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标题: 说起来,i家的核心架构又用4代了 [打印本页]

作者: besttime 时间: 2025-7-9 20:03
标题: 说起来,i家的核心架构又用4代了
6-10就是一个核心架构，11代加了点缓存，然后12代这是全新大改ipc飙升，然后13、14加缓存、上频率，ultra换台积电，其实12-ultra这四代核心架构没改过。
什么时候才能核心架构再次大改？

作者: yakeyyy 时间: 2025-7-9 20:06
等amd继续祭出大招的时候

作者: sijen9383 时间: 2025-7-9 20:17
ultra200S是改了的

作者: darkness66201 时间: 2025-7-9 20:19
Ultra 2加了十几的ipc也可以当同一个架构吗

作者: pzy2222 时间: 2025-7-9 20:21
11到12、14到ultra200都是换了架构的

作者: 皇冠3.0L 时间: 2025-7-9 20:22
2-7就是一个核心架构，8-11加了点核心，然后12代这里重写大架构，导致ES版第一条PCIE不能用
14900K=4790K，把一种成熟工艺的频率压榨到极限
U285=5775C，工艺升级，频率和性能倒吸两口。

作者: af_x_if 时间: 2025-7-9 20:23
Lion Cove都8发射了……
Arrow Lake是大核频率的降低抵消了IPC的提升，
同时砍超线程抵消了性能提升在多线程上的表现。
虽然性能原地踏步，但是架构改进不小的。

作者: besttime 时间: 2025-7-9 20:28

皇冠3.0L 发表于 2025-7-9 20:22
2-7就是一个核心架构，8-11加了点核心，然后12代这里重写大架构，导致ES版第一条PCIE不能用
14900K=4790K， ...

认同！

作者: besttime 时间: 2025-7-9 20:29

af_x_if 发表于 2025-7-9 20:23
Lion Cove都8发射了……
Arrow Lake是大核频率的降低抵消了IPC的提升，
同时砍超线程抵消了性能提升在多线 ...

原地踏步……这就不叫改进了，算改平、平改吧。

作者: af_x_if 时间: 2025-7-9 20:33

皇冠3.0L 发表于 2025-7-9 20:22
2-7就是一个核心架构，8-11加了点核心，然后12代这里重写大架构，导致ES版第一条PCIE不能用
14900K=4790K， ...

2、3一代
4、5一代
6~9、10桌面版一代
10移动版、11一代
12、13、14、U100一代
U200一代

作者: af_x_if 时间: 2025-7-9 20:34

besttime 发表于 2025-7-9 20:29
原地踏步……这就不叫改进了，算改平、平改吧。

重点是架构有别呀。
推土机性能不如K10，但架构差别大了去了。

作者: besttime 时间: 2025-7-9 20:44

af_x_if 发表于 2025-7-9 20:23
Lion Cove都8发射了……
Arrow Lake是大核频率的降低抵消了IPC的提升，
同时砍超线程抵消了性能提升在多线 ...

与Lunar Lake相比，Arrow Lake的L3带宽有所提高，这可能是由于核心和环形总线时钟频率的提高。然而，与AMD相比，带宽仍然较低，这种情况已经持续了几代。在英特尔的产品线中，单个P核的L3带宽并没有超过九年前Skylake所达到的水平。Skylake核心的Core i5-6600K可以以59.5GB/s的速度从L3读取数据。

这可能是多线程性能提升掣肘的一部分原因
摘自：https://baijiahao.baidu.com/s?id ... r=spider&for=pc

作者: Mufasa 时间: 2025-7-9 21:01
10和11不是一个架构吧，11代有AVX-512

1是初代，2和3架构一样，4和5一样，6和7一样，8和9一样。
10代加了很多核心，改动不小。
11代加了指令集。
12代加了大小核。
13 14我也没用过。。。。

作者: af_x_if 时间: 2025-7-9 21:07
本帖最后由 af_x_if 于 2025-7-9 21:08 编辑

besttime 发表于 2025-7-9 20:44
这可能是多线程性能提升掣肘的一部分原因
摘自：https://baijiahao.baidu.com/s?id=1817753957161084580 ...

