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MSI MPG B850I EDGE TI WIFI 评测

2025-7-11 20:04| 发布者: nApoleon| 查看: 3127| 评论: 6|原作者: flysex|来自: www.chiphell.com

摘要: 今天迎来了一款全新的B850芯片组的ITX主板,来自我们熟悉的微星刀锋钛系列.这个系列主打银白色外观以及兼具性能和性价比的产品定位.那么让我们一起来看看这款全新的MSI MPG B850I EDGE TI WIFI. 本款MSI MPG B850 ...
产品解析
外包装采用了刀锋钛系列主板统一的MPG家族式包装,配色上使用了契合主板的白银配色,并配以蓝青底色点缀以及产品大图,右下角的橙色B850标识相当显眼.


附件包括,纸质手册2本.


MSI贴纸1张,宣传卡1张.


SATA线1根和M.2硬盘螺丝配件.


机箱跳线集线器线1根.


EZ Conn拓展线1根和ARGB拓展性1根.


并配备白色的座式WiFi天线一副.


主板正面,配色上采用了刀锋钛系列经典的银白色.


主板背面,无背板设计.


后置I/O区域,设有Clear CMOS和Flash BIOS按钮,集显HDMI 2.1接口,2个USB 5Gbps Type-A接口,3个USB 10Gbps Type-A接口,1个USB 20Gbps Type-C接口, 1个5Gbps有线网口,Wi-Fi双天线接口,以及一组2个3.5mm+1个S/PDIF光纤的音频输出组合.


一体化的后置I/O顶盖设计.


经典的龙图腾LOGO,并配有斜向条纹设计.


卸下背面的供电散热模块.



两个供电散热模块一览.


CPU供电散热模组反面.


通过导热垫接触MOSFET和电感,接触面压力良好.


下部的扩展区和及芯片组位置.
正面设有一根M.2 SSD插槽,配备独立式散热片.


散热片表面的斜切和条纹装饰.


散热片上的散热风扇.


厚度非常敦实.


散热片正面.


内侧铺有散热垫,散热风扇可以迅速吹走热量.


去除正面M.2 SSD散热片后,可以看到下方还有一块散热片,以兼顾M.2 SSD的背部散热片.但该散热片其实为芯片组的散热模块.


芯片组散热模块正面,散热垫以应对M.2 SSD背面.


芯片组散热模块背面,也设有散热垫,以贴合芯片组.


主板正面无遮挡全貌.


AMD AM5 LGA1718插座,支持AMD Ryzen 7000/8000/9000系列CPU.


采用单8pin CPU供电输入插口.


采用8+2+1相供电设计.


每相搭配一颗90A的MPS M87692


核心供电主控为MPS的MP2857.


设有两条DDR5内存插槽,原生最大支持5600MHz,可超频至最大8200+MHz,容量最大可安装128GB(2*64GB).支持XMP 3.0超频档以及AMD EXPO超频档.


设有一条加固型PCIe 5.0 x16插槽.


共板载2条M.2 SSD插槽,
位于主板正面的为M.2_1插槽,最大支持PCIe 5.0 x4,由CPU提供通道,尺寸规格仅兼容2280.


主板背面的为M.2_2插槽,最大支持PCIe 4.0 x4,由CPU提供通道,尺寸规格仅兼容2280.


主板右下角区域,提供1个USB 5Gbps接口,1个USB 10Gbps Type-C前置接口, 1个EZ Conn接口,以及2个原生SATA3接口.


主板左下角区域,设有音频接口,开机跳线以及USB插针.


主板右上角区域,设有1个CPU_FAN1接口和一个水泵PUMP_SYS1接口.


同时在主板右下角还设有1个SYS_FAN1和1个ARGB接口.


主板设有四颗LED自检灯,位于CPU插座上方.


AMD B850芯片组.


提供运行状态监控等功能的Nuvoton NCT6687D-R芯片.


Realtek RTL8126 5Gbps LAN有线网卡芯片.


音频基于Realtek ALC4080 Codec单芯片方案.


Realtek RTD2151芯片,为集显输出提供转换支持.


ASM1543芯片,为前置Type-C接口主控.


Wi-Fi网卡为高通的QCNCM865,支持最新的Wi-Fi 7和蓝牙 5.4协议.


发表评论

最新评论

引用 jinqi 2025-7-12 20:31
背面M2走的是芯片组,微星老传统了,浪费cpu直连通道
引用 shenzhensky_sz 2025-7-12 15:21
AMD平台基本不考虑,毛病太多了
引用 basiak 2025-7-12 09:18
等着x870i下锅呢
引用 Evalyn 2025-7-12 07:33
这个跳线和风扇接线位置是真的逆天,不是在显卡旁边就紧贴内存,怎么想的
引用 original 2025-7-12 01:25
这是重新设计过两条DIMM走A1B1将来支援性绝对没问题吗?
引用 jcd_chh 2025-7-12 00:03
所以它的芯片组是在5.0的M.2下面?虽然配了个风扇,但这个热量没问题?

查看全部评论(6)

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