全白信仰，通透美学，联力 O11D MINI V2装机展示

tommylin · 发表于 2025-12-1 22:59

本帖最后由 tommylin 于 2025-12-2 09:07 编辑

在“海景房”机箱风靡DIY市场的当下，联力（Lian Li）作为该品类的引领者，凭借O11D系列树立了行业标杆。而随着用户对体积、兼容性与美学的更高要求，联力推出了更紧凑、更实用的新一代产品——包豪斯 O11D MINI V2。这款机箱不仅延续了O11D标志性的双腔结构与极简设计语言，还在前代基础上进行了多项关键升级，真正实现了“小一点，强很多”的理念。

本次装机，我们以它为核心舞台，搭载Intel最新Ultra 7 265K处理器、微星MPG Z890 EDGE TI WIFI主板，以及索泰GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡，辅以金士顿FURY叛逆者DDR5 8400高频内存与宏碁掠夺者GM9000疾速SSD，构建一套兼顾美学、静音与强悍性能的白色主题平台。配合联力隐流二代360 LCD一体式水冷、INF120无线积木风扇三代，以及白金认证的SX1200P全模组电源，整机不仅性能拉满，更在视觉上呈现出冷静克制又不失科技感的“联力美学”。

装机配置

CPU：INTEL Ultra 7 265K
主板：微星 MPG Z890 EDGE TI WIFI
显卡：索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE
内存：金士顿 FURY Renegade叛逆者 DDR5 CUDIMM 8400 48GB (24G×2)
SSD：宏碁掠夺者 GM9000 2TB
散热：联力隐流二代360 LCD
风扇：联力 INF120 wireless 积木风扇三代无线版
电源：联力 SX1200P 白金全模组
机箱：联力包豪斯 O11D MINI V2

整机展示

装机配件介绍

采用英特尔酷睿 Ultra 7 265K + 微星 MPG Z890 刀锋钛主板为核心平台，Ultra 7 265K，20 核 20 线程，基础频率 3.9 GHz，最大睿频 5.5 GHz、二级缓存 36 MB，三级缓存 30 MB。创新的chiplets分离式模块化架构通过D2D（Die-to-Die）高速互联通道，实现了对异构计算模块的精准超频调控，相对于溢价严重的AMD X3D系列，可谓极具性价比。

微星 MPG Z890 EDGE TI WIFI 刀锋钛采用全新设计，最为明显的变化就是生了全白PCB板，搭配银白色的散热装甲，磨砂、镜面高亮、斜纹切割纹理、塑料装饰条等多元素及工艺的堆砌，使得整体颜值提升了不止一个档位。配备了极为厚实的散热VRM散热装甲，散热片采用多层叠加开槽处理方式，两个散热模组中间使用6mm的镀镍热管相连，加上底部开槽处理增大散热面积外，显著提升热交换效率。同时，VRM上的龙盾LOGO支持ARGB灯效，通电后氛围感十足。

微星 MPG Z890 EDGE TI WIFI 刀锋钛主板采用了全新的LGA1851 规格插槽，支持全系列英特尔Core Ultra 200系列处理器。在散热器方面，依旧兼容LGA 1700的散热器扣具规格。

微星 MPG Z890 EDGE TI WIFI 刀锋钛主板使用16+1+1相供电设计，其中16相为VCore核心供电，1相为VCCSA供电，1相为VCCGT供电，1相为VNNAON供电。核心供电主控为MPS的MP29005-A ，每相配备了一个MP87692 (90A)的DrMos。强劲的供电性能可轻松驾驭Ultra全系处理器。

微星MPG Z890 EDGE TI WIFI刀锋钛主板配备了4条DDR5内存插槽，支持双通道内存模式，最大可支持256GB内容容量。支持INTEL XMP3.0，配备有内存加速引擎。兼容最新的CUDIMM DDR5内存，最高可达到DDR5 9200+ MT/s。

微星MPG Z890 EDGE TI WIFI刀锋钛主板提供了三条PCIe插槽，第一条为CPU直连PCIe 5.0 x16插槽，其他两条均来自芯片组，第二条支持PCIe 4.0 x1运行规格，第三条支持PCIe 4.0 x4运行规格。

第一条PCI-E插槽还带有显卡EZ拆卸按钮，内置弹簧结构，只需轻按一下就可以解锁显卡锁扣，按钮右侧还带有指示图标小窗，可以清晰看到卡扣的状态，细节上做的十分到位。

