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标题: 香橙派推出AI Studio 训练推断一体人工智能算力卡 [打印本页]

作者: gyc 时间: 2025-2-11 00:34
标题: 香橙派推出AI Studio 训练推断一体人工智能算力卡
本帖最后由 gyc 于 2025-2-11 10:31 编辑

最近都是AI ，大模型 Deepseek部署来

刷视频看到这个，

香橙派在京东悄悄上架了 AI Studio Pro 训推一体人工智能算力卡，其拥有 352TOPS 算力、将支持 Windows 系统，售价 13606 元起。

OrangePi AI Studio Pro 采用昇腾 AI 技术路线，融合“ARM core、Al core、Vector core、Image core”于一体，提供“基础通用算力 + 超强 AI 算力 + 编解码核心”，可满足训推一体 AI 任务需求，拥有 96GB / 192GB LPDDR4X，速率达 4266Mbps。

OPI AI Studio Pro（96G）套装：13606 元（预售价）

OPI AI Studio Pro（192G）套装：15698 元（预售价）

https://item.jd.com/10129915725300.html#crumb-wrap

还有一个非Pro 版本，资源都是减半的。

问了以下客服，看到了非Pro资料，

这东西就是USB 4 雷电外置扩展显卡来的啊，问题是40Gbps 速度，跑AI性能好像不会太好吧？

方案都是华为那套，价格不错，就是速度可能不够

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更新一个猜测

考虑非 Pro版本是48G，即 4个设备规格都是48G的倍数， 48G 96G， 196G

所以最高规格的可能就是双卡 300I DUO，也就是4个 300I ，每个48G 。

不过这样对外性能就好差了

作者: 自挂东南枝 时间: 2025-2-11 01:11
比halo强了啊

作者: klxq15 时间: 2025-2-11 01:24
好像是12通道LPDDR4，如果换成LPDDR5将绝杀，可惜换不得
这玩意还是得看生态，类似竞品是Project Digits和Strix Halo，如果Strix Halo 128G版小主机在1w内还是买Strix Halo

作者: manwomans 时间: 2025-2-11 01:51
这玩意咋用
插电脑上，训练或推理的时候就直接调用？
那各种ai软件还需要做适配吧

作者: Vossk 时间: 2025-2-11 02:43
他做成usb4扩展坞的形式应该是考虑到将来兼容多平台和可扩展，linux win macos都能用，然后用雷电口实现多机可扩展。挺好的，比做成一个独立操作系统的小主机灵活的多。

作者: 炼金术士 时间: 2025-2-11 08:09
就一个USB4吗？难道互联通过主机，那延迟多高？
192g能不能多卡叠加？

作者: gyc 时间: 2025-2-11 10:04

manwomans 发表于 2025-2-11 01:51
这玩意咋用
插电脑上，训练或推理的时候就直接调用？
那各种ai软件还需要做适配吧 ...

是的，
需要适配，或者从华为社区下载方案。

作者: gyc 时间: 2025-2-11 10:07

klxq15 发表于 2025-2-11 01:24
好像是12通道LPDDR4，如果换成LPDDR5将绝杀，可惜换不得
这玩意还是得看生态，类似竞品是Project Digits和S ...

是啊，

我估计这东西是香蕉派与华为合作，搞得AI学习硬件。上一个是20T 开发板

只不过这带宽，不如出个PCIE卡啊

作者: gyc 时间: 2025-2-11 10:10

炼金术士发表于 2025-2-11 08:09
就一个USB4吗？难道互联通过主机，那延迟多高？
192g能不能多卡叠加？

目前产品还没上市，还不好说

不过看外形和资料就一个USB4（雷电）

叠加应该没问题，就当成多个 PCIE设备。
就是这速度。

不过考虑设备体积和外形，内部大概率是一体板子，要是内部是PCEI的，直接拆了，插PC上

作者: gyc 时间: 2025-2-11 10:11

自挂东南枝发表于 2025-2-11 01:11
比halo强了啊

不不不，就是一个卡，还需要电脑才行。。还给内存大。。

作者: tide~ 时间: 2025-2-11 10:33
利好笔记本，总有1-2个雷电3/4或USB4；就是相比笔记本整机价格的话，有点奢侈

intel也暂缓在AI上烧钱了，先造好CPU吧；
搬个板凳看热闹，这股AI潮能掀起多大规模烧钱热，成熟形态是什么样的

英特尔在2023年分享了其人工智能（AI）和加速器的战略路线图，其中包括了代号“Falcon Shores”的下一代数据中心GPU，将是Gaudi 3的后续产品，采用多芯片模块化设计，同时会加入“可扩展的I/O设计”。英特尔选择向台积电（TSMC）下单生产Falcon Shores，采用3nm和5nm工艺，结合CoWoS先进封装，预计2025年末进入量产阶段。

近日财报电话会议上，英特尔临时联席首席执行官Michelle Johnston Holthauus表示，根据行业的反馈，已决定将Falcon Shores用作内部测试芯片，仍将支持与Jaguar Shores一起开发的机架级系统级解决方案，以更广泛地解决AI数据中心的问题。

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