MSI X79A-GD65评测

MSI很少有把PCB的层数标识在产品背部,经过询问得知该主板使用的是8层PCB.

I/O接口从左到有依次为PS2,USB 2.0 x8,BIOS清空按钮,同轴输出,光纤输出,IEEE 1394,千兆LAN,USB 3.0 x2以及音频接口.

硕大的LGA 2011 Socket,来自Lotes OEM,顶部装有黑色的塑料保护盖.这里大家要注意散热器的螺丝孔,以前都是在主板PCB上开孔,所以哪怕是6系列的主板只要厂商愿意同样可以开LGA 1366的孔来兼容X58的散热器扣具,但这一次不同了,螺丝孔源自于Socket.

主板背部的挡板,这就意味着,未来LGA 2011的散热器无需也不能再使用背板了,大家都是正面4个螺丝固定法.

LGA 2011 Socket除了个子大之外,还有一个差别,就是压力锁扣又原先的一根变成了两根.在打开Socket的时候两根压力锁扣有先后到次数,这在Socket正面用黑色标识明确注明了先后.注意Socket的压力扣点,也就是中间突出的那部分,原先LGA 1366或者1156/1155都是两个压点,现在LGA 2011变成了四个压点.

打开第一根锁扣之后再打开第二根,这样Socket才能完全打开安装CPU.

之前我记得在论坛里大家有聊过Intel和AMD不同CPU封装方式以及Socket的差异,其实这一次LGA 2011某种程度上暴露了Intel现行封装的弊端,因为SNB-E实在是太大了,以往一根锁扣的压力已经无法满足LGA 2011的需求,只能通过加大Socket的压力值实现安全稳定的使用,反观AMD,因为针脚是存在于CPU背部,Socket的制造和研发难度就变得很小.其实呢Intel是在把风险嫁接,让第三方去制造Socket,这钱让你赚,但出了问题都是你的责任,还记得LGA 1156早期的富士康Socket会在极端OC环境下短路烧毁CPU的事件么?而AMD,为了制造CPU背部的插针,连黄金都要自己掏钱去买...(插针都是镀金的)

表面看上去如今主板供电部分只能在CPU Socket右侧那一小片区域做文章,实际上呢,嘿嘿,稍后供电解析再给大家详细介绍.

里面有一根热管.

Chipset的散热片.

上下布局的内存插槽实现了四通道,就是说未来X79的内存都是4根一组的套装,反正现在内存也便宜了,4根也不会贵到哪里去.PS,细心的玩家已经发现了X79最大可以支持128GB内存容量,夸张的内存控制器一定程度上是增加CPU DIE面积的因素之一,就像前不久AMD推土机被人质疑拿服务器的CPU架构来制造民用桌面型CPU一样,Intel在LGA 2011的CPU架构研发上其实也可以看得出是服务器>民用桌面.

虽然内存插槽很恐怖,但X79保留了双通道和三通道的开启.

X79原生也就2个SATA 6GB/s+4个SATA 3GB/s接口,作为旗舰产品,实在是显得有点寒酸.MSI该主板最右侧的白色SATA接口为原生6GB/s x2,黑色则是原生SATA 3GB/s x4,最后左侧的是桥接芯片实现的SATA 6GB/s x2.

MSI X79A-GD65共有三根PCI-E 3.0 x16,因为MSI没有用颜色来区分PCI-E,所以我们只能通过卡扣的差别来区分.图片中如果三根PCI-E 3.0 x16全部同时使用时,最左侧的那根会变成PCI-E 3.0 x8,剩下的则是两根PCI-E 2.0及一根PCI-E 2.0 x1.