AMD的一下代值得吹一波
本帖最后由 morcikid 于 2023-7-31 12:22 编辑首先，AMD将采用石墨烯作为介质，将全面解决所谓的积热的问题，那么下一代温度有了，频率有了，功耗也有了。
其二，AMD的不仅改善了总线，内存还将以双倍数据速率存储器列之间使用共享数据传输时钟，DDR5将迎来完全体。
能不能一穿三？ 有这么容易解决？那就拭目以待吧 看到石墨烯我就软了 封装工艺不行啊，积热 今年的预热比以往来来的要早一些[偷笑] 审美疲劳了 57xt：有人在说石墨烯？ csqaclp 发表于 2023-7-31 12:05
封装工艺不行啊，积热
看介绍说明，这个从内到外，包括顶盖都有石墨烯的存在。 ppt又做好了么 俗话说吹死婊活，看你们这么吹让我感觉Zen5要翻车[傻笑] 所以还炸U吗 下一代amd热还是牙膏热。 morcikid 发表于 2023-7-31 12:08
看介绍说明，这个从内到外，包括顶盖都有石墨烯的存在。
哪里有说zen5会采用石墨烯，都是猜得吧 别的不说，板子这块要是再拉，谁还买？ 除非是die上面压一层石墨烯然后无顶盖直触散热器，不然还是老老实实学隔壁牙膏研究怎么做精工薄皮顶盖吧 amd下一代永远是最香的。
apu有hUMA，你们期待的游戏机架构。 “AMD强无敌，almost4G！”
“你在说7900xtx？”
“那就5G！”
“转贴机早表演过了。”
“玛德那就6G！”
“你在说INTEL？”
“法克，卡布奇诺满上，超级加倍，闷声发大财，at least 12G，绝杀！" 当我看到石墨烯这三个字时就觉得没救了[偷笑] 我輩樹である 发表于 2023-7-31 12:18
amd下一代永远是最香的。
apu有hUMA，你们期待的游戏机架构。
amd下一代永远是最香的。
+1 我輩樹である 发表于 2023-7-31 12:18
amd下一代永远是最香的。
apu有hUMA，你们期待的游戏机架构。
cpu和gpu分别什么规格 能把传说中strix halo 那个40CU的东西搞出来就不错了。 好的，坐等上市 要吹麻烦请等东西上市后，实测出来了再吹，这种提前吹的我一律认为是瞎吹
印象最深刻的就是推土机，吹破天结果翻车 专注点吧，别啥都做，rog ally 海鲜市场价格已经崩盘啦
做好一件事比做10件事难多了 观察先 能超10G吗？ apu单die、阉割核显、加3D缓存，作为游戏专用U，有没有搞头 只希望880m或者980m的核显能有680m那样的提升，我好期待一下8940hs或者9940hs的核显版幻13。幻16翻转还是大了些，续航也不太好。