【就不翻车】AMD Ryzen 7 1700&ASUS PRIME X370-PRO装机
本帖最后由 panzerlied 于 2017-4-8 23:53 编辑一、前言不甘尾随Intel技术路线的AMD在2011年10月发布了推土机架构处理器，期待着推翻Intel的统治。与玩家们的期望不同的是，推土机与后来的打桩机、蒸汽压路机、挖掘机在与Intel的对抗中表现一塌糊涂，性能最强的FX9590只能勉强打打默认的4770K，浮点单元规模和i3平级。万众期待的APU也受到了羸弱的K15的拖累，GPU性能发挥不出来，居然被Intel Iris Pro抢走了最强核显，甚至R（R阿）T（Three三）G（Ge哥）一度传言要闹分家，就连AMD粉丝们也被迫变异，场面一度十分尴尬。这时候，救世主来临了。（请不要在意时间线）转帖机你你说苏妈哪里彪悍了，你说！苏妈怎么能容忍这种亲者痛仇者快的事情。当地时间2月21日上午9点，AMD CEO苏姿丰博士在美国旧金山举行的AMD Ryzen Tech Day上正式发布了Ryzen 7处理器，Ryzen中文名“锐龙”，全称“锐龙 AMD Ryzen处理器”。首发包括3款处理器：Ryzen 71800X、Ryzen 7 1700X以及Ryzen 71700，3款处理器全部为8C16T设计，并且都支持超频。IPC对比挖掘机提升52%，超过40%的预定目标，苏妈钦定1800X可对标6900K，而且价格只有一半。预计Q2发售Ryzen 5，H2发售Ryzen 3。国内于3月2日20:00正式解禁。厉害了沃得锐龙。二、Ryzen简介这次首发的Ryzen处理器只有Zeppelin一种核心，包含2CCX，8核心16线程，采用AM4接口，支持双通道DDR4内存，内建PCI-E3.0控制器，有24条PCI-E lane，而且CPU内部还有还有SATA、NVMe、USB 3.0控制器，VRM供电模块也在CPU内部，整合度相当的高。后续的四核六核也是在同一个核心上面阉割。
AMD Ryzen 7
型号核心线程数频率XFRL3TDP售价盒装散热器
1800X8/163.6/4.0+10016M95W3999
1700X8/163.4/3.8+10016M95W3099
17008/163.0/3.7+5016M65W2499Spire RGB
AMD Ryzen 5
1600X6/123.6/4.0+10016M95W1999
1600X6/123.2/3.6+10016M65W1749Spire
1500X4/83.5/3.7+20016M65W1499Spire
14004/83.2/3.4+508M65W1299Stealth
配套芯片组共五种，其中X370，B350和X300均可以超频。三、配置说明和伪开箱本次更新的配件为CPU，主板，内存和阵列卡。系统直接利用原有X99平台下的系统，win10没有那么娇气。装好各种配件后，插上原有系统装上驱动直接就可以用，激活都没掉。
CPUAMD Ryzen 7 1700
主板ASUS PRIME X370-PRO
内存三星原厂 DDR4 2133 8Gx2
显卡蓝宝石 Radeon RX480 8G
SSDSandisk Extreme Pro 480G
HDD1ST3000DM001
HDD2&3MG04ACA600Ex2
HDD4&5ST3000DM001x2 RAID0 with 200G NytroCache
HDD6ST3000DM001
机箱PHANTEKS PK416
电源益衡 Gold Pro 800W
我身在八线城市，离京东仓库100公里左右，然冥冥之中自有苏意，很荣幸成为京东全国首杀，车里就是Ryzen！ 1、处理器：这次AMD首发三款Ryzen 7，以体质区分。我选择的是1700，理由是便宜，完整核心无阉割，频率超上去就行，Wraith Spire RGB风扇日常用能压住无问题。 2、主板：首发主板也就那么几款，考虑到自己目标是要上乌鸦岭APU，带DP口的X370-PRO也就成为了首选。X370GT7也考虑过，不过由于曾经用映泰A板在bios更新方面有不好的经历，还是选择了华硕。AMD平台相对小众，买磐石总是没错的。 3、内存：和市面上能看到的三星原厂条子不太一样，是台湾封装的，原机用于监控机器，1Rx8单面8颗粒b-die。这个后续更新近照。
4、阵列卡：机缘巧合收到一张辣鸡成色Nytro MegaRAID 8110-4i，带100Gx2 eMLC SSD，写入只有3个T，可以利用NytroCache功能给HDD加速，和CacheCade一样，类似于ReadyBoost功能。 四、性能测试1、处理器：大马封装的1700，默电1.1875v下直接拉3.7G十分稳定，可以作为日常频率使用。原装散热器压制毫无压力。待机不降频有点小不爽，不过我不太想用RyzenMaster，AISuite之内的软件超频，也就无妨了。 2、内存：出厂的0502和官网上面0504版本的bios，d-die的芝奇DDR4 2666 4Gx4可以开DOCP站稳2666，但是b-die的小绿条2400都上不了，不正常。更新0506版本后，随便一调1.35v@2933C14站得笔直，3200轻松亮站不稳，想来还有些空间，最近AMD更新了AGESA，敲碗坐等磐石更新。3、TimeSpy CPU Test：我记得2622V2我刚好跑了6000分，也就是说，3.7G的1700，整整提升了32%的性能。
4、wPrime：10.287s。
5、CINEBENCH R15：原2622V3为1003分，现3.7G的1700为1511分。提升了50%，大于40%的频率提升，说明Zen架构的效率在这个测试中已经高于Haswell-EP。6、CPU-Z BENCH：AMD有512K的L2，跑这个测试有绝对优势。想到Skylake-X有1M L2，莫非IA在CPU-Z BENCH上面杠上了？五、瞎掰1、1700价格已经下探到2100-2200之间，8C16T@3.7G基本盘的平台价格已经站稳3000，无论对位6800K还是6900K都是一个很吓人的性价比跃进。还有很多人不需要八核心，基本上可以想到4月11日时Ryzen 5 1600会多么热卖了，可以看做是1749元以下的6800K。2、目前的bios可能不完善，日常使用无虞。考虑到本次Ryzen SoC化，AMD必然后续会更新“固件”。哪儿有那么容易翻车。3、根据已知的消息，目前AMD的Family 17h系列就俩核心，一个8c16t的ZP（齐柏林），一个4c8t11g的RV（乌鸦岭）。核心之间通过Infinity Fabric（无限胶布）连接，用MCM的方式封装，核心数、内存通道数和PCIE通道直接翻倍，也就是说AMD有可能在4X4平台后，时隔十年再次涉足HEDT平台，很有看头。4、无限胶布把苏妈和R（R阿）T（Three三）G（Ge哥）紧紧地捆在了一起。同样是200mm2左右的核心，CPU就是比GPU赚钱，想想这次阿三哥不会想跑了，后续整合Vega架构的APU非常值得期待。5、等Bristol Ridge的BIOS支持好一点后，会做一个A8-9600+B350M的测试
估计一大波htpc等着这次的新版apu了吧，4k软解无压力的节奏啊 [偷笑]还没施工完？ LambdaDelta 发表于 2017-3-29 22:11
还没施工完？
烂尾了烂尾了好悲伤 支持X370-PRO，还是发到电脑讨论比较好 更新内存3200C14
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