问坛友没啥用 看看过去，是什么在推动cpu/soc的发展。有几条路。
生产工艺：大节点，0.18/0.13时候的铜工艺，45/32nm时候的HKMG，再到22/14nm的finfet，接下来应该是GAA。三星应该看到了finfet在3nm所以晶体管性能底线，该走GAA了，然后大家看到了 A17 pro的效能表现。
构架方面，speedstep等节能方式，多核心，大小核心… 普通消费者 没那么多任务要运行，8核，12核，16核，到底了。
功能方面，CPU里面不停塞入东西，北桥，内存控制器，gpu，… SOC里面NPU，ISP 来处理拍照… 那么还有甚么应用呢？ 能想到 为数据上云 准备一些 加解密单元，比如 计算摄影的原始图片送到云来处理。至于cpu/soc怎么发展，要看后续用户需求。 每过几年都会有这样一个论点 3D堆叠
光子计算
逻辑计算矩阵
后面几十年能应用的技术多着呢。 [困惑] 你应该说 多久的未来 这个才是关键点：-
就目前而言 果子带着玩的SoC就是未来 红厂蓝厂不想玩也得跟着玩 除了服务器和家用台式机 想不到有任何SoC不适用的场景。。。
远一点的未来 看看头号玩家 带宽在全球范围都不再是一个障碍的前提下 元宇宙概念相关的产品 就是下一波的未来。。。
相关硬件可以参考标杆产品Vision Pro。。。(当然不可能是现在这个价格 起码要砍半或者三份一才算得上"民用/消费级")
要真正科幻得舒服的 那只能在遥远的未来 可以看看"阿凡达1/钢铁侠/星战/普罗米修斯"里面那些显示设备。。。
穿戴式设备只是过渡 全息投影和体感才是终点 当然前提是科技树已经点亮上面的所有 再加上"常温超导"。。。
讨："工艺的进步的确可以堆更多的晶体管，但究竟堆管子在具体什么方向呢？"
论："常温超导"并不是非要零上，什么时候材料学重大突破，发现了不低于-20°就可以实现0电阻超导(抗磁性可有可无在这里不重要)。
想象一下，当CPU/GPU/xPU不再电老虎不再发热，工艺和体积就不再是首要了，规模可以任性堆，设计趋向模块化。
只需要家里多买一个冻肉冰柜专门放各种xPU计算机，每月不过几度电来维持-20°，即可实现家庭高算力中央运算。
穿戴设备有了全息可以舍弃臃肿的显示屏，算力Centralized的情况下SoC都可以不要了干脆ThinClient，通过WiFi9连到冰柜(此处狗头)。
极致一下电池，你的手机可以是手表大小，甚至是戒指大小！
BTW：以上除了常温超导 都是随时可以拿出来做产品的技术了 希望断气前可以看到iPhone戒指。。。
[可爱]
硅基芯片，感觉已经玩不动了。。。 把IO部分全部用光路替代呗，发热能再少70%，积热少90%，频率再往上拉到8Ghz，功耗拉到400w[可爱] 就NPU啊, AIPC的口号已经喊出来了, 微软搞copilot也如火如荼.
上下游所有厂商都指望这个带来新一波换机潮[可爱] 未来主机做到 手机大小。CPU GPU 内存 全部都整一块。 [睡觉]臭打游戏方面CPU性能很够了 散热功耗解决一下
讲真存储才是瓶颈吧
全程丝滑不需要读条的3A大作体验才好 世界最后一个CPU我认为是EPIC体系的
因为EPIC最大的问题就是扩大的运算规模只有新编译的程序才能用到，之前的程序只能兼容无法提升性能。
但是既然最后一个CPU了，那也就不存在这个问题了。 ONEChoy 发表于 2023-9-20 12:16
你应该说 多久的未来 这个才是关键点：-
就目前而言 果子带着玩的SoC就是未来 红厂蓝厂不想玩也得跟着玩...
