既然X870E对比x670e原地踏步 摆烂。 X870对比x670倒吸牙膏

Illidan2004

dioluve 发表于 2024-6-5 12:22
ITX玩家表示喜欢新主板

终于有X870强制给出USB4了，让板厂赶紧来拉线

屏蔽家至少B650I通道拉满了  其他家都不行  其实ITX通道是够用的  反正要延长线  X16还可以拆8+4+4
4.0X8基本没有性能影响

toddler

sekiroooo 发表于 2024-6-5 13:43
省了南桥，多了asm4242芯片。这颗多协议芯片刚刚在2024年1月拿到usb-if协会 4.0认证。价格肯定比prom啥21 ...

AMD 这么弄目的很明显 要利用usb4.0 规格抬高X870，X670 肯定退居次之，下半年的B650 X670 预期售价会做下调

Illidan2004

告白紅茶 发表于 2024-6-4 20:50
x870=x670e+usb4
x870=b650e+usb4
b850=b650

A1：ZEN4/5_CPU_IO完整（5.0X16/8+8 可设置拆分、5.0X4、5.0/4.0X4)   
A1U：ZEN4/5_CPU_IO完整（5.0X16/8+8 可设置拆分、5.0X4)-4.0X4-ASM4242_USB4 （参考微星X670E-ACE原案，ASM4242和5.0/4.0X4应该可以是允许互斥，X4插入设备时USB4无效）
A2：ZEN4/5_CPU_IO降级1（5.0X16/8+8 可设置拆分、4.0X4、4.0X4)   
A3：ZEN4/5_CPU_IO降级2（4.0X16/8+8 可设置拆分、4.0X4、4.0X4)  
A4：ZEN4/5_CPU_IO降级3（4.0X16 可设置拆分、4.0X4、4.0X4)
B1：ZEN2/3_CPUIO完整（4.0X16/8+8 可设置拆分、4.0X4）
B2：ZEN2/3_CPUIO降级（4.0X8/4+4、4.0X4、4.0X4、3.0X4）
B3：ZEN2/3_CPUIO降级（3.0X16 可设置拆分、3.0X4）
C1：PROM21完整（4.0X4、4.0X4、3.0X4）
C1D： PROM21完整_双向连接（4.0X4、3.0X4）  
C2：PROM21降级（3.0X4、3.0X4）  
D1：PROM19完整（3.0X4、3.0X4、3.0X2、SATAx4）  
D2：PROM19降级1（3.0X4、3.0X4）
D3：PROM19降级2（3.0X4、3.0X2、SATAx4）

X870E：A1U-4.0x4-C1D-4.0x4-C1
X870：A1U-4.0x4-C1
B850：A2-4.0x4-C1
B840：A4-3.0X4-D1（根据前面图里说的PROM19猜测）
X670E：A1-4.0x4-C1D-4.0x4-C1
X670：A3-4.0x4-C1D-4.0x4-C1
B650E：A1-4.0x4-C1
B650：A3-4.0x4-C1
A620：A4-4.0x4-C2
A620A：A4-3.0x4-D2
X570：B1-4.0X4-B2
B550：B1-3.0X4-D1
A520：B3-3.0X4-D3

sekiroooo

Illidan2004 发表于 2024-6-5 15:35
A1：ZEN4/5_CPU_IO完整（5.0X16/8+8 可设置拆分、5.0X4、5.0/4.0X4)   
A1U：ZEN4/5_CPU_IO完整（5.0X16 ...

当时X670E刚发售的时候，只有二华（华硕、华擎）的X670E是搭配 JHL8540主控做的雷电4。是用芯片组的4条PCIE3.0转接而成，   只有微星、屏蔽2家苦苦的等asmedia的asm4242主控结果 跳票延期，无奈 旗舰板子的C口只能 做到 20gbps全功能C口

林间有新绿

sekiroooo 发表于 2024-6-5 11:47
我感觉X870E、X870这2货就是纯纯智商税产品，真有USB4需求。弱一点的不占用PCIE4.0总线的 带雷电4的X670 ...

还真有兼容性问题 装了驱动以后 所有要获取硬件信息的软件打开都会卡屏几秒不等

告白紅茶

sekiroooo 发表于 2024-6-5 16:07
当时X670E刚发售的时候，只有二华（华硕、华擎）的X670E是搭配 JHL8540主控做的雷电4。是用芯片组的4条PC ...

華擎是掛在pcie5.0x4並不是芯片組

wiseinfo

现在有核显开机, B650M够用了,

sekiroooo

告白紅茶 发表于 2024-6-5 17:00
華擎是掛在pcie5.0x4並不是芯片組

太极X670E好像是你说的如此

dioluve

Illidan2004 发表于 2024-6-5 14:29
屏蔽家至少B650I通道拉满了  其他家都不行  其实ITX通道是够用的  反正要延长线  X16还可以拆8+4+4
4.0X8 ...

还差没拉满，至少还有一个完整的X4没用，还有双网卡剩下的两个X1

阳光妍妍

dioluve 发表于 2024-6-5 12:22
ITX玩家表示喜欢新主板

终于有X870强制给出USB4了，让板厂赶紧来拉线

新板子分频能8266还是要买新板子

se8en

主板太贵 逼死7xxx系 CPU的悲剧～ 如果再上演，苏妈能接受吗？

sekiroooo

se8en 发表于 2024-6-5 18:13
主板太贵 逼死7xxx系 CPU的悲剧～ 如果再上演，苏妈能接受吗？

X670价格降下来很多了。不是2022年了啊，x870肯定贵是必然的

squll009

8系出了，6系不一定停产，可能价格下探 ，各取所需就好。

Theslayer

搞点便宜的双pciex8啊，刚需

Illidan2004

dioluve 发表于 2024-6-5 17:58
还差没拉满，至少还有一个完整的X4没用，还有双网卡剩下的两个X1

用了  有一个X4给了4个SATA 是有个扩展卡上面
两网卡剩下的X2确实没用

allensakura

sekiroooo 发表于 2024-6-5 11:47
我感觉X870E、X870这2货就是纯纯智商税产品，真有USB4需求。弱一点的不占用PCIE4.0总线的 带雷电4的X670 ...

