solder 发表于 2022-9-27 10:54

koney 发表于 2022-9-27 10:48
chiplet还影响散热了， 你这种神论我还是第一次看到

嗯嗯，密度不一致涨缩率不一样导致顶盖接触不一样，还真是神论[狂笑]
那你有没想过为毛撕裂者积热没那么麻烦甚至更好压

koney 发表于 2022-9-27 10:59

solder 发表于 2022-9-27 10:54
嗯嗯，密度不一致涨缩率不一样导致顶盖接触不一样，还真是神论
那你有没想过为毛撕裂者积热没那么 ...

撕裂者只能解释为整体面积增大，导热更好了吧， 撕裂者也是不同工艺的chiplet。进一步说 而且intel 14代之后也会转chiplet，这个是行业趋势

对不起我爱你_ 发表于 2022-9-27 11:19

加厚顶盖我觉得不是主因，因为大英还为此宣传过薄die厚IHS的优势，而事实也证明了这样有利于导热。。

ttsammammb 发表于 2022-9-27 11:20

应该是顶盖变小并且CCD发热偏移更严重的影响更大吧[困惑]

对不起我爱你_ 发表于 2022-9-27 11:22

IHS与散热的接触面积变小有点影响这个倒是真的

Wurenji 发表于 2022-9-27 11:35

对不起我爱你_ 发表于 2022-9-27 11:19
加厚顶盖我觉得不是主因，因为大英还为此宣传过薄die厚IHS的优势，而事实也证明了这样有利于导热。。 ...

intel似乎是把ihs做薄了吧，然后加厚了PCB

bxhaai 发表于 2022-9-27 11:45

[生病]接口都重做了，还差你个散热器么，换代换的不彻底啊

对不起我爱你_ 发表于 2022-9-27 12:02

Wurenji 发表于 2022-9-27 11:35
intel似乎是把ihs做薄了吧，然后加厚了PCB

是把Die削薄了，加厚了IHS吖……

texnis 发表于 2022-9-27 12:08

主要热阻可能还是在CCD和顶盖之间，CCD面积小了，虽然5nm工艺改进降低单晶体管功耗，但架不住晶体管数量增多，发热密度还是大了不少，AMD为追求性能提高TDP激进冲高频，所以总是先撞95度温度墙，人家觉得CPU 95度和人36度体温一样安心用

对不起我爱你_ 发表于 2022-9-27 12:11

我感觉是其他原因，起码跟厚度关系不大。。



63047838 发表于 2022-9-27 12:39

不是说开盖打磨芯片了吗？高低差造成高温的可能更大些吧

shine360 发表于 2022-9-27 12:49

加厚之后就能超了嘛，能超之后保修怎么办？110度超出问题的几率一定大于95度，然后就干脆一刀切95度封顶上限，简单方便愉快

午夜幽骑王 发表于 2022-9-27 13:38

赫敏 发表于 2022-9-27 10:21
zen3问题已经比较严重了，zen4怎么说都应该着手改善但是没有

牙膏那边从10代开始顶盖+树脂封装都削薄了 ...

确实应该改进，薛乐岱AMD又不是不会，干嘛不给非X3D用一下呢[无奈]

g7muik 发表于 2022-9-27 13:42

为了出xt正式版，学intel挤牙膏吧

Wurenji 发表于 2022-9-27 13:55

koney 发表于 2022-9-27 10:59
撕裂者只能解释为整体面积增大，导热更好了吧， 撕裂者也是不同工艺的chiplet。进一步说 而且intel 14代 ...

但是Intel的chiplet至少从效果图上来看是一个整体，放在底部统一的substrate上，实际散热会和原来monolithic的die区别不大的

moveable 发表于 2022-9-27 14:02

本帖最后由 moveable 于 2022-9-27 14:03 编辑

会不会是首发焊接材料、工艺出现问题？首发问题多也不奇怪。

pcgsf22 发表于 2022-9-27 15:47

Wurenji 发表于 2022-9-27 08:36
低端还真不是这样，低端以品牌机为主，哪有回收利用旧机器的散热器的，出厂都会配全新散热。不想要了也一 ...

