emiter 发表于 2023-8-31 21:42

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本帖最后由 emiter 于 2023-12-2 11:49 编辑

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unwarsky 发表于 2023-8-31 21:47

[偷笑]既然都冒风险了 那拉满啊
而且液金主要是填充die和顶盖的空隙吧

武锋 发表于 2023-8-31 21:52

前者 前提是钎焊U 如果是硅脂U的话要开盖双液金才算

液金的意义就是尽量拉平散热器底座和晶片之间的温度差 这个温度差很大的 水冷对风冷的提升在这个面前不值一提

emiter 发表于 2023-8-31 21:54

unwarsky 发表于 2023-8-31 21:47
既然都冒风险了 那拉满啊
而且液金主要是填充die和顶盖的空隙吧

有的U内部用的是钎焊，不开盖也有70W/m.k的导热系数，也算可以了

emiter 发表于 2023-8-31 22:02

武锋 发表于 2023-8-31 21:52
前者 前提是钎焊U 如果是硅脂U的话要开盖双液金才算

液金的意义就是尽量拉平散热器底座和晶片之间的温度差 ...

[可爱]感谢大佬，我得是钎焊，准备用液金了

阿不xyz 发表于 2023-8-31 22:06

就不能水冷+液金？

chromium26 发表于 2023-8-31 22:09

钎焊U用液金 硅脂U开盖

emiter 发表于 2023-8-31 22:11

阿不xyz 发表于 2023-8-31 22:06
就不能水冷+液金？

太容易漏了，液金平放就没问题，水冷平放就直接滋主板上了[偷笑]

阿不xyz 发表于 2023-8-31 22:15

emiter 发表于 2023-8-31 22:11
太容易漏了，液金平放就没问题，水冷平放就直接滋主板上了

主板可以全部做防水，喷一层那种防水胶

建议柠檬 发表于 2023-8-31 22:17

差不多的发热量的前提下顶盖越大就越可以凑合

emiter 发表于 2023-8-31 22:21

阿不xyz 发表于 2023-8-31 22:15
主板可以全部做防水，喷一层那种防水胶

这个感觉比较贵，而且金手指处不可能做防水处理

Phil_Libra 发表于 2023-8-31 22:31

单顶盖用液金效果有限，一般要开盖直触才有较好效果

xwmhlb 发表于 2023-8-31 22:45

水冷硅脂毫无疑问这个强，风险也低

老顽童 发表于 2023-9-17 23:06

显卡是直触的所以我用分体水冷+绝缘膏+液金！最大化效能！如果是CPU不建议用液金，100%会漏出来！[偷笑]
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