相比AMD不高，但和SIMD吞吐宽度是匹配的。
再怎么说这也是一个经过设计的均衡的配置，不至于出现某个单一点位简单优化就能大幅提升的。

作者: jinbobo 时间: 2025-7-9 21:10
3，4，5，6
7，8，9，10
11，12，13，14
u1

作者: 刘嘉媛 时间: 2025-7-9 22:27
蓝厂现在的问题在于想掉头却没实力实现，只能硬着头皮堆50核先把之前的馊饭拿出来硬撑
50核大卖后会有钱配合新管理班子正确转型，可惜50核大卖不可能

作者: PPXG 时间: 2025-7-9 22:28
cypresscove跟cometlake完全不是一个东西
goldencove和raptorcove和cypresscove完全不是一个东西
lioncove和goldencove/raptorcove完全不是一个东西
skymont和gracemont完全不是一个东西

作者: pcinife 时间: 2025-7-9 22:36
6-10一个构架，11代构架就大改了，相当于14nm+++的12代大核，12代-14代差不多一个构架不断优化，Ultra应该是大改的

作者: 赫敏 时间: 2025-7-9 22:51

af_x_if 发表于 2025-7-9 08:07
相比AMD不高，但和SIMD吞吐宽度是匹配的。
再怎么说这也是一个经过设计的均衡的配置，不至于出现某个单一 ...

高，但只能跑avx2

作者: ghgfhghj 时间: 2025-7-9 23:11

皇冠3.0L 发表于 2025-7-9 20:22
2-7就是一个核心架构，8-11加了点核心，然后12代这里重写大架构，导致ES版第一条PCIE不能用
14900K=4790K， ...

4和2、3区别很大

6和4区别也很大

5没有出msdt

作者: darkness66201 时间: 2025-7-9 23:19

ghgfhghj 发表于 2025-7-9 23:11
4和2、3区别很大

6和4区别也很大

反正从2600K到7700K，一代提升就10%，还说什么tick-tock

作者: ghgfhghj 时间: 2025-7-9 23:25

darkness66201 发表于 2025-7-9 23:19
反正从2600K到7700K，一代提升就10%，还说什么tick-tock

肯定不止的，主要是skylake的提升太低了

2600k的实际频率和7700k差不多，所以只看ipc好了

sandy bridge到ivy bridge大概5-6%，但频率缩了，实际手动超频下3770k没有2600k强。。。

ivy bridge到hasewell超过10%

hasewell到skylake就只有3%不到了，综合下来20%不到些

作者: 皇冠3.0L 时间: 2025-7-9 23:34

darkness66201 发表于 2025-7-9 23:19
反正从2600K到7700K，一代提升就10%，还说什么tick-tock

反正2700K+1333内存
换7700K+3200内存
日常用起来都没区别

作者: 用户 时间: 2025-7-9 23:34

af_x_if 发表于 2025-7-9 20:23
Lion Cove都8发射了……
Arrow Lake是大核频率的降低抵消了IPC的提升，
同时砍超线程抵消了性能提升在多线 ...

chipsandcheese新文章分析说游戏上还有点问题

作者: 皇冠3.0L 时间: 2025-7-9 23:35

ghgfhghj 发表于 2025-7-9 23:25
肯定不止的，主要是skylake的提升太低了

2600k的实际频率和7700k差不多，所以只看ipc好了

2代和E3V1良心钎焊，3代和E3V2垃圾硅脂，
这是三代超频能力不如二代的主要原因

作者: ghgfhghj 时间: 2025-7-9 23:39

皇冠3.0L 发表于 2025-7-9 23:35
2代和E3V1良心钎焊，3代和E3V2垃圾硅脂，
这是三代超频能力不如二代的主要原因 ...

开盖液金了也比不过二代的，三代是初代22nm工艺，高频能力很拉

3770k开盖上1.5v致死量电压也就勉强4.7g

作者: grqj52 时间: 2025-7-9 23:41

Mufasa 发表于 2025-7-9 21:01
10和11不是一个架构吧，11代有AVX-512

1是初代，2和3架构一样，4和5一样，6和7一样，8和9一样。

10代一样有avx512，6-10代内核都是skylake的衍生物，完全就是一代。加的核心只是把ring的潜能释放出来而已。

作者: 皇冠3.0L 时间: 2025-7-9 23:43

ghgfhghj 发表于 2025-7-9 23:39
开盖液金了也比不过二代的，三代是初代22nm工艺，高频能力很拉

3770k开盖上1.5v致死量电压也就勉强4.7g ...

