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[CPU] 未来个人CPU的发展主要还是靠什么方向呢?

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发表于 2023-9-20 08:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2023-9-20 09:31 | 显示全部楼层
如果说的是消费级CPU,有无可能以后都是云服务呢?个人设备只要功耗够低、网速够用、交互不卡就行了?
发表于 2023-9-20 09:47 | 显示全部楼层
这你得问intel 或者amd了
问坛友没啥用
发表于 2023-9-20 09:52 来自手机 | 显示全部楼层
看看过去,是什么在推动cpu/soc的发展。有几条路。
生产工艺:大节点,0.18/0.13时候的铜工艺,45/32nm时候的HKMG,再到22/14nm的finfet,接下来应该是GAA。三星应该看到了finfet在3nm所以晶体管性能底线,该走GAA了,然后大家看到了 A17 pro的效能表现。

构架方面,speedstep等节能方式,多核心,大小核心… 普通消费者 没那么多任务要运行,8核,12核,16核,到底了。

功能方面,CPU里面不停塞入东西,北桥,内存控制器,gpu,… SOC里面NPU,ISP 来处理拍照… 那么还有甚么应用呢? 能想到 为数据上云 准备一些 加解密单元,比如 计算摄影的原始图片送到云来处理。至于cpu/soc怎么发展,要看后续用户需求。
 楼主| 发表于 2023-9-20 10:11 | 显示全部楼层
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发表于 2023-9-20 10:14 | 显示全部楼层
每过几年都会有这样一个论点
发表于 2023-9-20 10:15 | 显示全部楼层
3D堆叠
光子计算
逻辑计算矩阵
后面几十年能应用的技术多着呢。
 楼主| 发表于 2023-9-20 10:25 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2023-9-20 10:25 | 显示全部楼层
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发表于 2023-9-20 12:16 | 显示全部楼层
你应该说 多久的未来 这个才是关键点:-

就目前而言 果子带着玩的SoC就是未来 红厂蓝厂不想玩也得跟着玩 除了服务器和家用台式机 想不到有任何SoC不适用的场景。。。

远一点的未来 看看头号玩家 带宽在全球范围都不再是一个障碍的前提下 元宇宙概念相关的产品 就是下一波的未来。。。
相关硬件可以参考标杆产品Vision Pro。。。(当然不可能是现在这个价格 起码要砍半或者三份一才算得上"民用/消费级")

要真正科幻得舒服的 那只能在遥远的未来 可以看看"阿凡达1/钢铁侠/星战/普罗米修斯"里面那些显示设备。。。
穿戴式设备只是过渡 全息投影和体感才是终点 当然前提是科技树已经点亮上面的所有 再加上"常温超导"。。。



:"工艺的进步的确可以堆更多的晶体管,但究竟堆管子在具体什么方向呢?"

:"常温超导"并不是非要零上,什么时候材料学重大突破,发现了不低于-20°就可以实现0电阻超导(抗磁性可有可无在这里不重要)。
        想象一下,当CPU/GPU/xPU不再电老虎不再发热,工艺和体积就不再是首要了,规模可以任性堆,设计趋向模块化。
        只需要家里多买一个冻肉冰柜专门放各种xPU计算机,每月不过几度电来维持-20°,即可实现家庭高算力中央运算。
        穿戴设备有了全息可以舍弃臃肿的显示屏,算力Centralized的情况下SoC都可以不要了干脆ThinClient,通过WiFi9连到冰柜(此处狗头)。
        极致一下电池,你的手机可以是手表大小,甚至是戒指大小!



BTW:以上除了常温超导 都是随时可以拿出来做产品的技术了 希望断气前可以看到iPhone戒指。。。

发表于 2023-9-20 12:23 | 显示全部楼层
硅基芯片,感觉已经玩不动了。。。
发表于 2023-9-20 12:25 | 显示全部楼层
把IO部分全部用光路替代呗,发热能再少70%,积热少90%,频率再往上拉到8Ghz,功耗拉到400w
发表于 2023-9-20 13:07 | 显示全部楼层
就NPU啊, AIPC的口号已经喊出来了, 微软搞copilot也如火如荼.
上下游所有厂商都指望这个带来新一波换机潮
发表于 2023-9-20 13:10 | 显示全部楼层
未来主机做到 手机大小。CPU GPU 内存 全部都整一块。
发表于 2023-9-20 14:42 | 显示全部楼层
臭打游戏方面CPU性能很够了 散热功耗解决一下
讲真存储才是瓶颈吧
全程丝滑不需要读条的3A大作体验才好
发表于 2023-9-20 18:13 | 显示全部楼层
世界最后一个CPU我认为是EPIC体系的
因为EPIC最大的问题就是扩大的运算规模只有新编译的程序才能用到,之前的程序只能兼容无法提升性能。
但是既然最后一个CPU了,那也就不存在这个问题了。
发表于 2023-9-20 20:03 | 显示全部楼层
ONEChoy 发表于 2023-9-20 12:16
你应该说 多久的未来 这个才是关键点:-

就目前而言 果子带着玩的SoC就是未来 红厂蓝厂不想玩也得跟着玩  ...

