C0的就是20A啊。

作者: panzerlied 时间: 2024-7-25 09:47
PTL都要18A了，为什么不信20A呢，对比宣传缩水的新节点，那也是新节点啊。

作者: kinglfa 时间: 2024-7-25 09:53
主要是工艺升级了没，工艺不升级，又抬频率，那不还是出厂灰烬？

作者: kisazhu 时间: 2024-7-25 10:11
还不是大火炉。

作者: sekiroooo 时间: 2024-7-25 10:25

panzerlied 发表于 2024-7-25 09:47
PTL都要18A了，为什么不信20A呢，对比宣传缩水的新节点，那也是新节点啊。

High-na**机都没组装调试完呢。先进工具是马上有了，但是intel的半导体工程师，你品品，7nm都突破不了。
lunerlake arl全部抱紧台积电大腿。就能看出来。20A就是远景畅享，顶尖人才和top**机缺一不可

作者: panzerlied 时间: 2024-7-25 10:27

sekiroooo 发表于 2024-7-25 10:25
High-na**机都没组装调试完呢。先进工具是马上有了，但是intel的半导体工程师，你品品，7nm都突破不了。 ...

20A不需要High-NA EUV，普通的EUV就行。

作者: sekiroooo 时间: 2024-7-25 10:35

panzerlied 发表于 2024-7-25 10:27
20A不需要High-NA EUV，普通的EUV就行。

那还有人这个关键因素。讲真别说台积电了，因特尔连三棒子的工艺估计都赶不上

作者: b44n8gsw99 时间: 2024-7-25 10:42

sekiroooo 发表于 2024-7-25 07:03
是的，所谓Foveros 3D封装。就是把各种制程的芯片封装在一个基板上。据说compute tile会用到台积电N3工 ...

缝合怪

作者: dr.eric 时间: 2024-7-25 10:51

Illidan2004 发表于 2024-7-24 21:59
放弃自家制造等于美国政府不给补助

现在intel就好比国内的华为你只要绑定“自家先进技术”，哪怕不先 ...

amd赶紧把自己的晶圆厂买回来

作者: wjm47196 时间: 2024-7-25 10:53

sekiroooo 发表于 2024-7-25 07:03
是的，所谓Foveros 3D封装。就是把各种制程的芯片封装在一个基板上。据说compute tile会用到台积电N3工 ...

Foveros是Foveros 3d是3d
Foveros就是emib换个名字。。。。
3d还要叠叠乐的

作者: wjm47196 时间: 2024-7-25 10:54

dr.eric 发表于 2024-7-25 10:51
amd赶紧把自己的晶圆厂买回来

买个蛋蛋 gf14nm搞完都搞不动了

作者: YoshinoSakura 时间: 2024-7-25 20:06

sekiroooo 发表于 2024-7-25 07:03
是的，所谓Foveros 3D封装。就是把各种制程的芯片封装在一个基板上。据说compute tile会用到台积电N3工 ...

所以会不会热胀冷缩然后脱出来

作者: yikang 时间: 2024-7-25 21:17

Illidan2004 发表于 2024-7-24 21:59
放弃自家制造等于美国政府不给补助

现在intel就好比国内的华为你只要绑定“自家先进技术”，哪怕不先 ...

这是屁股歪到脑子里了？华为是主动还是被动放弃台积电的？

作者: aasa0001 时间: 2024-7-25 21:35

wjm47196 发表于 2024-7-25 10:53
Foveros是Foveros 3d是3d
Foveros就是emib换个名字。。。。
3d还要叠叠乐的

>> Foveros就是emib换个名字。。。。
Foveros和emib都能混为一谈可还行

作者: wjm47196 时间: 2024-7-25 22:27

aasa0001 发表于 2024-7-25 21:35
>> Foveros就是emib换个名字。。。。
Foveros和emib都能混为一谈可还行

本来就是一个东西
因为现在市面上压根没有foveros 3d的东西除了牙膏厂自己做的高达模型
mtl那个也叫Foveros 但是根本没有3d封装

作者: Nextime 时间: 2024-7-25 23:27
反正带K的估计就是TSMC N3B了，非K的桌面端明年看一眼是不是Intel 20a，Arrow Lake-H作为移动端估计赶不上N3E了，用N3B吧

作者: aasa0001 时间: 2024-7-26 00:42

wjm47196 发表于 2024-7-25 22:27
本来就是一个东西
因为现在市面上压根没有foveros 3d的东西除了牙膏厂自己做的高达模型
mtl那个也叫Fove ...

