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[装机] 惠普暗影精灵9实在太坑,9个月换2次主板

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发表于 2024-2-19 08:49 | 显示全部楼层
暗9那个电阻烧坏导致霍尔传感器故障的问题非常离谱,一个高发热的游戏本居然吧霍尔传感器放到发热最集中的c面上部,一般轻薄本都只把霍尔传感器放到触控板附近区域的,简直弱智。不过仔细一想楼主两次出问题都跟这个没关系就更离谱了,这也就意味着这机器还有可能因为通病再坏的,说实话等等看今年惠普能不能上315吧,上不了315就惠普这个装死的态度不如把机器修好了出二手,后期的售后隐患太大了。
发表于 2024-2-19 09:49 | 显示全部楼层
fengpc 发表于 2024-2-18 16:08
黑胶粘cpu是怕你把机子摔脱焊,这是正经产品的做法,只是这机器发热大CPU冷热循环温差大导致出问题,如果 ...

笔记本那个形态能摔到核心脱焊的程度外壳和主板其他元器件基本也保不住了,这情况售后直接就拒保了。核心灌黑胶纯属多此一举的操作。
发表于 2024-2-19 09:53 | 显示全部楼层
fcs15963 发表于 2024-2-19 09:11
这种通病多半就是老模具加新功能但又懒得重新审一下设计,加的功能就容易搞出问题。 ...

霍尔传感器一直都有的,难以想象惠普的工程师能把新模具的霍尔传感器放在这个位置。
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