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标题: 台积电A16工艺增添新客户， OpenAI已为自研AI芯片下单 [打印本页]

作者: mnak888 时间: 2024-9-2 22:19
标题: 台积电A16工艺增添新客户， OpenAI已为自研AI芯片下单

今年4月，台积电（TSMC）举办了2024年北美技术论坛，揭示了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维立体电路（3D IC）技术，凭借这些先进的半导体技术来驱动下一代人工智能（AI）的创新。其中台积电首次公布A16制程工艺，将结合纳米片晶体管和背面供电解决方案，大幅度提升逻辑密度和能效，且不需要下一代High-NA EUV**系统参与，预计2026年量产。

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据TrendForce报道，虽然A16工艺还没有正式量产，但是已经吸引了不少潜在客户的关注，不仅是主要客户苹果已经预订了产能，最近两年因Chat**而备受业界关注的OpenAI出于自研AI芯片的需求，也将加入到首批A16工艺的客户名单中，已下达了预订单。

此前有报道称，OpenAI正在与博通就开发定制AI加速器进行谈判，以满足其对高性能解决方案日益增长的需求。OpenAI希望可以更高效、更低成本地适配其下一代大型语言模型（LLM），满足未来算力的要求。最新消息称，OpenAI在AI芯片领域的合作伙伴还包括美满电子（Marvell），同时也有望跻身博通前四大客户。

有消息人士透露，OpenAI与台积电就双方的进行了积极的讨论，甚至还有建立专用产线的想法，不过经过评估后搁置了计划。OpenAI希望继续投资设计和开发自己的定制AI芯片，以保持在AI计算领域的影响力。

新闻来源 https://www.expreview.com/95631.html

作者: 赫敏 时间: 2024-9-2 23:30
博通光给几个大客户设计AI芯片就比amd整个数据中心产品销量还高。按理说博通设计水平比不过amd的，实际产品表现也很一般

作者: jianghaitao 时间: 2024-9-3 09:07
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作者: 赫敏 时间: 2024-9-3 09:35

jianghaitao 发表于 2024-9-2 20:07
你太小看博通了，博通虽然不做x86，但是只要是和网络沾边的设备都得用博通的芯片（华为再没有海思之前也 ...

问题是博通的网卡又不行。实际上几个AI芯片也不怎么样，光看参数以为是国产

作者: pc3000 时间: 2024-9-3 09:56

jianghaitao 发表于 2024-9-3 09:07
你太小看博通了，博通虽然不做x86，但是只要是和网络沾边的设备都得用博通的芯片（华为再没有海思之前也 ...

那是因为博通有专利墙，谁都绕不开。华为也是因为手握一堆专利才有机会做专利交叉授权

作者: libfire2002 时间: 2024-9-3 11:32
中国的3NM芯片，什么时候能出来

作者: lovesg 时间: 2024-9-4 09:18
16a是2027-2028使用，估计iPhone 19 pro 2027吧最早

作者: Ownab 时间: 2024-9-5 14:11

lovesg 发表于 2024-9-4 09:18
16a是2027-2028使用，估计iPhone 19 pro 2027吧最早

16a是多少纳米。。。

作者: lovesg 时间: 2024-9-6 12:08

Ownab 发表于 2024-9-5 14:11
16a是多少纳米。。。

1.6nm，实际上是2nm加强版，與台積電的2nm製程相比，提供8-10%的速度提升、相同速
度下15-20%的功耗降低以及高達1.10倍的晶片密度提升。把供电线路放在背面密度提升了。14a（1.4nm）看样子提升也不太多了相对于16a

作者: Ownab 时间: 2024-9-6 12:13

lovesg 发表于 2024-9-6 12:08
1.6nm，实际上是2nm加强版，與台積電的2nm製程相比，提供8-10%的速度提升、相同速
度下15-20%的功耗降低 ...

感谢科普～

作者: 用户 时间: 2024-9-7 01:39
Tesla好像也是比较早自研AI芯片的，Elon Musk转战X之后还是乖乖买黄卡。AI用cuda生态和芯片用TSMC代工差不多道理，自己维护太麻烦，只要TSMC/老黄执行力还在+不敲诈，都还是得用。

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