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标题: TiPlus7100 《黑神话：悟空》联名版首发 X4-9060 [打印本页]

作者: VictorTDD 时间: 2024-8-19 20:28
标题: TiPlus7100 《黑神话：悟空》联名版首发 X4-9060

颗粒编号，YMN09TF1B1JCAE，8die 4ce，Xtacking4.0

(, 下载次数: 58)
(, 下载次数: 61)
(, 下载次数: 47)

作者: FFei@ 时间: 2024-8-19 20:30

联名版。。看完图片我还在找哪里联名了。。看到右上角才知。。

作者: 朝夕问道 时间: 2024-8-19 20:31

联名的贵了多少？还是那个超级豪华典藏版里送的？

作者: niqian6666163 时间: 2024-8-19 20:32

这玩意联名个啥，散热片一盖。。。。。。。。。

作者: 天道太酬勤 时间: 2024-8-19 20:34

这算不算偷偷换颗粒？

作者: wjm47196 时间: 2024-8-19 20:34

朝夕问道发表于 2024-8-19 20:31
联名的贵了多少？还是那个超级豪华典藏版里送的？

贵了30块钱，你就当买个贴纸吧。。。
https://item.jd.com/100113956235.html#crumb-wrap

作者: playclan 时间: 2024-8-19 20:43
猴版

作者: katoslixon 时间: 2024-8-19 20:49
就一张贴纸的展示量都不肯好好设计，这联名真是不上心

作者: Kuznetsov 时间: 2024-8-19 20:52
在颗粒上丝印个标志也行啊，合着就联名了一个贴纸呗

作者: lamda05 时间: 2024-8-19 20:53
宣传页还是3.0诶，估计是忘了改了。

番号没变的话恐怕主控也没变吧。

作者: hsy-x 时间: 2024-8-19 20:54
联个寂寞

作者: VictorTDD 时间: 2024-8-19 20:58

lamda05 发表于 2024-8-19 20:53
宣传页还是3.0诶，估计是忘了改了。

番号没变的话恐怕主控也没变吧。

嗯，主控还是MAP1602，固件是新的，NVMe版本更新到2.0了，官方还是写的1.4，都没改。

作者: menke722131 时间: 2024-8-19 21:03
那么快？土豪

作者: lzhdim 时间: 2024-8-19 21:03
联名，噱头，，，就是合作出个而已，质量一样的了。。。

作者: ganxy 时间: 2024-8-19 21:09
x3颗粒升级了x4，但还是128层，不知道提升了啥

作者: 寂寞艹无聊 时间: 2024-8-19 21:12

联名？真就个名？耍猴呢

作者: uuyyhhjj 时间: 2024-8-19 21:48

Kuznetsov 发表于 2024-8-19 20:52
在颗粒上丝印个标志也行啊，合着就联名了一个贴纸呗

我看介绍好像有张银行卡一样大小的带数字ID的卡片

作者: VictorTDD 时间: 2024-8-19 21:50

uuyyhhjj 发表于 2024-8-19 21:48
我看介绍好像有张银行卡一样大小的带数字ID的卡片

对的，有个带编号的卡

作者: 猪头小队长 时间: 2024-8-19 21:50
这属于蹭面子吗？
好歹送个激活码

作者: VictorTDD 时间: 2024-8-19 21:52

猪头小队长发表于 2024-8-19 21:50
这属于蹭面子吗？
好歹送个激活码

那不是想的有点多了，比普通版就贵30而已

作者: zhgna 时间: 2024-8-19 22:11
越来越懒了，以前的TiPro7000三体联名版还做了个专门散热器，还送个订制u盘。

作者: tim6252 时间: 2024-8-19 22:17

katoslixon 发表于 2024-8-19 20:49
就一张贴纸的展示量都不肯好好设计，这联名真是不上心

同感。。。

作者: qiuhepeng 时间: 2024-8-19 23:01
除非黑猴帧数＋50％，不然不买联名版

作者: lyys 时间: 2024-8-19 23:21
长江存储已向同业透露 Xtacking 4.0 系列包括 128 层 X4-9060 3D TLC 和 232 层 X4-9070 3D TLC NAND 装置