微星MPG Z890 EDGE TI WIFI刀锋钛主板提供了5个M.2槽位，并为其配置了全新第二代M.2冰霜铠甲。M.2_1和2槽位来自CPU直连，M.2_3、4、5槽位则由芯片组提供。其中M.2_1为PCIe 5.0 x4 模式，支持2280/2260规格，配备了独立的双面M.2 Shield Frozr II散热装甲。其他四个槽位均为PCIe 4.0 x4 模式，其中M.2_2、3支持2280/2260规格，M.2_4支持22110/2280规格，M.2_5支持 22110/2280/2260 规格。4个槽位共享一块大面积的M.2 Shield Frozr II散热装甲。

后置I/O区域采用了一体式I/O背板，提供了Clear CMOS按钮、Flash BIOS按钮、HDMI 2.1、2*Thunderbolt 4、1*USB Type-C 10Gbps、4*USB Type-A 5Gbps、1*USB 2.0、5G有线LAN、4*USB Type-A 10Gbps、Wi-Fi 7天线接口以及带S/PDIF输出的音频接口。

内存来自金士顿 FURY Renegade叛逆者DDR5 CUDIMM内存，容量高达 48GB 的双通道套装。拥有高达8400MT/s 的 CUDIMM 速度，共有黑白两种颜色可供用户选择，支持Intel® XMP 3.0 认证，产品终身保固。

金士顿 FURY Renegade叛逆者DDR5 CUDIMM内存在外观上延续了Renegade DDR5 UDIMM内存的经典风格，采用纯白PCB搭配高品质铝制散热片，银白撞色的对称式机甲造型设计，散热装甲的正中央为小标“KINGSTON”和“FURY”批花斜纹工艺LOGO，底部两侧分别有“RENEGADE”和“DDR5”字样标识，整体造型干净利落且充满科技感。

金士顿 FURY Renegade叛逆者DDR5 CUDIMM内存的散热片与内存颗粒紧密贴合，顶部还做了由外向内从高向低的坡度和开孔设计，配合机箱风道能够更好地将内部热量带走。

精选海力M-Die原厂颗粒，采用单面铺装，单颗3GB，一共8颗组成24GB容量。和UDIMM不同的是，在PCB中央位置多了时钟驱动器芯片（图中黄框），就是这个CKD芯片不仅使内存能够接收和处理来自CPU的时钟信号，还能够对时钟信号的幅度和保真度予以恢复，进而提供干净、稳定的时钟信号用以驱动内存。

金士顿 FURY Renegade叛逆者DDR5 CUDIMM内存搭载十二颗独立LED灯珠及大面积导光条设计，具备高亮度且柔和舒适的照明效果。用户可通过FURY CTRL控制软件自定义调节，支持十八种专业级RGB灯光特效模式。

SSD来自宏碁掠夺者：GM9000，支持最大带宽为 PCIe Gen5 x4，且遵循 NVMe 2.0 协议。其 2TB版本的最大顺序读取速度可达 14000MB/s，最大顺序写入速度为 13000MB/s，2TB 版本提供 1600TBW，产品附带 5 年的有限保修服务。标准M.2 2280规格，采用单面颗粒设计，黑色PCB,表面为带有掠夺者LOGO涂装的有薄铜箔石墨烯散热贴。背面没有任何元器件以及NAND芯片的扩展焊盘，仅有各种认证标识及SN条形码的贴纸。单面板轻设计相比双面元件的产品发热量更低，对于内部空间狭窄的笔记本电脑级PS5等设备有更好的兼容性。

宏碁掠夺者 GM9000 自带轻薄铜箔石墨烯散热贴，其功效类似散热马甲，但在安装和拆卸方面更为便捷。针对不具备散热马甲的主板插槽和笔记本以及PS5设备，可以进一步提升散热效能。

移除表面的铜箔石墨烯散热贴后可以看到正面的PCB靠近金手指的位置部署了慧荣科技的 SMI SM2508，作为旗舰级 PCIe Gen5 固态硬盘主控，采用 6nm 制造工艺，支持 NVMe 2.0 协议，内建 8 个闪存通道，最高支持 3600MT/s 的数据传输速率，能够实现高达 14.5GB/s 连续读取和 14GB/s 的连续写入速度。

PCB中央位置则是DRAM独立缓存，出自储存大厂佰维，丝印编码为“BWCC2X32N2A-16G-X”，在PCB左右边则是Nand颗粒，丝印编号为“BWT2BN8FF-001T”，单颗1T容量，一共两颗组成2TB存储容量，同样由佰维进行封装。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡，基于 NVIDIA 的 Blackwell 架构，拥有 8960 个 CUDA 核心，基础频率和 Boost 频率表现出色，能够轻松应对各种主流游戏和专业图形应用程序的需求。支持 NVIDIA DLSS 4 技术，通过 AI 驱动的深度学习超级采样，能够在不损失过多画质的前提下，大幅提升游戏帧率，使游戏运行更加流畅顺滑，同时还能减少显卡的性能消耗，提升能源效率。