不是的，品牌机厂商手里一大堆库存，而且SKU越少越好管理。
为了清库存品牌机厂商都干过AMD主板用Intel扣具、散热的操作

声色茶马 发表于 2022-9-27 15:52

好吧，轮到amd开盖了。老话怎么说来着？三十I，三十年A，风水轮流转。[困惑]

Illidan2004 发表于 2022-9-27 16:27

liu3yang3715 发表于 2022-9-27 08:40
AMD也太no了吧，这代这么热，将来APU怎么设计呢？

不开pbo绝对不热

不就是为了主频拉到冒烟比跑分吗。。。

实际效能妥妥的有提升啊

Mufasa 发表于 2022-9-27 16:33

privater 发表于 2022-9-27 06:27
AMD 20 年前的 opteron CPU 就已经是 LGA 封装了，顶盖和 Intel 家这几十年基本一样。

关键问题还是 AM4 ...

其实最扯的是，Optreron 4386 那种CPU，装两个塑料卡子，也可以兼容AM 2 AM3的散热器。

Opteron 4386的顶盖并没有做成奇形怪状，也没有加厚。
只是通过调节两个塑料卡子的高度，就可以兼容老散热器。

AM5完全可以通过调整塑料架子的方式来兼容之前的散热器。
而不是给CPU硅片上面垫那么厚一块铜。。。。

sissiboy 发表于 2022-9-27 16:36

都是功耗大的 ， 估计都得上分体水冷了

liu3yang3715 发表于 2022-9-28 08:18

Illidan2004 发表于 2022-9-27 16:27
不开pbo绝对不热

不就是为了主频拉到冒烟比跑分吗。。。


等7000 APU出来了，我试试。

luantao 发表于 2022-9-28 08:27

我不太明白...CPU95度让他热去呗...又没让你伸手去摸..只要是正常工作温度大可不必操心.

privater 发表于 2022-9-28 08:40

本帖最后由 privater 于 2022-9-27 16:41 编辑

luantao 发表于 2022-9-27 16:27
我不太明白...CPU95度让他热去呗...又没让你伸手去摸..只要是正常工作温度大可不必操心. ...

如果大家都是热，95度就是正常温度，大家估计没意见，问题是现实情况是 7000系以前，大部分 CPU 并不会高烧到如此。

更何况几乎所有的制冷温控策略都是通过温度来控制风扇转速，CPU 从低温到满载高温的区间越大，那么控制的精细度也就越细腻，可以找到足够多的区间既保证了性能，又兼顾静音。

而如果一个 CPU 来了就是 50c - 95c 3秒完成跳变，请问你散热温控如何做？
更何况这次并不是用弱鸡的散热器在压，而是 360 AIO 压 7700X 这种本该是中端的产品都能飙到 95c：




最后实际了来说，即便是你相信 AMD 的说法， 95c 看似对 CPU 本身无害，你不能保证这么高的温度就让主板上元器件无害，温度越高，寿命是指数级递减的，要不干嘛人们这么拒绝**？ GDDR6X 标称 110c 都是正常温度，为啥你们不去买仅仅100c 的矿渣？

再退一步来说，如今选择面如此大，12代和 13代 哪怕是 AM4 的价格也很有竞争力，犯不着为了 AMD 所谓的灰烬释放，为了那多出来的 5%去给自己找麻烦。

SilentGrace 发表于 2022-9-28 08:54

主要的散热问题并不是兼容AM4散热器导致的，是AM4继承下来的老问题，就是热量不容易导出去，之前AM4时候泰国clock'EM UP就做过水冷开盖直触冷头，温度暴降20度，B站也有国内的试验过。主要导致这个问题还是封装，热量导不出去

finished 发表于 2022-9-28 09:02

撕裂者用户果然是不是亲生的[再见]

hwqdyx 发表于 2022-9-28 09:19

什么时候能把cpu直接做在水冷头上？

psps3 发表于 2022-9-28 09:23

积热[困惑]

sasmike 发表于 2022-9-28 09:32

luantao 发表于 2022-9-28 08:27
我不太明白...CPU95度让他热去呗...又没让你伸手去摸..只要是正常工作温度大可不必操心. ...

君不见AMD官宣290x跑98正常°之事乎？

九天御风 发表于 2022-9-28 10:34

中低端用户就没有这方面的顾虑了
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查看完整版本: AMD 为什么要保留 AM4 散热器兼容性，加厚 IHS导致 95 度炸锅？