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标题: ZEN6工艺进一步确认 [打印本页]

作者: zhangzhonghao    时间: 2025-7-11 14:43
标题: ZEN6工艺进一步确认
本帖最后由 zhangzhonghao 于 2025-7-11 14:45 编辑

台式机olympic ridge CCD为N2P
笔记本HX高性能gator ridge CCD为N2P
服务器venice CCD也是N2P
笔记本APU medusa point1按规格使用不同的工艺,高规格的使用N2P和N3P,低规格的仅用N3P


台式机的IOD工艺按照之前MLID的说法,也分为了两个版本,高端用N3P,低端和现在一样用的N6,这个消息还需要进一步确认。
作者: theshy    时间: 2025-7-11 14:47
说句不好听的,AMD王朝了
作者: jxljk    时间: 2025-7-11 14:54
换接口估计得等ddr6了
作者: panzerlied    时间: 2025-7-11 14:54
N3P还是N3C?
作者: PolyMorph    时间: 2025-7-11 14:59
之前mlid爆过一次工艺,分高中低很详细https://www.chiphell.com/thread-2684138-1-1.html
作者: zhjook    时间: 2025-7-11 15:06
jxljk 发表于 2025-7-11 14:54
换接口估计得等ddr6了

目前 ddr6 还是难度很大 ,起步6400 jdec ,xmp 10066 ,对板子 和  IMC 都是新的考验
作者: jxljk    时间: 2025-7-11 15:10
zhjook 发表于 2025-7-11 15:06
目前 ddr6 还是难度很大 ,起步6400 jdec ,xmp 10066 ,对板子 和  IMC 都是新的考验 ...

所以x86真的药丸  移动端的都要出来了
作者: bxhaai    时间: 2025-7-11 15:12
theshy 发表于 2025-7-11 14:47
说句不好听的,AMD王朝了

还是差点意思,显卡也得支棱起来
作者: ainomelody    时间: 2025-7-11 15:13
我以为会上n2x,是价格问题吗,还是时间赶不上
作者: zhoubi    时间: 2025-7-11 15:24
感觉单CCD12核价格要看齐9950x了  
作者: jcd_chh    时间: 2025-7-11 15:31
I家不给力啊,根据历史经验,价格估计不乐观
作者: KimmyGLM    时间: 2025-7-11 15:34
zhoubi 发表于 2025-7-11 15:24
感觉单CCD12核价格要看齐9950x了

顶配sku 估摸着要5999了
作者: 云无心    时间: 2025-7-11 15:47
12核心的X3D那不是价格奔着4599去了?
作者: zhangzhonghao    时间: 2025-7-11 15:47
ainomelody 发表于 2025-7-11 15:13
我以为会上n2x,是价格问题吗,还是时间赶不上

赶不上
作者: rana23    时间: 2025-7-11 16:01
kepler的东西真有人信吗
作者: zhangzhonghao    时间: 2025-7-11 16:12
rana23 发表于 2025-7-11 16:01
kepler的东西真有人信吗

除了性能还是可靠的,性能我感觉他没怎么对过
作者: 盐湖    时间: 2025-7-11 16:15
哎呦喂,那岂不是以后amd连待机温度高待机功耗高也摆脱了?
作者: atiufo    时间: 2025-7-11 16:16
ainomelody 发表于 2025-7-11 15:13
我以为会上n2x,是价格问题吗,还是时间赶不上

n2p比n2x更全能
作者: gartour    时间: 2025-7-11 16:18
KimmyGLM 发表于 2025-7-11 15:34
顶配sku 估摸着要5999了

怎么可能。哪怕用旧的n4,+50%核心树都得够到5999了。换贵上天的n2,7499起码。
作者: lrj2u    时间: 2025-7-11 16:19
可惜这主板真的不争气,pcie拆分真让人蛋疼,第二条插槽甚至都没有4 + 4拆分。
作者: af_x_if    时间: 2025-7-11 16:23
盐湖 发表于 2025-7-11 16:15
哎呦喂,那岂不是以后amd连待机温度高待机功耗高也摆脱了?

这个工艺没关系吧,halo已经证明了是互联的关系,同样4nm的zen5 ccd,用上先进互联就好了。
作者: raiya    时间: 2025-7-11 16:48
问题一直是芯片组
作者: panzerlied    时间: 2025-7-11 17:07
lrj2u 发表于 2025-7-11 16:19
可惜这主板真的不争气,pcie拆分真让人蛋疼,第二条插槽甚至都没有4 + 4拆分。 ...

