Intel的做法不是削薄die的硅封装，加厚顶盖？我认为是chiplet封装高度不一致导致的问题，APU就好很多，一个工艺做，连内存超频都能好很多
liu3yang3715 发表于 2022-9-28 08:18
等7000 APU出来了，我试试。
我错了 看了评测 发现这次不开PBO也热得很。。
Auto下非常激进。。。
可能要反向开了 开PBO降功耗
7000APU我估计会不错因为在甜点区间能耗比提升很大
5950X 16C 4.4G大概230W以上
7950X可能140W就可以了
本帖最后由 liu3yang3715 于 2022-9-28 15:29 编辑
Illidan2004 发表于 2022-9-28 12:18
我错了 看了评测 发现这次不开PBO也热得很。。
Auto下非常激进。。。
我看B站吃瓜大师测试了一下所谓的“PBO优化”，是没有效果的。
看了你的说法，我以为是关掉就能解决。
目前我需要的就是一个超强的核显以及匹配的CPU，对于CPU的性能我的容忍度还是比较高的。
只要价格合适，买回来手动降频也行吧。
Illidan2004 发表于 2022-9-28 12:18
我错了 看了评测 发现这次不开PBO也热得很。。
Auto下非常激进。。。
微星拿58X3D经验那个做了降压 单核PBO效能 多核AUTO效能
华硕应该也能 其他家都不知道了 反正pbo6档 就像脱裤子放屁一样
liu3yang3715 发表于 2022-9-28 15:27
我看B站吃瓜大师测试了一下所谓的“PBO优化”，是没有效果的。
看了你的说法，我以为是关掉就能解决。
[偷笑]降到和ZEN3同频率能耗比很好看可是比ZEN3 最高才提高8% 这还是6400内存跑低延迟高带宽模式
当年480公版也不是骂过 为啥不用均热板 还是铝片加一点点铜
公版那次失误还要大 6相供电结果对半切 PCIE2.0取电烧口 最后只能驱动把3+3变成3+1
Alienxzy 发表于 2022-9-28 11:22
Intel的做法不是削薄die的硅封装，加厚顶盖？我认为是chiplet封装高度不一致导致的问题，APU就好很多，一个 ...
Zen4开盖液金直触降温幅度比X299的硅脂7900X开盖液金直触降温幅度都大
只能用逆天来形容
issues 发表于 2022-9-28 15:55
Zen4开盖液金直触降温幅度比X299的硅脂7900X开盖液金直触降温幅度都大
只能用逆天来形容 ...
5nm热密度太高了，die的面积又小
bigeblis 发表于 2022-9-28 16:02
显卡核心动不动300W，温度照样可以控制的很好，是不是因为核心面积很大，散热效果更佳？ ...
面积的影响因素肯定有的， 还有就是显卡的散热规模也更大
其实是AMD这次激进了，之前我记得拷机过80几度就降频的，这次为了高频也拼了
fluttershy 发表于 2022-9-28 15:38
降到和ZEN3同频率能耗比很好看可是比ZEN3 最高才提高8% 这还是6400内存跑低延迟高带宽模式 ...
反正CPU是没有什么看头了。
明年APU如果那个680M核显给配上的话，主要是买个小主机核显，时不时1080p下打个游戏什么的。
90多度如果不掉频就不管他了！众生平等反正热的不是我[狂笑]
liu3yang3715 发表于 2022-9-28 15:27
我看B站吃瓜大师测试了一下所谓的“PBO优化”，是没有效果的。
看了你的说法，我以为是关掉就能解决。
关掉应该能解决不过现在BIOS应该还不完善
fluttershy 发表于 2022-9-28 15:30
微星拿58X3D经验那个做了降压 单核PBO效能 多核AUTO效能
华硕应该也能 其他家都不知道了 反正pbo6档 就像 ...
单核冲 多核保守应该是更好的选择。。
午夜幽骑王 发表于 2022-9-27 09:00
你这不严谨啊，如果Zen4开盖暴降22℃而Zen3用同样的方法处理后降幅明显比Zen4小，那确实可以说是顶盖背锅。 ...
翼王测试了，5900x开盖之后只降3度
zen4这个顶盖就是傻逼
本帖最后由 lqf3dnow 于 2022-10-6 22:27 编辑
B站也有一个解释，
https://www.bilibili.com/video/BV11e4y1z7LA/
所以说AM5兼容AM4是AMD最大的设计失误
lz有没有想过，事实上正是因顶盖够厚才能压得住温度，因为ccd发热偏在一边，顶盖薄了反而不利于热量传导积热会更严重。开盖上液金完全改变了原本的热传导路径，等于是散热器底座代替了原本顶盖的作用，不具备可比性。