本帖最后由 sugarbear 于 2025-4-26 19:50 编辑
越来越多的人开始使用锐龙处理器了，肯定就绕不开PBO（Precision Boost Overdrive）。
PBO是一种CPU的超频，但由于限定了范围，所以更加安全也更加简单。
如果你不太会设置PBP选项，去搜索攻略，会查到很多传统的手动PBP方法，其实在AM5主板的最新BIOS中，关于PBO是有很多选项的。
它们都是干嘛用的？对主机性能有多大的影响？要付出什么样的代价？
鉴于现在网上对以上问题讨论甚少，这次以最近装好的一台AM5主机为测试平台，给大家挨个测测这些选项，看看对性能，功耗和温度的相互影响是怎样的！
测试平台介绍
CPU
▼使用的CPU为Ryzen 9 9900X，双CCD设计，12 核 24 线程，基础频率4.4 GHz，最大加速频率5.6 GHz；缓存大小76 MB（L2 + L3），TDP为120W。
主板 ▼主板为微星MPG B850 EDGE TI WIFI（刀锋钛），标准的ATX板型，采用了钛色涂装的8层PCB，并配置了大面积的银白色金属散热片。
▼左侧供电部分配备了超大的散热器，上面有微星龙徽LOGO，并有ARGB效果。
▼主板配置了四条双边卡扣设计的DDR5内存插槽，最大支持容量为256GB。在内存频率方面，最高达到8400MT/s（单条），此外BIOS中还有多种内存优化和超频工具。
▼主板配备了3个 PCIe x16 插槽，第一并采用快速拆装结构，直连CPU，支持PCIe 5.0 x 16。第二条仅支持PCIe 3.0 x1，第三条支持PCIe 4.0X4。 ▼主板有4个M2接口，第一个M.2散热片采用了免螺丝的快拆装设计，上面两个直连CPU，支持PCIe 5.0 x 4；第三个M2接口只有PCIe 4.0 x 2的速度，而且使用后第三条PCIe槽速度也会减半。第四个则是全速的PCIe 4.0 x 4。
▼前置包括1个USB 20Gbps Type-C接口，2组USB 5Gbps Type-A接口，和4个SATA 6Gbps（ASM1064芯片提供支持）都藏在外甲之下，视觉上更加美观。
▼背面的IO接口，各种接口规格都有标注，就不再细说了，注意下这款主板可是配备了5G有线网口和WIFI7无线网卡的哦！
▼主板硬件参数的详细介绍可以看下我之前的文章：
▼在BOIS方面，新一代微星主板在简易界面下（EZ Mode）就可以直接选择PBO的各种策略，以及内存的XMP，Memory Try it（内存超频）等等，更加方便了。
▼Advanced模式的布局进行了重新排布排，变成主菜单 + 操作面板 + 信息面板的三列式。但设置选项的逻辑基本还是和以前一样，用惯微星以前BIOS的用户也不必担心还得重新学习。
电脑硬件配置清单 测试平台硬件如下： CPU：AMD 锐龙 9 9900X 主板：微星 （MSI）MPG B850 EDGE TI WIFI 内存：宇瞻（Apacer）NOX DDR5 RGB 16G*2 显卡：索泰(ZOTAC) 5070Ti XGAMING OC 散热：超频三（PCCOOLER）北境GT360水冷 电源：安钛克（ Antec）NE1000 白色 机箱：乔思伯（JONSBO）TK-3白色
PBO各项详解
▼测试包括多款CPU常用跑分软件，其中的CineBench R2作为渲染软件，负载高，测试时间较长（10分钟），用CPUID HWMonitor记录这一过程的CPU（packagae）最高温度和最大功耗，来代表该PBO策略下的最高温度和最大功耗。
Auto/允许/ Advanced ▼默认状态即为“Auto”，“允许”也是一键开启的，值得一说也就“Advanced”了，这就是传统的手动PBO方式，和AM4平台方法差不多。微星主板的具体路径为Overclocking-高级CPU配置-AMD Overclocking-Precision Boost Overdirve，选项Advanced；PBO Limits选择Motherboard主板模式（手动模式需要输入具体数值）；Precision Boost Overdirve Scalar Ctrl设定为10X（最高）；CPU Boost Clock Overdirve 选择Positive就是加频率；Max CPU Boost Overdirve对于双CDD CPU最高可以设置为200MHz，单CDD最高可以设置为250MHz。此外还可以设置温度限制，不设置就95°C。
