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[通讯科技] 7nm麒麟980处理器揭秘:核心面积仅为74mm2,比上代减少30%

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发表于 2018-11-8 10:33 | 显示全部楼层 |阅读模式
来源:
http://www.expreview.com/65077.html

今年智能手机新一代处理器从10nm升级到了7nm,目前有苹果A12及麒麟980两款7nm芯片,这两家在发布会上都宣布自己是首个7nm移动芯片。苹果A12处理器的秘密公布的差不多了,但是麒麟980处理器还有很多信息没有披露,比如核心面积、双核NPU架构等。在最新的拆解中我们才了解到华为之前说麒麟980核心面积不到100mm2是有点谦虚了,实际上麒麟980的核心面积只有74.13mm2,比麒麟970处理器足足减少了30%。


ChipRebel日前发布了华为Mate 20手机的拆解,并公布了麒麟980处理器的低分辨率版图片,高分辨率版是需要商业购买的。Anandtech网站编辑根据他们的麒麟980芯片拆解图做了一番分析,标注了麒麟980处理器的CPU、GPU及LPDDR4控制器的信息,如下所示:


首先麒麟980处理器的核心面积小的难以置信,华为之前的官方说法是不到100mm2的面积内集成了69亿个晶体管,实际上麒麟980处理器的核心面积只有74.13mm2,而上代的10nm工艺麒麟970处理器核心面积是96.72mm2,意味着麒麟980的核心面积缩小了30%,而且这还是在CPU、GPU、NPU及内存等全面升级的情况下实现的。
麒麟980左上角是Mali-G76MP10 GPU核心,G76相比上一代核心运算规模翻倍,所以G76MP10的配置可以看做上代的MP20核心,即便不考虑GPU架构上的变化。
芯片的右上角是CPU集群,这是海思推出的第一个DynamIQ CPU,去年推出的麒麟970错过了Cortex-A75架构,但在麒麟980上出现了新的DynamIQ配置——一个大型CPU集群带不同的CPU核心。
CPU中间的是DSU——DynamIQ共享单元,本质上是L3缓存控制器、RAM及4MB L3缓存,在DSU四周则是4颗Cortex-A55核心,配有128KB L2缓存。
在大核方面,海思在麒麟980上分配了两对Cortex-A76核心,每对使用不同的频率及电压,而且每对A76核心的物理实现是不同的,其中一对运行在2.6GHz频率,另外的一对A76核心运行在1.92GHz上,每对A76的每个A76核心都配备了512KB L2缓存。
至于华为所说的双核NPU单元,Anandtech表示他们没在芯片中找到具体的NPU单元——对于麒麟980的双核NPU,之前也认为是有两组NPU单元,但实际上是华为翻倍了NPU运算单元规模,使用的据信还是寒武纪1A核心,并没有使用传闻中的寒武纪1M核心。
                                             


评分

1

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发表于 2018-11-8 10:47 | 显示全部楼层
所以下面那一大片是啥
发表于 2018-11-8 10:57 | 显示全部楼层
赫敏 发表于 2018-11-8 10:47
所以下面那一大片是啥

基带,isp,npu。。。
发表于 2018-11-8 11:04 | 显示全部楼层
看了半天也不知道是什么!
发表于 2018-11-8 11:07 | 显示全部楼层
华为的手机还行(还行),但是有的人舔的实在太烦,动不动就……这公关做的确实可以
发表于 2018-11-8 11:09 | 显示全部楼层
配图 特别像一个小区的总平面图。。。
发表于 2018-11-8 11:28 | 显示全部楼层
本帖最后由 yulizi 于 2018-11-8 11:32 编辑
赫敏 发表于 2018-11-8 10:47
所以下面那一大片是啥

- Global-mode Modem
- Dual NPU
- Dual ISP
- Video/Image ENC/DEC
- HiFi Audio
- All Sensor
- Security Engine
- Display/Camera
- UFS/eMMC
- USB/DP ??
- All controllers
- Interconnects


发表于 2018-11-8 11:28 | 显示全部楼层
69亿个晶体管,只有74mm^2面积,等于密度达到93M/mm^2,台积电工艺黑可以闭嘴了
发表于 2018-11-8 11:30 | 显示全部楼层
uNine 发表于 2018-11-8 11:04
看了半天也不知道是什么!

看评论就行了:
Top off my head:

- CPU complexes
- GPU
- NPU
- Modem
- ISP (multiple blocks, multiple cameras)
- DSP
- Video enc & dec
- Image scalers and encoders/decoders
- Sensor hub/microcontroller
- Display controller
- UFS/eMMC controllers
- Peripherals (USB, HSIC, etc)
- A ton of random microcontrollers
- Audio subsystem (CPU and all)
- Secure subsystem (CPU and all)
- Memory controllers
- Interconnects for it all

You can't really hope to identify most of these, especially if they're smaller blocks.

翻译一下:
我的头脑:

- CPU复合体
- GPU
- NPU
- 调制解调器
- ISP(多个模块,多个摄像头)
- DSP
- 视频enc&dec
- 图像缩放器和编码器/解码器
- 传感器集线器/微控制器
- 显示控制器
- UFS / eMMC控制器
- 外围设备(USB,HSIC等)
- 大量随机微控制器
- 音频子系统(CPU和所有)
- 安全子系统(CPU和所有)
- 内存控制器
- 连接所有这些
发表于 2018-11-8 12:31 | 显示全部楼层
不吹不黑

试过上一代p10手感很不错的,后面的机器没了解,应该会越来越好的
发表于 2018-11-8 12:48 来自手机 | 显示全部楼层
辣鸡组装厂
发表于 2018-11-8 12:55 来自手机 | 显示全部楼层
文章说得好像只有华为可以做到这个密度。
发表于 2018-11-8 13:55 | 显示全部楼层
完全看不懂,看个热闹,哈哈
发表于 2018-11-8 13:57 | 显示全部楼层
华为在进步,苹果也在领跑拉开差距,你追我赶,好不热闹:)
发表于 2018-11-8 14:00 | 显示全部楼层
haylui 发表于 2018-11-8 12:55
文章说得好像只有华为可以做到这个密度。

做高密度是坏事,同等制程,密度越低用起来越好,但是成本也高。

苹果同样69亿晶体管,面积是83mm^2,漏电和散热条件都比华为要好
发表于 2018-11-8 14:22 | 显示全部楼层
sblnrrk 发表于 2018-11-8 14:00
做高密度是坏事,同等制程,密度越低用起来越好,但是成本也高。

苹果同样69亿晶体管,面积是83mm^2,漏 ...