半导体,兄弟,半导体,超导再怎么也跟cpu没关系
发表于 2023-9-20 20:23 | 显示全部楼层
Wilder 发表于 2023-9-20 20:03
半导体,兄弟,半导体,超导再怎么也跟cpu没关系

嗯 我个人有限的理解 半导体就是一大堆电线和一大堆开关的微缩版。。。
那么请问 晶片运行时的发热源 是开关部分多还是导线部分多呢。。。
所以 你说超导跟cpu没关系 我持保留态度 保留是因为没有实物反驳你。。。
发表于 2023-9-20 21:17 | 显示全部楼层
ONEChoy 发表于 2023-9-20 20:23
嗯 我个人有限的理解 半导体就是一大堆电线和一大堆开关的微缩版。。。
那么请问 晶片运行时的发热源  ...

现实中的芯片无法拥有理想特性,因此在很多场合都会产生功耗,而且这个“开关”的动作也会伴随着能量的损耗

一个可能值得阅读的参考是这样的:
https://zhuanlan.zhihu.com/p/30409360
发表于 2023-9-20 21:40 | 显示全部楼层
还是人工智能+量子计算机是未来。
发表于 2023-9-20 22:15 来自手机 | 显示全部楼层
对于笔记本,我觉得独显倒是最危的。以后笔记本U可能方向就包括大力堆核显了,回归3~4通道,类似苹果M*MAX/Ultra。
MTL那种专门搞个待机空载小核(或者说空载专用芯片)的也有意思,虽然有人说MTL继续稀烂。
发表于 2023-9-20 22:20 | 显示全部楼层
ksoftirqd 发表于 2023-9-20 21:17
现实中的芯片无法拥有理想特性,因此在很多场合都会产生功耗,而且这个“开关”的动作也会伴随着能量的损 ...

哈哈一堆方程学渣看不懂 能理解到的是 开关/导线/漏电等等都跟发热有关系。。。
但是影响最大最直接还是频率和电压 想提频率就要增电压 并且以平方级增长 嗯大概是这样。。。



乐观悲观都随便说一下吧:-

说个新闻 希捷明年会有新品机械盘 叫HAMR用玻璃盘片 原因是需要利用激光加热磁媒来提高容量密度。。。
当然 用激光精准加热硒鼓 几十年前的打印机已经在用了没什么稀奇。。。
那么假如 我只是假如 以后用激光加热超导来切换导电/绝缘状态当开关用 也不失为可能性之一吧。。。
重点是 方法总比困难多 但前提你得有廉价又可用的超导材料。。。

另一面悲观的说 困难总比方法多 已有的科技我们都知道光通讯的优点不是导线可以攀比的。。。
但是可以买到的产品却告诉你 光的代价要比电大 电转光转电的发热远比导线电阻来得大。。。
重点一样是 前提你得有廉价又可用的超导材料 不然说个屁。。。
发表于 2023-9-20 22:32 | 显示全部楼层
能回答出这问题的 不会来刷CHH
发表于 2023-9-20 22:32 | 显示全部楼层
每个人需求想要的不一样
这里的人谁说了都不算
发表于 2023-9-21 13:11 来自手机 | 显示全部楼层
nekotheo 发表于 2023-9-20 09:31
如果说的是消费级CPU,有无可能以后都是云服务呢?个人设备只要功耗够低、网速够用、交互不卡就行了? ...

文件存在百度网盘被和谐的群众肯定不会同意你的观点
发表于 2023-9-21 13:20 | 显示全部楼层
qubit 发表于 2023-9-21 13:11
文件存在百度网盘被和谐的群众肯定不会同意你的观点

别慌,本地数据早晚也会享受云盘级待遇的
发表于 2023-9-21 13:36 | 显示全部楼层
ONEChoy 发表于 2023-9-20 12:16
你应该说 多久的未来 这个才是关键点:-

就目前而言 果子带着玩的SoC就是未来 红厂蓝厂不想玩也得跟着玩  ...

利好冰柜厂商
发表于 2023-9-21 13:42 | 显示全部楼层
本帖最后由 BetaHT 于 2023-9-21 13:43 编辑

其实进步自1970年以来就不大,这些年的进步主要是依靠工艺不断做大规模。
眼下感觉没什么发展一是因为工艺快到头了,二是性能实在过剩了。

如果工艺不改进,DIY圈最大的变革可能是要改跑分软件,搞新的跑分体系了,或者出新的炸裂级游戏或者应用。
发表于 2023-9-21 14:25 | 显示全部楼层
这么看啊,个人系统平时会有多少个进程在跑,一百个把。所以至少200核以下还是有长进的。
发表于 2023-9-21 15:46 | 显示全部楼层
就目前来说,CPU基本已经到头了,接下去就是整合优化,目前来说,GPU才是王道。。
谁能突破常规,创造新的技术或者发明新的东西,就能引领下一次科技**。
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