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标题: 苏妈你不讲武德啊，还加核心？“Medusa Ridge”zen6曝料单CCD最多12核 [打印本页]

作者: yhwy 时间: 2024-11-29 20:10
标题: 苏妈你不讲武德啊，还加核心？“Medusa Ridge”zen6曝料单CCD最多12核
IT之家 11 月 29 日消息，消息源 Moore's Law is Dead 在最新一期 YouTube 视频中，曝料称 AMD 的下一代“Medusa Ridge”处理器可能会使用 12 核 CCD，如果按照双 CCD 设计方案，下一代 Ryzen 9 处理器可能拥有 24 个核心。

IT之家注：CCD 的全称是 Core Complex Die，是 AMD Ryzen 处理器中的核心计算单元，负责处理器的主要计算任务。

消息称除了“Medusa Ridge”之外，AMD 还计划在代号为“Venice”的下一代 EPYC 处理器、Medusa Point / Medusa Halo 移动处理器中也采用全新 CCD。

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工艺方面，消息称 AMD 将采用台积电的 3nm 工艺量产新 CCD，但目前尚不清楚具体搭配多大的缓存。

如果 AMD 继续为每个核心提供 4MB 的 L3 缓存，那么 AMD 的新 12 核 CCD 将拥有 48MB 的 L3 缓存（不包括 V-Cache），这将比 AMD 的 8 核 Zen 5 CCD 增加 50%。

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via https://www.ithome.com/0/814/206.htm

