找回密码
 加入我们
搜索
      
查看: 4139|回复: 40

[散热] 突发奇想,柔软的铅皮能替代硅脂当散热介质吗?

[复制链接]
发表于 2024-11-5 13:52 | 显示全部楼层 |阅读模式
    家里有一卷钓鱼用的铅皮,比较柔软,不知道能否垫在cpu和散热器直接,靠压力让铅皮变形充分接触。

   铅好歹也是金属,导热能力肯定远远好于硅脂吧。

   有朋友试验过吗?
发表于 2024-11-5 13:54 | 显示全部楼层
盲猜不如牙膏
发表于 2024-11-5 13:54 | 显示全部楼层
你试试
发表于 2024-11-5 13:58 | 显示全部楼层
铜底之间都为了导热还用硅脂填满微小间隙,就别说你直接用铅皮了....
导热率 W/(m*K)

金刚石     1300-2400
硅       611
银       429

铜       401
金       317

铍       250

铝       240

氮化铝      200

钨       180

锌       116

镍       91

铁       84-90

铟       82

钯       72

铂       72

铟90 银10     67

锡       66

金80 锡20   57

锡63 铅37   50.9

锡60 铅40   49.8

锡50 铅50   46.7

锡62 铅36 银2  49
发表于 2024-11-5 13:59 | 显示全部楼层
纯铅的导热系数绝对比导热硅脂强
但实际导热效率还要考虑热阻参数,一般是每平方厘米算25牛,单位是℃*cm²/W
铅的延展性真的能和导热硅脂相比吗,如果不能那就单纯的是个热阻了,甚至还不如铜底呢

顺便最重要的一点,铅有毒铅有毒铅有毒,很重要所以说三遍
发表于 2024-11-5 14:35 来自手机 | 显示全部楼层
vasomax 发表于 2024-11-5 13:58
铜底之间都为了导热还用硅脂填满微小间隙,就别说你直接用铅皮了....
导热率 W/(m*K)


他可以在铅皮的上下面涂硅脂😄
发表于 2024-11-5 14:37 | 显示全部楼层
铅太硬
发表于 2024-11-5 14:38 | 显示全部楼层
那你试一下金箔,这个又薄又软
发表于 2024-11-5 14:42 | 显示全部楼层
不用试的,金箔那么柔软都填充不了空隙更别说别的,除非你CPU是超低功耗的,15W这种估计没问题
发表于 2024-11-5 15:11 | 显示全部楼层
贴吧有试过用水银代替硅脂的,然后就汞蒸气中毒了
发表于 2024-11-5 15:16 | 显示全部楼层
你把他俩焊一起效果应该会不错
发表于 2024-11-5 15:18 | 显示全部楼层
yuanye8887 发表于 2024-11-5 15:11
贴吧有试过用水银代替硅脂的,然后就汞蒸气中毒了

卧槽?玩这么大?
发表于 2024-11-5 15:25 | 显示全部楼层
那延展性 铅和铝哪个更强呢?铝箔可是厨房常用品
发表于 2024-11-5 15:27 | 显示全部楼层
yuanye8887 发表于 2024-11-5 15:11
贴吧有试过用水银代替硅脂的,然后就汞蒸气中毒了

还是贴吧老哥猛啊,玩的就是带劲
发表于 2024-11-5 15:29 | 显示全部楼层
用金箔都搞不定的事情,你铅皮能怎么样
发表于 2024-11-5 15:30 来自手机 | 显示全部楼层
用熔化的铅把CPU和散热器焊起来估计效果不错
发表于 2024-11-5 15:31 来自手机 | 显示全部楼层
yuanye8887 发表于 2024-11-5 15:11
贴吧有试过用水银代替硅脂的,然后就汞蒸气中毒了

