想问下为什么CPU不能做大一点

dimis · 发表于 2023-4-17 14:56

之前一直纠结要不要买7800XD，价格太高了我算来算去3200我不如买16个核心，像极了8年前纠结要不要买5820k最后买了颗ES E5
上周换U的时候震惊了下，大小和老E5比起来差好多，更别说比老e5更大的3467 4677还有amd脸盘子大的企业级产品
我知道芯片的大小受制于良品产能和成本控制，但是以现在的芯片大小设计更大的顶盖和基座能不能带来更高的散热效率和持久的兼容性？
我没有ic方面专业的知识，纯粹的好奇，如果说了什么怪话请见谅

lmwa · 发表于 2023-4-17 15:01

你现在还用大哥大吗？

你现在还用BP机吗？

PPXG · 发表于 2023-4-17 15:04

本帖最后由 PPXG 于 2023-4-17 15:07 编辑

现在CPU的核心本身热密度很高，瓶颈主要是在这块，相比于增加对散热器的传热面积（顶盖确实有这个功能，这里可以类比显卡热管直触和纯铜底座的散热器效果也是有区别的），现在的顶盖更重要的功能是保护作用，甚至像ZEN4这种由于多种原因，开盖直触温度会明显低的多。顶盖和基座再大，热源核心还是下面那一小块区域，继续加大顶盖带来的散热提升有限。

KazamiKazuki · 发表于 2023-4-17 15:05

本来就不是一个产品线的。你自己去买xeon-w和线程撕裂者不就是了

xy. · 发表于 2023-4-17 15:08

你都知道是因为成本和良率..

dmaonb · 发表于 2023-4-17 15:09

CPU的大小和性能是有一定关系的。通常情况下，CPU越大，其内部集成的晶体管数量就越多，能够执行更复杂的指令，并且可以更快地处理数据。

然而，将CPU做得过大也会带来一些问题。首先，更大的CPU需要更多的功率来运行，这可能会导致散热问题和能耗增加。其次，更大的CPU可能会导致芯片的制造成本增加，从而导致价格上升。此外，更大的CPU可能会对系统的物理空间造成限制，从而限制了计算机的设计和布局。

因此，CPU的大小需要在性能、功耗、成本和可用空间之间进行权衡。在现代计算机中，CPU通常都被制造成标准的尺寸和形状，以便于其在各种设备和系统中使用。

dimis · 发表于 2023-4-17 15:09

PPXG 发表于 2023-4-17 15:04
现在CPU的核心本身热密度很高，瓶颈主要是在这块，加大顶盖带来的散热提升有限（甚至开盖直触降温更明显如Z ...

原来是这样，感谢

assassin · 发表于 2023-4-17 15:13

制程提升了，同良率的尺寸也更小了，而且7nm后积热问题开始显现

nekotheo · 发表于 2023-4-17 15:15

1、消费级die小。小的好处是成本低（这也是晶体管多了但是价格没起飞的原因），坏处是热密度高，die里面热不好出去，开盖只是少了些导热的隔阂，光做大顶盖和基板并不能解决问题。

2、顶盖和基板大了，一方面不能解决问题，另一方面增加了物料成本、运输成本，都要羊毛出在羊身上。但这不是最关键的，更大的尺寸也会影响主板的布局。光CPU占地面积大了，能布在主板上的东西就少了。像是永擎EPYC的小板子都是加宽的，Xeon的ITX板子连DIMM的一部分都放背面了。

多崎作 · 发表于 2023-4-17 15:16

没办法，成本制约了。
这几天不是猫头鹰出了对应新hedt的散热器，14cm单塔官方宣称解热上限700w，面积大就是好啊。一样的散热器拿来压13900k估计250w顶天了。

