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[存储] SK海力士在VLSI 2023上展示了4层堆叠的20nm 256Gb 3DXP方案

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发表于 2023-10-4 17:33 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 埃律西昂 于 2023-10-4 17:37 编辑

容量和堆叠与Intel二代傲腾一个水平。



另外还介绍了未来的PCM研究方向:SOM(Selector-Only Memory)。




未来进一步的目标是VSOM,或称为(3D)VXP




相关系列新闻稿:
https://news.skhynix.co.kr/post/rtc-data-explosion-era
https://news.skhynix.co.kr/post/rtc-cxl-solution
https://news.skhynix.co.kr/post/rtc-3dxp-and-som
发表于 2023-10-4 18:27 | 显示全部楼层
说起来之前长江不是有个类似的玩意儿,被制裁后没下文了?
发表于 2023-10-4 18:56 | 显示全部楼层
这是从牙膏买的还是自己搞的?
 楼主| 发表于 2023-10-4 20:36 来自手机 | 显示全部楼层
Flanker 发表于 2023-10-4 18:56
这是从牙膏买的还是自己搞的?

18年就开始有相关研究,基本可以确认为自有技术演进
发表于 2023-10-6 13:32 | 显示全部楼层
Flanker 发表于 2023-10-4 18:56
这是从牙膏买的还是自己搞的?

PCM又不是什么新东西,只是都没有商业化罢了,除了intel
 楼主| 发表于 2023-10-6 14:37 来自手机 | 显示全部楼层
本帖最后由 埃律西昂 于 2023-10-6 14:40 编辑
VictorTDD 发表于 2023-10-6 13:32
PCM又不是什么新东西,只是都没有商业化罢了,除了intel


但TPU论坛上有位老哥给了一个观点:3DXPoint是个商标,而SK海力士在一些文章中直接用了3DXPOINT。

3D cross point似乎可用于大部分ReRAM,但3DXPoint之前是IMFT产品的专属用法吧?
发表于 2023-10-6 15:45 | 显示全部楼层
VictorTDD 发表于 2023-10-6 13:32
PCM又不是什么新东西,只是都没有商业化罢了,除了intel

同ls,别人搞pcm都是取个自己的名字,海力士如果自己搞的还用牙膏的叫法就很怪

要么就是想给人暗示(不管是不是真的继承牙膏的技术),方便后面营销
发表于 2023-10-6 16:33 | 显示全部楼层
Flanker 发表于 2023-10-6 15:45
同ls,别人搞pcm都是取个自己的名字,海力士如果自己搞的还用牙膏的叫法就很怪

要么就是想给人暗示(不 ...

路线上差不多吧,可能叫习惯了就这么叫了,反正只是研究,还没涉及商业化,真要投产了拿出来卖了估计会搞个新名字,或者也可以直接跟intel买名字或者要授权
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