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emiter · 发表于 2023-8-31 21:42

本帖最后由 emiter 于 2023-12-2 11:49 编辑

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unwarsky · 发表于 2023-8-31 21:47

既然都冒风险了那拉满啊
而且液金主要是填充die和顶盖的空隙吧

武锋 · 发表于 2023-8-31 21:52

前者前提是钎焊U 如果是硅脂U的话要开盖双液金才算

液金的意义就是尽量拉平散热器底座和晶片之间的温度差这个温度差很大的水冷对风冷的提升在这个面前不值一提

emiter · 发表于 2023-8-31 21:54

unwarsky 发表于 2023-8-31 21:47
既然都冒风险了那拉满啊
而且液金主要是填充die和顶盖的空隙吧

有的U内部用的是钎焊，不开盖也有70W/m.k的导热系数，也算可以了

emiter · 发表于 2023-8-31 22:02

武锋发表于 2023-8-31 21:52
前者前提是钎焊U 如果是硅脂U的话要开盖双液金才算

液金的意义就是尽量拉平散热器底座和晶片之间的温度差 ...

感谢大佬，我得是钎焊，准备用液金了

阿不xyz · 发表于 2023-8-31 22:06

就不能水冷+液金？

chromium26 · 发表于 2023-8-31 22:09

钎焊U用液金硅脂U开盖

emiter · 发表于 2023-8-31 22:11

阿不xyz 发表于 2023-8-31 22:06
就不能水冷+液金？

太容易漏了，液金平放就没问题，水冷平放就直接滋主板上了

阿不xyz · 发表于 2023-8-31 22:15

emiter 发表于 2023-8-31 22:11
太容易漏了，液金平放就没问题，水冷平放就直接滋主板上了

主板可以全部做防水，喷一层那种防水胶

建议柠檬 · 发表于 2023-8-31 22:17

差不多的发热量的前提下顶盖越大就越可以凑合

emiter · 发表于 2023-8-31 22:21

阿不xyz 发表于 2023-8-31 22:15
主板可以全部做防水，喷一层那种防水胶

这个感觉比较贵，而且金手指处不可能做防水处理

Phil_Libra · 发表于 2023-8-31 22:31

单顶盖用液金效果有限，一般要开盖直触才有较好效果

xwmhlb · 发表于 2023-8-31 22:45

水冷硅脂毫无疑问这个强，风险也低

老顽童 · 发表于 2023-9-17 23:06

显卡是直触的所以我用分体水冷+绝缘膏+液金！最大化效能！如果是CPU不建议用液金，100%会漏出来！

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