切胆侠
发表于 2024-11-5 15:31 | 显示全部楼层
qveydjdy 发表于 2024-11-5 14:38
那你试一下金箔,这个又薄又软

金箔有人试过了  貌似不行。
发表于 2024-11-5 16:19 | 显示全部楼层
即使能用,一年后CPU和顶盖还能分开么?我想起了课本里铅和金箔的扩散实验
发表于 2024-11-5 16:27 | 显示全部楼层
你需要的是钎焊,和CPU顶盖封装一样的工艺
发表于 2024-11-5 16:48 | 显示全部楼层
长时间接触铅,也会中毒,比较明显的就智力下降了

发表于 2024-11-5 16:51 | 显示全部楼层
本帖最后由 ITNewTyper 于 2024-11-5 17:00 编辑

半导体制程中“芯片键合(Die Bonding) 这个技术要是能用到散热上去 可能会很牛逼                                                                                                                                                            ‌晶圆的导热系数因材料不同而有所差异。‌

‌硅晶圆‌:硅的导热系数为100W/(m·K),适用于常规电子器件,但在高温、高功率应用中表现不佳‌1。
‌碳化硅晶圆‌:碳化硅的导热系数为490W/(m·K),比硅高出很多,适用于高温、高功率应用,散热性能优于金属铜和银‌1。
‌金刚石晶圆‌:金刚石单晶具有极高的导热系数,结合了出色的结晶度、极高的击穿电压和电学性能,适用于极端条件下的应用‌2。
这些导热系数的差异对晶圆在不同应用场景下的表现有重要影响。例如,碳化硅晶圆因其高导热系数,在高温、高功率应用中表现出色,而金刚石晶圆则适用于需要极高导热性能的场合。
发表于 2024-11-5 17:46 | 显示全部楼层
铟片  也许可以。淘宝上有厚度选择
发表于 2024-11-5 17:49 | 显示全部楼层
铅的导热并不好,和铁差不都,也就是铜的十分之一

金属里面导热前四是金银铜铝,这四个导热比别的强十倍都有
发表于 2024-11-5 18:35 | 显示全部楼层
Wolverine 发表于 2024-11-5 14:35
他可以在铅皮的上下面涂硅脂😄

这不是画蛇添足吗
散热器的铜底接触CPU,是导热很好且实惠的方案 ,硅脂是用来填补这2之间的缝隙啊

这2之间放个导热没有铜好的东西 ,然后抹上硅脂.....

硅脂是用来干嘛的....?不是用硅脂来散热,散热CPU顶盖传给铜底...
发表于 2024-11-5 18:46 | 显示全部楼层
不开盖用液金替换硅脂提升都没多大,你指望铅皮能干嘛
发表于 2024-11-5 19:13 | 显示全部楼层
忘了哪个牌子了 最近不是出了个石墨烯片。。。
发表于 2024-11-5 21:36 来自手机 | 显示全部楼层
vasomax 发表于 2024-11-5 18:35
这不是画蛇添足吗
散热器的铜底接触CPU,是导热很好且实惠的方案 ,硅脂是用来填补这2之间的缝隙啊


我开玩笑的啊。囧
发表于 2024-11-5 21:42 | 显示全部楼层
richiter 发表于 2024-11-5 15:16
你把他俩焊一起效果应该会不错

B站有整活视频,实测锡焊不如硅脂。
发表于 2024-11-7 08:55 来自手机 | 显示全部楼层
硅脂是起到受热液化后填补两者间隙的作用的。铅的熔点三百多度,还不如用镓这类液金
您需要登录后才可以回帖 登录 | 加入我们

本版积分规则

Archiver|手机版|小黑屋|Chiphell ( 沪ICP备12027953号-5 )沪公网备310112100042806 上海市互联网违法与不良信息举报中心

GMT+8, 2025-5-2 14:04 , Processed in 0.013209 second(s), 5 queries , Gzip On, Redis On.

Powered by Discuz! X3.5 Licensed

© 2007-2024 Chiphell.com All rights reserved.

快速回复 返回顶部 返回列表