所有非K和志强E3这些不能超频的CPU，在Z77主板上还能解锁隐藏4倍频，
进一步压榨性能，以前DIY的可玩性真高

作者: ghgfhghj 时间: 2025-7-9 23:47

皇冠3.0L 发表于 2025-7-9 23:43
所有非K和志强E3这些不能超频的CPU，在Z77主板上还能解锁隐藏4倍频，
进一步压榨性能，以前DIY的可玩性真 ...

不止Z77的，tigerlake也有这个福利

11800h默认单核4.6全核4.2，xtu里可以直接拉到全核4.6的，ring还可以直接超

作者: grqj52 时间: 2025-7-9 23:47
酷睿1是一代、2 3一代、4 5一代、6-10一代。
11代比较特殊，桌面端是用14nm配新架构，所以核心和能耗比倒吸但是ipc追上zen3了。移动端10nm配新架构，能耗比多核均有提升但是频率相比10代略低。
12、13、14算是一代，其中13 14代相比12代大核L2有提升所以ipc高点，算是微调。
Ultra100 200是最新的一代，不过100 200之间区别也不小，算成两代也没问题。

作者: Mufasa 时间: 2025-7-9 23:55

grqj52 发表于 2025-7-9 23:41
10代一样有avx512，6-10代内核都是skylake的衍生物，完全就是一代。加的核心只是把ring的潜能释放出来而 ...

10代的桌面CPU没有AVX-512吧

我专门买的11代，就是为了这个

后来发现我买的Xeon Gold 6138钥匙扣竟然支持AVX-512

12代又删除了AVX-512，早期产品有，后期没有。

作者: Mufasa 时间: 2025-7-10 00:02

ghgfhghj 发表于 2025-7-9 23:39
开盖液金了也比不过二代的，三代是初代22nm工艺，高频能力很拉

3770k开盖上1.5v致死量电压也就勉强4.7g ...

3770k看体质

全新的时候，硅脂没干，不需要开盖，风冷4.8GHz大概1.4V
加到1.5V反而更加糟糕，因为硅脂导热跟不上。

用几年以后就不行了，我那颗1.3V 4.5GHz，现在降频到 1.2V 4.2GHz使用。
中途曾经试过1.35V 4.6GHz，稳不住。

2600K 风冷 1.5V 5GHz 确实猛。
但我还是用得保守，1.2V 4.2GHz，温度低很多。

作者: kilbadou 时间: 2025-7-10 00:17
核心架构不是用了4代，只不过是多代研发失败罢了。
11代桌面用新架构放14nm去做，结果核心变少，功耗爆炸
12代大改进用上大小核，核心数量大增，所以单核多核ipc都有大幅增加
然后13代只加了核心和缓存，14代只提频率，ipc其实并没有多大变化，然后13-14代还暴雷
本应该用作14代的mtl也就是u100系列，工艺和架构都太差，性能倒吸，取消桌面端。
然后就到u200系列的arl，换成台积电工艺所以功耗大幅进步，然后架构又是失败，内存控制器的分离导致游戏倒吸
虽然ipc和生产力多核等提升了，但跟工艺落后的AMD最多也就五五开，因为游戏被暴打所以总体来说arl这个架构研发是失败的

总体来说，架构代号多得一批，只有12代成功，15代总体性能不过不失，11代13代14代和mtl是失败的

作者: zuochen 时间: 2025-7-10 00:36

grqj52 发表于 2025-7-9 23:47
酷睿1是一代、2 3一代、4 5一代、6-10一代。
11代比较特殊，桌面端是用14nm配新架构，所以核心和能耗比倒吸 ...

U1其实是Raptor lake H的迭代，桌面的迭代其实慢了几代，Panther lake这代也也没对应的桌面产品，取而代之的是arrow lake refresh。牙膏应该在14代开始桌面产品时间线就乱了，各种延期，搞得现在很乱。
Nova lake其实应该是15代，U1没有对应的桌面端，如果你把U1和Nova lake串上就对了，LPE P E就是少了P核超线程。
arrow lake我感觉是Raptor lake和Nova lake中间铺垫的产品，保持更新频率。估计Nova lake开始桌面移动就可以保持一致了。

作者: grqj52 时间: 2025-7-10 00:52

Mufasa 发表于 2025-7-9 23:55
10代的桌面CPU没有AVX-512吧

我专门买的11代，就是为了这个

嗯，刚想起来记混了，把10代hedt的10900x记成10900k了。

作者: 用户 时间: 2025-7-10 00:57
本帖最后由用户于 2025-7-10 01:12 编辑

kilbadou 发表于 2025-7-10 00:17
核心架构不是用了4代，只不过是多代研发失败罢了。
11代桌面用新架构放14nm去做，结果核心变少，功耗爆炸 ...