反映到移动设备上最主要还是积热问题,96mm^2的 A10X频率稳定性要远差于140多MM^2的A9X,峰值功耗两者都差不多的
发表于 2018-11-8 14:35 | 显示全部楼层
Z2227 发表于 2018-11-8 14:22
反映到移动设备上最主要还是积热问题,96mm^2的 A10X频率稳定性要远差于140多MM^2的A9X,峰值功耗两者都 ...

A12X按这个密度,应该只有110-120MM^2左右
发表于 2018-11-8 17:18 | 显示全部楼层
华为Mate20系列热销呀
发表于 2018-11-8 17:26 来自手机 | 显示全部楼层
sblnrrk 发表于 2018-11-8 14:00
做高密度是坏事,同等制程,密度越低用起来越好,但是成本也高。

苹果同样69亿晶体管,面积是83mm^2,漏 ...

文章的意思给读者一种感觉就是华为才可以做到这样的密度。密度高面积小,可以省电提高效能。
问题是这个foundry不是华为的。为什么要吹这个?
真的不知所谓
发表于 2018-11-8 18:06 | 显示全部楼层
haylui 发表于 2018-11-8 17:26
文章的意思给读者一种感觉就是华为才可以做到这样的密度。密度高面积小,可以省电提高效能。
问题是这个f ...

确实只有华为才可以做到这样的密度啊,目前有第二家么?

芯片要制造,首先你得设计出来,设计都没有的公司拿头来吹?
发表于 2018-11-8 20:07 来自手机 | 显示全部楼层
haylui 发表于 2018-11-8 17:26
文章的意思给读者一种感觉就是华为才可以做到这样的密度。密度高面积小,可以省电提高效能。
问题是这个f ...

现在排名靠前的半导体公司,除了intel,三星还有几家有自己都foundry?  NB如博通,高通,AMD,老黄也是依托代工厂啊,是不是要求太高了。。。。
发表于 2018-11-8 20:33 | 显示全部楼层

这样的垃圾厂,全球都没几家。。。。
发表于 2018-11-8 21:17 | 显示全部楼层
jimmyji 发表于 2018-11-8 20:33
这样的垃圾厂,全球都没几家。。。。

全球首款绿屏手机了解下
发表于 2018-11-8 22:01 | 显示全部楼层
sblnrrk 发表于 2018-11-8 18:06
确实只有华为才可以做到这样的密度啊,目前有第二家么?

芯片要制造,首先你得设计出来,设计都没有的公 ...

没做的不代表不可以做到

可以做到,和有做到,可是两个意思

发表于 2018-11-8 23:48 | 显示全部楼层
Bandage_man 发表于 2018-11-8 22:01
没做的不代表不可以做到

可以做到,和有做到,可是两个意思

呵呵【大写的那种】
发表于 2018-11-8 23:52 | 显示全部楼层
clacklina 发表于 2018-11-8 23:48
呵呵【大写的那种】

一个用公版架构厂商能实现的东西,另一个坐拥行业排名前3的芯片设计团队人员并且自研架构玩的滚瓜烂熟,与ARM渊源颇深是台积电老主顾超级大客户的厂商因为没做所以就是做不到,这种逻辑说出来才是让人 口可~口可~
发表于 2018-11-8 23:55 | 显示全部楼层
Bandage_man 发表于 2018-11-8 23:52
一个用公版架构厂商能实现的东西,另一个坐拥行业排名前3的芯片设计团队人员并且自研架构玩的滚瓜烂熟,与 ...

拿出实物呀,你真当以为流片那么容易,吃西瓜呢
发表于 2018-11-8 23:59 | 显示全部楼层
本帖最后由 Bandage_man 于 2018-11-9 00:01 编辑
clacklina 发表于 2018-11-8 23:55
拿出实物呀,你真当以为流片那么容易,吃西瓜呢

所以能不能做和有没有做是必然逻辑因果关系?你不饿,不吃饭是不是别人因为你没吃饭所以可以说你根本做不到吃饭这件事?

晶体管密度这事主要是受使用的工艺制程和芯片设计的影响,你扯流片?

发表于 2018-11-9 00:03 | 显示全部楼层
Bandage_man 发表于 2018-11-8 23:59
所以能不能做和有没有做是必然逻辑因果关系?你不饿,不吃饭是不是别人因为你没吃饭所以可以说你根本做不 ...

哦,这就是你的思路,果然清奇
为什么大家削尖了脑袋要拼制程,你先回答我这个问题
发表于 2018-11-9 00:07 | 显示全部楼层
clacklina 发表于 2018-11-9 00:03
哦,这就是你的思路,果然清奇
为什么大家削尖了脑袋要拼制程,你先回答我这个问题 ...

你连晶体管密度是受流片影响决定这种话都说得出来,也无法区分有没有能力做和愿不愿意做是不同的,我觉得咱们之间没必要继续讨论下去

口可~口可

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