明显以偏概全了啊。8+4+4在之前一段时间只有AMD有。
作者: tengyun    时间: 2025-7-11 17:16
大英要亡。
18A 能卷的过N2P么
作者: acerclub    时间: 2025-7-11 17:20
AMD YES !   让我们用便宜的INTEL
作者: sekiroooo    时间: 2025-7-11 17:22
tengyun 发表于 2025-7-11 17:16
大英要亡。
18A 能卷的过N2P么

18A  吆喝了半天,英特尔之前开放给外部客户  现在又不给 外部客户下单了。只留给自己的panther lake一代。应该是性能没达到预期,寄了

novalake 应该还是用TSMC N2工艺
作者: atiufo    时间: 2025-7-11 17:59
tengyun 发表于 2025-7-11 17:16
大英要亡。
18A 能卷的过N2P么

18a先过了n3p这一关再说,n2p不是它能赢的对手
作者: original    时间: 2025-7-11 18:18
本帖最后由 original 于 2025-7-11 18:27 编辑
tengyun 发表于 2025-7-11 17:16
大英要亡。
18A 能卷的过N2P么


目前为止的消息对18A很不利就是
从一开始风风火火的说高通、NV有意投产
到现在陈立武打算放弃用18A接代工的计画
都已经侧面表露18A的良率不乐观
然后工厂端大量的在砍人
连人都裁了是要怎麽卷?
作者: darkness66201    时间: 2025-7-11 18:25
sekiroooo 发表于 2025-7-11 17:22
18A  吆喝了半天,英特尔之前开放给外部客户  现在又不给 外部客户下单了。只留给自己的panther lake一代 ...

之前看到说是内部员工爆料说18A试产的计算核心密度110左右,作为参考现在zen5那个n4p的ccd密度也是差不多这个水平(当然不能拿理论密度比)
作者: pzy2222    时间: 2025-7-11 18:40
两款APU的CPU核心分别是12+4+4+2和4+4+2吗
作者: nightblade001    时间: 2025-7-11 19:32
答应我这次不要二仙桥
作者: liushihao    时间: 2025-7-11 19:58
这次不会有CCD问题了?
作者: do0wmt1    时间: 2025-7-11 20:23
标题: 其实完全可以做到不需要芯片组
本帖最后由 do0wmt1 于 2025-7-11 20:29 编辑

其实如果能做到全都是从CPU直出多好啊。
我现在正在用的EPYC:芯片组是什么?
作者: Ray.D    时间: 2025-7-11 20:27
盐湖 发表于 2025-7-11 16:15
哎呦喂,那岂不是以后amd连待机温度高待机功耗高也摆脱了?

待机温度应该和架构有关系的吧
作者: 盐湖    时间: 2025-7-11 20:53
Ray.D 发表于 2025-7-11 20:27
待机温度应该和架构有关系的吧

看IOD啊,现在待机温度高不是ccd高温,是IOD待机功耗高
作者: 盐湖    时间: 2025-7-11 20:54
af_x_if 发表于 2025-7-11 16:23
这个工艺没关系吧,halo已经证明了是互联的关系,同样4nm的zen5 ccd,用上先进互联就好了。 ...

看IOD啊,现在待机温度高不是ccd高温,是IOD待机功耗高
作者: kilbadou    时间: 2025-7-11 21:31
jxljk 发表于 2025-7-11 15:10
所以x86真的药丸  移动端的都要出来了

移动端出货量大啊
作者: kilbadou    时间: 2025-7-11 21:33
tengyun 发表于 2025-7-11 17:16
大英要亡。
18A 能卷的过N2P么

桌面端不用18a
作者: 早上起来不刷牙    时间: 2025-7-11 21:43
苹果还没用上N2,苹果下半年才N3P
作者: 赫敏    时间: 2025-7-11 22:00
theshy 发表于 2025-7-11 01:47
说句不好听的,AMD王朝了

好听,爱听
作者: 赫敏    时间: 2025-7-11 22:03
do0wmt1 发表于 2025-7-11 07:23
其实如果能做到全都是从CPU直出多好啊。
我现在正在用的EPYC:芯片组是什么? ...

你epyc有雷电4吗?桌面上因为没有原生雷电4都被骂死了
作者: finished    时间: 2025-7-11 22:16
theshy 发表于 2025-7-11 14:47
说句不好听的,AMD王朝了

民用U行行好吧,撕裂者9995wx已经逼近10w人民币了
作者: wjqok    时间: 2025-7-11 22:31
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: BeatOfMyDrum    时间: 2025-7-11 23:02
acerclub 发表于 2025-7-11 17:20
AMD YES !   让我们用便宜的INTEL

265K现在打骨折了,快去买
作者: BFG9K    时间: 2025-7-11 23:05
zhangzhonghao 发表于 2025-7-11 16:12
除了性能还是可靠的,性能我感觉他没怎么对过

ZEN 50% 就是他爆料的,把ZEN5捧杀完了
作者: BFG9K    时间: 2025-7-11 23:07
do0wmt1 发表于 2025-7-11 20:23
其实如果能做到全都是从CPU直出多好啊。
我现在正在用的EPYC:芯片组是什么? ...

全CPU直出的产品就是DESKMEET X600,可以一用,但是接口还是各种取舍。

再怎么说还是需要一个P21/P19来拓展点USB和额外一个M.2的
作者: gihu    时间: 2025-7-11 23:12
赫敏 发表于 2025-7-11 22:03
你epyc有雷电4吗?桌面上因为没有原生雷电4都被骂死了

zen4 线撕就有usb4了,当然也用的祥硕芯片
作者: kozaya    时间: 2025-7-12 00:08
万一哪天Intel真的破产倒闭
AMD会变成(高售价)恶龙么?

