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[开箱] 【就不翻车】AMD Ryzen 7 1700&ASUS PRIME X370-PRO装机

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发表于 2017-3-24 00:44 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 panzerlied 于 2017-4-8 23:53 编辑

一、前言
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不甘尾随Intel技术路线的AMD在2011年10月发布了推土机架构处理器,期待着推翻Intel的统治。与玩家们的期望不同的是,推土机与后来的打桩机、蒸汽压路机、挖掘机在与Intel的对抗中表现一塌糊涂,性能最强的FX9590只能勉强打打默认的4770K,浮点单元规模和i3平级。万众期待的APU也受到了羸弱的K15的拖累,GPU性能发挥不出来,居然被Intel Iris Pro抢走了最强核显,甚至R(R阿)T(Three三)G(Ge哥)一度传言要闹分家,就连AMD粉丝们也被迫变异,场面一度十分尴尬。
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这时候,救世主来临了。(请不要在意时间线)
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转帖机你你说苏妈哪里彪悍了,你说!
苏妈怎么能容忍这种亲者痛仇者快的事情。当地时间2月21日上午9点,AMD CEO苏姿丰博士在美国旧金山举行的AMD Ryzen Tech Day上正式发布了Ryzen 7处理器,Ryzen中文名“锐龙”,全称“锐龙 AMD Ryzen处理器”。首发包括3款处理器:Ryzen 71800X、Ryzen 7 1700X以及Ryzen 71700,3款处理器全部为8C16T设计,并且都支持超频。IPC对比挖掘机提升52%,超过40%的预定目标,苏妈钦定1800X可对标6900K,而且价格只有一半。预计Q2发售Ryzen 5,H2发售Ryzen 3。国内于3月2日20:00正式解禁。
厉害了沃得锐龙。
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二、Ryzen简介
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这次首发的Ryzen处理器只有Zeppelin一种核心,包含2CCX,8核心16线程,采用AM4接口,支持双通道DDR4内存,内建PCI-E3.0控制器,有24条PCI-E lane,而且CPU内部还有还有SATA、NVMe、USB 3.0控制器,VRM供电模块也在CPU内部,整合度相当的高。
后续的四核六核也是在同一个核心上面阉割。
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AMD Ryzen 7
  
型号
核心线程数
频率
XFR
L3
TDP
售价
盒装散热器
1800X
8/16
3.6/4.0
+100
16M
95W
3999

1700X
8/16
3.4/3.8
+100
16M
95W
3099

1700
8/16
3.0/3.7
+50
16M
65W
2499
Spire RGB
AMD Ryzen 5
1600X
6/12
3.6/4.0
+100
16M
95W
1999

1600X
6/12
3.2/3.6
+100
16M
65W
1749
Spire
1500X
4/8
3.5/3.7
+200
16M
65W
1499
Spire
1400
4/8
3.2/3.4
+50
8M
65W
1299
Stealth
配套芯片组共五种,其中X370,B350和X300均可以超频。
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三、配置说明和伪开箱
本次更新的配件为CPU,主板,内存和阵列卡。系统直接利用原有X99平台下的系统,win10没有那么娇气。装好各种配件后,插上原有系统装上驱动直接就可以用,激活都没掉。
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CPU
  
AMD Ryzen 7 1700
主板
ASUS PRIME X370-PRO
内存
三星原厂 DDR4 2133 8Gx2
显卡
蓝宝石 Radeon RX480 8G
SSD
Sandisk Extreme Pro 480G
HDD1
ST3000DM001
HDD2&3
MG04ACA600Ex2
HDD4&5
ST3000DM001x2 RAID0 with 200G NytroCache
HDD6
ST3000DM001
机箱
PHANTEKS PK416
电源
益衡 Gold Pro 800W
我身在八线城市,离京东仓库100公里左右,然冥冥之中自有苏意,很荣幸成为京东全国首杀,车里就是Ryzen!
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1、处理器:这次AMD首发三款Ryzen 7,以体质区分。我选择的是1700,理由是便宜,完整核心无阉割,频率超上去就行,Wraith Spire RGB风扇日常用能压住无问题。
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2、主板:首发主板也就那么几款,考虑到自己目标是要上乌鸦岭APU,带DP口的X370-PRO也就成为了首选。X370GT7也考虑过,不过由于曾经用映泰A板在bios更新方面有不好的经历,还是选择了华硕。AMD平台相对小众,买磐石总是没错的。
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3、内存:和市面上能看到的三星原厂条子不太一样,是台湾封装的,原机用于监控机器,1Rx8单面8颗粒b-die。这个后续更新近照。

