hustlhx 发表于 2024-4-10 11:48
现在的内存带宽，16cu就到顶了，给到40cu说明amd是真想做。
halo规格早就曝光了，256bit内存+32m无限缓存 ...
对标4070m的东西啊。
7600mxt是32cu rdna35nm+6nm
40cu的rdna3.54nm 功耗低点也不是不能打。
FelixIvory 发表于 2024-4-9 11:54
下代ai pc的要求40-50TOPS，你这低端阉割ai算力，都不配称为ai pc了。
再怎么阉割，gpu+npu也肯定超过40T的，下一代算力还是以gpu为主
本帖最后由 hustlhx 于 2024-4-10 13:39 编辑
FelixIvory 发表于 2024-4-10 12:49
对标4070m的东西啊。
7600mxt是32cu rdna35nm+6nm
40cu的rdna3.54nm 功耗低点也不是不能打。 ...
4通道内存，频率按7000算，和4070m的带宽还是有点差距的，对标也不是不可能，但对这个的性能还是不要太乐观。
我觉得能打过4050就算成功了，4050不弱的
xbill 发表于 2024-4-9 22:47
AMD卖CPU也卖高性能移动GPU，为什么要付出如此高昂的代价把两个封在一起？
为了让性能释放更垃圾，为了 ...
双芯或者多芯封装是趋势，苹果、牙膏、皮衣家都是这样做的。而且14900HX这种150w级别的都敢进笔记本，两个APU封在一起怕个啥
FelixIvory 发表于 2024-4-9 23:47
不是早都泄露了么，4通道内存。
苹果都512bit了，这来个256bit就一惊一乍[偷笑]
hustlhx 发表于 2024-4-10 12:59
4通道内存，频率按7000算，和4070m的带宽还是有点差距的，对标也不是不可能，但对这个的性能还是不要太乐 ...
前面有人说了啊，还有无限缓存。
打4050m这玩意真没必要出了，你现在买个4060m的笔记本，又不贵。
xbill 发表于 2024-4-10 11:20
就DDR5现在这个可用性，4条内存2个通道都能把人折腾死，在消费级市场上4条内存4通道，哪个天才想出来？
...
256bit的双条内存。（俗称四通道）
是rdna3.5，不是rdna3。
这玩意现在出我马上买，明年就算了。
hustlhx 发表于 2024-4-10 09:06
ZEN5C性能这么拉吗？
同频下和ZEN5应该差不多性能吧？
IPC对比：(1500/3.8G) / (2500/5.8G) =91.5789%
同频下9成多功力可还行，这种同构大小核心日常用应该没有明显的区别。
FelixIvory 发表于 2024-4-10 02:00
但是单die可以两个ccx，一个4大核，一个8小核。
你这属于开倒车4zen5 8zen5c显然是双die
jxljk 发表于 2024-4-10 14:55
你这属于开倒车4zen5 8zen5c显然是双die
你咋想的啊，哗众取宠有啥意思啊。
panzerlied 发表于 2024-4-10 15:37
你咋想的啊，哗众取宠有啥意思啊。
他可能真的不知道zen4+zen4c就已经在同一个die里面了
赫敏 发表于 2024-4-10 13:03
双芯或者多芯封装是趋势，苹果、牙膏、皮衣家都是这样做的。而且14900HX这种150w级别的都敢进笔记本，两 ...
但是目前来看，Zen系列多芯的待机功耗要比单芯片的APU高。
而且无论是苹果还是英特尔的多芯，都是cpu0保持运行的时候不需要激活额外芯片吧，苹果双芯里单芯片单独可运行，英特尔加了LPE核心。
但AMD的模式CPU0运行就至少需要激活一个CCD+一个ioDie。
本帖最后由 jxljk 于 2024-4-10 17:56 编辑
panzerlied 发表于 2024-4-10 15:37
你咋想的啊，哗众取宠有啥意思啊。
是一个CCX里的大小核吗
本帖最后由 jxljk 于 2024-4-10 17:55 编辑
gihu 发表于 2024-4-10 15:41
他可能真的不知道zen4+zen4c就已经在同一个die里面了
ZEN4 ZEN4C 是一个CCX里的吗
af_x_if 发表于 2024-4-10 03:44
但是目前来看，Zen系列多芯的待机功耗要比单芯片的APU高。
而且无论是苹果还是英特尔的多芯，都是cpu0保 ...
所以要封两个APU啊
strix halo这个东西确实有，并且已经有人拿到实物玩了
图出自知乎，并且现在内容已经删除了
hebghw 发表于 2024-4-11 09:41
strix halo这个东西确实有，并且已经有人拿到实物玩了
图出自知乎，并且现在内容已经删除了 ...
