ROG 洛基电源全铝改造方案思路分享~

杜卡卡 · 发表于 2025-12-2 21:38

本帖最后由杜卡卡于 2025-12-2 21:41 编辑

给大家分享一下我DIY折腾改造洛基电源的设计思路分享，无广请放心食用~

今年设计MATX机箱飓风Hurrica机箱时，发现侧置电源的MATX风道机箱的正面宽高比例是一个设计难点，如果系数超过0.65，个人觉得这样的比例是很难看的，机箱会显得肥大臃肿。

具体的限制因素有几条：
第一，机箱的高度基本是确定的，5槽+上冷排的方案已经是Matx主板的极限，这样高度确定为350mm。再加尺寸那分分钟变中塔机箱。
第二，既然主打风冷设计，那就必须要兼容市面上主流的大号塔式风冷散热器，这些散热器的高度基本上都在165~175mm之间，叠加以下这些尺寸：主板和其支撑结构的高度，背部理线空间和板材，机箱的宽度在200~210mm之间可以做到机箱宽高比在0.6左右，这样是合理的。
第三，要兼容2×140进气风扇，和市面上一众120前置进气的量产铁皮机箱比会有一定优势。
综合以上这些信息，在设计落地和后来的装机实践中我发现，使用SFX-L规格的洛基电源侧置，几乎是最用户最自然的选择，这种方案几乎对第一把前置140进气扇的利用效率达到了最佳。

但这个方案并不是完美的，缺点我认为有三项：
1. 电源对140风扇还是有15mm左右的遮挡。
2. 洛基只有正面网罩一侧有一定的观赏价值，如果电源背过身去朝向飓风背板的开口方向，电源风道是合理的，但机箱侧透方向去看内部将是丑陋的电源背部。
3. SFX-L电源在长宽两个维度上并不算很小，输出线不美观而且和显卡有干涉。

于是开始打洛基的主意，和朋友交流时我发现很多用户会把洛基内的120×15的RGB风扇更换成猫扇。于是萌生了拆开洛基看看的想法。拆开后发现洛基电源的元器件排列紧凑规整，三块PCB形成一个稳定的三角结构。电源的mos管，整流桥这种发热量大的区域做了解热设计，功率元器件附近壳体有加强EMC。最可喜的是我发现如果重新设计一套壳体，拿掉这个在风道机箱里压根不怎么工作的120×15风扇，电源厚度可以从63mm减少到48mm，这样改造洛基以后，机箱的前置风道无遮挡，也可以顺便改善电源的外观。

开始设计工作前先输入需求：
1. 洛基改装套件围绕着电气安全性进行设计。绝缘排在第一位。
2. 壳体在无风扇的条件下要满足电源在正常办公和普通游戏时的散热需求。
3. 维持甚至加强电磁兼容设计。
4. 在壳体上设计多模式的物理接口。

综上设计输入，确定了铝锭CNC加工+电镀+绝缘的工艺形式。这样灵活高效，贴好硅脂后整个壳体都在给电源解热，电镀后壳子有了铝+镍层的双重电磁屏蔽层。缺点小贵。
阶段一：三维建模+3D打印，花费了大概三天时间，省略设计步骤...反复修改了大概50稿图纸，好了，第一稿设计输出发给车间。
阶段二：用五轴+三轴的铣削方案快速打出来了第一个demo，不电镀了，直接拿去喷漆车间做了表面绝缘，发给同伙一起测试。这里有个小插曲，我开发壳体时用的是1000W的洛基，同伙是1200W的，我们各自操作后发现电源的元器件选择乃至PCB开孔都是不一样的。为了满足我把ROG logo能露出的设计心思，要在后续的图纸修改中适配这两种规格的洛基PCB。同伙和我各自把电源放在桌面上进行日常使用的无风扇测试，我们发现日常轻度使用电脑时，电源基本上就是室温。在我办公室上午有强烈太阳光直射的条件下，电源大概会被晒到比体温略高，摸着温手的程度，总体来说壳子的解热能力是令人放心的，电气绝缘也没出什么差错。重点来了，同伙提示我，完全可以把洛基装在机箱上下的冷排位，借点风吹吹壳子散热就足够了，但是电源超薄改造对机箱内部的空间利用率提升是巨大的。
阶段三：在电源四周开了SFX接口，尽量规避了在拧螺丝时可能扎到元器件的可能性。修改好壳体对1200W洛基PCB的兼容性。正反加120风扇接口，可外置风扇了。输出设计给车间C第二次Demo...测试没有问题。经十来个朋友测试后，安全性也基本让人放心...设计落地了。

总结：总有朋友说PCDIY已死，在我看来虽然未必，但整个行业围绕着墨守成规的旧标准玩游戏确实是事实。作为个人创作者，虽然无力改变标准或者行业现状，我仍然认为是有一些空间给我们进行深度开发的。另外发句牢骚，在这个短视频时代，信息量爆炸，内容越来越短，看完好像雨过地皮湿。找个空间，多读读写写一些文字，把思维沉淀下来。
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