作者: HaYuanJi 时间: 2024-8-19 23:22
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: uxuey 时间: 2024-8-19 23:58
本帖最后由 uxuey 于 2024-8-20 00:01 编辑

我靠前几天还在问Xtacking4.0呢这就直接出了？
也不知道提升了什么层数没提升吧不能只是改名吧

作者: Lentrody 时间: 2024-8-20 02:47

niqian6666163 发表于 2024-8-19 20:32
这玩意联名个啥，散热片一盖。。。。。。。。。

三体联名版是专门搞了个定制散热

作者: fcs15963 时间: 2024-8-20 02:54
我反正傲腾

作者: wc279905 时间: 2024-8-20 07:16
买固态送CDKEY，我才承认叫联名版

作者: hasuboy 时间: 2024-8-20 09:30

uxuey 发表于 2024-8-19 23:58
我靠前几天还在问Xtacking4.0呢这就直接出了？
也不知道提升了什么层数没提升吧不能只是改名吧 ...

层数没变，据说x4-9060是128L，x4-9070是232层，但是他们的接口速度提升到3600MT/s了

作者: uxuey 时间: 2024-8-20 09:36

hasuboy 发表于 2024-8-20 09:30
层数没变，据说x4-9060是128L，x4-9070是232层，但是他们的接口速度提升到3600MT/s了 ...

美光好像276层和3XX都出了把长江不知道什么时候出

作者: VictorTDD 时间: 2024-8-20 09:56

hasuboy 发表于 2024-8-20 09:30
层数没变，据说x4-9060是128L，x4-9070是232层，但是他们的接口速度提升到3600MT/s了 ...

你看的老新闻吧

作者: uxuey 时间: 2024-8-20 10:26

VictorTDD 发表于 2024-8-20 09:56
你看的老新闻吧

美光同款276层 3600MT/s速率吗

作者: qqwwaa112 时间: 2024-8-20 10:45

猪头小队长发表于 2024-8-19 21:50
这属于蹭面子吗？
好歹送个激活码

file:///C:/Users/zhang/Desktop/%E5%BE%AE%E4%BF%A1%E5%9C%96%E7%89%87_20240820104414.jpg

作者: hasuboy 时间: 2024-8-20 10:47

VictorTDD 发表于 2024-8-20 09:56
你看的老新闻吧

我最近没怎么关注，大不了就是层数提高了嘛，接口速度难道不是3600么，还是说更高？我个人对堆叠层数这个玩意儿不是太在意，本身这些年这个堆叠层数不断提高之后带来的负面效应也是存在的。

作者: qqwwaa112 时间: 2024-8-20 10:48

猪头小队长发表于 2024-8-19 21:50
这属于蹭面子吗？
好歹送个激活码

买了一个4T的，给我一个激活码了

作者: iaaiaa 时间: 2024-8-20 11:10
这联的也太简单敷衍了

作者: uxuey 时间: 2024-8-20 14:36
本帖最后由 uxuey 于 2024-8-20 14:50 编辑

qqwwaa112 发表于 2024-8-20 10:48
买了一个4T的，给我一个激活码了

好像联名版本目前就1T和2T的虽然客服一直否认4.0 感觉八九不离十

作者: VictorTDD 时间: 2024-8-20 15:15

uxuey 发表于 2024-8-20 14:36
好像联名版本目前就1T和2T的虽然客服一直否认4.0 感觉八九不离十

联名版只有1TB、2TB，暂时没有其他容量，X4-9060这个方案只做了这两个容量。

作者: uxuey 时间: 2024-8-20 15:21

VictorTDD 发表于 2024-8-20 15:15
联名版只有1TB、2TB，暂时没有其他容量，X4-9060这个方案只做了这两个容量。 ...

