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标题: 小米新一代处理器曝光！自研芯片团队已达1000多人 [打印本页]
作者: LeefenChen 时间: 2025-5-7 05:27
标题: 小米新一代处理器曝光！自研芯片团队已达1000多人
https://news.mydrivers.com/1/1045/1045923.htm?ref=
5月6日消息，据Wccftech报导，为降低对高通、联发科的依赖，小米开始加速自研SoC芯片的推出，而这款即将推出的自研手机芯片命名为“Xring”。目前小米的自研芯片研发团队已经拥有约1,000名员工，且将独立在小米主体公司之外独立运作。
根据爆料者@Jukanlosreve 称，他在今年3月底已经看到了“Xring”的原型，并表示SoC 团队确实存在，且做为独立母公司之外的新公司运作，并已经有1,000多人的团队。@Jukanlosreve 认为，如果Xring 成功，可能鼓励更多公司参与其中，甚至目前在大公司工作的工程师也可能会获得更好的薪资机会。目前“削减成本、提高效率”已在几乎所有产业中得到普遍应用，而Xring 的成功将对小米生态系统的成长无疑是个正面信号。
不过，据芯智讯了解，@Jukanlosreve 关于小米即将推出的自研手机芯片命名为“Xring”的说法并不准确，因为这只是小米自研芯片公司——上海玄戒技术有限公司（以下简称“玄戒”）的英文名，而不是即将推出的自研芯片名称。玄戒早在2021年就已经成立，注册资本高达19.2亿元，并且该公司总经理、执行董事为小米高级副总裁曾学忠，而曾学忠在加入小米之前曾担任国产手机芯片厂商紫光展锐的CEO。
根据企查查的显示，截至2023年底，玄戒的参保人员为820人。另外，玄戒后来被装入了成立于2023年10月的北京玄戒技术有限公司，该公司注册资本高达30亿元。
其实，小米早在2017年2月，就曾正式发布了旗下首款自研手机芯片澎湃S1，并由小米5C首发搭载，成为了当时继苹果、三星、华为之后，全球第四家拥有自研手机芯片的智能手机品牌厂商。
不过可惜的是，澎湃S1 由于孱弱的基带能力（不支持联通的3G、4G网络制式，也不支持电信的所有网络制式），并没有在当时的市场上获得成功。然而，澎湃S2研发也遭遇了多次流片失败，使得小米暂时放弃了手机SoC的研发。随后，小米转向了ISP芯片（澎湃C系列）、电源管理芯片（澎湃P系列）等相对简单的外围芯片的自研。
直到2021年，小米才成立了玄戒，重新启动了自研手机SoC芯片的研发。
此前的报道显示，小米公司也已经在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，并向产品部总经理李俊汇报。秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。
据自去年以来的相关爆料显示，小米自研的新一代智能手机SoC芯片即将完成，该芯片基于台积电N4P制程工艺打造，采用八核三丛集的CPU架构设计，其中包括Arm Cortex-X925 CPU 超大核，同时还集成了Immortalis-G925 GPU，综合性大约与骁龙8 Gen2相当。基带芯片有可能会采用外挂联发科或紫光展锐的5G基带芯片。
作者: 9946612 时间: 2025-5-7 05:45
希望小米能尽快有成品出来，还是很期待的。
作者: 赫敏 时间: 2025-5-7 06:37
X925性能与8gen2相当是什么操作
作者: xspeng 时间: 2025-5-7 08:01
希望真是自己研制的，别是高通赏的阉割版
作者: 一點红 时间: 2025-5-7 08:36
小米的话不可信，肯定是有猫腻的。
作者: 超级大猫 时间: 2025-5-7 08:46
没说性能相当，原文是综合性相当，熟悉的味道
作者: 云无心 时间: 2025-5-7 09:04
小米年年说 ，啥都拿不出来。 小米营销加热榜贼离谱。 我是觉得不可信
作者: SS₇ᴅ0057 时间: 2025-5-7 09:14
虽然都是X925，但是生产工艺落后了，相比9400的X925，缓存应该会砍掉不少和频率也会低许多吧。
作者: shuishui88 时间: 2025-5-7 10:06
都是为了股价