再加上新的玻璃基板？

作者: 巴特沃斯 时间: 2024-11-29 20:13
zen2时代的饼终于要落地了吗

作者: finished 时间: 2024-11-29 20:17
本来满血就是32c，都怪牢英不给力，不然早出来了。
24c而已

作者: 五年一装机 时间: 2024-11-29 20:18

升级又有盼头了，AMD YES

作者: HZJ 时间: 2024-11-29 20:19
AMD到底是不是ring啊

作者: af_x_if 时间: 2024-11-29 20:21
32c是mesh？

作者: jxljk 时间: 2024-11-29 20:22
基本可以猜测出来 zen架构的完全体是单CCD16核心还有进步空间

作者: yhwy 时间: 2024-11-29 20:26

finished 发表于 2024-11-29 20:17
本来满血就是32c，都怪牢英不给力，不然早出来了。
24c而已

啊？我去搜搜，zen3x3d才开始关注的，还有这么些历史的？

作者: 起飞 时间: 2024-11-29 20:28
桌面pc又能升核了？真好

作者: ttsammammb 时间: 2024-11-29 20:32
X3D堆缓存怎么整，缓存也要加大么

作者: pzy2222 时间: 2024-11-29 20:40
变化这么大，还能用AM5么

作者: 叶子烟 时间: 2024-11-29 20:49
不过ZEN6有点久啊

作者: 叶子烟 时间: 2024-11-29 20:49

pzy2222 发表于 2024-11-29 20:40
变化这么大，还能用AM5么

DDR6没出来的话，不用AM5用啥

作者: KusaiPenguin 时间: 2024-11-29 21:25
单ccd的12核x3d 更加无敌

作者: 赫敏 时间: 2024-11-29 21:32
以后移动端是不是可以CCD下面垫IOD？

作者: leung018 时间: 2024-11-29 21:35
本帖最后由 leung018 于 2025-2-3 12:01 编辑

看来上9950X3D的时候整个供电强的主板是有必要的

作者: finished 时间: 2024-11-29 21:37

yhwy 发表于 2024-11-29 20:26
啊？我去搜搜，zen3x3d才开始关注的，还有这么些历史的？

5000 还是7000系时候的事，当时都报道传闻有32c的工程样品，然后就不了了之了。很明显对付牢英一只手就够了，不用出全力。

作者: pcgsf22 时间: 2024-11-29 21:49
内存带宽不够加核心有啥用，只是提高了12核u的性能罢了

作者: weindy 时间: 2024-11-29 21:52
所以板子价格还要翻翻么

作者: panzerlied 时间: 2024-11-29 22:43
这是折中的方案吗，8C和16C折中一下变成12C。

作者: 大头吃小头 时间: 2024-11-29 22:53

panzerlied 发表于 2024-11-29 22:43
这是折中的方案吗，8C和16C折中一下变成12C。

16c怎么解决延迟问题啊
intel 8+16（4个簇）还各种翻车
16个大核不是双ccx估计要翻车的感觉
我感觉12核还挺靠谱的
纯瞎猜

作者: jgvbf0wx 时间: 2024-11-29 23:11
趁他病要他命啊真下死手了啊

作者: 点此更新 时间: 2024-11-29 23:32

finished 发表于 2024-11-29 21:37
5000 还是7000系时候的事，当时都报道传闻有32c的工程样品，然后就不了了之了。很明显对付牢英一只手就够 ...

那个32C的不是ZEN5C么？

作者: 8xwob3ko 时间: 2024-11-30 00:26

pcgsf22 发表于 2024-11-29 21:49
内存带宽不够加核心有啥用，只是提高了12核u的性能罢了

高带宽方案一直有现成的，压成本不肯下放才是问题

作者: 8xwob3ko 时间: 2024-11-30 00:28

pcgsf22 发表于 2024-11-29 21:49
内存带宽不够加核心有啥用，只是提高了12核u的性能罢了

现在内存带宽瓶颈都是IF总线，下一代大概率也要换的，就是这省成本的样子也不太可能一步到位硅互联

作者: 赫敏 时间: 2024-11-30 01:16

8xwob3ko 发表于 2024-11-29 11:26
高带宽方案一直有现成的，压成本不肯下放才是问题

就算不计成本，也要计功耗吧。现在epyc计算跟互联的功耗基本对半开，要更多核心的低延迟互联功耗和面积只会付出更多代价，到时候就变成了算力和互联哪个重要的取舍了

尤其是现在用这些cpu的都在跑容器或者vm，每个实例也不会开的很大。把更多的代价放到连线上而不是计算上可能得不偿失

作者: af_x_if 时间: 2024-11-30 12:26

赫敏发表于 2024-11-30 01:16
就算不计成本，也要计功耗吧。现在epyc计算跟互联的功耗基本对半开，要更多核心的低延迟互联功耗和面积只 ...

自然是用rdna3类似的有机扇出呀

作者: 7970Raymond 时间: 2024-11-30 12:29
看起来AM5也会成为一代传奇

作者: yxs-yan 时间: 2024-11-30 12:35
核心面积增大？积热要改善了么~

作者: ioko 时间: 2024-11-30 12:38
V-Cache 可能会给到96m，这样就是48+96=144了，不错。

作者: darkness66201 时间: 2024-11-30 12:47

赫敏发表于 2024-11-30 01:16
就算不计成本，也要计功耗吧。现在epyc计算跟互联的功耗基本对半开，要更多核心的低延迟互联功耗和面积只 ...

Zen6 EPYC应该要上Cowos之类的硅互联或者有机互联了吧，不可能还是基板铜互联吧，26年估计成本也降低下来了，不然这怎么搞呢（当然也有可能就这样了，反正ccd加50%变成192/288核心还能给铜互联续命）

作者: KimmyGLM 时间: 2024-11-30 12:53
比起核心数，更关心if带宽能不能继续扩大，以及主板南桥的小水管能不能向带英看齐

作者: reinhard_x 时间: 2024-11-30 12:56
很好，又可以有盼头了，12核单CCD的X3D有没有！

作者: Ray.D 时间: 2024-11-30 13:09
瓶颈因该是IOD吧，一般用户的话感觉优化IOD比增加核心有用，专业领域县城撕裂已经够竞争对手喝一壶了，，

作者: kozaya 时间: 2024-11-30 13:53
本帖最后由 kozaya 于 2024-11-30 14:13 编辑

苏妈大概率在观望Intel Nova Lake
假设真的拿得出16大 (无超线程) + 32小
AMD可能直接下放24大核
或是折衷方案16大核 + 8小核 (Zen 6C) / 48线程

