我觉着这个才是开盖目前工作量最大风险最高的一步
也不难啊用保护器对准了画个圈，转头转一下就行反正冷头也便宜 本帖最后由 lhship 于 2024-1-21 01:38 编辑
主要是开盖的提升最大················
其次主要是各种国产aio效能站起来，by名声黄了一大段时间，才有可这个0.08的冷头，而且还是这个价格··········· 原die上面是钎焊还是硅脂啊，感觉提升特别大，这个开的值，虽然风险也很大 lz方便把原装IHS的背面拍个照吗，有点好奇Intel自家怎么解决的电容比die高的问题 OMGJL 发表于 2024-1-22 07:17
lz方便把原装IHS的背面拍个照吗，有点好奇Intel自家怎么解决的电容比die高的问题 ...
那个电容不在ihs覆盖范围内啊 大道无言 发表于 2024-1-22 11:16
那个电容不在ihs覆盖范围内啊
仔细看了一下，确实是我自己犯迷糊了，谢谢大佬 胆大又心细，我想换个内存马甲都迟迟不敢下手。[偷笑]
虽然我7代8代也开过几次盖，但硅脂U和钎焊U难度应该不在一个等级 CPU频率5.5我都觉得过剩...还是超内存实在 lhship 发表于 2024-1-21 01:35
主要是开盖的提升最大················
其次主要是各种国产aio效能站起来，by名声黄了一 ...
对比xpx pro这种冷头呢？ 大道无言 发表于 2024-1-19 13:26
以前开盖做过对比，还是直触散热最好。但这个扣具确实会出现压力不对内存不稳的问题没有回盖方便。 ...
这个是因为你CPU那个PCB摆放的地方不对引起的，或者说那个扣具的压力不够你需要贴一层那个茶色胶带。然后PCB往左上或者右上摆过去，先锁下面的螺丝之后锁上面的螺丝。这个保护器我之前也用过了刚出来的那时候。也碰到过这个问题，你看看用这个方法能不能解决了。
这个就是那个PIN和针脚接触不到的问题，有时候压力不够也出现这种情况。至于你某个核心温度高你可以尝试打磨一下DIE或者垫一个0.05或者0.1MM的铜皮上去用来加大DIE和散热器的接触。这样导热性能更好。你可以用较软的牙膏来作为填充用来肉眼观察压力接触。 apengjun 发表于 2024-3-5 08:51
对比xpx pro这种冷头呢？
用了xpx，感觉差距太大。by0.08的确实有点东西的。
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