和初期X3 9060一样吗晚大半年才上9070？
颗粒信息看看层数是多少

作者: VictorTDD 时间: 2024-8-20 16:00

uxuey 发表于 2024-8-20 15:21
和初期X3 9060一样吗晚大半年才上9070？
颗粒信息看看层数是多少

X3-9060、X3-9070 那时候几乎是同时上的。

X4这代，X4-9070没那么快上，而且可能不上这个盘。致态的盘目前看只有Ti600有混料计划，TiPlus7100是拿猴版单独做了个方案，不算混料。

作者: uxuey 时间: 2024-8-20 18:05

VictorTDD 发表于 2024-8-20 16:00
X3-9060、X3-9070 那时候几乎是同时上的。

X4这代，X4-9070没那么快上，而且可能不上这个盘。致态的盘 ...

感觉拿来试试水的 25年估计有新品新主控了

作者: lamda05 时间: 2024-8-20 20:25

VictorTDD 发表于 2024-8-20 09:56
你看的老新闻吧

之前（大约去年年底？不记得了）的新闻都在说长存为了绕过限制而只能维持层数不变，后来就没看到更新的消息了。

难道真的变160了？

作者: 2300511685 时间: 2024-8-20 20:51
x3-9060 和x4-9060在性能上有区别吗

作者: 舒方 时间: 2024-8-21 18:52
说起来我看pcisig有一个pc450，这是什么来头啊？

作者: VictorTDD 时间: 2024-8-21 19:47

舒方发表于 2024-8-21 18:52
说起来我看pcisig有一个pc450，这是什么来头啊？

PC411的换代

作者: 舒方 时间: 2024-8-22 08:39

VictorTDD 发表于 2024-8-21 19:47
PC411的换代

这样啊，我还以为是pcie5.0的。

作者: VictorTDD 时间: 2024-8-22 08:41

舒方发表于 2024-8-22 08:39
这样啊，我还以为是pcie5.0的。

5.0是PC5XX

作者: 舒方 时间: 2024-8-30 22:56

VictorTDD 发表于 2024-8-22 08:41
5.0是PC5XX

第一位是nand的代数吗？不知道这个pc450升级了什么。

作者: VictorTDD 时间: 2024-8-31 20:01

舒方发表于 2024-8-30 22:56
第一位是nand的代数吗？不知道这个pc450升级了什么。

目前的信息是只换NAND

作者: fanyinsu 时间: 2024-9-4 16:39
致钛的pro是不是好一点？准备双十一买个。。。。

作者: uxuey 时间: 2024-9-19 02:26
外媒Techinsights拆了 162层

作者: uxuey 时间: 2024-9-19 02:27

hasuboy 发表于 2024-8-20 09:30
层数没变，据说x4-9060是128L，x4-9070是232层，但是他们的接口速度提升到3600MT/s了 ...

Techinsights拆了 162层

作者: VictorTDD 时间: 2024-9-19 03:22

uxuey 发表于 2024-9-19 02:26
外媒Techinsights拆了 162层

160L

作者: 赫敏 时间: 2024-9-19 03:45
小容量1xx层4.0

要没个猴版估计没人看

作者: 碳水化合物 时间: 2024-9-19 06:38

Key upgrades in Xtacking4.0 include:

Centered X-DEC die design: This architectural enhancement improves read/write performance by reducing wordline (WL) capacitance and RC load, cutting WL settling time and current demands.
Backside Source Connect (BSSC): First used in Xtacking3.0, BSSC helps streamline vertical connections, now applied to the 160-layer TLC chip for enhanced performance.
Vertical channel (VC) design: The 20-hole VC design, shared with KIOXIA’s BiCS8 218L, eliminates dummy holes, optimizing the 155 nm pitch for better cell density and efficiency.
Higher bit density and reduced die size: With a die size of 40.44 mm² and a density of 12.66 Gb/mm² for the 512 Gb chip, Xtacking4.0 offers increased storage capacity and performance within a smaller footprint.
Hybrid bonding maturity: This technology, crucial to YMTC’s process, is now more refined and is the backbone of YMTC’s high-density, vertically connected 3D NAND chips.

来源：https://www.techinsights.com/blo ... -3d-nand-technology

技术上还是有提升的

作者: equaliser 时间: 2024-9-19 08:23
不知道2280单面8T什么时候出

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