假设Nova Lake还是8大+16小
AMD肯定不出24大核
最高还是16大核

作者: ilivy 时间: 2024-11-30 14:05
怎么互联呢

作者: natt 时间: 2024-11-30 14:07

af_x_if 发表于 2024-11-29 20:21
32c是mesh？

mesh打游戏不是不行吗？

作者: netjunegg 时间: 2024-11-30 14:18
本帖最后由 netjunegg 于 2024-11-30 14:20 编辑

赫敏发表于 2024-11-30 01:16
就算不计成本，也要计功耗吧。现在epyc计算跟互联的功耗基本对半开，要更多核心的低延迟互联功耗和面积只 ...

我觉得pc平台总线带宽上也有必要差异化了, 跟苹果类似, 中端带宽比低端翻倍, 高端又比中端翻倍, 相当合理

当然, 为了成本考虑, 高端也可以出部分低带宽的, 供给没有带宽需求的部分用户

作者: Stan1982 时间: 2024-11-30 14:45
CPU完全不担心

但芯片组这边至少更一个Z890同等规格的吧

X870真的太拉了……

作者: mikemike 时间: 2024-11-30 16:18
正确YES发展道路 AMD大小核心都一样整个100MB或200MB超大共享L2缓存拉开高中低产品区别

作者: momo77989724 时间: 2024-11-30 18:10
那也是要2年后了。。。还要看隔壁情况。。。24核不一定下放
牙膏如果加核 AMD下放到时候就是真的消费级平台都能干活了。。。

作者: zpx20091001 时间: 2024-11-30 20:01

panzerlied 发表于 2024-11-29 22:43
这是折中的方案吗，8C和16C折中一下变成12C。

不一样16C是8+8结构，12C应该还是单环结构。16C就是zen2 CCD4+4的高级版本

作者: zpx20091001 时间: 2024-11-30 20:03

大头吃小头发表于 2024-11-29 22:53
16c怎么解决延迟问题啊
intel 8+16（4个簇）还各种翻车
16个大核不是双ccx估计要翻车的感觉

zen2时代双CCX组成的8核CCD也没有大翻车，不过体验不如zen3的单CCX，8核CCD好而已。

作者: af_x_if 时间: 2024-11-30 20:30
我猜测下
Zen6型号是10、12、20、24核，用新命名系统，可能就是460、470、490、495。
Zen5可能Refresh一下，支持新互联（可能halo用的Zen5就是了）和新iodie，继续卖6、8、16核，9600XT、9700XT、9900XT，为啥9900XT是16核就像5900XT虽然是5900但是16核一样。

作者: 赫敏 时间: 2024-11-30 20:37

af_x_if 发表于 2024-11-30 07:30
我猜测下
Zen6型号是10、12、20、24核，用新命名系统，可能就是460、470、490、495。
Zen5可能Refresh一下 ...

前提是MLID靠得住

作者: af_x_if 时间: 2024-11-30 20:44

赫敏发表于 2024-11-30 20:37
前提是MLID靠得住

至少Zen5给他透对了。

而且从Zen5图上的Zen6 IPC 10%来看，应该是会加核心的。

作者: 落寞之心 时间: 2024-12-1 01:18
别整大小核，单核别倒吸就行，其他的苏妈爱做几核做几核

作者: Chang__ 时间: 2024-12-1 08:23
b650主板能装么

作者: BMeteor 时间: 2024-12-1 09:26
zen6 IPC常规提升，换iodie，CCD加到12C，3DL3变96m，我都不知道劳英怎么赢

作者: fengpc 时间: 2024-12-1 09:54

KimmyGLM 发表于 2024-11-30 12:53
比起核心数，更关心if带宽能不能继续扩大，以及主板南桥的小水管能不能向带英看齐 ...

自己不做南桥找的祥硕订制的南桥芯片，没法看齐的，AMD平台小问题多多工控厂家都不敢用

作者: kirisame 时间: 2024-12-1 09:57

快进到AMD R5 *500X3D秒intel ultra 9

作者: bokexier 时间: 2025-2-3 06:02

fengpc 发表于 2024-12-1 09:54
自己不做南桥找的祥硕订制的南桥芯片，没法看齐的，AMD平台小问题多多工控厂家都不敢用 ...