显卡采用纯白极简主义设计理念，以硬朗科技风格为核心设计语言，创新融入条形栅格元素。通过同向交错的栅格条纹有序排布，与三枚大尺寸风扇形成协同设计，共同构建出规律性几何图案，营造出简洁有序的科技美学氛围。对于青睐白色系装机方案的用户而言，此款显卡是理想之选，能够轻松适配各类简约或现代风格的主机装配需求。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡采用了 IceStorm 3.0 先进散热系统，搭配更大的散热鳍片面积和优化的风道设计，能够有效提升散热效率。此外，Blade Link 风扇设计，在提供强大风力的同时，还能降低风扇运转时产生的噪音，实现了散热与静音的较好平衡。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡符合SFF-Ready规范，304.4mm x 115.8mm x 41.6mm的整体尺寸在中高端显卡里显得很友好。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡顶部右侧的logo信仰灯支持 SPECTRA 2.0 RGB 灯光同步技术。信仰灯上方为采用ATX 3.1规范的12V-2X6 16P供电接口，反向电源接口设计，方便用户插拔。显卡功耗为285W，官方推荐选用800W以上的电源。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡采用 PCI Express 5.0 x16 接口，相比上一代接口标准，数据传输带宽大幅提升，能够更好地发挥显卡的性能潜力，减少数据传输瓶颈，为显卡与主板之间的数据交互提供了更快速、稳定的通道。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE显卡配备了金属压铸背板，不仅能为显卡核心等部件提供良好的保护，防止 PCB 板弯曲变形，还能起到辅助散热的作用。同时，显卡采用了加固型金属中框，增强了显卡整体的坚固性，使其更耐磕碰和震动。

IO接口方面，配备了3个DP 2.1b接口和1个HDMI 2.1b接口，能够满足用户在单屏或多屏设置下的高分辨率和高刷新率需求。

O11D MINI V2提供黑白双色可选，黑色款采用拉丝铝制前面板，质感高级；白色款虽为喷漆工艺，但做工细腻，与内部白色硬件搭配协调。整机尺寸为 273×423.3×390 mm，体积约 45L，比初代MINI增加约2L，看似微小，却带来了显著的兼容性提升。

从机箱背面可以看到采用经典的“双舱”布局：左侧为主硬件舱，右侧为背线与电源舱。钢化玻璃带来270°无死角展示效果，尤其适合RGB或纯白主题装机。所有面板均支持无工具快拆，维护与装机极为便捷。底部配有可抽拉式防尘网，兼顾美观与实用性。

值得一提的是，IO面板位置可灵活调整。默认位于顶部右前方（含USB-C、双USB-A、音频接口和电源键），也可通过拆卸螺丝移至机箱前下部，方便用户将主机置于桌下时仍能轻松操作。

兼容性方面，O11D MINI V2 支持覆盖 ATX、M-ATX、Mini-ITX 全规格，甚至兼容 ATX 背插主板，配合可移动铜柱设计，M-ATX 主板可下移腾出更多顶部空间，适配更厚的水冷排。400mm 显卡长度可轻松容纳RTX 5090旗舰卡，配合自带的横 / 竖双模式显卡防支架，既能保证安装稳固，又能满足不同展示需求。此外，160mm CPU 散热器高度限制，也为联力隐流二代 360 LCD 这类高端水冷提供了充足安装空间。

电源兼容性的提升更具实用价值，通过侧面 mesh 延伸设计，无需加宽机箱即可适配 200mm 以内的 ATX 电源，相比前代只能用 SFX 电源的设计，大幅降低了装机成本。

O11D MINI V2 提供了极为丰富的散热位配置：顶部支持 360mm 水冷排，侧面兼容 240mm 水冷，底部可安装 3 把 120mm 风扇，配合后部 120mm 风扇位，最多可容纳 9 把风扇，形成全方位立体风路。另外底部 10° 倾斜设计堪称点睛之笔，不仅通过独特角度增强视觉层次感，更能引导冷空气直吹显卡核心，从结构上优化散热效率。

模块化设计让装机过程充满弹性：顶部水冷支架与底部风扇支架均可拆卸，配合背部丰富的走线槽与 24Pin 线缆限位器，理线难度大幅降低，即使搭配联力 SX1000P 这类全模组电源，也能实现整洁的内部布局。硬盘安装同样便捷，可开合式硬盘笼支持 2 个 3.5 英寸 HDD+2 个 2.5 英寸 SSD 的组合。