▼Advanced策略的优化：点击Curve Optimizer，选择All Cores（否则就要每个核心都设置）；All Core Curve Optimizer Sign设置为Negative就是减电压；All Core Curve Optimizer Magnitude就是降低电压具体的数值了，最高30，降低过多的电压会导致性能下降，也就失去了超频的意义。
▼实测对比一下，“Auto”其实也有一点性能加成的（作为100%基准）。“Advanced” 在性能更强的前提下，功耗和“允许”差不多，温度还更低。不过代价还是挺大的，功耗相比“Auto”增加了38%（60w），温度提高了22%（15°C），跑分只增加了8%。 Set Thermal Point （温度墙） ▼再来试试"Set Thermal Point"模式，85/75/65模式就是最高温度分别为85°C、75°C、65°C。它们的性能逐级降低，但功耗和温度也是随着下降的。“85”和“Advanced”的性能，功耗，温度情况差不多；“75”性能稍弱，但有更低的温度和功耗；“65”的性能提升最小，但超过了“Auto”，而且温度还更低。 要注意以上是使用中高端360水冷下得到的，更强的冷却效果，能让CPU在更高的频率下依然维持在低温。如果换成稍弱的散热器，就不是这一结果了。
Enhanced Mode ▼“ Enhanced Mode“后面接的数值越大代表超频策略越激进。在设置方面要比”Advanced“简单，只需设置频率，也可以选择设置温度墙。
▼随着”Enhanced Mode”等级的升高，多核性能也不断加强，但单核性能提升不大。“Enhanced Mode 3”的多核性能最强，高于“Advanced”模式（可能是Advanced降压多了点），但不算很稳定，无法完成CHINBENCH R 2024的单核性能测试和GEEKBENCH 6测试。此外温度和功耗方面也是最高的。 Enhanced Mode Boost ▼这种模式相比“Enhanced Mode”更加激进（有2档可以选择），对CPU体质、散热器性能以及主板供电的要求很高。使用9900X开启该选项后能进BIOS但无法进入系统。网上看过双CCD CPU使用微星GODLIKE 成功开启Enhanced Mode Boost的测试。如果使用单CCD CPU，可能会更容易成功吧？
混合模式 ▼上面测试中的“Advanced”和“Enhanced Mode”中没有设置温度墙，接了下来把温度限制给加上去，看看有啥变化。不设置温度墙时，现有散热器基本可以将温度控制在90°C以下，所以将温度墙设置到75°C，让温度限制的影响更大一些。
▼通过对比可以看到，将“Advanced”和“Enhanced Mode2”设置到75°C后，多核成绩，功耗和"Set Thermal Point 75"差不多，单核成绩还稍输一点。所以不如直接去设置"Set Thermal Point"了。 小结
"Auto"在大多数情况下就是最有性价比的模式了，当然如果散热器足够强大，可以将"Set Thermal Point"设置到65°C。其它方式对于双CDD的CPU来说，性能提升上限不到10%，功耗代价却要多25%~40%，并不划算。当然不介意这点功耗就是想要更高一点的性能，建议使用温度墙模式，相对来说简单又安全。 对于单CDD的CPU来说，也可以使用“105W TDP”模式。我之前测试过9700X，开启该模式，性能会提高10%+，功耗从88w提高到142w；如果使用“Advanced”，性能提升可能会接近到15%，代价是功耗翻倍。鉴于单CDD的用户可能并不会购买太高端的散热器，个人建议使用“Advanced”+温度墙的混合模式，但这就需要不断测试，摸索出最佳的参数。 此外，各家主板可能还有自家独有的超频策略，这里就不展开说了。
关于主板
▼,PBO超频，除了和CPU体质和散热器性能有着莫大的关系，还取决于主板的供电。这次使用的MPG B850 EDGE TI WIFI主板使采用了14相核心（7相并联14相）+2相核显+1相MISC供电，搭配的Dr.MOS可以单相输出80A电流。
▼使用“Set Thermal Point 85℃”模式，开启FPU烤机十分钟后，Mos温度为42℃，真是非常低了，保证CPU PBO后的稳定肯定没问题。
▼此外，该主板采用了钛色涂装，非常适合银白主题的主机，在视觉效果上，这是其它黑色系主板无法比拟的！
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发表于 2025-4-26 19:51