可是CPU 英越来越拉 AMD CPU越来越优秀不知道怎样选了

作者: 秋天的酒 时间: 2025-2-3 08:26
看来手里的b650m还能期待一手12核的10800x3d养老

作者: af_x_if 时间: 2025-2-3 08:37
STX halo明确换互联了，卖个一年没有什么质量问题的话，Zen6换扇出应该是跑不了的。

作者: gartour 时间: 2025-2-3 08:53

BMeteor 发表于 2024-12-1 09:26
zen6 IPC常规提升，换iodie，CCD加到12C，3DL3变96m，我都不知道劳英怎么赢

劳英那边传言是翻倍给16p32e

作者: 23319858 时间: 2025-2-3 10:31
9900x先狗着

作者: 8owd8wan 时间: 2025-2-3 10:48

netjunegg 发表于 2024-11-30 14:18
我觉得pc平台总线带宽上也有必要差异化了, 跟苹果类似, 中端带宽比低端翻倍, 高端又比中端翻倍, 相当合理 ...

总线带宽差异化，对于最终用户，是有意义的。
用户是云服务商，那么，弱鸡一些的总线无所谓，反正都是切成一个个VM卖的，彼此隔离
用户跑计算密集型应用，那么高带宽总线就很需要

但是，对于AMD，这样的差异化带来的成本上升，又没啥意义了

作者: tengyun 时间: 2025-2-3 11:03

不挤牙膏嘛？ ZEN6 10C=> ZEN8 9 12C

作者: ColdSkySuper 时间: 2025-2-3 11:17
12核的R7，游戏性能真不会被8核的R5倒挂吗

作者: zhouxin861 时间: 2025-2-3 11:53

叶子烟发表于 2024-11-29 20:49
DDR6没出来的话，不用AM5用啥

5700g和5700x3d先顶着，我现在用的就这两cpu，看来不用升zen5了

作者: fgfdhgg 时间: 2025-2-3 12:05
cpu没啥担心的，我就想知道下一代芯片组是不是还是这种狗屎二仙桥垃圾扩展，但凡他芯片组强一些我都换了

作者: zuochen 时间: 2025-2-3 12:20
早该这样了，2025一个破八核卖4000+不是一般的南泵

作者: FelixIvory 时间: 2025-2-3 14:24
这不是一两个月前就说了吗？我感觉帖主没抓住重点。

作者: 掩不住的锋芒 时间: 2025-2-4 02:42
缓存越大，鱼越贵！缓存越大，我越买！

作者: kingofgu 时间: 2025-2-4 04:40

8xwob3ko 发表于 2024-11-30 00:28
现在内存带宽瓶颈都是IF总线，下一代大概率也要换的，就是这省成本的样子也不太可能一步到位硅互联 ...

Strix Halo已经换了新的4nm iodie加直接扇出

作者: Ray.D 时间: 2025-2-4 09:46
然后打游戏再关一个CCD

作者: cup 时间: 2025-2-4 10:01
7600 cpu看来可以等这一代换下来了

作者: 鬼武人 时间: 2025-2-4 10:04
AM5的ITX主板选择太少了，吕布骑狗

作者: netjunegg 时间: 2025-2-5 15:18

kingofgu 发表于 2025-2-4 04:40
Strix Halo已经换了新的4nm iodie加直接扇出

价格会不会超越苹果?

作者: chenwen834 时间: 2025-2-5 15:40

消息称除了“Medusa Ridge”之外，AMD 还计划在代号为“Venice”的下一代 EPYC 处理器、Medusa Point / Medusa Halo 移动处理器中也采用全新 CCD。

我只关心这个halo，24c48t的笔记本+超大核UDNA，最强便携工作站

作者: wasili8888 时间: 2025-2-5 16:12
核心打游戏还够用，就是那个垃圾iod要不要更新啦？互联带宽也不够用，待机功耗也下不来（微博有个圣手摸个待机40瓦的983）

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