SK海力士在VLSI 2023上展示了4层堆叠的20nm 256Gb 3DXP方案
本帖最后由 埃律西昂 于 2023-10-4 17:37 编辑容量和堆叠与Intel二代傲腾一个水平。
另外还介绍了未来的PCM研究方向：SOM(Selector-Only Memory)。
https://news.skhynix.co.kr/hs-fs/hubfs/A_Medialibrary/10_Newsroom%20Upload/2023/04%EC%9B%94/%EB%82%98%EB%AA%85%ED%9D%AC%EB%B6%80%EC%82%AC%EC%9E%A5%20%EC%B9%BC%EB%9F%BC/03_RTC%20%EA%B8%B0%EA%B3%A0%EB%AC%B8_PCM%EA%B3%BC%20SOM%EB%B9%84%EA%B5%90.png?width=1000&height=670&name=03_RTC%20%EA%B8%B0%EA%B3%A0%EB%AC%B8_PCM%EA%B3%BC%20SOM%EB%B9%84%EA%B5%90.png
未来进一步的目标是VSOM，或称为(3D)VXP：
https://news.skhynix.co.kr/hs-fs/hubfs/A_Medialibrary/10_Newsroom%20Upload/2023/04%EC%9B%94/%EB%82%98%EB%AA%85%ED%9D%AC%EB%B6%80%EC%82%AC%EC%9E%A5%20%EC%B9%BC%EB%9F%BC/04_RTC%20%EA%B8%B0%EA%B3%A0%EB%AC%B8_3DXP%20PCM%20%EC%9D%B4%ED%9B%84%EC%9D%98%20%EC%A0%84%EB%A7%9D.png?width=1000&height=689&name=04_RTC%20%EA%B8%B0%EA%B3%A0%EB%AC%B8_3DXP%20PCM%20%EC%9D%B4%ED%9B%84%EC%9D%98%20%EC%A0%84%EB%A7%9D.png
相关系列新闻稿：
https://news.skhynix.co.kr/post/rtc-data-explosion-era
https://news.skhynix.co.kr/post/rtc-cxl-solution
https://news.skhynix.co.kr/post/rtc-3dxp-and-som 说起来之前长江不是有个类似的玩意儿，被制裁后没下文了？ 这是从牙膏买的还是自己搞的？ Flanker 发表于 2023-10-4 18:56
这是从牙膏买的还是自己搞的？
18年就开始有相关研究，基本可以确认为自有技术演进 Flanker 发表于 2023-10-4 18:56
这是从牙膏买的还是自己搞的？
PCM又不是什么新东西，只是都没有商业化罢了，除了intel 本帖最后由 埃律西昂 于 2023-10-6 14:40 编辑
VictorTDD 发表于 2023-10-6 13:32
PCM又不是什么新东西，只是都没有商业化罢了，除了intel
但TPU论坛上有位老哥给了一个观点：3DXPoint是个商标，而SK海力士在一些文章中直接用了3DXPOINT。
3D cross point似乎可用于大部分ReRAM，但3DXPoint之前是IMFT产品的专属用法吧？ VictorTDD 发表于 2023-10-6 13:32
PCM又不是什么新东西，只是都没有商业化罢了，除了intel
同ls，别人搞pcm都是取个自己的名字，海力士如果自己搞的还用牙膏的叫法就很怪
要么就是想给人暗示（不管是不是真的继承牙膏的技术），方便后面营销 Flanker 发表于 2023-10-6 15:45
同ls，别人搞pcm都是取个自己的名字，海力士如果自己搞的还用牙膏的叫法就很怪
要么就是想给人暗示（不 ...
路线上差不多吧，可能叫习惯了就这么叫了，反正只是研究，还没涉及商业化，真要投产了拿出来卖了估计会搞个新名字，或者也可以直接跟intel买名字或者要授权
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