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楼主: besttime

[CPU] 说起来,i家的核心架构又用4代了

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发表于 2025-7-9 23:55 | 显示全部楼层
grqj52 发表于 2025-7-9 23:41
10代一样有avx512,6-10代内核都是skylake的衍生物,完全就是一代。加的核心只是把ring的潜能释放出来而 ...

10代的桌面CPU没有AVX-512吧

我专门买的11代,就是为了这个

后来发现我买的Xeon Gold 6138钥匙扣竟然支持AVX-512

12代又删除了AVX-512,早期产品有,后期没有。
发表于 2025-7-10 00:02 | 显示全部楼层
ghgfhghj 发表于 2025-7-9 23:39
开盖液金了也比不过二代的,三代是初代22nm工艺,高频能力很拉

3770k开盖上1.5v致死量电压也就勉强4.7g ...

3770k看体质

全新的时候,硅脂没干,不需要开盖,风冷4.8GHz大概1.4V
加到1.5V反而更加糟糕,因为硅脂导热跟不上。

用几年以后就不行了,我那颗1.3V 4.5GHz,现在降频到 1.2V 4.2GHz使用。
中途曾经试过1.35V 4.6GHz,稳不住。

2600K 风冷 1.5V 5GHz 确实猛。
但我还是用得保守,1.2V 4.2GHz,温度低很多。
发表于 2025-7-10 00:17 | 显示全部楼层
核心架构不是用了4代 , 只不过是多代研发失败罢了。
11代桌面用新架构放14nm去做,结果核心变少,功耗爆炸
12代大改进用上大小核,核心数量大增,所以单核多核ipc都有大幅增加
然后13代只加了核心和缓存,14代只提频率,ipc其实并没有多大变化,然后13-14代还暴雷
本应该用作14代的mtl也就是u100系列,工艺和架构都太差,性能倒吸,取消桌面端。
然后就到u200系列的arl,换成台积电工艺所以功耗大幅进步,然后架构又是失败,内存控制器的分离导致游戏倒吸
虽然ipc和生产力多核等提升了,但跟工艺落后的AMD最多也就五五开,因为游戏被暴打所以总体来说arl这个架构研发是失败的


总体来说,架构代号多得一批,只有12代成功,15代总体性能不过不失,11代13代14代和mtl是失败的
发表于 2025-7-10 00:36 | 显示全部楼层
grqj52 发表于 2025-7-9 23:47
酷睿1是一代、2 3一代、4 5一代、6-10一代。
11代比较特殊,桌面端是用14nm配新架构,所以核心和能耗比倒吸 ...

U1其实是Raptor lake H的迭代,桌面的迭代其实慢了几代,Panther lake这代也也没对应的桌面产品,取而代之的是arrow lake refresh。牙膏应该在14代开始桌面产品时间线就乱了,各种延期,搞得现在很乱。
Nova lake其实应该是15代,U1没有对应的桌面端,如果你把U1和Nova lake串上就对了,LPE P E就是少了P核超线程。
arrow lake我感觉是Raptor lake和Nova lake中间铺垫的产品,保持更新频率。估计Nova lake开始桌面移动就可以保持一致了。
发表于 2025-7-10 00:52 | 显示全部楼层
Mufasa 发表于 2025-7-9 23:55
10代的桌面CPU没有AVX-512吧

我专门买的11代,就是为了这个

嗯,刚想起来记混了,把10代hedt的10900x记成10900k了。
发表于 2025-7-10 00:57 | 显示全部楼层
本帖最后由 用户 于 2025-7-10 01:12 编辑
kilbadou 发表于 2025-7-10 00:17
核心架构不是用了4代 , 只不过是多代研发失败罢了。
11代桌面用新架构放14nm去做,结果核心变少,功耗爆炸 ...


失败不失败也不是光看性能的,Ultra 100游戏拉跨,但目测成本低,笔记本上intel和amd价格战打得热火朝天,这价格不买一台都不好意思了。就像当年zen1、zen+和zen2靠神价格树立了良好口碑。

11代RKL性能也不算太差,但涨价就打不过zen3,降价就不如卖自家小一号的10代u,失败得很彻底。你看11代没卖出去多少,但10代的10850k和10600k好像挺多人买。
 楼主| 发表于 2025-7-10 01:50 | 显示全部楼层
zuochen 发表于 2025-7-10 00:36
U1其实是Raptor lake H的迭代,桌面的迭代其实慢了几代,Panther lake这代也也没对应的桌面产品,取而代 ...