失败不失败也不是光看性能的，Ultra 100游戏拉跨，但目测成本低，笔记本上intel和amd价格战打得热火朝天，这价格不买一台都不好意思了。就像当年zen1、zen+和zen2靠神价格树立了良好口碑。

11代RKL性能也不算太差，但涨价就打不过zen3，降价就不如卖自家小一号的10代u，失败得很彻底。你看11代没卖出去多少，但10代的10850k和10600k好像挺多人买。

作者: besttime 时间: 2025-7-10 01:50

zuochen 发表于 2025-7-10 00:36
U1其实是Raptor lake H的迭代，桌面的迭代其实慢了几代，Panther lake这代也也没对应的桌面产品，取而代 ...

然而novalake又是胶水，看看核心Ipc具体提升怎样把。

作者: 翰墨留香 时间: 2025-7-10 02:01

af_x_if 发表于 2025-7-9 20:33
2、3一代
4、5一代
6~9、10桌面版一代

10代移动版有多个版本，H和U还是与桌面一致的14nm cometlake，多了一个产品线i7-1065G7，10nm的icelake，技术试验货，给后面的三代可扩展至强做付费公测用的……

作者: zuochen 时间: 2025-7-10 02:20
本帖最后由 zuochen 于 2025-7-10 02:22 编辑

besttime 发表于 2025-7-10 01:50
然而novalake又是胶水，看看核心Ipc具体提升怎样把。

我也不看好浇水io，但是牙膏硅互联也算高级胶水了，还是想省成本，还是看成效吧

作者: 赫敏 时间: 2025-7-10 03:31

besttime 发表于 2025-7-9 12:50
然而novalake又是胶水，看看核心Ipc具体提升怎样把。

ultra1，2都是胶水。现在cpu集成的东西太多了，还个个都要直访内存，胶水是必然的

作者: besttime 时间: 2025-7-10 08:27

zuochen 发表于 2025-7-10 02:20
我也不看好浇水io，但是牙膏硅互联也算高级胶水了，还是想省成本，还是看成效吧 ...

胶水嘛只能提升多核，单核没有用的。

作者: af_x_if 时间: 2025-7-10 08:36

besttime 发表于 2025-7-10 08:27
胶水嘛只能提升多核，单核没有用的。

X3D算不算胶水？

作者: z010q3w 时间: 2025-7-10 09:13
intel的2缓和3缓比amd的7000 9000缓存速度慢很多了

作者: fhhghost 时间: 2025-7-10 09:15
昨天又买了张z790 继续蹲守14代

作者: sekiroooo 时间: 2025-7-10 10:11
ultra 200S arrow lake 和12、13、14代区别那么大，架构全改了，楼主不是在钓鱼吧

作者: spadger 时间: 2025-7-10 10:13
6-10代不但核心架构一样，还都是14nm工艺呢。

作者: spadger 时间: 2025-7-10 10:16
本帖最后由 spadger 于 2025-7-10 10:17 编辑

这是我总结的，Intel的CPU架构结合工艺制程
Raptor Lake Refresh，14代，10nm，2023年10月发布，部分型号有老化加速问题
Raptor Lake，13代，10nm，2022年9月发布，部分型号有老化加速问题
Alder Lake，12代，10nm，2021年10月，这代开始大小核设计，大核Golden Cove，小核Gracemont，全小核型号比如N100
Rocket Lake，11代，14nm，2021年3月发布，微架构Cypress Cove，这个不成功
Comet Lake，10代，14nm++++，2020年，6-10代都是Skylake微架构，笔记本有一个IceLake是10nm的
Coffee Lake-Refresh，9代，14nm++，2018-2019年
Coffee Lake，8代，14nm++，2017-2018年，这一代多核性能提升明显，主要靠堆核心
Kaby Lake，7代，14nm+，2016年
Skylake，6代，14nm，2015年，6到10代都是Skylake架构套娃，全部都是PCIe3.0
Broadwell，5代，14nm，2014-2015年，架构还是Haswell，打酱油的
Haswell，4代，22nm，2013年，有BayTrail这样的低功耗平台
Ivy Bridge，3代，22nm，2012年，USB3.0成为标配，开始具备PCIe 3.0
Sandy Bridge，2代，32nm，2011年
Nehalem/Westmere/Clarkdale，1代，32nm，2008-2011年