因为USB4是因特尔主推的产品，AMD不想用INTEL的USB4芯片，又不想在规格上看起来缺乏USB4
比起几条PCIE，主板外包装上大大的「USB4™ Certification」比那几条基本用不上的PCIE好使
不管你信不信，反正INTEL和AMD的市场部都信了

AMD在市场营销就是intel的跟随者抄袭者，这样做INTEL市场营销费用下去AMD也能跟着坐车，芯片组的命名.轻薄本什麽的都是这样
省钱利润高才是市场部的第一任务，X3D这种下了重本专打INTEL脸的产品还是少数中的少数

sekiroooo

fycmouse 发表于 2024-6-4 21:22
zen系列把pcie等等外设集成到基板上就是把基础的玩意又对工艺要求不高的，甚至是环线之类的，会对散热更 ...

zen架构的 iodie （集成 内存控制器、PHY物理端口、GPU及解码、PCIE总线控制）一直是发热大户，而且制程工艺一直落后于CCD die。IODIE集成度 甚至超过单个CCD很多，所以制程工艺对IODIE升级来说也 至关重要

allensakura

se8en 发表于 2024-6-5 18:13
主板太贵 逼死7xxx系 CPU的悲剧～ 如果再上演，苏妈能接受吗？

为什麽不能接受？
便宜的产品根本不是AMD的目标，纯属倒珪渣
多芯产品在低端i3 i5成本打不过单芯产品，AMD在低端的销量又不支持单独设计一种单芯芯片，只有高端旗舰才能在成本上有优势
INTEL也是低端走量，高端赚米的套路，AMD高端只要能逮着INTEL高端揍，就能大幅削减INTEL的利润
低端反正AMD根本没量，摆烂躺平
INTEL回击就是超到灰烬来保证i9的绝对性能与溢价，就算如此以单位利润而言10900k之後越来越失败
芯片大小越来越控制不住，成本良率无法保持，最後暴雷

sekiroooo

allensakura 发表于 2024-6-6 00:16
因为USB4是因特尔主推的产品，AMD不想用INTEL的USB4芯片，又不想在规格上看起来缺乏USB4
比起几条PCIE， ...

科技以名字唬人为本。科技以换名为本，，，是吧

ONEChoy

allensakura 发表于 2024-6-6 00:30
为什麽不能接受？
便宜的产品根本不是AMD的目标，纯属倒珪渣
多芯产品在低端i3 i5成本打不过单芯产品，AM ...

非常透彻。。其实两家都是人在糨糊 无奈精神股东们又怎能理解。。。

raiya

AMD一直就是烂在主板。

Illidan2004

sekiroooo 发表于 2024-6-5 16:07
当时X670E刚发售的时候，只有二华（华硕、华擎）的X670E是搭配 JHL8540主控做的雷电4。是用芯片组的4条PC ...

是这样的 一个横着的20G  把一个5.0X4弄成一个20G 绷不住。。

Illidan2004

sekiroooo 发表于 2024-6-6 00:29
zen架构的 iodie （集成 内存控制器、PHY物理端口、GPU及解码、PCIE总线控制）一直是发热大户，而且制程 ...

说白了还是成本和性能的中间点

Illidan2004

allensakura 发表于 2024-6-6 00:16
因为USB4是因特尔主推的产品，AMD不想用INTEL的USB4芯片，又不想在规格上看起来缺乏USB4
比起几条PCIE， ...

我一直觉得反正对我来说USB4真的没啥大用

外接显卡 台式机有这个需求吗？   接存储，台式机自带的也够用，也就是高速移动存储或者外接一个更大存储柜了，然而也可以通过网口来打成。

也就是20G采纳的太少，不然弄个移动SSD基本够用。

fycmouse

sekiroooo 发表于 2024-6-6 00:29
zen架构的 iodie （集成 内存控制器、PHY物理端口、GPU及解码、PCIE总线控制）一直是发热大户，而且制程 ...

所以啊，那些不算精密对电路要求不高的都移到基板上，特别是联通用的。至少基板散热面积远比晶核大得多得多，积热会少很多。

千手人屠

告白紅茶 发表于 2024-6-4 20:50
x870=x670e+usb4
x870=b650e+usb4
b850=b650

想简单了，帅哥，哪里有那么好做主板的、》

tengyun

为了普及PCIE4.0，PCB已经拉高不上成本

眼下的PCIE5.0,之后的6.0。价格肉眼可见的起飞。

还有那啥DDR5 高频 又是吃 主板料的。

dioluve

Illidan2004 发表于 2024-6-5 23:12
用了  有一个X4给了4个SATA 是有个扩展卡上面
两网卡剩下的X2确实没用

我把PCH连接的四条给算漏了

要是给两个sata，正好出来一个X4啊

05q4

b650e还是很香的，不过新芯片组这么牙膏不知道还能有什么matx itx板子更新了

Illidan2004

dioluve 发表于 2024-6-6 22:09
我把PCH连接的四条给算漏了

要是给两个sata，正好出来一个X4啊

它这个就是直出的2个M2和一个PCIE
然后芯片组出来一个M2 4个SATA 两个网卡