14900k配bykski 0.08冷头开盖裸触，散热大提升
本来是说玩游戏主频保持6g，但实在太热了，开tvb频率又会经常乱跳，索性直接开盖。[傻笑]温度简单测试：
水温28，400瓦最热核心#7 83度
444瓦itx主板供电极限，最热核心#7 90度
cpu太雷了没法6.2g，6.1g不好听，所以开盖只达成了降低温度，主频超频并没有提升[偷笑]
强啊，用的什么开盖器？
BY的冷头压上去要换扣具吗？ 高度差没问题？ 如果不是by这个0.08冷头（以及各种国产aio效能）效能站起来了（价格就一个零头），应该更多人思维还是B开头冷头不用那个年代[狂笑] 444瓦 卧槽这只是一颗CPU 不是显卡
得 我的水冷系统还得加冷排 武锋 发表于 2024-1-19 12:05
444瓦 卧槽这只是一颗CPU 不是显卡
得 我的水冷系统还得加冷排
热量导出良好得情况下，360冷排解热500w不是问题啊。
积热才是问题。 核心7 温度有点高啊 绿茵豪门 发表于 2024-1-19 12:07
核心7 温度有点高啊
高温核心比其他核心高不超10度很不错了。不开盖高10几20度的都常见。 OMGJL 发表于 2024-1-19 11:59
强啊，用的什么开盖器？
BY的冷头压上去要换扣具吗？ 高度差没问题？
用的tb买的便宜开盖器，看起来像是lga2066的加了三块pom和垫高贴就适合lga1700了，比较简陋。
by冷头用原装扣具没问题，高度变低本身扣具弹簧弹力也够，因为裸触需要的安装压力小。
不过by冷头底并不是平面，而是有细纹路不适合裸触，所以我打磨了冷头底。还有cpu一颗电容比核心高，需要把冷头定位后在对应位置底板挖坑。（冷头自带扣具螺杆细会摇晃，用胶条缠粗减少摇晃定位的） 绿茵豪门 发表于 2024-1-19 12:07
核心7 温度有点高啊
[流泪]没办法开之前核心7也是最热的，另外我的水温偏高 狠人，cpu的头盖骨直接给掀掉了。 其实开盖之后把盖盖回去未必不是个好选择 直触未必好
这里的关键是顶盖把散热面积扩大了 压裸die是晶片直接接触水冷头 可能没有足够的距离让整个冷头底部都热起来
再加上压裸die还需要特殊扣具以及调整螺丝高度什么的 未必是好事 可以试试冷水机，成本也不高 武锋 发表于 2024-1-19 13:02
其实开盖之后把盖盖回去未必不是个好选择 直触未必好
这里的关键是顶盖把散热面积扩大了 压裸die是晶片直接 ...
以前开盖做过对比，还是直触散热最好。但这个扣具确实会出现压力不对内存不稳的问题没有回盖方便。 厉害了，楼主的sp分还有p核分多少？[偷笑] 前事如烟 发表于 2024-1-19 13:37
厉害了，楼主的sp分还有p核分多少？
[偷笑]楼主用的会自动删除游戏的msi没法看sp分 大道无言 发表于 2024-1-19 15:02
楼主用的会自动删除游戏的msi没法看sp分
哈哈，阔以[偷笑] 大道无言 发表于 2024-1-19 15:02
楼主用的会自动删除游戏的msi没法看sp分
紧跟时事是吧[偷笑]
全开6g硬刚r15
关超线程6.2g
平时octvb 65度以下6.2g也稳得住，就这样吧
本帖最后由 Ghoul834629 于 2024-1-20 08:35 编辑
就因为 触碰电容我都没敢买开盖保护器 以及水冷
但是14代 不知道 电容 会不会 凸起过高
不过 BA有 裸die水冷，倒是想买这个。只是不知道微水道什么样子的，直击你没有图片。
此外 还有EK的，听说，是听说，没买过不是很清楚。
据说是die和EK冷头不是贴着的，是有缝隙的，要用液金堆起来才能贴到冷头，才能散热。 不是说基板上有个电容会高于核心平面吗，怎么解决的 Ghoul834629 发表于 2024-1-20 08:30
就因为 触碰电容我都没敢买开盖保护器 以及水冷
但是14代 不知道 电容 会不会 凸起过高
ek那个是看别人实测效果不行不如ice的直触，应该确实是有缝隙 fcs15963 发表于 2024-1-20 08:31
不是说基板上有个电容会高于核心平面吗，怎么解决的
[偷笑]确实是高的啊，要冷头底挖个坑 大道无言 发表于 2024-1-20 08:42
确实是高的啊，要冷头底挖个坑
我觉着这个才是开盖目前工作量最大风险最高的一步[晕倒] 发完贴后 是不是索然无味了[恶魔] blackhawk7 发表于 2024-1-20 11:07
发完贴后 是不是索然无味了
超内存呢，晕了，后悔开了个雷[恶魔] 佩服动手能力强的，不过照理说适当降压后全核6.0G游戏里应该也不会多热吧 manysu 发表于 2024-1-20 13:43
佩服动手能力强的，不过照理说适当降压后全核6.0G游戏里应该也不会多热吧
你想多了，常规散热6g按照主板auto rule得大幅度加压撞温度墙才能稳 武锋 发表于 2024-1-19 13:02
其实开盖之后把盖盖回去未必不是个好选择 直触未必好
这里的关键是顶盖把散热面积扩大了 压裸die是晶片直接 ...
直触会比回盖低4度的样子，当然本身开盖换液金提升也有近10度，12-14代的热密度太大了 ghgfhghj 发表于 2024-1-20 17:35
你想多了，常规散热6g按照主板auto rule得大幅度加压撞温度墙才能稳
这样啊，我没那么高得需求，14700KF全核5.8G已经足够足够了，甚至默认5.5G都没啥差别。 Ghoul834629 发表于 2024-1-20 08:30
就因为 触碰电容我都没敢买开盖保护器 以及水冷
但是14代 不知道 电容 会不会 凸起过高
依旧是突起的，所以楼主把突出来的位置在冷头底部挖了孔
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