4、阵列卡:机缘巧合收到一张辣鸡成色Nytro MegaRAID 8110-4i,带100Gx2 eMLC SSD,写入只有3个T,可以利用NytroCache功能给HDD加速,和CacheCade一样,类似于ReadyBoost功能。
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四、性能测试
1、处理器:大马封装的1700,默电1.1875v下直接拉3.7G十分稳定,可以作为日常频率使用。原装散热器压制毫无压力。待机不降频有点小不爽,不过我不太想用RyzenMaster,AISuite之内的软件超频,也就无妨了。
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2、内存:出厂的0502和官网上面0504版本的bios,d-die的芝奇DDR4 2666 4Gx4可以开DOCP站稳2666,但是b-die的小绿条2400都上不了,不正常。更新0506版本后,随便一调1.35v@2933C14站得笔直,3200轻松亮站不稳,想来还有些空间,最近AMD更新了AGESA,敲碗坐等磐石更新。
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3、TimeSpy CPU Test:我记得2622V2我刚好跑了6000分,也就是说,3.7G的1700,整整提升了32%的性能。
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4、wPrime:10.287s。
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5、CINEBENCH R15:原2622V3为1003分,现3.7G的1700为1511分。提升了50%,大于40%的频率提升,说明Zen架构的效率在这个测试中已经高于Haswell-EP。
CBR15.jpg
6、CPU-Z BENCH:AMD有512K的L2,跑这个测试有绝对优势。想到Skylake-X有1M L2,莫非IA在CPU-Z BENCH上面杠上了?
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五、瞎掰
1、1700价格已经下探到2100-2200之间,8C16T@3.7G基本盘的平台价格已经站稳3000,无论对位6800K还是6900K都是一个很吓人的性价比跃进。还有很多人不需要八核心,基本上可以想到4月11日时Ryzen 5 1600会多么热卖了,可以看做是1749元以下的6800K。
2、目前的bios可能不完善,日常使用无虞。考虑到本次Ryzen SoC化,AMD必然后续会更新“固件”。哪儿有那么容易翻车。
3、根据已知的消息,目前AMD的Family 17h系列就俩核心,一个8c16t的ZP(齐柏林),一个4c8t11g的RV(乌鸦岭)。核心之间通过Infinity Fabric(无限胶布)连接,用MCM的方式封装,核心数、内存通道数和PCIE通道直接翻倍,也就是说AMD有可能在4X4平台后,时隔十年再次涉足HEDT平台,很有看头。
4、无限胶布把苏妈和R(R阿)T(Three三)G(Ge哥)紧紧地捆在了一起。同样是200mm2左右的核心,CPU就是比GPU赚钱,想想这次阿三哥不会想跑了,后续整合Vega架构的APU非常值得期待。
AMDREM.jpg
5、等Bristol Ridge的BIOS支持好一点后,会做一个A8-9600+B350M的测试

发表于 2017-3-25 08:20 来自手机 | 显示全部楼层
估计一大波htpc等着这次的新版apu了吧,4k软解无压力的节奏啊
发表于 2017-3-29 22:11 | 显示全部楼层
还没施工完?
 楼主| 发表于 2017-3-29 22:14 | 显示全部楼层

烂尾了烂尾了好悲伤
发表于 2017-4-4 13:34 | 显示全部楼层
支持X370-PRO,还是发到电脑讨论比较好
 楼主| 发表于 2017-4-8 23:51 | 显示全部楼层
更新内存3200C14
cachemem.png
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