作者: besttime 时间: 2025-7-10 11:53

af_x_if 发表于 2025-7-10 08:36
X3D算不算胶水？

不算，这个是加缓存，单线程也能用到的。

作者: besttime 时间: 2025-7-10 11:55

spadger 发表于 2025-7-10 10:16
这是我总结的，Intel的CPU架构结合工艺制程
Raptor Lake Refresh，14代，10nm，2023年10月发布，部分型号有 ...

差不多就是这么回事。
我的算法是12-14都一样，加缓存、升级制程不能算换架构。

作者: besttime 时间: 2025-7-10 11:57

sekiroooo 发表于 2025-7-10 10:11
ultra 200S arrow lake 和12、13、14代区别那么大，架构全改了，楼主不是在钓鱼吧 ...

整体架构改不等于计算核心改。我看起来计算核心挺像复制粘贴的。喔大核心像复制粘贴，小核心确实是有改进。

作者: af_x_if 时间: 2025-7-10 12:16

besttime 发表于 2025-7-10 11:53
不算，这个是加缓存，单线程也能用到的。

那是你的定义
对我来说，X3D就是典型的胶水，意味着分别制造的芯片，通过互联称为整体。

作者: af_x_if 时间: 2025-7-10 12:20

besttime 发表于 2025-7-10 11:57
整体架构改不等于计算核心改。我看起来计算核心挺像复制粘贴的。喔大核心像复制粘贴，小核心确实是有改进 ...

Lion Cove是真正意义上的架构全改
它把P6的祖征都改没了，就是浮点、整数、SIMD的计算类单元使用同一个执行端口这个特征。
从架构图来看，变化比Zen1到Zen5加起来都大。

作者: besttime 时间: 2025-7-10 12:41

af_x_if 发表于 2025-7-10 12:16
那是你的定义
对我来说，X3D就是典型的胶水，意味着分别制造的芯片，通过互联称为整体。 ...

我的定义是以性能为标准衡量，尤其是单核、单线程性能。至于物理胶水不胶水，没有影响管它干什么。按你的定义，hbm也算胶水了，是不是Hbm一定不如核心内部集成显存？内存条上多个颗粒也算胶水了，是不是一定不如一条就一个颗粒的？ssd上多颗粒是不是一定不如单颗粒的？

作者: af_x_if 时间: 2025-7-10 12:44

besttime 发表于 2025-7-10 12:41
我的定义是以性能为标准衡量，尤其是单核、单线程性能。至于物理胶水不胶水，没有影响管它干什么。按你的 ...

是的，HBM是胶水，LNL的LPDDR内存也是胶水
但是内存条不是，因为颗粒之间不直接连接，哪怕是有缓冲内存存在板上互联，其互联也是在pcb层级的。

作者: qj1123 时间: 2025-7-10 13:06
我笔记本上的3820xm用了10多年了，日常使用感觉良好

作者: theworkbench 时间: 2025-7-10 13:10

皇冠3.0L 发表于 2025-7-9 20:22
2-7就是一个核心架构，8-11加了点核心，然后12代这里重写大架构，导致ES版第一条PCIE不能用
14900K=4790K， ...

正确的

作者: ssl0008 时间: 2025-7-10 13:32
2代：E3神教
3代：硅脂牙膏
4代：超频硅脂牙膏
----- 14 nm ------
6代：省电牙膏
7代：超频省电牙膏
8代：六核牙膏
9代：八核牙膏
10代：十核牙膏

作者: ghgfhghj 时间: 2025-7-10 13:42

用户发表于 2025-7-10 00:57
失败不失败也不是光看性能的，Ultra 100游戏拉跨，但目测成本低，笔记本上intel和amd价格战打得热火朝天 ...