本来就不是一个东西，何况foveros出场还比emib早点，到你这变成emib换个名字

算不算3d见仁见智，说那是2.5d吹成3d也没问题。
但你把foveros直接除名是真的nb。牙膏说lakefield开始就是foveros，你直接否了，原来这事是你定的

https://www.intel.com/content/ww ... rces/lakefield.html

作者: 赫敏 时间: 2024-7-26 07:02

aasa0001 发表于 2024-7-25 11:42
本来就不是一个东西，何况foveros出场还比emib早点，到你这变成emib换个名字

算不算3d见仁见智，说那是 ...

foveros应该就是牙膏家的X3D吧

作者: plzQvQ 时间: 2024-7-26 08:36
15代这抽象命名

作者: yikang 时间: 2024-7-26 10:31

Illidan2004 发表于 2024-7-25 23:18
华为哪有什么制造工艺技术啊芯片加工和华为就没半毛钱关系他也是找别人代工的
只是现在代工这块是国 ...

华为本来就没必要搞定什么制造工艺，本来大家分工制作好好的，你看nv 苹果不都是干自己擅长的？华为为什么要“自己上”，心里真没数？还是说不阴阳怪气几句国产，就不会说话了？

作者: jwongsv 时间: 2024-7-26 10:32
intel的晶圆厂怎么就那么烂

作者: af_x_if 时间: 2024-7-26 10:41
Foveros是拿大的硅片作为底，上面分布小芯片垂直互联。
EMIB是在芯片和芯片之间嵌硅小片进行高密度互联。

前者理论上不只是能做高密度互联，每一层硅都可以有逻辑处理能力，后者更省钱。

作者: wjm47196 时间: 2024-7-26 11:22

aasa0001 发表于 2024-7-26 00:42
本来就不是一个东西，何况foveros出场还比emib早点，到你这变成emib换个名字

算不算3d见仁见智，说那是 ...

。。。。lakefield的foveros是真3d不假，因为io die叠到compute die下面了（准确来说不是iodie，应该是hubdie）。。。
我为我说牙膏厂只做了高达模型道歉，因为确实有实际产品，不过也就只有一款棒星的
mtl和lunar有个蛋的3d堆叠，没3d的foveros跟emib有什么区别你倒是说说看？
说白了牙膏厂自己都没搞清楚这两东西，emib现在不提了直接整合进foveros里面了
ps：foveros什么时候比emib早了，kaby lake g上市的时候可是18年初就上市了，真的乐

作者: wjm47196 时间: 2024-7-26 11:27

af_x_if 发表于 2024-7-26 10:41
Foveros是拿大的硅片作为底，上面分布小芯片垂直互联。
EMIB是在芯片和芯片之间嵌硅小片进行高密度互联。

你说对了，就是一个硅基板，一个铜基板
问题是实际应用中根本没有区别，牙膏厂忽悠人的3d堆叠产品哪里去了呢？

作者: xks07 时间: 2024-7-26 11:33

farwish 发表于 2024-7-24 21:51
15如果是台积电，立刻换，受够了intel工艺的折磨

而长期上，intel不可能放弃自己的芯片厂，说不定16代，等 ...

intel自家芯片工厂那么大产能，员工设备巨大的资产。
说不用就不用？
不可能的。
当年AMD卖掉GF，也是签了代工协议的。
不过就牙膏这个状况，真的应该分拆，把芯片设计和软件部门当一个公司，芯片生产部门独立当代工公司。

作者: fluttershy 时间: 2024-7-26 13:44

Illidan2004 发表于 2024-7-25 23:18
华为哪有什么制造工艺技术啊芯片加工和华为就没半毛钱关系他也是找别人代工的
只是现在代工这块是国 ...

如果某星不计成本拉爆缸假如是积电那个类888功耗也不至于那么拉
和三某差不多毕竟师出同门

作者: panlian8088 时间: 2024-7-26 13:49
能不能出个非大小核的，我真的不需要大小核。。。

作者: 鸡排饭哎加个蛋 时间: 2024-7-26 13:56

sekiroooo 发表于 2024-7-24 22:01
15代对比13 14代根本是两码事，也不可劲睿频了，只是加大二级缓存，去掉HT。而且还有ultra 1代 luner.l ...

噗...

作者: momo77989724 时间: 2024-7-26 14:03

sekiroooo 发表于 2024-7-25 10:25
High-na**机都没组装调试完呢。先进工具是马上有了，但是intel的半导体工程师，你品品，7nm都突破不了。 ...

