下一代CPU还能怎么发展

indignant · 发表于 2023-10-21 19:31

14900K这6.2GHZ最高睿频真的辣眼睛，不管是20A工艺还是18A工艺，实际上都已经是数字游戏了，这种频率从物理学上来说，已经不太可能大幅度控制的住漏电率；350W+ 的峰值烤鸡功耗下，如果下一代再加核或是加频率，怕是要标配分体式水冷和空压机了；有没有人能有一个相对准确的消息路径以后的CPU要怎么玩儿？总不至于就这么原地踏步了吧
手机那边，苹果的2+4已经拱到3.73G了，结果就是肉眼可见连续打游戏温度45+,功耗7W+ 从3GS到现在的15PRO，他能保持一路领先，基本也是靠工艺制程的不断提升带来的频率增长 800---1G---1.4G---1.8G----2.0G---XXX ,现在已经是3.73G这个无风扇散热系统下几乎极限的数字，如果为了跑分和高爆发，他下一代敢跑上4.0GHZ，我敢保证他就算用比某遥遥领先品牌的M60更大一倍的VC均热板，都会大概率变成暖手宝和电热饼；他还能怎么玩？

svaha1979 · 发表于 2023-10-21 19:33

感觉都是功耗换性能，没意思

merlinviva · 发表于 2023-10-21 19:35

需求拉动性能才是正途，vision pro不出来了吗

PolyMorph · 发表于 2023-10-21 19:51

ipc要进步肯定分化出大小核，消费级全大核成本扛不住，未来小核要13代大核水平

jihu123 · 发表于 2023-10-21 19:55

希望增加原生pcie 通道

路西法大大 · 发表于 2023-10-21 19:58

增大并行发射提升IPC啊，一味地拱主频早晚会成为P4的

ooff22 · 发表于 2023-10-21 20:53

实体单cpu变为双cpu ,四cpu ..

神棍儿 · 发表于 2023-10-21 21:01

每年优化+0.几的频率，这种看看就好

魂魄 · 发表于 2023-10-21 21:12

笔记本已经率先用新架构工艺漏电率优化重头再来一遍按照企业规划好几年前就已经设定好了苹果每年交代个10%就完事了而且手机提升又不止CPU 苹果已经很明显转型超分辨率插帧的模块优化了

YoshinoSakura · 发表于 2023-10-21 21:26

要不抄一下手机那边的作业或者是服务器那边的作业
把大中小核安排，然后推出一点指令可以直接用核显的
缓存加个L4减少对内存访问的需求。或者是下放内存通道搞个什么3通道之类的
把南桥给缩了，变成可选项，不要南桥的板子就把那8条通道作为PCIe要南桥就接到南桥去
然后开放双路作为可选项

HyperSPH · 发表于 2023-10-21 21:30

超大核、大核、中核、小核排列组合吧。。。。
不过无需操心，毕竟没得选，他出啥只能用啥

卢奇亚诺 · 发表于 2023-10-21 21:40

量子力学

bestadler · 发表于 2023-10-21 22:35

8路cpu 可以吗把主板集成到显卡上 8颗cpu插在显卡背面加上散热器

af_x_if · 发表于 2023-10-21 22:50

我觉得没啥
过去官方给你80%的，你供电散热堆料能额外压榨20%的性能
现在就是给你官方超掉98%，努力空间剩2%

对于本来就不追求极限性能的人来说，工艺和架构换代还是可以在功耗不增加的同时继续享受性能提升的。

rico19375 · 发表于 2023-10-21 23:16

jihu123 发表于 2023-10-21 19:55
希望增加原生pcie 通道

这是最没用的，完全是浪费核心面积和触点，还不如加到三通道内存呢，现在南桥PCIE通道还不够用吗。。。

rico19375 · 发表于 2023-10-21 23:18

CPU必然要长期的挤牙膏了，下一代估计也不会有啥提升的。。。除非AMD搞个大动作把桌面级的核心数继续提，那样牙膏厂估计会跟进。。。

BetaHT · 发表于 2023-10-21 23:18

开辟新的跑分领域，开发新的游戏

ug324 · 发表于 2023-10-21 23:19

ooff22 发表于 2023-10-21 20:53
实体单cpu变为双cpu ,四cpu ..

跟我想到块了，慢慢的向服务器方向发展，刺激

zhjook · 发表于 2023-10-21 23:26

Intel 已经回到 p4时代了，纯靠大功耗来维持高频新能，就是暴力了

制程工艺已经逼近极限，再发展只能从架构升级和理念升级了

邪恶的光B · 发表于 2023-10-21 23:29

学水果那样，加功能呗，什么硬件光追、AI计算啥的。

GPU能硬件加速AI，CPU凭啥不行？！那不是都买个低端U，把钱全给老黄去了。

fycmouse · 发表于 2023-10-21 23:59

svaha1979 发表于 2023-10-21 19:33
感觉都是功耗换性能，没意思

爆发只有一个后果！想想。

DDK350 · 发表于 2023-10-22 00:04

大家都开始预热1pm工艺了

binne · 发表于 2023-10-22 00:33

从工艺上看，三星在3nm导入GAA，tsmc和intel在2nm导入GAA，所以大家都看到了finfet的牙膏快挤干了。下面看看GAA出来之后性能怎么样，暂时不要抱太大希望，物理极限快到底了。
工艺性能提高空间不大的情况下，多核心加缓存是一条路，后面还能玩的是 cpu和dram封装在一起，内存带宽会提高很多。

P2FX · 发表于 2023-10-22 03:52

本帖最后由 P2FX 于 2023-10-22 03:55 编辑

核心加大加宽，学水果搞八发射，不过x86指令机器码不仅长度不一致操作还更复杂增加解码宽度比ARM困难。

issues · 发表于 2023-10-22 04:37

svaha1979 发表于 2023-10-21 19:33
感觉都是功耗换性能，没意思

你看AMD想换到6.0都没这门路呢

cameraman · 发表于 2023-10-22 04:48

我想要集成显存的强力集显cpu

kozaya · 发表于 2023-10-22 07:53

ARM cpu可以笔记本化
据说骁龙8 gen 3 / 天玑9300 图形效能已经逼近1650 (我猜实际可以超1050 Ti)
1080P低特效玩3A大作已足够
就算50~60度对笔记本来说是小菜一碟
目标是未来能超越1660 Super / CPU等效i5-12400 (R5 5600)
1080P中特效 / 低温 (60度左右) / 省电

hu2851 · 发表于 2023-10-22 08:04

我已经用了好几年的3700X 降频降压4.0使用
准备双十一换个带核显的5700G或者5700X

用户 · 发表于 2023-10-22 11:38

设备形态决定硬件。笔记本集成显卡AI，长续航，就是苹果M系列现在的样子。DIY的话，我觉得肯定继续推进超频、极限性能。为了省钱而DIY的群体没有钱可赚，针对肯在DIY上花钱的群体，总要有一方面做到极致，不论是超频、游戏还是跑分。

wikieden · 发表于 2023-10-22 12:13

估计后面是各种AI加速能力吧，intel、amd都有动作了，CPU、GPU、NPU一体化，chiplet设计，再过几年直接上统一内存吧

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