作者: yysneet    时间: 2025-7-12 00:22
ZEN6据说要单CCD12核+双3D堆叠 64+64?
作者: yysneet    时间: 2025-7-12 00:22
本帖最后由 yysneet 于 2025-7-12 00:23 编辑

DEL..........
作者: zuochen    时间: 2025-7-12 01:53
yysneet 发表于 2025-7-12 00:22
ZEN6据说要单CCD12核+双3D堆叠 64+64?

是48了,12c x3d应该是48*3 144m三缓,至于R9是不是都叠一只是传闻,还没有啥靠谱爆料
作者: 赫敏    时间: 2025-7-12 04:54
gihu 发表于 2025-7-11 10:12
zen4 线撕就有usb4了,当然也用的祥硕芯片

但线撕南桥+外挂usb一个都不少啊而且板子本身价格就贵了那么多。本来南桥就是做慈善赔钱货,还要被人拿epyc举例说南桥没用真是难蹦
作者: 威尼斯睡裤    时间: 2025-7-12 10:25
tengyun 发表于 2025-7-11 17:16
大英要亡。
18A 能卷的过N2P么

chiplet时代, 两家其实都一样的,一起拼好芯省成本。
老英计划跟AMD大差不差,详细的不方便讲,但你把AMD的N3P部分换成18A想想就大概清楚了
作者: kilbadou    时间: 2025-7-12 10:34
kozaya 发表于 2025-7-12 00:08
万一哪天Intel真的破产倒闭
AMD会变成(高售价)恶龙么?

想啥呢,牢英现在不还是有60%以上的市场份额,怎么倒闭?你看看多少人哪怕知道有暴雷问题的,还在买13-14代,就知道牢英的市场了
AMD每年份额也就增加几个百分点,还远着呢
作者: 周喆    时间: 2025-7-12 10:43
do0wmt1 发表于 2025-7-11 20:23
其实如果能做到全都是从CPU直出多好啊。
我现在正在用的EPYC:芯片组是什么? ...

epyc这点B频率还是别吵吵了,刷个网页都嫌卡
作者: 用户    时间: 2025-7-12 10:52
本帖最后由 用户 于 2025-7-12 10:53 编辑

现在mrdimm ddr5服务器配个512内存就要4000美元,注定和普通人无缘了。走量的还停留在zen1/2/3+ddr4的组合。谁家新u能出个ddr4版本,会是杀手锏
作者: cluswang    时间: 2025-7-12 10:57
kozaya 发表于 2025-7-12 00:08
万一哪天Intel真的破产倒闭
AMD会变成(高售价)恶龙么?

不用等Intel倒闭,现在已经在路上了。
作者: do0wmt1    时间: 2025-7-12 11:51
周喆 发表于 2025-7-12 10:43
epyc这点B频率还是别吵吵了,刷个网页都嫌卡

9575F的5.0频率感觉不错啊
作者: do0wmt1    时间: 2025-7-12 11:53
赫敏 发表于 2025-7-11 22:03
你epyc有雷电4吗?桌面上因为没有原生雷电4都被骂死了

只要PCIE通道够多,想转什么转什么啊,MCIO直插U2硬盘用的很不错的
作者: 周喆    时间: 2025-7-12 12:27
do0wmt1 发表于 2025-7-12 11:51
9575F的5.0频率感觉不错啊

你都专门买带F的了还说啥呢
作者: 鬼武人    时间: 2025-7-12 13:32
芯片组好好拾掇拾掇,u反正已经无敌了,上市就换
作者: qiuhepeng    时间: 2025-7-12 13:43
theshy 发表于 2025-7-11 14:47
说句不好听的,AMD王朝了

黄金纪元
作者: reinhard_x    时间: 2025-7-12 13:44
再接再厉吧~~别学牙膏
作者: 8owd8wan    时间: 2025-7-12 13:55
Zen5这代,笔记本端不大成功
作者: 冬瓜大师    时间: 2025-7-12 14:02
不知道带英家的Ultra9 485K能否应对?反正现在用265K+IPO感觉还行
作者: kozaya    时间: 2025-7-12 15:08
有RUMOR指出NOVA LAKE或推出144MB L3版本
如果真有 还真有可能游戏追平同代AMD X3D
但是早期爆料听听就好 不期不待

作者: do0wmt1    时间: 2025-7-12 16:01
周喆 发表于 2025-7-12 12:27
你都专门买带F的了还说啥呢

64核心的F可以了,用着很不错,就是USB接口稍微少一些,前2后2,也差不多够用了
作者: mhp265    时间: 2025-7-12 18:06
我是B550M+5600X,是不是到时只需要换个ZEN6其他都不需要换?
作者: psps3    时间: 2025-7-12 18:09
mhp265 发表于 2025-7-12 18:06
我是B550M+5600X,是不是到时只需要换个ZEN6其他都不需要换?

你这是am4平台,cpu接口不一样,无法插zen6 cpu
作者: kkyaaaa    时间: 2025-7-12 19:53
amd yes!




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