然而novalake又是胶水,看看核心Ipc具体提升怎样把。
发表于 2025-7-10 02:01 | 显示全部楼层
af_x_if 发表于 2025-7-9 20:33
2、3一代
4、5一代
6~9、10桌面版一代

10代移动版有多个版本,H和U还是与桌面一致的14nm cometlake,多了一个产品线i7-1065G7,10nm的icelake,技术试验货,给后面的三代可扩展至强做付费公测用的……
发表于 2025-7-10 02:20 | 显示全部楼层
本帖最后由 zuochen 于 2025-7-10 02:22 编辑
besttime 发表于 2025-7-10 01:50
然而novalake又是胶水,看看核心Ipc具体提升怎样把。


我也不看好浇水io,但是牙膏硅互联也算高级胶水了,还是想省成本,还是看成效吧
发表于 2025-7-10 03:31 | 显示全部楼层
besttime 发表于 2025-7-9 12:50
然而novalake又是胶水,看看核心Ipc具体提升怎样把。


ultra1,2都是胶水。现在cpu集成的东西太多了,还个个都要直访内存,胶水是必然的
 楼主| 发表于 2025-7-10 08:27 | 显示全部楼层
zuochen 发表于 2025-7-10 02:20
我也不看好浇水io,但是牙膏硅互联也算高级胶水了,还是想省成本,还是看成效吧 ...

胶水嘛只能提升多核,单核没有用的。
发表于 2025-7-10 08:36 | 显示全部楼层
besttime 发表于 2025-7-10 08:27
胶水嘛只能提升多核,单核没有用的。

X3D算不算胶水?
发表于 2025-7-10 09:13 | 显示全部楼层
intel的2缓和3缓 比amd的7000 9000缓存速度慢很多了
发表于 2025-7-10 09:15 | 显示全部楼层
昨天又买了张z790 继续蹲守14代
发表于 2025-7-10 10:11 | 显示全部楼层
ultra 200S  arrow lake   和12、13、14代区别那么大,架构全改了,     楼主不是在钓鱼吧
发表于 2025-7-10 10:13 | 显示全部楼层
6-10代不但核心架构一样,还都是14nm工艺呢。
发表于 2025-7-10 10:16 | 显示全部楼层
本帖最后由 spadger 于 2025-7-10 10:17 编辑

这是我总结的,Intel的CPU架构结合工艺制程
Raptor Lake Refresh,14代,10nm,2023年10月发布,部分型号有老化加速问题
Raptor Lake,13代,10nm,2022年9月发布,部分型号有老化加速问题
Alder Lake,12代,10nm,2021年10月,这代开始大小核设计,大核Golden Cove,小核Gracemont,全小核型号比如N100
Rocket Lake,11代,14nm,2021年3月发布,微架构Cypress Cove,这个不成功
Comet Lake,10代,14nm++++,2020年,6-10代都是Skylake微架构,笔记本有一个IceLake是10nm的
Coffee Lake-Refresh,9代,14nm++,2018-2019年
Coffee Lake,8代,14nm++,2017-2018年,这一代多核性能提升明显,主要靠堆核心
Kaby Lake,7代,14nm+,2016年
Skylake,6代,14nm,2015年,6到10代都是Skylake架构套娃,全部都是PCIe3.0
Broadwell,5代,14nm,2014-2015年,架构还是Haswell,打酱油的

Haswell,4代,22nm,2013年,有BayTrail这样的低功耗平台
Ivy Bridge,3代,22nm,2012年,USB3.0成为标配,开始具备PCIe 3.0
Sandy Bridge,2代,32nm,2011年
Nehalem/Westmere/Clarkdale,1代,32nm,2008-2011年
 楼主| 发表于 2025-7-10 11:53 | 显示全部楼层
af_x_if 发表于 2025-7-10 08:36
X3D算不算胶水?

