传英特尔LGA 1851平台将使用至2026年，不会支持DDR4内存

ljy1414 · 发表于 2023-8-21 10:17

来源：
https://www.expreview.com/89726.html

LGA 1851插座有1851个触点，比当前使用的LGA 1700插座增加了8.9%，触点增加的幅度相比于LGA 1200到LGA 1700的41.7%要小得多。根据现有LGA 1851插座的数据，其Z高度的距离应该保持不变，电路板顶部与集成散热器顶部（IHS）之间的距离也没有变化。虽然新插座增加了针脚的数量，但是物理规格与Alder Lake和Raptor Lake的LGA 1700插座基本是相同的，保持在45 × 37.5 mm，不过最大动态压力几乎翻倍，从489.5 N增加到923 N，意味着在运输、振动、冲击方面安全性上会更好，而且静态压力规范保持不变，也就是说Z高度不变的情况下，现有扣具或能继续使用。

Arrow Lake-S将继续采用了Tile设计，不同的模块可以采用不同制程节点制造，然后进行堆叠，再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。除了L2和L3缓存外，传言其GPU模块将增加一个专用的缓存，而每个P-Core的L2缓存都将增加至3MB。此外，Arrow Lake-S所采用的Intel 20A工艺有可能延迟，英特尔或许会转向台积电的3nm工艺。

高情商：你看看intel，跟AMD的Zen1~3代一样都不换主板接口，为了用户着想，天地良心!!
低情商：你TA MA谁再intel我提20A良率问题，我跟你没完!!

cuixiang · 发表于 2023-8-21 11:20

相对于1700底座一样大？是触点变小了？还是将1700没用的触点启用，达到1850？

saiyaman5 · 发表于 2023-8-21 11:26

不整回正方型吗

zszszs0007 · 发表于 2023-8-21 11:38

希望向下兼容1700

fpd92axv · 发表于 2023-8-21 12:24

不整回正方形，有得弯了

ren者 · 发表于 2023-8-21 12:27

增加触点是增加pcie么

wun_008 · 发表于 2023-8-21 16:23

到时候 ddr5 8000 就是主流了吧

kiteee · 发表于 2023-8-21 17:04

20A延期，这应该是CHH的周经帖了吧

Mashiro_plan_C · 发表于 2023-8-21 17:06

fpd92axv 发表于 2023-8-21 12:24
不整回正方形，有得弯了

安装压力翻倍了想不弯都难

csqaclp · 发表于 2023-8-21 17:13

使用至2026不算多，毕竟至少2024年才推出

panzerlied · 发表于 2023-8-21 17:15

Mashiro_plan_C 发表于 2023-8-21 17:06
安装压力翻倍了想不弯都难

当时12代就埋下的雷，后来改进扣具好多了

cloud · 发表于 2023-8-21 17:18

ren者发表于 2023-8-21 12:27
增加触点是增加pcie么

cpu直连多个4x 5.0

starlight · 发表于 2023-8-21 17:36

压力变大主板商：是时候让你们见识下来自主板的加持了 CPU区域厚度半公分钢板走起价钱嘛钢板镀金的价格

PolyMorph · 发表于 2023-8-21 17:55

wun_008 发表于 2023-8-21 16:23
到时候 ddr5 8000 就是主流了吧

默认jdec 6400

KNDILUO · 发表于 2023-8-22 09:32

LGA 1851能用到2026年，没准中间给你来个LGA 1851v1，LGA 1851v2。Intel以前就是这么干的他以后还会这么干

ljy1414 · 发表于 2023-8-22 09:58

KNDILUO 发表于 2023-8-22 09:32
LGA 1851能用到2026年，没准中间给你来个LGA 1851v1，LGA 1851v2。Intel以前就是这么干的他以后还会这么干 ...

2011、2011-3
1151 6、7代
1151 8、9代

我突然领悟出了些什么

tudou02 · 发表于 2023-8-22 10:50

用到2026年，估计17代又要换了。。LGA1851正好服役ARL和ARL refresh

大光光 · 发表于 2023-8-22 11:41

没有整回正方形，但是肯定比1700方点儿。

Wurenji · 发表于 2023-8-23 00:30

牙膏厂桌面端第一次用Foveros，看看功耗和带宽表现怎么样了，希望能逼迫AMD早点给桌面锐龙用上高级封装

sekiroooo · 发表于 2023-8-26 23:14

从2代换主板，到3代U 换主板。膏厂越来越上路子了，知道普通消费者赚钱不易了

assassin · 发表于 2023-8-27 09:15

2024-2026，那不还是两年吗

kingzfx · 发表于 2023-8-27 14:40

长方形注定散热不如正方形对散热器的兼容。

至于intel 的20a 18a 到底要晃几年完全看台积电和三星的。
只会保守。

tudou02 · 发表于 2023-9-9 13:12

KNDILUO 发表于 2023-8-22 09:32
LGA 1851能用到2026年，没准中间给你来个LGA 1851v1，LGA 1851v2。Intel以前就是这么干的他以后还会这么干 ...

中间不至于，，毕竟24年ALR S，25年ARL S refresh，2026年新平台配合下一代推出，LGA1851结束，这也是用到2026

slymitec · 发表于 2023-9-9 16:44

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威尼斯睡裤 · 发表于 2023-9-11 08:45

tudou02 发表于 2023-8-22 10:50
用到2026年，估计17代又要换了。。LGA1851正好服役ARL和ARL refresh

其实官方原文是兼容2026年推出的产品
这么说明白啥意思了吧

tudou02 · 发表于 2023-9-11 14:10

威尼斯睡裤发表于 2023-9-11 08:45
其实官方原文是兼容2026年推出的产品
这么说明白啥意思了吧

那挺好，，不过NOVALAKE估计要改架构吧，，别一会又出现B860M H810不能兼容17代的情况

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slymitec slymitec 当前离线积分 3601	发表于 2023-9-9 16:44 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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