周喆 · 发表于 2023-4-17 15:16

你开盖看看就知道为什么了

slymitec · 发表于 2023-4-17 15:17

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raiya · 发表于 2023-4-17 15:29

本帖最后由 raiya 于 2023-4-17 15:34 编辑

你猜猜为什么，散热器要发明热管，而不是往上面塞一个10斤重的铜块呢？

固体导热这件事情，不是无限制的，体积到了一定程度以后，热量并不等传到那么远的距离，就像你拿个金属的勺子筷子，不会烫到手一样。

所以，金属盖子大了没用，不能提高散热能力。提高散热能力的办法，是让热量更快地流动，比如说依靠热管里面的水和水冷里面的水。

那为什么不把硅晶片做做大呢？

电子在电线里面的传导速度是光速，是有速度的。有速度，那么距离越长，花的时间也就越长。所以你把芯片做得更大，里面的电路距离更长，主板更大电路更长，电子跑来跑去花的时间就更长了，运算速度就下降了。

至于成本，那只是顺带的结果。如果只是把硅晶片做大些，就能实现更好的效果，那一定会有这种产品出来。但是现实是，除了满足设计需求导致的硅晶片增大之外，没有人故意去扩大硅晶片的面积。

田上天下 · 发表于 2023-4-17 15:44

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dimis · 发表于 2023-4-17 15:50

田上天下发表于 2023-4-17 15:44
12代算不算做大了

没到手过实物，反正am5我感觉和4567代酷睿基本差不多大

Sela · 发表于 2023-4-17 16:03

dmaonb 发表于 2023-4-17 15:09
CPU的大小和性能是有一定关系的。通常情况下，CPU越大，其内部集成的晶体管数量就越多，能够执行更复杂的指 ...

你这是复制chat**的回答吧

俊华V网络 · 发表于 2023-4-17 16:03

如果CPU越造越大那么不就走倒路了，计算机一开始是非常巨大的

建议柠檬 · 发表于 2023-4-17 16:04

因为晶体管的密度不能稀释

大头吃小头 · 发表于 2023-4-17 16:06

不是一个定位的吧，hedt平台和ws平台合并了，看看线程撕裂者和志强w平台就知道可以做的非常大了
你选择家用级cpu是这个定位的，所以做小了很正常，省成本，大家爱买

gladiator · 发表于 2023-4-17 16:25

想要性能和散热好就得die大

线程撕裂者400+W可以拿360AIO压住，桌面U 400W压缩机都顶不住

Mirage · 发表于 2023-4-17 16:31

大的又不是没有，价格嘛

shineos · 发表于 2023-4-17 16:59

很简单，芯片是从整片晶圆上面切下来的。做个比喻就像切蛋糕，切的越小能切的数量更多，良率也高了，这样成本不就低了。

武锋 · 发表于 2023-4-17 17:02

你也说了EPYC这种大玩意做的很大所以大个的CPU是存在的

给CPU做大并不提升单核性能 对于消费级这是死穴不是多几个核心能弥补的

sjmraz · 发表于 2023-4-17 17:03

我就想问问，这代amd的U为啥做成这么个奇形怪状。。。
增加了成本不说，这形状对于我这种习惯把硅脂全部擦干净的强迫症来说简直是灾难。。。

魔语者 · 发表于 2023-4-17 17:05

大了能耗大,供电散热也跟不上~能跟上噪音也受不了,要不服务器都是直升机散热么...

gbawrc · 发表于 2023-4-17 17:39

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cameraman · 发表于 2023-4-17 17:52

e5v3的pcb基板也很厚很棒
v4 intel6-7代就非常薄。压时间长了5-9代的薄板cpu都弯的

Wurenji · 发表于 2023-4-17 19:58

封装尺寸越大，制造成本就越高，并且是非线性的提高。三星为了提高密度降低成本，前些年开始用BGA168封装大量取代原先三星常用的BGA316闪存封装。
别的厂商都想着如何在封装上缩成本

无声系林克 · 发表于 2023-4-17 21:35

志强和EPYC做一巴掌大是因为人要支持8通道甚至12通道内存，还有几十上百条PCIE lane，这些加起来的pin脚上千个，不做大放不下

tengyun · 发表于 2023-4-17 21:40

以后 CPU顶盖会不会有均热板？

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