RKL性能真的很差，游戏性能和多核都不如自家10900k

作者: 好球男 时间: 2025-7-10 13:50
我怎么感觉2~10是一个架构，甚至2~7核心不变，就加点频率。8代开始加核心，9代I7砍掉超线程多了8核 10代全系超线程

作者: besttime 时间: 2025-7-10 13:57

af_x_if 发表于 2025-7-10 12:44
是的，HBM是胶水，LNL的LPDDR内存也是胶水
但是内存条不是，因为颗粒之间不直接连接，哪怕是有缓冲内存存 ...

那么amd的u也不是胶水了，现在晶元之间也还是pcb层级的互联。

作者: gihu 时间: 2025-7-10 14:08
5#正解，牙膏其实不是没换架构，只是换架构的提升没农企大而已

作者: af_x_if 时间: 2025-7-10 14:18

besttime 发表于 2025-7-10 13:57
那么amd的u也不是胶水了，现在晶元之间也还是pcb层级的互联。

是chip层级

作者: besttime 时间: 2025-7-10 14:30

af_x_if 发表于 2025-7-10 14:18
是chip层级

有硅衬底？

作者: panzerlied 时间: 2025-7-10 14:43

grqj52 发表于 2025-7-9 23:47
酷睿1是一代、2 3一代、4 5一代、6-10一代。
11代比较特殊，桌面端是用14nm配新架构，所以核心和能耗比倒吸 ...

12 13 14 100算一代

作者: Ray.D 时间: 2025-7-10 14:53
牙膏不是说了吗，“消灭毛利率低于50%的新产品”，所以，，继续用老架构+++，保证利润率才是关键

作者: ilivy 时间: 2025-7-10 14:56
u2改了，没什么提升而已

作者: spadger 时间: 2025-7-10 15:02
本帖最后由 spadger 于 2025-7-10 15:13 编辑

besttime 发表于 2025-7-10 11:55
差不多就是这么回事。
我的算法是12-14都一样，加缓存、升级制程不能算换架构。 ...

我这里算法6-10代包括11代桌面都一样。性能差异无非就是频率、核心数、功耗的差异，频率越高核心越多，性能越强，功耗也越高。
大家对比性能，可以用CPUZ单核跑分除以频率，将主频等效成1.0GHz来对比性能。

作者: af_x_if 时间: 2025-7-10 15:12

besttime 发表于 2025-7-10 14:30
有硅衬底？

没有。

作者: gihu 时间: 2025-7-10 16:44

af_x_if 发表于 2025-7-10 12:16
那是你的定义
对我来说，X3D就是典型的胶水，意味着分别制造的芯片，通过互联称为整体。 ...

你这说法有逻辑问题，你说zen2以后的架构非移动平台（5700G这种移植自移动端的不算）都是胶水互联没问题，但x3D是在CCD上堆叠缓存的技术，和胶水本身并没有关系，而且就是为了解决胶水带来的带宽不足和延迟加大的问题。

作者: dadaxiya 时间: 2025-7-10 17:19

gihu 发表于 2025-7-10 16:44
你这说法有逻辑问题，你说zen2以后的架构非移动平台（5700G这种移植自移动端的不算）都是胶水互联没问题 ...

我觉得他说的没啥问题，普通胶水 vs 强力胶水
非mono芯片都是胶水，看胶水质量了。

作者: af_x_if 时间: 2025-7-10 17:32

gihu 发表于 2025-7-10 16:44
你这说法有逻辑问题，你说zen2以后的架构非移动平台（5700G这种移植自移动端的不算）都是胶水互联没问题 ...

胶水的目的就是减少单一芯片的面积，允许同一个处理器的各部分使用不同工艺。

当然随着先进封装的发展，副作用越来越小，高级胶水。

当然你要认为胶水就是不好，我觉得大势所趋的现在你非要坚持胶水不好那是自己找不好受。

作者: gihu 时间: 2025-7-10 18:03

af_x_if 发表于 2025-7-10 17:32
胶水的目的就是减少单一芯片的面积，允许同一个处理器的各部分使用不同工艺。

当然随着先进封装的发展， ...

你没get到我的点，我并非说胶水不好，而是说你用一个错误的技术名词来表征“胶水”。

作者: kilbadou 时间: 2025-7-10 19:08

用户发表于 2025-7-10 00:57
失败不失败也不是光看性能的，Ultra 100游戏拉跨，但目测成本低，笔记本上intel和amd价格战打得热火朝天 ...