神奇的小尾巴：Mozilla/5.0 (Windows NT 10.0; Win64; x64) AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko) Chrome/136.0.0.0 Safari/537.36 Edg/136.0.0.0 (zh-CN)
——2025/5/7 10:06:29
作者: auv 时间: 2025-5-7 10:18
澎湃s2 每年都发布一次 每年都干翻当年旗舰一次
作者: 关谷奇迹 时间: 2025-5-7 10:48
小米这个要是能成，其实挺重要的，性能落后一点不要紧，能达到 8G2的水平，其实就挺够了。毕竟第一代。
作者: omg0130 时间: 2025-5-7 11:06
我选择信秦始皇
作者: xintaiyy 时间: 2025-5-7 11:41
希望是真的，不过如果性能真那么强的话，也会被老美列入打击清单，还不是一样玩不转
作者: 哩健 时间: 2025-5-7 11:43
基带感觉比CPU难搞
作者: MLKoo 时间: 2025-5-7 12:31
期待真自研
作者: leonard_ 时间: 2025-5-7 14:47
其实小米的芯片应用范围也是非常多的，而且有很大的应用场景。
手机，电视，各种平板，家电，汽车等，是足够容纳一个芯片的，这样可以大量的降低成本。
就是不知道小米有没有决心这么干。。芯片是投入巨大，而且要持续很久的。
作者: Sly 时间: 2025-5-7 14:59
争取完美搞定2nm、3nm代工问题。
作者: ☆黄金圣斗士☆ 时间: 2025-5-7 15:00
字研吧
作者: C_Y___________ 时间: 2025-5-7 15:03
我选择信秦始皇
作者: gtmarksman 时间: 2025-5-7 15:17
稳了，等国产**机搞定，小米芯片必然在世界上有一席之地
作者: dxstar 时间: 2025-5-7 15:18
给人一种华为行，我也行的错觉
作者: subzero_wkc 时间: 2025-5-7 15:56
9020都没达到8g2的性能，第一款芯片就这么威猛？用了什么核心
作者: libfire2002 时间: 2025-5-7 16:48
可以找英特尔代工，川普不是说我们采购少嘛，那就大量吃掉英特尔产能，什么18A，14A占完它
作者: 怪博士叔叔 时间: 2025-5-7 17:59
有台积电爸爸代工，不一样的。
作者: asdm 时间: 2025-5-7 20:28
首先，毫无疑问小米是搞不定基带的，基带才是真难搞的东西。
华为困难重重是因为比加码制裁，先进工艺用不了，最新的IP也买不了，通通都从零开始
小米没以上限制，难度值已经降很多了。但是，它搞不定基带，搞不了基带就是半残soc
不能和没基带的苹果比，苹果其实也在基带上努力了很久，好像过几年苹果真的要集成基带了？
老黄当年手机芯片没搞成，也是因为基带搞不定
作者: 翰墨留香 时间: 2025-5-7 21:20
之前不是说小米的澎湃S1也是买的吗
作者: enixmeng 时间: 2025-5-7 22:38
内置新一代广告分发芯片，自研深度植入算法，领先世界100年。
作者: jilang 时间: 2025-5-7 23:14
CPU部分的设计是ARM的，制造是台积电的，5G基带是联发科的，和高通有鸡毛关系？
作者: jilang 时间: 2025-5-7 23:15
基带难搞的原因是因为专利，和一大堆历史标准的兼容问题。并不是基带芯片自身的难度高。
作者: subzero_wkc 时间: 2025-5-8 09:18
没有几轮迭代，很难
作者: yyun 时间: 2025-5-8 09:44
字研？
作者: ClearText 时间: 2025-5-8 15:22
对，说得对，一个手机组装都一堆毛病的，刹车都不行的，还好意思提芯片设计。
感觉杂粮的操行和A3差不多，没啥本事，用的都是别人东西，还喜欢吹。
作者: smallanntse 时间: 2025-5-12 11:31
以前不是收购芯片公司，然后解散公司，被人骂是50w。
现在终于又搞soc,不知真假？
作者: theshy 时间: 2025-5-16 14:02
看历史回帖太有意思了。
作者: theshy 时间: 2025-5-22 19:20
最近怎么不发言了？
作者: 云无心 时间: 2025-5-22 21:36
发言啊，怎么不发言，我又不是哪里得水军，你买他家股票了么。那恭喜了，明天发大财。 小米继续加油。
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