半导体，兄弟，半导体，超导再怎么也跟cpu没关系 Wilder 发表于 2023-9-20 20:03
半导体，兄弟，半导体，超导再怎么也跟cpu没关系
[困惑] 嗯 我个人有限的理解 半导体就是一大堆电线和一大堆开关的微缩版。。。
[困惑] 那么请问 晶片运行时的发热源 是开关部分多还是导线部分多呢。。。
[困惑] 所以 你说超导跟cpu没关系 我持保留态度 保留是因为没有实物反驳你。。。 ONEChoy 发表于 2023-9-20 20:23
嗯 我个人有限的理解 半导体就是一大堆电线和一大堆开关的微缩版。。。
那么请问 晶片运行时的发热源...
现实中的芯片无法拥有理想特性，因此在很多场合都会产生功耗，而且这个“开关”的动作也会伴随着能量的损耗
一个可能值得阅读的参考是这样的:
https://zhuanlan.zhihu.com/p/30409360 还是人工智能+量子计算机是未来。 对于笔记本，我觉得独显倒是最危的。以后笔记本U可能方向就包括大力堆核显了，回归3～4通道，类似苹果M*MAX/Ultra。
MTL那种专门搞个待机空载小核（或者说空载专用芯片）的也有意思，虽然有人说MTL继续稀烂。 ksoftirqd 发表于 2023-9-20 21:17
现实中的芯片无法拥有理想特性，因此在很多场合都会产生功耗，而且这个“开关”的动作也会伴随着能量的损 ...
[狂笑] 哈哈一堆方程学渣看不懂 能理解到的是 开关/导线/漏电等等都跟发热有关系。。。
但是影响最大最直接还是频率和电压 想提频率就要增电压 并且以平方级增长 嗯大概是这样。。。
乐观悲观都随便说一下吧：-
说个新闻 希捷明年会有新品机械盘 叫HAMR用玻璃盘片 原因是需要利用激光加热磁媒来提高容量密度。。。
当然 用激光精准加热硒鼓 几十年前的打印机已经在用了没什么稀奇。。。
那么假如 我只是假如 以后用激光加热超导来切换导电/绝缘状态当开关用 也不失为可能性之一吧。。。
重点是 方法总比困难多 但前提你得有廉价又可用的超导材料。。。
另一面悲观的说 困难总比方法多 已有的科技我们都知道光通讯的优点不是导线可以攀比的。。。
但是可以买到的产品却告诉你 光的代价要比电大 电转光转电的发热远比导线电阻来得大。。。
重点一样是 前提你得有廉价又可用的超导材料 不然说个屁。。。
[傻笑] 能回答出这问题的 不会来刷CHH 每个人需求想要的不一样
这里的人谁说了都不算 nekotheo 发表于 2023-9-20 09:31
如果说的是消费级CPU，有无可能以后都是云服务呢？个人设备只要功耗够低、网速够用、交互不卡就行了？ ...
文件存在百度网盘被和谐的群众肯定不会同意你的观点 qubit 发表于 2023-9-21 13:11
文件存在百度网盘被和谐的群众肯定不会同意你的观点
别慌，本地数据早晚也会享受云盘级待遇的[困惑] ONEChoy 发表于 2023-9-20 12:16
你应该说 多久的未来 这个才是关键点：-
就目前而言 果子带着玩的SoC就是未来 红厂蓝厂不想玩也得跟着玩...
利好冰柜厂商[狂笑] 本帖最后由 BetaHT 于 2023-9-21 13:43 编辑
其实进步自1970年以来就不大，这些年的进步主要是依靠工艺不断做大规模。
眼下感觉没什么发展一是因为工艺快到头了，二是性能实在过剩了。
如果工艺不改进，DIY圈最大的变革可能是要改跑分软件，搞新的跑分体系了，或者出新的炸裂级游戏或者应用。 这么看啊，个人系统平时会有多少个进程在跑，一百个把。所以至少200核以下还是有长进的。 就目前来说，CPU基本已经到头了，接下去就是整合优化，目前来说，GPU才是王道。。
谁能突破常规，创造新的技术或者发明新的东西，就能引领下一次科技**。
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