CPU散热选用了联力的隐流二代360 LCD版本，散热器的尺寸经过优化，提升了与各类机箱的兼容性。厚度（从27毫米缩减至24毫米）与宽度（124.5毫米缩减至122毫米）的双重调整，使其能适配顶部空间更紧凑的机箱。采用沿散热器侧面布管的设计，呈现现代极简风格，并提供6年质保。

配备可滑动立式支架，能使水管与一体式水冷的冷头完美对齐。由于并非所有主板的CPU都安装在完全相同的位置，该卡扣可对水管走向进行微调，实现完全垂直的对齐效果。卡扣可固定在140mm风扇安装点以保持位置稳定。随附2个水管夹具用于维持CPU上方水管的排列。当一体式水冷风扇与主板的间隙小于50mm且散热器空间受限时，可拆除该夹具。

隐流二代360 LCD版本配备了一块通过磁性方式固定在冷头上、并通过弹簧针供电的LCD模块。这款3.4英寸方形IPS液晶屏拥有480x480的锐利分辨率、500尼特亮度及流畅的60Hz刷新率。优雅的方块造型四周环绕着LED灯带，提供三种多功能控制模式：离线模式可摆脱软件束缚；无线模式支持通过L-Wireless控制器远程调节主题与灯光效果；高级USB连接模式在通过USB连接时，可借助L-Connect 3软件实现全面自定义功能。

隐流二代360 LCD版本提供三种不同型号以满足用户偏好与性能需求：无风扇版本供自行选配风扇的用户选择；UNI FAN CL Wireless版实现散热性能与美学的平衡；UNI FAN TL Wireless型号则提供最大风量与散热效能。

配件方面，配备了主流平台的AMD和INTEL扣具、一个L-Wireless Sync控制器、一个sata供电3*4pin线缆和一罐硅脂。

电源来自联力 SX1200P ，延续了品牌极简设计语言，与包豪斯 O11D MINI V2 的美学基因形成完美呼应。通过 80 PLUS。白金认证、CYBENETICS白金认证与PPLP白金认证，符合ATX3.1 和 PCle 5.1 标准，内置 12V-2x6 铜合金端子，包含NLP / OCP / OVP / OTP / OPP / SCP / SIP / UVP 等多重保护机制，为客户提供10年换新质保政策。

140mm×150mm×86mm 的标准 ATX 尺寸，精准适配 O11D MINI V2 侧面延伸的电源位设计，无需为紧凑空间妥协安装兼容性。电源正面为几何纹理开放式网孔面板，并可为电源内部组件提供更佳的散热。内部配备一把135mm FDB流体动态轴承风扇，支持智能启停技术（0dB模式）。在低负载或中等负载下（通常低于40%），风扇完全停转，实现真正意义上的静音运行。

SX1200P 搭载了全日系电容，并基于成熟的主动式PFC+半桥LLC谐振+同步整流+DC-DC结构打造，确保在高负载下依然保持出色的电压稳定性与纹波抑制能力。其额定功率为1200W，足以轻松应对包括Intel Ultra 7 265K与RTX 5070 Ti在内的新一代高性能平台，即便未来升级至更高功耗的旗舰5090显卡也游刃有余。得益于80 PLUS白金认证，电源在典型负载（50%）下的转换效率高达92%以上，不仅节能省电，也减少了废热产生。

AC输入接口和风扇智能停启都带有独立开关。全模组接口区的布局规整，提供1组24Pin 主板接口，5 组 CPU/PCIe 8Pin 接口，4组SATA 与 Molex 接口和1组12V-2x6接口，接口标识清晰，即使新手装机也能快速区分线缆用途。

标配的压纹模组线，不仅硬度适中便于理线，还能与 O11D MINI V2 背部丰富的走线槽形成协同，轻松实现整洁的内部布局，完美契合 “颜值装机” 需求。其中原生 12V-2×6 供电线材内部铝合金接头端子使用镀金处理，且将铜材质厚度提升至 0.25 mm，并配备双色端子设计。

性能测试

操作系统：Windows 11 专业版
显示分辨率及刷新：3840×1920，60Hz
环境温度：18℃（±1℃）
测试软件：CPU-Z、AIDA64 Extreme、FurMark、Cinebench R23、3Dmark、CrystalDiskmark

双烤温度测试，CPU峰值功耗 276W，最高温度76℃，显卡温度71℃。整体的散热表现非常出色。

CPU-Z基本信息及BENCH成绩

Cinebench R23 Benchmark成绩

AIDA64 Cache & Memory Benchmark成绩

CrystalDiskMark测试成绩

3DMARK显卡测试，主要对4K分辨率下D12和光追性能进行测试

游戏测试：《赛博朋克2077》、《黑神话悟空》、《CS GO》三款游戏在2K分辨率下帧率表现。

以上为本次装机全部内容，感谢各位花时间浏览，欢迎交流讨论。