18A才是HIGH 第一台上半年都调试完了都试产点亮验证过了。

作者: Illidan2004 时间: 2024-7-26 14:19

yikang 发表于 2024-7-26 10:31
华为本来就没必要搞定什么制造工艺，本来大家分工制作好好的，你看nv 苹果不都是干自己擅长的？华为为什 ...

那是华为自己揽功宣传或者华吹吹翻天华为默许

他自己有几斤几两老老实实做产品也不差看不惯他的人也会更少非要天天绑定国家没他不行
啥都是自己最领先代表国家

作者: 威尼斯睡裤 时间: 2024-7-26 14:33

wjm47196 发表于 2024-7-26 11:27
你说对了，就是一个硅基板，一个铜基板
问题是实际应用中根本没有区别，牙膏厂忽悠人的3d堆叠产品哪里去 ...

区别还是有的吧, 参考Ponte Vecchio, 把这两种技术同时使用
https://www.expreview.com/82331.html

只是Base tile层现在负责实现芯片内部互联的Fabric部分, 而不是PCH之类的功能了

作者: 威尼斯睡裤 时间: 2024-7-26 14:38
另外, 20A, 18A的ES sample都出来了, 有啥好杠的.

作者: wjm47196 时间: 2024-7-26 14:47

威尼斯睡裤发表于 2024-7-26 14:33
区别还是有的吧, 参考Ponte Vecchio, 把这两种技术同时使用
https://www.expreview.com/82331.html

这个玩意就是我说的高达模型啊。。。。
实际上除了lakefield，牙膏厂没有一个产品是3d堆叠的（除非你把hbm也叫3d，问题是那玩意又不是intel自己弄的）
foveros到目前为止只有2.5d堆叠的，那怎么能叫3d。。。跟emib的唯一区别就是硅基板和铜基板

作者: 过时技术研究所 时间: 2024-7-26 15:13

Illidan2004 发表于 2024-7-26 14:19
那是华为自己揽功宣传或者华吹吹翻天华为默许

他自己有几斤几两老老实实做产品也不差看不惯他的 ...

笑死了。急

作者: wjqok 时间: 2024-7-26 15:41

Illidan2004 发表于 2024-7-26 14:19
那是华为自己揽功宣传或者华吹吹翻天华为默许

他自己有几斤几两老老实实做产品也不差看不惯他的 ...

人家“吹牛”你急啥啊？就像鸿蒙是安卓改壳，谷歌都没吱声，你叫得震天响

作者: aasa0001 时间: 2024-7-26 18:39

wjm47196 发表于 2024-7-26 11:22
。。。。lakefield的foveros是真3d不假，因为io die叠到compute die下面了（准确来说不是iodie，应该是hu ...

mtl垫了完整的interposer那就可以不需要emib。用emib的话就把interposer拿掉了。
牙膏对于emib的说法一直是避免需要巨大的interposer，顺便吹了点性能。

牙膏是不是继续用emib这个词PR不重要。bridge是2.5d连接的一种常见方式，到了你嘴里存在就被质疑了。
https://3dfabric.tsmc.com/englis ... echnology/cowos.htm
tbc_CoWoS-L
https://semiconductor.samsung.co ... eneous-integration/
I-CubeE
https://research.ibm.com/project ... conductor-packaging

作者: wjm47196 时间: 2024-7-26 18:44

aasa0001 发表于 2024-7-26 18:39
mtl垫了完整的interposer那就可以不需要emib。用emib的话就把interposer拿掉了。
牙膏对于emib的说法一直 ...

因为最早牙膏厂吹foveros 3d 关键点是在吹“3d封装”，然而这么多年了3d在哪里？
人家tsmc cowos产品都一堆了。。。

作者: af_x_if 时间: 2024-7-26 18:56
EMIB我觉得要跟AMD的Infinity fanout link去竞争了
光|刻硅片对蒸镀玻璃

作者: Mufasa 时间: 2024-7-26 19:25
13 14代的问题都没找到，埋着雷的15代你敢买的话也是勇士

作者: Amtrak 时间: 2024-7-26 19:58
Ultra1代的效果也不太理想啊，Intel真能做好多tile调度么

作者: yikang 时间: 2024-7-28 14:05

Illidan2004 发表于 2024-7-26 14:19
那是华为自己揽功宣传或者华吹吹翻天华为默许

他自己有几斤几两老老实实做产品也不差看不惯他的 ...

好多一眼反串

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