已编辑

emiter

已编辑

谎言之神Cyric

那加个0.25mm厚的7950岂不是有改善？总好过中间隔着空气然后才接触到那层薄薄的硅脂吧

emiter

谎言之神Cyric 发表于 2023-9-1 12:40
那加个0.25mm厚的7950岂不是有改善？总好过中间隔着空气然后才接触到那层薄薄的硅脂吧 ...

硅脂当然有影响，尽管硅脂传导系数较低，热传导速度也受到温差的影响。在相同条件下，金属传导的效率远比硅脂高，所以我只标注了金属的热传导路径。实际检验下，不加硅脂cpu分分钟过热保护。

toddler

这里有两点容易被忽略的，一是导热介质，二是不能忽略了硅脂的作用

第一，CPU与散热器的导热不是依靠顶盖（CPU）与底座（散热器）之间的表面直触，热传递关系是CPU核心加热>顶盖>硅脂>散热底座>加热热管，其中顶盖和底座会迅速达到均热状态，通过均热再进行热传递

第二，硅脂的作用是填充CPU顶盖与底座之间出现的微细空隙，增加热传递效率，


另外，散热器的压力一般超过20KG，在这个受力下压力分布就算有所不同，最终会被硅脂填充，被压成超薄的一层，这个厂商在设计时就考虑到的，压力分布并不能有力说明直接影响散热效率。


评测还提及很重要的一点，CPU顶盖与热管之间的排列位置 到底会不会影响散热，导致最外侧的热管 因此性能打折扣，这个正好在做相关的测试验证一下。

emiter

toddler 发表于 2023-9-1 12:52
这里有两点容易被忽略的，一是导热介质，二是不能忽略了硅脂的作用

第一，CPU与散热器的导热不是依靠顶盖 ...

我觉得有条件可以测试一下不加硅脂只靠散热器金属接触的散热效率。突然想起我只玩过不加散热器裸奔，刚进BIOS就过热了。

toddler

emiter 发表于 2023-9-1 13:08
我觉得有条件可以测试一下不加硅脂只靠散热器金属接触的散热效率。突然想起我只玩过不加散热器裸奔，刚进 ...

可以自测验证，按经验直触大概率散热很差的

emiter

toddler 发表于 2023-9-1 13:13
可以自测验证，按经验直触大概率散热很差的

这样测可以得到一个数据，可以得出金属直触和硅脂哪个承担了更多热传导。因为散热器底座凸起的部分会把硅脂挤开，所以实际的散热一定是金属直触和硅脂相互结合的。

懒癌发作拧个螺丝都费劲，我只想恰瓜，肯定不会测的

uuyyhhjj

他这个压力纸挺好的，我的FC140终于抽时间售后然后换了个新的在昨天回来了，换上发现温度居然基本一样，还是只能让我的13700k工作在180W就95度，拆下散热器观察硅脂后发现，覆盖没有之前那个好了，跟4楼图片里的情况差不多，分了3段式，中间部分硅脂几乎全被挤出去了，左右两边两条线积攒了很多硅脂，出现了比较明显的条状分布，然后我观察到，主板安装到o11d mini机箱时，散热器背板一边是顶在机箱铁皮，另一边2颗螺丝镂空，不知道是不是这个问题，还是说新款带蓝色垫片的散热器背板太厚了导致的，做了2天无用功

emiter

uuyyhhjj 发表于 2023-9-1 14:07
他这个压力纸挺好的，我的FC140终于抽时间售后然后换了个新的在昨天回来了，换上发现温度居然基本一样，还 ...

这种玄学问题就该厂商去操心，咱消费者看结果就行了，温度不行就重新抹遍硅脂，不达标就退。实在不行还可以上液金。

有些评测整出来过度专业的概念，实际上是把厂商的问题推给了消费者。买个散热器还要关心厂商怎么手搓铜条就离谱，将来是不是还得关心用的铜矿从哪里挖的。