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[通讯科技] 基带好才是真的好!高通大秀LTE技术

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发表于 2013-11-12 11:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
原文地址 :http://news.mydrivers.com/1/282/282377.htm

手机平台之争,很大程度上就是通信技术之争,很多人评价高通“卖基带送处理器”是不无道理的。作为通信行业的巨无霸,眼瞅着Intel、NVIDIA、博通、海思、三星都在忙活多模LTE,高通怎么能坐视不理?

近日,高通再次邀请多家媒体前往其圣地亚哥总部,通过和不同方案对比,展示了他们在LTE基带技术上的强大,只可惜没有关于未来产品和技术的披露。

首先是FDD-LTE网络(Band 3/10MHz)吞吐能力和对手的对比。FDD展示中,高通将两台设备分别连接在独立的模拟基站上,在不同场景下传输4K超高清视频。虽然设备标签被盖住了,但很容易看出分别是三星Galaxy Note 8、Galaxy Tab 3 10.1,基带分别是高通MDM9x15、Intel XMM7160。

具体设置方法和过程就不多说了,只看结果:27dB、14dB信噪比两个场景中,高通方案的传输速率分别为40Mbps、20Mbps,全程流畅无比;Intel的则只有28Mbps、15Mbps,经常会卡顿、重新缓冲。

然后在TDD-LTE网络(Band 38/20MHz)上类似的测试,不过对比的是一个Wi-Fi热点,可能是华为的Balong 710,而高通的设备像是一部Galaxy S4。

结果自然还是高通取胜,38Mbps VS. 30Mbps,后者也会偶尔缓冲一下。

接下来语音呼叫对比,一方是传统的3G WCDMA(Band 2),另一方是4G LTE(Band 4),通过CSFB(电路域回退)返回WCDMA,设备则是两部HTC One。

结果LTE语音呼叫花了4.799秒钟建立成功,WCDMA则是3.989秒钟。LTE下更慢是必然的,只能尽量缩短接近3G,高通这里的差距已经不到1秒钟了。

高通还第一次展示了一种传输天线预处理技术“TruSignal Uplink”可以改善因为手持、手机外壳材料等因素导致的信号衰减问题,比如iPhone 4上所谓的“天线门”事件。

高通没有披露该技术的细节,尤其是工作原理,只是说这是一种发射分集(Transmit Diversity),无需网络方面的干预。

展示中使用的网络是WCDMA,未来也可以用于LTE。

最后是FDD-LTE下的功耗,对比双方设备是LG G2(高通MSM8974)、Galaxy Tab 3 10.1,后者自然也赢了,LTE数据传输下的平均电流分别为184mA、234mA,语音通话中分别是115mA、137mA,不过相信Intel肯定会提出抗议。

新闻标签:高通 LTE


发表于 2013-11-12 11:27 | 显示全部楼层
一个芯片全模支持?(除了CDMA外)
发表于 2013-11-12 11:40 | 显示全部楼层
那电信CDMA不是非常悲剧?
发表于 2013-11-12 11:46 | 显示全部楼层
高通现在搞多模方案搞上瘾了。。。这是要全方位大一统的节奏
发表于 2013-11-12 11:47 | 显示全部楼层
基带到底是个什么东西
发表于 2013-11-12 11:48 | 显示全部楼层
我电信就这么悲剧了?
发表于 2013-11-12 11:48 | 显示全部楼层
GoBi...
戈壁...
发表于 2013-11-12 12:04 | 显示全部楼层
国内电信还是不错的.........
发表于 2013-11-12 12:09 | 显示全部楼层
为什么是intel抗议?
发表于 2013-11-12 12:18 | 显示全部楼层
一网打尽?
发表于 2013-11-12 14:22 | 显示全部楼层
看到了经典的Windows XP
还好不是运行在Win98之下
发表于 2013-11-12 14:44 | 显示全部楼层
shenchaoyu002 发表于 2013-11-12 12:09
为什么是intel抗议?

因为FDD-LTE的对比基带芯片,是INTEL的;而TDD-LTE的对比基带芯片,则是华为的。
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