也就华硕会认真点做这种了，鸡哥可能做出个究极便宜的型号，其他厂近年哪个没被a冲高的库存整过，没辙～
本帖最后由 FelixIvory 于 2024-4-11 10:26 编辑
αvalanche 发表于 2024-4-11 10:12
也就华硕会认真点做这种了，鸡哥可能做出个究极便宜的型号，其他厂近年哪个没被a冲高的库存整过，没辙～ ...
有时候会不会是产品本身是一坨大便。
举个例子：
thinkpad neo冲高失败，现在还有库存。
thinkpad t14p gen1，neo冲高失败，这代只有intel版，依然暴死。
thinkpad t14p gen2，隔壁thinkbook 14+卖得不错，模具拿过来用用。
再比如z13和z16。反正amd出研发费，随便应付一下。
这玩意的小主机预计啥时候上市，也没什么需求就是玩
是等这个还是现在下手3000左右的7840hs
hebghw 发表于 2024-4-11 09:41
strix halo这个东西确实有，并且已经有人拿到实物玩了
图出自知乎，并且现在内容已经删除了 ...
核显差了三四倍啊[震惊]
jxljk 发表于 2024-4-10 17:43
ZEN4 ZEN4C 是一个CCX里的吗
你看呢？
本帖最后由 FelixIvory 于 2024-4-13 23:37 编辑
gihu 发表于 2024-4-13 10:34
你看呢？
zen5不知道怎么弄。
后面还有kraken。
网上传言是strix是4+8两个ccx。
但是按kraken来说，4+4也可以是单ccx，zen4时代已经有先例。
但是我个人觉得按strix的规格，kraken是2+6更合理。（说是定位r5，给4个大核多了）
本帖最后由 gihu 于 2024-4-14 01:06 编辑
FelixIvory 发表于 2024-4-13 23:35
zen5不知道怎么弄。
后面还有kraken。
网上传言是strix是4+8两个ccx。
这个还是要看规模，zen4C一个ccx最多8个内核，所以Bergamo EPYC 9754的128核其实是8x CCD，每个ccd是2x ccx。所以4内核的zen4c才有可能核2核的的zen4合并在一个ccx内。如果是8 zen4c+n个zen4的组合，必然不在同一个ccx内。
但如果zen5c能做到单ccx 16核，那4xzen5+8xzen5c也有可能做在单ccx内，这样性能的提升会比较可观。
农企移动版cpu一直做到不到32M L3，导致移动平台的性能总是差口气，希望zen5能有进步。
af_x_if 发表于 2024-4-10 16:44
但是目前来看，Zen系列多芯的待机功耗要比单芯片的APU高。
而且无论是苹果还是英特尔的多芯，都是cpu0保 ...
AMD如果在IODIE里直接嵌2个zen4c就好了
可以没有外接CCD就直接卖IODIE的低功耗芯片[偷笑]
本帖最后由 FelixIvory 于 2024-4-14 15:52 编辑
gihu 发表于 2024-4-14 00:06
这个还是要看规模，zen4C一个ccx最多8个内核，所以Bergamo EPYC 9754的128核其实是8x CCD，每个ccd是2x c ...
“其实目前的7840HS或者8845HS，在低画质3A下的CPU瓶颈是比较明显的，某4+8新品在低画质3A下提升会超越理论性能的提升幅度”
金猪最后这句貌似话里有话。
所以我在想一个ccx是不是有可能。
毕竟8845hs的主要瓶颈不就在16m三缓。（之前泄露是24m，但是两个ccx，其中一个必然是16m）
FelixIvory 发表于 2024-4-14 15:49
“其实目前的7840HS或者8845HS，在低画质3A下的CPU瓶颈是比较明显的，某4+8新品在低画质3A下提升会超越理 ...
有可能，但也有可能是zen5的单核性能提升很多，尤其是浮点发射宽度的增加，使得原来zen4相对弱势的浮点性能得到可观的提升。好比同样16M L3，phoenix比zen3移动版的cezanne核zen3+的Rembrandt的游戏性能还是强一些。不过目前结合zen5c 16core共享一个ccx的传闻来看，4+8core共享一个ccx可能性很大。
本帖最后由 liyichao97 于 2024-4-14 22:04 编辑
这表格从产品线角度不太合理啊…strix只有r9的话，等于说今年下半年的新品只有r9，而r7 r5都得等年底甚至明年年初kraken才能上？这是什么奇葩打法…
补充：前面还有人提到了aipc的问题，确实如果r7都是kraken的话这方面宣传也很不利…
gihu 发表于 2024-4-13 10:34
你看呢？
Usb2占用是不是多了点
只能说这一版本APU真的强，加入了独一无二的冷却元件方案，温度效率非常高效。
strix halo我总觉得是给特斯拉下一代的车机准备的。。