不算,这个是加缓存,单线程也能用到的。
 楼主| 发表于 2025-7-10 11:55 | 显示全部楼层
spadger 发表于 2025-7-10 10:16
这是我总结的,Intel的CPU架构结合工艺制程
Raptor Lake Refresh,14代,10nm,2023年10月发布,部分型号有 ...

差不多就是这么回事。
我的算法是12-14都一样,加缓存、升级制程不能算换架构。
 楼主| 发表于 2025-7-10 11:57 | 显示全部楼层
sekiroooo 发表于 2025-7-10 10:11
ultra 200S  arrow lake   和12、13、14代区别那么大,架构全改了,     楼主不是在钓鱼吧 ...

整体架构改不等于计算核心改。我看起来计算核心挺像复制粘贴的。喔大核心像复制粘贴,小核心确实是有改进。
发表于 2025-7-10 12:16 | 显示全部楼层
besttime 发表于 2025-7-10 11:53
不算,这个是加缓存,单线程也能用到的。

那是你的定义
对我来说,X3D就是典型的胶水,意味着分别制造的芯片,通过互联称为整体。
发表于 2025-7-10 12:20 | 显示全部楼层
besttime 发表于 2025-7-10 11:57
整体架构改不等于计算核心改。我看起来计算核心挺像复制粘贴的。喔大核心像复制粘贴,小核心确实是有改进 ...

Lion Cove是真正意义上的架构全改
它把P6的祖征都改没了,就是浮点、整数、SIMD的计算类单元使用同一个执行端口这个特征。
从架构图来看,变化比Zen1到Zen5加起来都大。
 楼主| 发表于 2025-7-10 12:41 | 显示全部楼层
af_x_if 发表于 2025-7-10 12:16
那是你的定义
对我来说,X3D就是典型的胶水,意味着分别制造的芯片,通过互联称为整体。 ...

我的定义是以性能为标准衡量,尤其是单核、单线程性能。至于物理胶水不胶水,没有影响管它干什么。按你的定义,hbm也算胶水了,是不是Hbm一定不如核心内部集成显存?内存条上多个颗粒也算胶水了,是不是一定不如一条就一个颗粒的?ssd上多颗粒是不是一定不如单颗粒的?
发表于 2025-7-10 12:44 | 显示全部楼层
besttime 发表于 2025-7-10 12:41
我的定义是以性能为标准衡量,尤其是单核、单线程性能。至于物理胶水不胶水,没有影响管它干什么。按你的 ...

是的,HBM是胶水,LNL的LPDDR内存也是胶水
但是内存条不是,因为颗粒之间不直接连接,哪怕是有缓冲内存存在板上互联,其互联也是在pcb层级的。
发表于 2025-7-10 13:06 | 显示全部楼层
我笔记本上的3820xm用了10多年了,日常使用感觉良好
发表于 2025-7-10 13:10 | 显示全部楼层
皇冠3.0L 发表于 2025-7-9 20:22
2-7就是一个核心架构,8-11加了点核心,然后12代这里重写大架构,导致ES版第一条PCIE不能用
14900K=4790K, ...

正确的
发表于 2025-7-10 13:32 | 显示全部楼层
2代:E3神教
3代:硅脂牙膏
4代:超频硅脂牙膏
----- 14 nm ------
6代:省电牙膏
7代:超频省电牙膏
8代:六核牙膏
9代:八核牙膏
10代:十核牙膏
发表于 2025-7-10 13:42 | 显示全部楼层
用户 发表于 2025-7-10 00:57
失败不失败也不是光看性能的,Ultra 100游戏拉跨,但目测成本低,笔记本上intel和amd价格战打得热火朝天 ...

RKL性能真的很差,游戏性能和多核都不如自家10900k
发表于 2025-7-10 13:50 | 显示全部楼层
我怎么感觉2~10是一个架构 , 甚至2~7核心不变,就加点频率。8代开始加核心,9代I7砍掉超线程多了8核 10代全系超线程
 楼主| 发表于 2025-7-10 13:57 | 显示全部楼层
af_x_if 发表于 2025-7-10 12:44
是的,HBM是胶水,LNL的LPDDR内存也是胶水
但是内存条不是,因为颗粒之间不直接连接,哪怕是有缓冲内存存 ...

那么amd的u也不是胶水了,现在晶元之间也还是pcb层级的互联。
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