想啥呢，mtl用的是intel4工艺，什么时候牢英工厂成本低了？如果他成本低，就不会没人去找他代工了

作者: zy_zlj 时间: 2025-7-10 19:43
我比较关心9900t的价格啥时候崩，可以更新一下我的迷你主机

作者: zuochen 时间: 2025-7-10 23:57

besttime 发表于 2025-7-10 08:27
胶水嘛只能提升多核，单核没有用的。

胶水优势就是便宜，那么多核心说实话打游戏的不太感冒

作者: 用户 时间: 2025-7-11 00:21

kilbadou 发表于 2025-7-10 19:08
想啥呢，mtl用的是intel4工艺，什么时候牢英工厂成本低了？如果他成本低，就不会没人去找他代工了 ...

实际情况是mtl笔记本折扣力度非常大，500美元一台高质量的轻薄本。本来芯片这种大规模印刷的东西成本高不到哪去，但由于垄断，产业链层层盘剥到最后卖的很贵，asml，tsmc到nvidia都是好几倍的利润。记得之前看到说amd 290x 400多平的gpu好像是30美元的印刷成本。

作者: lgblee 时间: 2025-7-11 07:10

ssl0008 发表于 2025-7-10 13:32
2代：E3神教
3代：硅脂牙膏
4代：超频硅脂牙膏

9代起i7以上和i5K是钎焊了
但钎焊9600K功耗和散热干不过硅脂8700K

作者: lgblee 时间: 2025-7-11 07:14

zy_zlj 发表于 2025-7-10 19:43
我比较关心9900t的价格啥时候崩，可以更新一下我的迷你主机

9700T 不行吗也是钎焊

作者: zy_zlj 时间: 2025-7-11 09:30

lgblee 发表于 2025-7-11 07:14
9700T 不行吗也是钎焊

9700T也要800多，性能这么弱鸡，我都在纠结干脆升级成P3算了

作者: lgblee 时间: 2025-7-11 22:51

zy_zlj 发表于 2025-7-11 09:30
9700T也要800多，性能这么弱鸡，我都在纠结干脆升级成P3算了

留在8-10代都是刚需看UHDBD的
直接245T走起更好

作者: pzy2222 时间: 2025-7-11 23:40

lgblee 发表于 2025-7-11 22:51
留在8-10代都是刚需看UHDBD的
直接245T走起更好

后来的核显反而不支持硬解这些视频了吗

作者: lgblee 时间: 2025-7-12 07:05
本帖最后由 lgblee 于 2025-7-12 07:07 编辑

pzy2222 发表于 2025-7-11 23:40
后来的核显反而不支持硬解这些视频了吗

后来的CPU把SGX砍了
后来的Intel ME把配套支持砍了
更重要的是2023年10月起PowerDVD把首次联网认证砍了
这导致一旦发生BIOS清空或换内存换CPU都将因为联网认证失效却无法重新认证而不能播

不过现在主流看UHDBD的都是碟机和PS5光驱版了
因为只有碟机才能杜比视界
而PS5市占率最大

作者: yuechsh 时间: 2025-7-12 08:03
6代开始，人都以为intel挤牙膏，实际就是没活了。自家新工艺一直有问题，拖拖拉拉的。

作者: ioko 时间: 2025-7-12 08:32
6-10是一个东西，刨去缓存加成，核心加成，ipc提升四代加一起不到10%。11其实算和12 13 14是一套东西，但12代改善最明显。15代改动就更大了，相当于pd到pe。

作者: laucsky 时间: 2025-7-12 08:42
ultra是新架构

作者: prin 时间: 2025-7-12 13:08
根本上2-10都是一个架构，同频性能几乎是完全一样的！全靠加缓存换内存和拉频率提性能，不信你找个支持DDR3的B150主板，把2700K和10700K 频率定到3GHZ，性能几乎完全一样

作者: besttime 时间: 2025-7-12 14:50

prin 发表于 2025-7-12 13:08
根本上2-10都是一个架构，同频性能几乎是完全一样的！全靠加缓存换内存和拉频率提性能，不信你找个支持DDR3 ...

这样的吗？有没有朋友有这两代平台可以试一下？

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